JPH0193135A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
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- JPH0193135A JPH0193135A JP62250980A JP25098087A JPH0193135A JP H0193135 A JPH0193135 A JP H0193135A JP 62250980 A JP62250980 A JP 62250980A JP 25098087 A JP25098087 A JP 25098087A JP H0193135 A JPH0193135 A JP H0193135A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 15
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007619 statistical method Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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-
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- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/788—Means for moving parts
- H01L2224/78801—Lower part of the bonding apparatus, e.g. XY table
-
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- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、ICチップの表面の各電極から非常に細い線
を用いて外部リードに接続するワイヤポジディング方法
に関するものであって、特にボンディングポイントの位
置認識に関する。
を用いて外部リードに接続するワイヤポジディング方法
に関するものであって、特にボンディングポイントの位
置認識に関する。
(従来の技術)
従来のワイヤボンディング方法における、ICチップ上
のボンディングポイントの位置認識を第4図を用いて説
明する。基準座標系X−Yを予め設定するとともにIC
チップ上に画像認識しやすい2点、例えば対角点を基準
点と定める。すると、マウントずれしたICチップ3は
、基準座標系X−Yに対して傾いた配置となるが、IC
チップ3が正規の位置にマウントされていれば、−点鎖
線で示すICチップ4のように基準座標系X−Yに対し
て傾いた配置とはならない。この時、ICチップ3の基
準点2a、2bの座標値を撮像装置(図示していない)
を用いて測定する。符号5aおよび5bは、撮像装置の
一視野の範囲を示している。
のボンディングポイントの位置認識を第4図を用いて説
明する。基準座標系X−Yを予め設定するとともにIC
チップ上に画像認識しやすい2点、例えば対角点を基準
点と定める。すると、マウントずれしたICチップ3は
、基準座標系X−Yに対して傾いた配置となるが、IC
チップ3が正規の位置にマウントされていれば、−点鎖
線で示すICチップ4のように基準座標系X−Yに対し
て傾いた配置とはならない。この時、ICチップ3の基
準点2a、2bの座標値を撮像装置(図示していない)
を用いて測定する。符号5aおよび5bは、撮像装置の
一視野の範囲を示している。
一方、ICチップ3が正規の位置にマウントされたと仮
定したときの基準点1a、lbの座標値は、基準座標系
X−Yが設定されれば、所定値となる。
定したときの基準点1a、lbの座標値は、基準座標系
X−Yが設定されれば、所定値となる。
この基準点1a、lbの座標値と、撮像装置によって測
定された基準点2a、2bの座標値とからマウントずれ
による補正演算を行い、マウントずれしたICチップ3
上のボンディングポイントを求めていた。
定された基準点2a、2bの座標値とからマウントずれ
による補正演算を行い、マウントずれしたICチップ3
上のボンディングポイントを求めていた。
この時、従来のワイヤボンディング方法においては、I
Cチップ3上の基準点2a、2bの座標値の測定は、撮
像装置の1回の走査のみで行っていた。そして、誤測定
のチエツク機能としては、撮像装置によって測定された
基準点2a、2b間の距離を求め、基準点1a、lb間
の距離(所定値)と比較して、その差の絶対値がある一
定の値を越えた場合をエラーとする方法が取られていた
。
Cチップ3上の基準点2a、2bの座標値の測定は、撮
像装置の1回の走査のみで行っていた。そして、誤測定
のチエツク機能としては、撮像装置によって測定された
基準点2a、2b間の距離を求め、基準点1a、lb間
の距離(所定値)と比較して、その差の絶対値がある一
定の値を越えた場合をエラーとする方法が取られていた
。
(発明が解決しようとする問題点)
このように従来のワイヤボンディング方法では、撮像装
置の1回の走査からICチップ3上の基準点2a、2b
