JPH0194681A - 超電導カップリング装置 - Google Patents

超電導カップリング装置

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JPH0194681A
JPH0194681A JP62251500A JP25150087A JPH0194681A JP H0194681 A JPH0194681 A JP H0194681A JP 62251500 A JP62251500 A JP 62251500A JP 25150087 A JP25150087 A JP 25150087A JP H0194681 A JPH0194681 A JP H0194681A
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JP
Japan
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superconducting
interlayer insulating
insulating film
superconductive
coupling device
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Pending
Application number
JP62251500A
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English (en)
Inventor
Yoshinobu Taruya
良信 樽谷
Koji Yamada
宏治 山田
Ushio Kawabe
川辺 潮
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は高速、低消費電力でスイッチング動作を行う超
電導スイッチング装置等超電導エレクトロニクスの分野
に係り、とくに液体窒素温度で動作可能な酸化物系超電
導カップリング装置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来の超電導カップリング装置においてはpb金合金あ
るいはNb、あるいはNb化合物が用いられて来た。こ
れらの金属系超電導材料を用いて、超電導膜の一部にく
びれを持たせたマイクロブリッジ、2枚の超電導膜の間
に極薄絶縁膜を挟んだトンネル型ジョセフソン接合等が
作製されている。
金属系超電導材料を用いた素子の場合、これらの素子構
造により、ジョセフソン効果を有する特性が再現性良く
得られている。
一方、Y−Ba−Cu酸化物をはじめとする斜方晶ペロ
ブスカイト系結晶構造の超電導材料は90に以上の超電
導臨界温度を有する。したがってY−Ba−Cu酸化物
を用いた超電導カップリング装置を作製すれば、液体窒
素温度で動作する素子を得ることができるはずである。
Y −B a −Cu酸化物を用いた超電導カップリン
グ装置としては、いわゆる粒界ジョセフソン素子がバル
ク材で作製され、液体窒素温度における動作が確認され
ている。これについては、ジャパニーズ・ジャーナル・
オン・アプライド・フィズイクスVo1.26.No、
5.1987年5月号の第5671頁から第5672頁
(J apanese J ournalof App
lied Physics、 Vol、 26 、 N
o、 5 mMAY、 1987. pp、L671−
L672)に記載されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来構造の韻電導カップリング装置において用いら
れたNb、Nb金属間化合物等の超電導臨界温度は高々
23にであり、動作させるために液体ヘリウムを用いる
ことを余儀なくされて来た。
一方Y −B a −Cu酸化物を超電導カップリング
装置に用いるにあたっての問題点は超電導のコヒーレン
ス長さがinn程度であり、非常に短かいことである。
電極間で超電導カップリングを生じさせるためには、電
極間距離をコヒーレンス長さ以下にする必要がある。と
くに電極間の接続部分に超電導特性の劣化層が存在し、
劣化層の長さがコヒーレンス長さ以上であれば、超電導
電流が流れなくなる。さらにトンネル型ジョセフソン接
合の場合、下層超電導電極膜表面にトンネル障壁層とな
る極薄膜化膜を形成する。極薄膜化膜の膜厚は通常2〜
3nmである。この上に上層超電導膜を形成する。しか
るにY −B a −Cu酸化物薄膜の場合、室温基板
温度で形成しても非晶質であり、超電導状態にはならな
い。結晶化させるためには70.0℃以上の熱処理が必
要である。上層超電導膜を形成後700℃以上に加熱す
れば、厚さが2〜3nmのトンネル障壁層は拡散により
破壊されてしまう。
Y −B a −Cu酸化物を用いた超電導カップリン
グ装置でジョセフソン効果を示す構造は、粒界ジョセフ
ソン素子である。これはY−Ba−Cu酸化物の多結晶
薄膜において結晶粒界で超電導カップリングが生じるこ
とを利用するものである。
しかしながら、粒界ジョセフソン素子の場合、粒界の面
