JPH0194693A - 印刷配線基板の製造方法 - Google Patents
印刷配線基板の製造方法Info
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- JPH0194693A JPH0194693A JP25334387A JP25334387A JPH0194693A JP H0194693 A JPH0194693 A JP H0194693A JP 25334387 A JP25334387 A JP 25334387A JP 25334387 A JP25334387 A JP 25334387A JP H0194693 A JPH0194693 A JP H0194693A
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- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims abstract description 32
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
この発明は、印刷配線板の製造方法に関し、特に紫外線
露光用ドライフィルムレジストを使用して配線パターン
を露光する方法に関する。
露光用ドライフィルムレジストを使用して配線パターン
を露光する方法に関する。
〔従来の技術Ｊ
第２図は例えば刊行物（「電Ｐ材料」第２５巻第１０号
第１３６頁〜１４１頁）に示された、水銀差を利用した
従来の印刷配線板の製造方法における露光装置を示す構
成図である。
第１３６頁〜１４１頁）に示された、水銀差を利用した
従来の印刷配線板の製造方法における露光装置を示す構
成図である。
図において、（１）は基板、（２）は紫外線露光用ドラ
イフィルムレジスト、（３）は配線パターンを記録して
いるマスクフィルム、（４）は露光枠、（５）は地物面
ｆｉ、（６）ハスブリットミラー、（７）はインテグレ
ータ、（８）はコールドミラー、（９）は橢円鏡、（１
ｏ）は水銀差である。
イフィルムレジスト、（３）は配線パターンを記録して
いるマスクフィルム、（４）は露光枠、（５）は地物面
ｆｉ、（６）ハスブリットミラー、（７）はインテグレ
ータ、（８）はコールドミラー、（９）は橢円鏡、（１
ｏ）は水銀差である。
次に動作について説明する。紫外線露光用ドライフィル
ムレジスト（２）を両面に貼付した基板（１）は配線パ
ターンを記録しているマスクフィルム（３）によっては
さまれ、さらにこれらを支持するための紫外光透過性の
露光枠（４）によってはさまれている。
ムレジスト（２）を両面に貼付した基板（１）は配線パ
ターンを記録しているマスクフィルム（３）によっては
さまれ、さらにこれらを支持するための紫外光透過性の
露光枠（４）によってはさまれている。
この状態の基板（１） Ｋ対して、水銀差ＣＩＯ”）か
ら出た紫外光が、各光学系を順にコールドミラー（８）
、インテグレータ（７）、スプリットミラー（６） 、
ｍ 物面鏡（５）と通過することでほぼ基板（１）面
に対して垂直かつ−様な強度分布になう照射される。こ
のとき、基板（１）上の紫外線露光用ドライフィルムレ
ジスト０）に対しては、マスクフィルム（３）に記録さ
れているパターン形状に応じて選択的に紫外光が照射さ
れるので、配線パターンに相当する部分だけが露光°さ
れることになる。
ら出た紫外光が、各光学系を順にコールドミラー（８）
、インテグレータ（７）、スプリットミラー（６） 、
ｍ 物面鏡（５）と通過することでほぼ基板（１）面
に対して垂直かつ−様な強度分布になう照射される。こ
のとき、基板（１）上の紫外線露光用ドライフィルムレ
ジスト０）に対しては、マスクフィルム（３）に記録さ
れているパターン形状に応じて選択的に紫外光が照射さ
れるので、配線パターンに相当する部分だけが露光°さ
れることになる。
上記の例では紫外光を面的に照射しているのに対して、
露光枠（４）程度の長さを持つ水銀燈を用いてそれを露
光枠（４）上で一軸方向に移動させながら紫外光を照射
するという方法もあって、それは上記刊行物に示され九
通りであるが、ｈずれの場合も配線パターンを記録する
マスクフィルム（３）が必要であるという点では変りが
ない、また、解像可能な線幅は５０μｍ厚のレジストで
７５ＩＩｍが限度である。
露光枠（４）程度の長さを持つ水銀燈を用いてそれを露
光枠（４）上で一軸方向に移動させながら紫外光を照射
するという方法もあって、それは上記刊行物に示され九
通りであるが、ｈずれの場合も配線パターンを記録する