の座標値を求め、この座標値に基づいてマウントずれに
よる補正演算を行ってボンディングポイントを求めてい
たため、撮像装置の温度の変化、水平移動時の振動、ま
たは熱によるかげろうの影響等により、高精度ボンディ
ングを行う場合にエラーが多発し、位置認識率、装置稼
働率、および歩留り等が低下するという問題点があった
。
置の1回の走査からICチップ3上の基準点2a、2b
の座標値を求め、この座標値に基づいてマウントずれに
よる補正演算を行ってボンディングポイントを求めてい
たため、撮像装置の温度の変化、水平移動時の振動、ま
たは熱によるかげろうの影響等により、高精度ボンディ
ングを行う場合にエラーが多発し、位置認識率、装置稼
働率、および歩留り等が低下するという問題点があった
。
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであ
って、高精度ボンディングに好適なワイヤボンディング
方法を提供することを目的とする。
って、高精度ボンディングに好適なワイヤボンディング
方法を提供することを目的とする。
(問題点を解決するための手段)
本発明によるワイヤボンディング方法は、撮像装置を同
一視野内で複数回走査し、チップ上の2個の所定の基準
点の位置座標に関する複数個の測定値を得る第1のステ
ップと、この第1のステップによって得られた複数個の
測定値に基づいて統計的手法を用いて基準点の位置座標
の基準値を求める第2のステップと、この第2のステッ
プによって求められた基準点の位置座標の基準値に基づ
いてワイヤボンディングを行う第3のステップとを備え
ていることを特徴とする。
一視野内で複数回走査し、チップ上の2個の所定の基準
点の位置座標に関する複数個の測定値を得る第1のステ
ップと、この第1のステップによって得られた複数個の
測定値に基づいて統計的手法を用いて基準点の位置座標
の基準値を求める第2のステップと、この第2のステッ
プによって求められた基準点の位置座標の基準値に基づ
いてワイヤボンディングを行う第3のステップとを備え
ていることを特徴とする。
(作 用)
このようにして構成されたワイヤボンディング方法によ
れば、まずチップ上の2個の基準点の位置座標に関する
測定値が第1のステップによって複数個得られる。この
第1のステップによって得られた複数個の測定値に基づ
いて、基準点の位置座標の基準値が第2のステップによ
って統計的手法を用いることにより求められる。そして
、この第2のステップによって求められた基準点の位置
座標の基準値に基づいて、第3のステップによってワイ
ヤボンディングが行われる。
れば、まずチップ上の2個の基準点の位置座標に関する
測定値が第1のステップによって複数個得られる。この
第1のステップによって得られた複数個の測定値に基づ
いて、基準点の位置座標の基準値が第2のステップによ
って統計的手法を用いることにより求められる。そして
、この第2のステップによって求められた基準点の位置
座標の基準値に基づいて、第3のステップによってワイ
ヤボンディングが行われる。
本発明のワイヤボンディング方法によれば、基準点の位
置座標の測定を複数回行い、統計的手法を用いることに
より基準点の位置測定の誤差を小さくすることができ、
これにより高精度ボンディングに好適なものとなる。
置座標の測定を複数回行い、統計的手法を用いることに
より基準点の位置測定の誤差を小さくすることができ、
これにより高精度ボンディングに好適なものとなる。
(実施例)
第1図、第2図、および第3図を用いて本発明によるワ
イヤボンディング方法を説明する。
イヤボンディング方法を説明する。
第1図に本発明によるワイヤボンディング方法を実施す
る装置の具体例を示す。この装置は、本体6と、ワーク
スチーシフと、XYステージ8と、ボンディングヘッド
9と、サポート10と、撮像装置11と位置補正装置1
2とを備えている。本体6上にワークスチーシフおよび
XYステージ8が設けられており、ワークスチーシフは
、本体6上に固定されている。これに対してXYステー
ジ8は、本体6上を水平方向に移動可能なように構成さ
れている。また、XYステージ8上にはボンディングヘ
ッド9が設けられ、このボンディングヘッド9上にサポ
ート10を介して撮像装置11が固定されている。そし
て、ボンディングヘッド9、サポート10、および撮像
装置11は、XYステージ8によって本体6上を一体と
なって適切な位置に水平移動させられる。一方、ワーク
スチーシフ上に置かれたICチップは、撮像装置11を
用いることによってその基準点の位置座標が複数回測定
され、この複数回の測定による基準点の位置座標の測定
値に基づいて、位置補正装置12によって統計的処理、
例えば、算術平均、幾何平均、またはモードを求めるこ
と等を行うことにより、基準点の位置座標の基準値が演
算され、この演算された基準値に基づいて、ワイヤボン
ディングが行われる。
る装置の具体例を示す。この装置は、本体6と、ワーク
スチーシフと、XYステージ8と、ボンディングヘッド
9と、サポート10と、撮像装置11と位置補正装置1
2とを備えている。本体6上にワークスチーシフおよび
XYステージ8が設けられており、ワークスチーシフは
、本体6上に固定されている。これに対してXYステー
