JPH019318Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔技術分野〕 本案は螢光ランプの封止装置に関し、特にステ
ムを支持するマウントピンチツプの熱的、機械的
損傷を軽減できる保護構造に関するものである。

〔背景技術〕

一般にこの種封止装置は例えば第１図に示すよ
うに、筒状のマウントピンＡの上部に、中央に排
気管の挿入孔Ｂを有するチツプ本体Ｃの上部に漏
斗状のステムの載置部Ｄを一体的に形成してなる
マウントピンチツプＥを装着し、かつマウントピ
ンチツプＥの外周にバーナ装置Ｆを離隔配置して
構成されている。

この封止装置によるステムとバルブとの封止は
次のように行われる。まず、マウントピンチツプ
Ｅの載置部Ｄに電極を具えたステムＧを、排気管
が挿入孔Ｂに挿入されるように載置する。次に、
バルブＨを、それの内部にステムＧ及びマウント
ピンチツプＥが位置するようにチヤツク（図示せ
ず）にて固定する。この状態において、マウント
ピンＡ、マウントピンチツプＥ及びバルブＨはバ
ーナ装置Ｆのいずれか一方を回転させながら、ス
テムＧのフレア先端とこれに対向するバルブ部分
を加熱することによりバルブＨが焼き切られる。
そして、その端部のステムＧへの溶着によりバル
ブＨ及びステムＧの封止を完了する。

ところで、バルブＨ及びステムＧの封止の際
に、マウントピンチツプＥはかなり高温に加熱さ
れるのであるが、特に、バルブＨのカレツト部が
焼き切られて落下した後のバルブ端とステムＧと
の溶着工程において、バーナ装置Ｆの焔がマウン
トピンチツプＥに直接当たるために、さらに加熱
され赤熱状態になる。

通常、このマウントピンチツプＥには快削ステ
ンレス鋼が用いられている関係で、それの加熱、
冷却の繰り返しにより表面に形成される酸化膜の
剥離が顕著となる上、熱的変形などもあつて、チ
ツプ形態が短期間で損なわれる。

例えば１日当り15時間程度の割合で１ケ月も使
用すると、載置部Ｄに欠けが生じてしまい、ステ
ムＧを載置部Ｄに載置した際に、ステムＧが傾斜
したり、バルブＨに対する高さ寸法関係がずれた
りする。特に、前者にあつては電極がバルブＨの
内面に接近し、点灯時に陰影が投映されて商品性
が損なわれるし、又環形螢光ランプの場合にはバ
ルブの曲成によつて電極がバルブに接触してしま
い、点灯時にバルブが破損し易くなる。一方、後
者にあつてはバルブＨとステムＧとの封止後のバ
ルブ長が長くなり、照明器具のソケツト間への装
架が困難になる。

〔考案の開示〕

それ故に、本案の目的は簡単な構成によつてマ
ウントピンチツプが極度に加熱されても熱的、機
械的な損傷を著しく減少できる上、長期間に亘つ
て安定に使用できる螢光ランプの封止装置を提供
することにある。

そして、本案の特徴は中央に排気管の挿入孔を
有するチツプ本体の上部にステムの載置部を一体
的に形成してなるマウントピンチツプを筒状のマ
ウントピンに装着したものにおいて、上記マウン
トピンチツプの上部外周面にセラミツク層を形成
したことにある。

この考案によれば、マウントピンチツプの上部
外周面はセラミツク層にて被覆されているので、
封止作業時にチツプ部が極度に加熱されても、表
面酸化に起因する欠け、熱的変形を大巾に減少で
きる。このために、ステムとバルブとの位置関係
を長期間に亘つて正確に設定でき、良好な封止バ
ルブを得ることができる。従つて、電極のバルブ
内面への異常な接近、バルブ寸法の不所望なずれ
を防止できる。

〔考案を実施するための最良の形態〕

次に本案の一実施例について第２図を参照して
説明する。

図において、１はマウントピンであつて、それ
の中央部分には孔２が形成されている。このマウ
ントピン１の上部には例えばステンレス鋼を基材
とするマウントピンチツプ３が装着されている。
そして、このマウントピンチツプ３は中央に排気
管の挿入孔４を有するチツプ本体５の上部に漏斗
状のステムの載置部６が、下部にマウントピン１
への差込部７がそれぞれ一体的に形成されてお
り、それの上部外周面には厚さが0.1〜0.7mm程度
のセラミツク層８が形成されている。