積制御や超電導カップリングの強さ制御を行えないため
に、素子特性や超電導カップリング電流の再現性を得る
のが困難である。
そこで本発明の目的は、液体窒素温度における動作が可
能であり、かつ再現性良く素子特性を得ることが可能な
超電導カップリング装置の構造を与えることにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は以下の手段により達成される。すなわちY−
Ba−Cu酸化物をはじめとするペロブスカイト系結晶
構造の超電導膜を電極材として用いた超電導カップリン
グ装置において、2枚の超電導膜の間に層間絶縁膜を介
在させる。WJ層間絶縁膜開口を持たせ、開口部で2枚
の超電導膜が接するようにする。開口部を通して超電導
カップリング電流が流れるようにする。
超電導電極膜として、単結晶あるいは結晶方位の揃った
Y−Ba−Cu酸化物を用いる。超電導結晶相である斜
方晶のC軸が膜面に対して垂直方向になるようにする。
したがって2枚の超電導膜間のカップリング電流は結晶
のC軸に添って流れるような方位配列とする。
層間絶縁膜トシテはM g Oy S r T iO3
1A Q 203 y SiO2g ZrO2の中から
選ばれた酸化物を用いる。
〔作用〕
以上述べた超電導カップリング装置は以下の点で従来の
問題点を解決するものである++ Y  B a−Cu
酸化物等の酸化物系高臨界温度超電導材料は斜方晶系に
属し、結晶格子中の原子配列は第1図に示す通りである
。図において、a−b面内における電気伝導は金属伝導
的であり、超電導状態になったときの臨界電流密度およ
び臨界磁界はC軸方向の値よりそれぞれ2桁および2倍
大きい。
C軸方向の電気伝導は半導体的である。このような電気
的特性に結晶方位依存性が生じる原因は原子配列の異方
性にある5Y−Ba−Cu酸化物等のペロブスカイト系
結晶構造において、電気伝導は酸素原子の2p軌道とC
u原子の3d軌道とのカップリングを通じて行われる。
しかるに、結晶格子の中央部の酸素原子は完全に欠落し
ている。
したがって、C軸方向に対するCu、[子と酸素原子の
カップリングはY原子を含む平面において途切れること
になる。
以上述べた電気的特性の異方性に従えば、a −5面内
方向を流れる超電導電流は量子力学的な位相の変化をほ
とんど伴わない電流である。C軸方向に流れる超電導電
流は、C軸方向の超電導的なカップリングが弱いために
、位相の変化を伴ったいわゆるジョセフソン電流となる
一方斜方晶系のペロブスカイト結晶の場合、自然成長面
はa −b面である。つまり基板に対してC軸が垂直に
なるように結晶成長が行われる。
これらY−Ba−Cu酸化物薄膜の超電導的および結晶
的な性質を利用すれば、先に述べた超電導カップリング
装置の構造が得られる。本発明になる素子構造において
、カップリング電流の流れる方向は結晶のC軸方向であ
る。二枚の超電導膜に挟まれた層間絶縁膜の開口の大き
さを調節することにより、カップリング電流の大きさを
決定することができる。したがって、カップリング電流
の大きさは開口寸法によって正確に再現することができ
る。層間絶縁膜の種類としては超電導膜の熱処理を行う
ときに拡散反応を生じないMgO。
5rTx03p Afl 203t 5xOzt Zr
O2等が適している。
〔実施例〕
本発明を以下の実施例に基づいて説明する。
第2図に示すごとき超電導カップリング装置は以下の方
法により作製する。(100)面方位を有するSrTi
0g単結晶5を基板として用い、Y−Ba−Cu酸化物
薄膜6を形成する。Y−Ba−Cu酸化物薄膜6はあら
かじめYとBaとCuを1ニー2:3の組成比に焼成し
た焼結体をターゲットとして用い、高周波マグネトロン
スパッタ法により、Arと酸素の雰囲気中で堆積する。
膜形成時の基板温度は室温とする。膜厚は1μmとする
。膜形成後Y −B a −Cu酸化物を1気圧の酸素
雰囲気中で、900℃、2時間の熱処理を施す。
これらの処理により、斜方晶結晶構造で、80に以上の
臨界温度を有する超電導薄膜を得る。なおこのような条
件によって形成したY −B a −Cu酸化物薄膜6
は斜方晶のC軸が基板面に対して垂直な多結晶体である
つぎに下層超電導電極膜パタンに対応するパタンをレジ
スト材を用いてY−Ba−Cu酸化物薄膜6上に形成す
る。つぎに希硝酸を用いた化学的なエツチング法により
、Y−Ba−Cu酸化物薄膜6のパタン6を得る。
つぎに高周波マグネトロンスパッタリング法により、基
板全面にMg○膜7を形成する。スパッタリングはMg
O焼結体をターゲットとし、Arと酸素の雰囲気中で高
周波放電を行なう。MgO膜7の膜厚は0.5μmとす
る。MgO膜の上に超電導カップリング用の開口および
外部リード線用の穴を設けたレジストパタンを形成する
。超電導カップリング部分8の穴直径は10μmとする
つぎにArイオンビームを用いた物理的なエツチング法
により、Mg○膜7部分のエツチングを行う。エツチン
グはY−Ba−Cu酸化物薄膜6部分まで進め、Mg○
膜7膜製層全に除去する。このあと、試料表面を酸素ガ
ス雰囲気中で高周波プラズマに曝すとともに、酸素ガス