ジ8は、本体6上を水平方向に移動可能なように構成さ
れている。また、XYステージ8上にはボンディングヘ
ッド9が設けられ、このボンディングヘッド9上にサポ
ート10を介して撮像装置11が固定されている。そし
て、ボンディングヘッド9、サポート10、および撮像
装置11は、XYステージ8によって本体6上を一体と
なって適切な位置に水平移動させられる。一方、ワーク
スチーシフ上に置かれたICチップは、撮像装置11を
用いることによってその基準点の位置座標が複数回測定
され、この複数回の測定による基準点の位置座標の測定
値に基づいて、位置補正装置12によって統計的処理、
例えば、算術平均、幾何平均、またはモードを求めるこ
と等を行うことにより、基準点の位置座標の基準値が演
算され、この演算された基準値に基づいて、ワイヤボン
ディングが行われる。
位置補正装置12の作用を第2図および第3図を用いて
詳細に説明する。予め基準座標系X−Yは設定されてい
るものとする。この時、ICチップ3の画像認識しやす
い基準点(例えば対角点)2aまたは2bの一方、例え
ば2aが撮像装置11の視野(第2図に示す円5a)内
に入るように、XYステージを用いることにより撮像装
置11およびボンディングヘッド9を水平移動させる(
第3図のステップF31)。そして、撮像装置11を用
いることによりICチップ3の基準点2aの座標値を測
定し、位置補正装置12の検出回路12bを介して位置
補正装置12の画像メモリ12cに記憶させる(第3図
のステップF32)。そして、基準点2aの座標値の測
定を複数回(n回、n≧2)繰り返す(第3図のステッ
プF32およびF33)。
詳細に説明する。予め基準座標系X−Yは設定されてい
るものとする。この時、ICチップ3の画像認識しやす
い基準点(例えば対角点)2aまたは2bの一方、例え
ば2aが撮像装置11の視野(第2図に示す円5a)内
に入るように、XYステージを用いることにより撮像装
置11およびボンディングヘッド9を水平移動させる(
第3図のステップF31)。そして、撮像装置11を用
いることによりICチップ3の基準点2aの座標値を測
定し、位置補正装置12の検出回路12bを介して位置
補正装置12の画像メモリ12cに記憶させる(第3図
のステップF32)。そして、基準点2aの座標値の測
定を複数回(n回、n≧2)繰り返す(第3図のステッ
プF32およびF33)。
これらのn個の測定値は、位置補正装置12の演算処理
部12dによって統計的処理され、基準点2aの座標値
の基準値3a(例えば、n個の測定値の算術平均値)が
演算される(第3図のステップF34)。そして基準点
2bについても同様な工程が繰り返され(第3図のステ
ップF34)、基準点2bの座標値の基準値3bが演算
される。
部12dによって統計的処理され、基準点2aの座標値
の基準値3a(例えば、n個の測定値の算術平均値)が
演算される(第3図のステップF34)。そして基準点
2bについても同様な工程が繰り返され(第3図のステ
ップF34)、基準点2bの座標値の基準値3bが演算
される。
これらの基準点2aおよび2bの座標値の基準値3aお
よび3bに基づいて、マウントずれしたICチップ3が
正規な位置にあるとした場合のICチップ4の基準点1
aおよび1bがらのICチップ3の基準点2aおよび2
aの位置ずれ量を演算処理部12dによって求めるとと
もに、ICチップ3のボンディングポイントの位置座標
が補正される。
よび3bに基づいて、マウントずれしたICチップ3が
正規な位置にあるとした場合のICチップ4の基準点1
aおよび1bがらのICチップ3の基準点2aおよび2
aの位置ずれ量を演算処理部12dによって求めるとと
もに、ICチップ3のボンディングポイントの位置座標
が補正される。
ボンディングポイントの補正された位置座標に基づいて
、制御回路12aによってXYステージ8およびボンデ
ィングヘッド9が制御され、ワイヤボンディングが行わ
れる。また、検出回路12b1画像メモリ12c1およ
び演算処理部12dの動作も制御回路12aによって制
御される。
、制御回路12aによってXYステージ8およびボンデ
ィングヘッド9が制御され、ワイヤボンディングが行わ
れる。また、検出回路12b1画像メモリ12c1およ
び演算処理部12dの動作も制御回路12aによって制
御される。
以上述べたことにより、本発明によるワイヤボンディン
グ方法を実施する装置は、基準点の座標値を複数回測定
し、統計的処理を行うことにより誤差を少なくすること
ができ、これにより信頼性の高い位置認識が得られ、特
に光学倍率が高い場合や、高分解能にした場合に有効で
あり、高い信頼性と高い稼働率を得ることができる。
グ方法を実施する装置は、基準点の座標値を複数回測定
し、統計的処理を行うことにより誤差を少なくすること
ができ、これにより信頼性の高い位置認識が得られ、特
に光学倍率が高い場合や、高分解能にした場合に有効で
あり、高い信頼性と高い稼働率を得ることができる。
なお、2個の基準点2aおよび2bのうちの一方だけ座
標値を複数回測定して基準値を求め、この基準値と他方
の基準点の座標値の測定値との距離が、基準点1aと基
準点1bとの間の距離に比べて、ある−室以上の誤差が
ある場合に、初めて他方の基準点の座標値を複数回計測