このセラミツク層８は例えば第３図に示すプラ
ズマ溶射装置９によつて形成される。まず、この
装置９の隙間１０よりアルゴン、水素などの作動
ガスを流入させると、筒状のノズル兼陽極１１と
陰極１２との間にアーク放電が生起される。そし
て、作動ガスはアークによつて加熱され、その一
部が電離されてプラズマ状態となり、ノズル１１
の出口から烈しく噴出してプラズマジエツト１３
を形成する。尚、プラズマジエツト１３の最高温
度は約20000゜に達し、ノズル１１の出口付近にお
ける平均温度でも5000〜10000゜の高温状態にあ
る。この状態において、セラミツク粉末８′を供
給孔１４よりプラズマジエツト１３中に送り込む
と、高温に加熱され、プラズマジエツト１３に乗
つて飛行し、マウントピンチツプ３の上部外周面
に衝突してセラミツク層が形成される。一回の操
作で0.1〜0.2mm程度の厚さのセラミツク層を形成
できるので、所望する厚さに応じて操作回数を適
宜にコントロールする必要がある。セラミツク層
の望ましい厚さは0.1〜0.7mmであるが、さらに厚
肉にすることもできる。

次に、この封止装置によるバルブとステムとの
封止方法について第４図〜第５図を参照して説明
する。まず、第４図に示すように、マウントピン
チツプ３の載置部６にステムＧを、排気管が挿入
孔４に挿入されるように載置する。そして、バル
ブＨを、その内部にステムＧ、マウントピンチツ
プ３が位置するように配置し、チヤツク（図示せ
ず）にて支持する。この状態において、バーナ装
置ＦにてステムＧのフレア先端に対向するバルブ
部分を加熱すると、バルブＨは図示点線のように
内方に変形し、フレア先端に当接される。次に、
第５図に示すように、さらに加熱すると、バルブ
Ｈの下部（カレツト部）は焼き切られて落下す
る。そして、バルブ端とステムＧとの溶着部分を
適度に加熱することにより、封止を完了する。

この実施例によれば、マウントピンチツプ３の
上部外周面にセラミツク層８が形成されているの
で、カレツト部の落下後にバーナ装置Ｆの焔が直
接当つても、載置部６の欠け、熱的変形を著しく
減少できる。

例えばセラミツク層８の厚みが0.3mmの場合、
１日当り15時間の割合で４ケ月間使用しても、ス
テムＧの傾斜、ステムＧのバルブＨの対する位置
関係のずれを皆無にできた。又、その厚みが0.7
mmの場合、12ケ月間も使用できた。

しかし乍ら、セラミツク層８の厚みが0.1mm未
満になると、長寿命化の効果を余り期待できなく
なる。従つて、厚みは0.3mm以上が望ましい。

尚、本案において、マウントピンチツプの構成
部材はステンレス鋼の他、軟鋼なども使用でき
る。又、セラミツク層はプラズマ溶射以外の方法
によつて形成することもできる。さらにはマウン
トピンチツプの載置部は漏斗状にのみ制約される
ことなく、適宜の形状に変更できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例の側断面図、第２図は本案の一
実施例を示す側断面図、第３図はセラミツク層の
形成方法を説明するための側断面図、第４図はバ
ルブとステムとの封止前の状態を示す側断面図、
第５図は封止後の状態を示す側断面図である。 図中、１はマウントピン、３はマウントピンチ
ツプ、４は挿入孔、５はチツプ本体、６は載置
部、８はセラミツク層である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 中央に排気管の挿入孔を有するチツプ本体の上
   部にステムの載置部を一体的に形成してなるマウ
   ントピンチツプを筒状のマウントピンに装着した
   ものにおいて、上記マウントピンチツプの上部外
   周面にセラミツク層を形成したことを特徴とする
   螢光ランプの封止装置。