マスクフィルム（３）が必要であるという点では変りが
ない、また、解像可能な線幅は５０μｍ厚のレジストで
７５ＩＩｍが限度である。
〔発明が解決しようとする問題点Ｊ
従来の紫外線露光用ドライフイルムレジストを使用した
印刷配線板の製造方法では以上のように露光が行なわれ
ているので、配線パターンを記録したマスクフィルムを
作成しなければならず、これはかなりの手間を要する工
程なので特に多品種かつ少量の基板製造に際しては著し
い非能率を招いている。また、解像線幅の限界から、配
線パターンの高密度化に対する高まる要５ＫＫ応えるこ
とができないなどの問題点があった。
印刷配線板の製造方法では以上のように露光が行なわれ
ているので、配線パターンを記録したマスクフィルムを
作成しなければならず、これはかなりの手間を要する工
程なので特に多品種かつ少量の基板製造に際しては著し
い非能率を招いている。また、解像線幅の限界から、配
線パターンの高密度化に対する高まる要５ＫＫ応えるこ
とができないなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、マスクフィルムを使用するととなく紫外線露
光用ドライフィルムレシス）に対して配線パターンを露
光することが出来ると共艮、より細い解像線幅を露光す
ることができる印刷配線板の製造方法を提供することを
目的とする。
たもので、マスクフィルムを使用するととなく紫外線露
光用ドライフィルムレシス）に対して配線パターンを露
光することが出来ると共艮、より細い解像線幅を露光す
ることができる印刷配線板の製造方法を提供することを
目的とする。
〔問題点を解決するための手段Ｊ
この発Ｆ！ＡＫ係る印刷配線板の製造方法は、紫外線露
光用ドライフィルムレジストを貼付した基板を試料台に
保持し、電子ビーム源からの電子ビームを集束装置及び
偏向装置により試料台に導いて紫外線露光用ドライフィ
ルムレジストを露光することにより、基板に配線パター
ンを描くことを特徴とするものである。
光用ドライフィルムレジストを貼付した基板を試料台に
保持し、電子ビーム源からの電子ビームを集束装置及び
偏向装置により試料台に導いて紫外線露光用ドライフィ
ルムレジストを露光することにより、基板に配線パター
ンを描くことを特徴とするものである。
〔作用Ｊ
この発明における印刷配線板の製造方法における配線パ
ターンの露光方法は、従来の紫外光に比べ、エネルギー
の高い電子ビームを紫外線露光用ドライフィルムレジス
トに進入させ、しＮ２ト表面からレジストと基板との界
面にわ九って架橋重合反応を進行させる。この電子ビー
ムは直接描画＝Ｊ能であゆ、電子ビームの軌道を磁場又
は偏向手段により１ｌｔｌＪ御して紫外線露光用ドライ
フィルムレジストに配線パターンを描くことができる。
ターンの露光方法は、従来の紫外光に比べ、エネルギー
の高い電子ビームを紫外線露光用ドライフィルムレジス
トに進入させ、しＮ２ト表面からレジストと基板との界
面にわ九って架橋重合反応を進行させる。この電子ビー
ムは直接描画＝Ｊ能であゆ、電子ビームの軌道を磁場又
は偏向手段により１ｌｔｌＪ御して紫外線露光用ドライ
フィルムレジストに配線パターンを描くことができる。
〔実施例］
以下、この発明の一実施例を図にりいて説明する。第１
図において、（１）は基板、（２）は基板に貼付された
紫外線露光用ドライフィルムレジスト（以下レジストと
記す）、（２１）は基板（１）を保持する試料台で１例
えば移動可能な可動試料台、 （２２）は真空チャンバ
、（３１）は電子銃筺体、（３２）は電子ビーム源、（
３３）はコンデンサレンズコ゛イル、（３４）は例えば
集束コイ／ｖＫよる集束装置、（３５）は例えば偏向コ
イルによる偏向装置、（４０）は電そビームである。
図において、（１）は基板、（２）は基板に貼付された
紫外線露光用ドライフィルムレジスト（以下レジストと
記す）、（２１）は基板（１）を保持する試料台で１例
えば移動可能な可動試料台、 （２２）は真空チャンバ
、（３１）は電子銃筺体、（３２）は電子ビーム源、（
３３）はコンデンサレンズコ゛イル、（３４）は例えば
集束コイ／ｖＫよる集束装置、（３５）は例えば偏向コ
イルによる偏向装置、（４０）は電そビームである。
次に動作について説明する。電子ビーふＩＩ！ （３２
）ｔｔＬＩた電子はコンデンサレンズ；イ＊ （３３）
、集束コイμ（３４）によし基板（１）上に集束され、
途中電子ビームは偏向コイｖ （３５） Ｋよって高速
偏向され基板（１）上にパターンを描画する。偏向描画
頭載を１Ｃ劇）Ｘ ｌ （ｍ）とすると、例えばａｌ（