し、他方の基準点の座標値の基準値を求めるようにして
も良い。
標値を複数回測定して基準値を求め、この基準値と他方
の基準点の座標値の測定値との距離が、基準点1aと基
準点1bとの間の距離に比べて、ある−室以上の誤差が
ある場合に、初めて他方の基準点の座標値を複数回計測
し、他方の基準点の座標値の基準値を求めるようにして
も良い。
本発明のワイヤボンディング方法によれば、基準点の座
標値を複数回測定し、統計的処理を行うことにより位置
測定の誤差を小さくすることができ、これにより高精度
ボンディングに好適なワイヤボンディング方法を提供す
ることができる。
標値を複数回測定し、統計的処理を行うことにより位置
測定の誤差を小さくすることができ、これにより高精度
ボンディングに好適なワイヤボンディング方法を提供す
ることができる。
第1図は本発明によるワイヤボンディング方法を実施す
る装置の具体例を示すブロック図、第2図は本発明によ
るワイヤボンディング方法の位置認識を説明する説明図
、第3図は第1図に示す位置補正装置の作用を説明する
フローチャート、第4図は従来のワイヤボンディング方
法の位置認識を説明する説明図である。 6・・・本体、7・・・ワークステージ、8・・・XY
ステージ、9・・・ボンディングヘッド、10・・・サ
ポート、11・・・撮像装置、12・・・位置補正装置
、12゛a・・・制御回路、12b・・・検出回路、1
2c・・・画像メモリ、12d・・・演算処理部。 出願人代理人 佐 藤 −雄 第1図 第3図
る装置の具体例を示すブロック図、第2図は本発明によ
るワイヤボンディング方法の位置認識を説明する説明図
、第3図は第1図に示す位置補正装置の作用を説明する
フローチャート、第4図は従来のワイヤボンディング方
法の位置認識を説明する説明図である。 6・・・本体、7・・・ワークステージ、8・・・XY
ステージ、9・・・ボンディングヘッド、10・・・サ
ポート、11・・・撮像装置、12・・・位置補正装置
、12゛a・・・制御回路、12b・・・検出回路、1
2c・・・画像メモリ、12d・・・演算処理部。 出願人代理人 佐 藤 −雄 第1図 第3図
Claims (1)
- 撮像装置を同一視野内で複数回走査し、チップ上の2
個の所定の基準点の位置座標に関する複数個の測定値を
得る第1のステップと、この第1のステップによって得
られた複数個の測定値に基づいて統計的手法を用いて前
記基準点の位置座標の基準値を求める第2のステップと
、この第2のステップによって求められた基準点の位置
座標の基準値に基づいてワイヤボンディングを行う第3
のステップとを備えていることを特徴とするワイヤボン
ディング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62250980A JPH0193135A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62250980A JPH0193135A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0193135A true JPH0193135A (ja) | 1989-04-12 |
JPH0482182B2 JPH0482182B2 (ja) | 1992-12-25 |
Family
ID=17215884
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62250980A Granted JPH0193135A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0193135A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7108167B2 (en) | 2003-04-14 | 2006-09-19 | Esec Trading Sa | Wire bonder with a device for determining the vectorial distance between the capillary and the image recognition system and method |
-
1987
- 1987-10-05 JP JP62250980A patent/JPH0193135A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7108167B2 (en) | 2003-04-14 | 2006-09-19 | Esec Trading Sa | Wire bonder with a device for determining the vectorial distance between the capillary and the image recognition system and method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0482182B2 (ja) | 1992-12-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |