JPH0193135A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
- Publication number
- JPH0193135A JPH0193135A JP62250980A JP25098087A JPH0193135A JP H0193135 A JPH0193135 A JP H0193135A JP 62250980 A JP62250980 A JP 62250980A JP 25098087 A JP25098087 A JP 25098087A JP H0193135 A JPH0193135 A JP H0193135A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- reference point
- stage
- wire bonding
- position coordinates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 15
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007619 statistical method Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/788—Means for moving parts
- H01L2224/78801—Lower part of the bonding apparatus, e.g. XY table
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、ＩＣチップの表面の各電極から非常に細い線
を用いて外部リードに接続するワイヤポジディング方法
に関するものであって、特にボンディングポイントの位
置認識に関する。
を用いて外部リードに接続するワイヤポジディング方法
に関するものであって、特にボンディングポイントの位
置認識に関する。
（従来の技術）
従来のワイヤボンディング方法における、ＩＣチップ上
のボンディングポイントの位置認識を第４図を用いて説
明する。基準座標系Ｘ−Ｙを予め設定するとともにＩＣ
チップ上に画像認識しやすい２点、例えば対角点を基準
点と定める。すると、マウントずれしたＩＣチップ３は
、基準座標系Ｘ−Ｙに対して傾いた配置となるが、ＩＣ
チップ３が正規の位置にマウントされていれば、−点鎖
線で示すＩＣチップ４のように基準座標系Ｘ−Ｙに対し
て傾いた配置とはならない。この時、ＩＣチップ３の基
準点２ａ、２ｂの座標値を撮像装置（図示していない）
を用いて測定する。符号５ａおよび５ｂは、撮像装置の
一視野の範囲を示している。
のボンディングポイントの位置認識を第４図を用いて説
明する。基準座標系Ｘ−Ｙを予め設定するとともにＩＣ
チップ上に画像認識しやすい２点、例えば対角点を基準
点と定める。すると、マウントずれしたＩＣチップ３は
、基準座標系Ｘ−Ｙに対して傾いた配置となるが、ＩＣ
チップ３が正規の位置にマウントされていれば、−点鎖
線で示すＩＣチップ４のように基準座標系Ｘ−Ｙに対し
て傾いた配置とはならない。この時、ＩＣチップ３の基
準点２ａ、２ｂの座標値を撮像装置（図示していない）
を用いて測定する。符号５ａおよび５ｂは、撮像装置の
一視野の範囲を示している。
一方、ＩＣチップ３が正規の位置にマウントされたと仮
定したときの基準点１ａ、ｌｂの座標値は、基準座標系
Ｘ−Ｙが設定されれば、所定値となる。
定したときの基準点１ａ、ｌｂの座標値は、基準座標系
Ｘ−Ｙが設定されれば、所定値となる。
この基準点１ａ、ｌｂの座標値と、撮像装置によって測
定された基準点２ａ、２ｂの座標値とからマウントずれ
による補正演算を行い、マウントずれしたＩＣチップ３
上のボンディングポイントを求めていた。
定された基準点２ａ、２ｂの座標値とからマウントずれ
による補正演算を行い、マウントずれしたＩＣチップ３
上のボンディングポイントを求めていた。
この時、従来のワイヤボンディング方法においては、Ｉ
Ｃチップ３上の基準点２ａ、２ｂの座標値の測定は、撮
像装置の１回の走査のみで行っていた。そして、誤測定
のチエツク機能としては、撮像装置によって測定された
基準点２ａ、２ｂ間の距離を求め、基準点１ａ、ｌｂ間
の距離（所定値）と比較して、その差の絶対値がある一
定の値を越えた場合をエラーとする方法が取られていた
。
Ｃチップ３上の基準点２ａ、２ｂの座標値の測定は、撮
像装置の１回の走査のみで行っていた。そして、誤測定
のチエツク機能としては、撮像装置によって測定された
基準点２ａ、２ｂ間の距離を求め、基準点１ａ、ｌｂ間
の距離（所定値）と比較して、その差の絶対値がある一
定の値を越えた場合をエラーとする方法が取られていた
。
（発明が解決しようとする問題点）
このように従来のワイヤボンディング方法では、撮像装
置の１回の走査からＩＣチップ３上の基準点２ａ、２ｂ
の座標値を求め、この座標値に基づいてマウントずれに
よる補正演算を行ってボンディングポイントを求めてい
たため、撮像装置の温度の変化、水平移動時の振動、ま
たは熱によるかげろうの影響等により、高精度ボンディ
ングを行う場合にエラーが多発し、位置認識率、装置稼
働率、および歩留り等が低下するという問題点があった
。
置の１回の走査からＩＣチップ３上の基準点２ａ、２ｂ
の座標値を求め、この座標値に基づいてマウントずれに
よる補正演算を行ってボンディングポイントを求めてい
たため、撮像装置の温度の変化、水平移動時の振動、ま
たは熱によるかげろうの影響等により、高精度ボンディ