ｍ） Ｘ ｂｌ（ｍＸａ＞０、ｂ＞ｏなる正数）の大き
さの基板（１）Ｋ対しては可動試料台（２１）をステッ
プ移動させて描画すれば、基板（１）の大きさを制限し
なくてもよい。
）ｔｔＬＩた電子はコンデンサレンズ；イ＊ （３３）
、集束コイμ（３４）によし基板（１）上に集束され、
途中電子ビームは偏向コイｖ （３５） Ｋよって高速
偏向され基板（１）上にパターンを描画する。偏向描画
頭載を１Ｃ劇）Ｘ ｌ （ｍ）とすると、例えばａｌ（
ｍ） Ｘ ｂｌ（ｍＸａ＞０、ｂ＞ｏなる正数）の大き
さの基板（１）Ｋ対しては可動試料台（２１）をステッ
プ移動させて描画すれば、基板（１）の大きさを制限し
なくてもよい。
ここで使用しているレジスト（２）は、はぼ３６５ｎｍ
付近の紫外光に対して感度がある。これは、レジスト（
２）を構成している高分子が架橋重合反応を起すのに３
６５コｍ相当のエネルギーすなわち３．５ｘｔｃｒ”、
Ｔ／ｌ光チが必要であることを示している。これに対し
て、電子ビーム（４０）はたとえば５５ ＫｅＶの加速
電圧の場合、電？１個当りのエネルギーはｓ、ｓ ｘｔ
ｆｆｓＪｌと桁逮いに大きく、これがレジスト（２）に
進入し、次々とレジスト分子に衝突しエネルギーを与え
ることで架橋重合反応を進行させる。このとき、反応が
レジスト（２）と基板（１）との界面まで十分に進行す
るためには、レジスト中における電子の飛程が最低レジ
スト厚程度は必要である。そこで、レジスト中における
電子の実用飛程との加速電圧の関係について以下説明す
る。
付近の紫外光に対して感度がある。これは、レジスト（
２）を構成している高分子が架橋重合反応を起すのに３
６５コｍ相当のエネルギーすなわち３．５ｘｔｃｒ”、
Ｔ／ｌ光チが必要であることを示している。これに対し
て、電子ビーム（４０）はたとえば５５ ＫｅＶの加速
電圧の場合、電？１個当りのエネルギーはｓ、ｓ ｘｔ
ｆｆｓＪｌと桁逮いに大きく、これがレジスト（２）に
進入し、次々とレジスト分子に衝突しエネルギーを与え
ることで架橋重合反応を進行させる。このとき、反応が
レジスト（２）と基板（１）との界面まで十分に進行す
るためには、レジスト中における電子の飛程が最低レジ
スト厚程度は必要である。そこで、レジスト中における
電子の実用飛程との加速電圧の関係について以下説明す
る。
電子ビームの加速電圧と電子の実用飛程との関９ＬＦζ
ついては、「電子・イオンビームハンドブック」日刊工
業新聞社、昭和６１年９月２５日、第２版、第３０３頁
に掲載されているように、下式が成立する。
ついては、「電子・イオンビームハンドブック」日刊工
業新聞社、昭和６１年９月２５日、第２版、第３０３頁
に掲載されているように、下式が成立する。
ＲＹ；４１２１ （岬／、、ｆ）
・・・（１）Ｄ ＝ １，２６５−０．０９５４１ｎＥ
（ただし ０．０１＜Ｅん３） Ｒ５１＝実用飛程 （ｑ／ｃｄン Ｅ：加速電圧 （ＭｅＶ） 一方、５５ ＫｅＶの加速電圧で紫外線露光用ドライフ
ィルムレジスト（メーカー名Ｄｙｎａｃｈｅｍ、 ｍ
品名ＬＡＭ工ＮＡＲＨＧ）を露光した時、（レジスト本
体十床！！膜）の厚さが７０ｐｍのものを露光すること
ができた。この実験値と上記式（１）より加速電圧（Ｋ
ｅＶ）に対する（レジスト本体中床腹膜）の厚さ（μｍ
）の関係を示すと第３図の曲線Ａになる。これを直線で
近似すると、例えば、 Ｖ＝２０＋θ／２．２ Ｖ：加速電圧（ＫｅＶ ） θ：（レジスト本体中床腹膜）の厚さ（μｍ）となり、
直線Ｂで示される。
・・・（１）Ｄ ＝ １，２６５−０．０９５４１ｎＥ
（ただし ０．０１＜Ｅん３） Ｒ５１＝実用飛程 （ｑ／ｃｄン Ｅ：加速電圧 （ＭｅＶ） 一方、５５ ＫｅＶの加速電圧で紫外線露光用ドライフ
ィルムレジスト（メーカー名Ｄｙｎａｃｈｅｍ、 ｍ
品名ＬＡＭ工ＮＡＲＨＧ）を露光した時、（レジスト本
体十床！！膜）の厚さが７０ｐｍのものを露光すること
ができた。この実験値と上記式（１）より加速電圧（Ｋ
ｅＶ）に対する（レジスト本体中床腹膜）の厚さ（μｍ
）の関係を示すと第３図の曲線Ａになる。これを直線で
近似すると、例えば、 Ｖ＝２０＋θ／２．２ Ｖ：加速電圧（ＫｅＶ ） θ：（レジスト本体中床腹膜）の厚さ（μｍ）となり、
直線Ｂで示される。
そこで、基板に貼付したレジスト（２）の膜厚がθ（Ｉ
ｌｍ）である時、電子ビーム源（３２） において（２
０＋θ／２．２ ） （ＫｅＶ ）以上の加速電圧で加
速された電子ビーム、（４０）により露光することが有
効となる。
ｌｍ）である時、電子ビーム源（３２） において（２
０＋θ／２．２ ） （ＫｅＶ ）以上の加速電圧で加
速された電子ビーム、（４０）により露光することが有
効となる。
例えばレジスト（２）の膜厚θが７０μｍの時、５２Ｋ
ｅＶ以上の加速電圧で加速された電子ビームが必要とな
る。通常、紫外線露光用トライブイμムレジス）＜２）
はレジスト本体とＳａ膜で構成されており、上記のレジ
スト（２）はレジスト本体が５０μ口、保護膜が２０μ
ｍの場合の例である。この加速電圧で加速された電子ビ
ームを使用するととにより、レジスト（２）に進入した
電子はレジスト膜厚に対して十分な飛程を持つようにな
し、レジスト表面からレジスト（２）と基板（１）との
界面シＣわたって架橋重合反応がひきおこされ、以後の
現像・エツチング工程に対して十分な強度を持つレジス
トパターンを得ることができる。このように、電子ビー
ムを用いてレジスト（２）を直接描画し、例えば！チビ
ームの軌道を磁場又は偏向手段によ抄制御するなどして
配線パターンを描くようにしたので、従来や方法におけ
るマスクフィルムが必要なくなり、マスクフィルム製造
工程が短縮できる。これに伴ない、多品種少量の基板製
造における大幅なコスト低減を図ることができる。
ｅＶ以上の加速電圧で加速された電子ビームが必要とな
る。通常、紫外線露光用トライブイμムレジス）＜２）
はレジスト本体とＳａ膜で構成されており、上記のレジ
スト（２）はレジスト本体が５０μ口、保護膜が２０μ
ｍの場合の例である。この加速電圧で加速された電子ビ
ームを使用するととにより、レジスト（２）に進入した
電子はレジスト膜厚に対して十分な飛程を持つようにな
し、レジスト表面からレジスト（２）と基板（１）との
界面シＣわたって架橋重合反応がひきおこされ、以後の
現像・エツチング工程に対して十分な強度を持つレジス
トパターンを得ることができる。このように、電子ビー
ムを用いてレジスト（２）を直接描画し、例えば！チビ
ームの軌道を磁場又は偏向手段によ抄制御するなどして
配線パターンを描くようにしたので、従来や方法におけ
るマスクフィルムが必要なくなり、マスクフィルム製造
工程が短縮できる。これに伴ない、多品種少量の基板製
造における大幅なコスト低減を図ることができる。
また、電子ビームでは１０数ミクロン程度の解像線幅が
得られ、７０μｍのレジスト（２）を使用した場合でも
４０μｍ程度の解像線幅が得られる。従って配線パター
ンの高密度化に対する要求に応えることができる。
得られ、７０μｍのレジスト（２）を使用した場合でも
４０μｍ程度の解像線幅が得られる。従って配線パター
ンの高密度化に対する要求に応えることができる。
なお、上記実施例では電子ビーム源としてはひとつだけ
使用しているが複数あってもよい。また上記実施例では
基板（１）の両面にレジスト（２）を貼付しているが、
片面だけＫしてもよい。
使用しているが複数あってもよい。また上記実施例では
基板（１）の両面にレジスト（２）を貼付しているが、
片面だけＫしてもよい。
また、［Ｐビーム源（３２）における加速電圧は上記実
施例に限らず、使用する紫外線露光用ドフイフイ〃ムレ
シストの種類によって変化する。これは、式（１）から
れかるように、レジストの密度が変化すると実用飛程が
変わるからである。
施例に限らず、使用する紫外線露光用ドフイフイ〃ムレ
シストの種類によって変化する。これは、式（１）から
れかるように、レジストの密度が変化すると実用飛程が
変わるからである。
また、上記実施例では印刷配線板の製造方法への適用の
場合について説明したが、紫外線露光用ドライフィルム
レジストの露光工程を利用する他の製造方法においても
上記実施例と同様の効果を奏する。
場合について説明したが、紫外線露光用ドライフィルム
レジストの露光工程を利用する他の製造方法においても
上記実施例と同様の効果を奏する。
〔発明の効果］
以上のように、この発明によれば、紫外線露光用ドライ
フィルムレシストを貼付した基板を試料台Ｋｆｆｌ持し
、電子ビーム源からの電子ビーふを集束装置及び偏向装
置により試料台に導いて紫外線露光用ドライフィルムレ
ジストを露光するととにより、基板に配線パターンを描
くようＫしたので、マスクパターンを使用する必要がな
くなり、工程を簡略にでき、さらに細い解像線幅を露光
でき、密度の高いパターンの露光が可能になる印刷配線
板の製造方法が得られる効果がある。
フィルムレシストを貼付した基板を試料台Ｋｆｆｌ持し
、電子ビーム源からの電子ビーふを集束装置及び偏向装
置により試料台に導いて紫外線露光用ドライフィルムレ
ジストを露光するととにより、基板に配線パターンを描
くようＫしたので、マスクパターンを使用する必要がな