1気圧中400℃で2時間の熱処理を施すことにより、
加工工程によって劣化したY−Ba−Cu酸化物薄膜6
の表面層を超電導状態に復帰させる。
さらに、基板全面に上層Y−Ba−Cu酸化物薄膜6を
下層Y二B a −Cu酸化物薄膜と同様の方法、すな
わち、高周波マグネトロンスパッタリングと、これに続
く酸素雰囲気中熱処理によって形成し、超電導相を得る
。Y −B a −Cu酸化物薄膜6の膜厚は1μmと
する。このような方法により、下層Y −B a −C
u酸化物薄膜6と結晶組織が同ムで、超電導臨界温度が
80に以上のY−B a −Cu酸化物薄膜6を得る。
さらに上層超電導電極膜パタンに対応するレジスト膜パ
タンを上層Y−Ba−Cu酸化物薄膜6上に形成する。
つぎに加速電圧500vのArイオンビームを用いた物
理的なエツチング法により、Y−Ba−Cu酸化物薄膜
6部分のエツチングを行う。以上の作製工程により超電
導カップリング装置の完成をみる。
MgO層間絶縁膜に超電導カップリング用の穴を2個設
けた量子干渉型の超電導カップリング装置の作製をもあ
わせて行った。
これら超電導カップリング装置の特性を、液体窒素によ
って冷却しながら行った。単一のカップリング装置の電
圧−電流特性は第3図に示すごとくになる。すなわち約
3mAの超電導電流が流れる。一方量子干渉型の超電導
カップリング装置の場合、電圧−電流特性における電流
レベルは約2倍であるが、特性の形状はほとんど変わら
ない。
1 m Gauss以下の微弱な磁場を加えながら超電
導臨界電流を測定した場合、電流値は磁場に対して周期
的な依存性を示す。このことは超電導カップリング装置
に流れる電流がジョセフソン効果を有する電流、すなわ
ち電子波の位相変化を伴った電流であることを意味する
以上の方法により作製した超電導カップリング装置は異
なる装置間で、±50%の範囲内で超電導臨界電流値が
一定になるとともに電圧−電流特性の形状はほぼ揃う。
以上の方法により作製した超電導カップリング装置は層
間絶縁膜としてMgOを用いた場合だけでなく、5rT
i03.Afi 203.SiO2゜ZrO2等の酸化
物を層間絶縁膜として用いた場合にも同様の効果が得ら
れる。
〔発明の効果〕
以上述べたごとく、本発明にかかる超電導カップリング
装置は以下の効果を有する。
(1)  従来の液体ヘリウムに代えて、液体窒素を用
いた冷却により動作させることが可能である。このこと
は冷却コストの大幅な低減と。
取扱いの容易さを与える。
(2)厚さが2〜3nmの極薄トンネル障壁層を用いな
いので、作製が容易である。
(3)層間絶縁膜の開口寸法によって超電導臨界電流値
が決まるので、臨界電流値を±50%以内の精度で再現
することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は斜方晶系ペロブスカイト型結晶構造を有するY
−Ba−Cu酸化物の原子配列を示す図、第2図は本発
明の超電導カップリング装置の断面図、第3図は超電導
カップリング装置の電圧−電流特性を示す図である。 1・・・Cug子、2・・・酸素原子、3・・・BaJ
ji子、4−Y原子、5−5−8rTiO3板、6−Y
−Ba−Cu酸化物薄膜、7・・・MgO薄膜、8・・
・超電導カップリング部。 A1

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、Y−Ba−Cu酸化物をはじめとするペロブスカイ
    ト系結晶構造の超電導膜を電極材として用いた超電導カ
    ップリング装置において、2枚の超電導膜の間に層間絶
    縁膜が介在し、かつ層間絶縁膜が開口を有し、開口部で
    2枚の超電導膜が接する部分において超電導電流が流れ
    る構造とし、かつ前記2枚の超電導膜の結晶方位が揃い
    、かつ斜方晶結晶のC軸が基板面と垂直となし、2枚の
    超電導膜の間を電流が結晶のC軸に添って流れる構造と
    したことを特徴とする超電導カップリング装置。 2、特許請求の範囲第1項において、前記層間絶縁膜が
    MgO、SrTiO_3、Al_2O_3、SiO_2
    、ZrO_2の中から選ばれた酸化物より成ることを特
    徴とする超電導カップリング装置。
JP62251500A 1987-10-07 1987-10-07 超電導カップリング装置 Pending JPH0194681A (ja)

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JP62251500A JPH0194681A (ja) 1987-10-07 1987-10-07 超電導カップリング装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8475226B2 (en) 2005-04-18 2013-07-02 Q-Ba-Maze, Inc. Interconnecting modular pathway apparatus

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