くなり、工程を簡略にでき、さらに細い解像線幅を露光
でき、密度の高いパターンの露光が可能になる印刷配線
板の製造方法が得られる効果がある。
Ｉｓ１図はこの発明の一実施例による印刷配線板の製造
方法における露光装置を示す構成図、第２図は従来の印
刷配線板の製造方法における露光装置を示す構成図、第
３図は加速電圧（ＫｅＶ ） Ｋ対する（レジスト本体
中床腹膜）の厚さ（声ｍ）を示すグラフである。 （１）・・・基板、■）・・・紫外線露光用ドライフィ
ルムレジスト、（２１）・・・試料台、（３２）・・・
電子ビーム源、（３４）・・・集束装置、（３５）・・
・偏向装置、（４０）・・・電そビーム。 なお、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
方法における露光装置を示す構成図、第２図は従来の印
刷配線板の製造方法における露光装置を示す構成図、第
３図は加速電圧（ＫｅＶ ） Ｋ対する（レジスト本体
中床腹膜）の厚さ（声ｍ）を示すグラフである。 （１）・・・基板、■）・・・紫外線露光用ドライフィ
ルムレジスト、（２１）・・・試料台、（３２）・・・
電子ビーム源、（３４）・・・集束装置、（３５）・・
・偏向装置、（４０）・・・電そビーム。 なお、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）紫外線露光用ドライフイルムレジストを貼付した
基板を試料台に保持し、電子ビーム源からの電子ビーム
を集束装置及び偏向装置により上記試料台に導いて上記
紫外線露光用ドライフイルムレジストを露光することに
より、上記基板に配線パターンを描くことを特徴とする
印刷配線基板の製造方法。 - （２）基板に貼付した紫外線露光用ドライフイルムレジ
ストの膜厚がθ（μｍ）である時、電子ビーム源におい
て（２０＋θ／２２）（ＫｅＶ）以上の加速電圧で加速
された電子ビームにより露光することを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の印刷配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25334387A JPH0194693A (ja) | 1987-10-06 | 1987-10-06 | 印刷配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25334387A JPH0194693A (ja) | 1987-10-06 | 1987-10-06 | 印刷配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0194693A true JPH0194693A (ja) | 1989-04-13 |
Family
ID=17250007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25334387A Pending JPH0194693A (ja) | 1987-10-06 | 1987-10-06 | 印刷配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0194693A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998016931A1 (fr) * | 1996-10-15 | 1998-04-23 | Citizen Watch Co., Ltd. | Procede pour fabriquer un carenage de tete magnetique |
-
1987
- 1987-10-06 JP JP25334387A patent/JPH0194693A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998016931A1 (fr) * | 1996-10-15 | 1998-04-23 | Citizen Watch Co., Ltd. | Procede pour fabriquer un carenage de tete magnetique |
| US6287475B1 (en) | 1996-10-15 | 2001-09-11 | Citizen Watch Co., Ltd. | Magnetic head slider manufacturing method |
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