ングを行う場合にエラーが多発し、位置認識率、装置稼
働率、および歩留り等が低下するという問題点があった
。
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであ
って、高精度ボンディングに好適なワイヤボンディング
方法を提供することを目的とする。
って、高精度ボンディングに好適なワイヤボンディング
方法を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明によるワイヤボンディング方法は、撮像装置を同
一視野内で複数回走査し、チップ上の２個の所定の基準
点の位置座標に関する複数個の測定値を得る第１のステ
ップと、この第１のステップによって得られた複数個の
測定値に基づいて統計的手法を用いて基準点の位置座標
の基準値を求める第２のステップと、この第２のステッ
プによって求められた基準点の位置座標の基準値に基づ
いてワイヤボンディングを行う第３のステップとを備え
ていることを特徴とする。
一視野内で複数回走査し、チップ上の２個の所定の基準
点の位置座標に関する複数個の測定値を得る第１のステ
ップと、この第１のステップによって得られた複数個の
測定値に基づいて統計的手法を用いて基準点の位置座標
の基準値を求める第２のステップと、この第２のステッ
プによって求められた基準点の位置座標の基準値に基づ
いてワイヤボンディングを行う第３のステップとを備え
ていることを特徴とする。
（作 用）
このようにして構成されたワイヤボンディング方法によ
れば、まずチップ上の２個の基準点の位置座標に関する
測定値が第１のステップによって複数個得られる。この
第１のステップによって得られた複数個の測定値に基づ
いて、基準点の位置座標の基準値が第２のステップによ
って統計的手法を用いることにより求められる。そして
、この第２のステップによって求められた基準点の位置
座標の基準値に基づいて、第３のステップによってワイ
ヤボンディングが行われる。
れば、まずチップ上の２個の基準点の位置座標に関する
測定値が第１のステップによって複数個得られる。この
第１のステップによって得られた複数個の測定値に基づ
いて、基準点の位置座標の基準値が第２のステップによ
って統計的手法を用いることにより求められる。そして
、この第２のステップによって求められた基準点の位置
座標の基準値に基づいて、第３のステップによってワイ
ヤボンディングが行われる。
本発明のワイヤボンディング方法によれば、基準点の位
置座標の測定を複数回行い、統計的手法を用いることに
より基準点の位置測定の誤差を小さくすることができ、
これにより高精度ボンディングに好適なものとなる。
置座標の測定を複数回行い、統計的手法を用いることに
より基準点の位置測定の誤差を小さくすることができ、
これにより高精度ボンディングに好適なものとなる。
（実施例）
第１図、第２図、および第３図を用いて本発明によるワ
イヤボンディング方法を説明する。
イヤボンディング方法を説明する。
第１図に本発明によるワイヤボンディング方法を実施す
る装置の具体例を示す。この装置は、本体６と、ワーク
スチーシフと、ＸＹステージ８と、ボンディングヘッド
９と、サポート１０と、撮像装置１１と位置補正装置１
２とを備えている。本体６上にワークスチーシフおよび
ＸＹステージ８が設けられており、ワークスチーシフは
、本体６上に固定されている。これに対してＸＹステー
ジ８は、本体６上を水平方向に移動可能なように構成さ
れている。また、ＸＹステージ８上にはボンディングヘ
ッド９が設けられ、このボンディングヘッド９上にサポ
ート１０を介して撮像装置１１が固定されている。そし
て、ボンディングヘッド９、サポート１０、および撮像
装置１１は、ＸＹステージ８によって本体６上を一体と
なって適切な位置に水平移動させられる。一方、ワーク
スチーシフ上に置かれたＩＣチップは、撮像装置１１を
用いることによってその基準点の位置座標が複数回測定
され、この複数回の測定による基準点の位置座標の測定
値に基づいて、位置補正装置１２によって統計的処理、
例えば、算術平均、幾何平均、またはモードを求めるこ
と等を行うことにより、基準点の位置座標の基準値が演
算され、この演算された基準値に基づいて、ワイヤボン
ディングが行われる。
る装置の具体例を示す。この装置は、本体６と、ワーク
スチーシフと、ＸＹステージ８と、ボンディングヘッド
９と、サポート１０と、撮像装置１１と位置補正装置１
２とを備えている。本体６上にワークスチーシフおよび
ＸＹステージ８が設けられており、ワークスチーシフは
、本体６上に固定されている。これに対してＸＹステー
ジ８は、本体６上を水平方向に移動可能なように構成さ
れている。また、ＸＹステージ８上にはボンディングヘ
ッド９が設けられ、このボンディングヘッド９上にサポ
ート１０を介して撮像装置１１が固定されている。そし
て、ボンディングヘッド９、サポート１０、および撮像
装置１１は、ＸＹステージ８によって本体６上を一体と
なって適切な位置に水平移動させられる。一方、ワーク
スチーシフ上に置かれたＩＣチップは、撮像装置１１を
用いることによってその基準点の位置座標が複数回測定
され、この複数回の測定による基準点の位置座標の測定
値に基づいて、位置補正装置１２によって統計的処理、
例えば、算術平均、幾何平均、またはモードを求めるこ
と等を行うことにより、基準点の位置座標の基準値が演
算され、この演算された基準値に基づいて、ワイヤボン
ディングが行われる。
位置補正装置１２の作用を第２図および第３図を用いて
詳細に説明する。予め基準座標系Ｘ−Ｙは設定されてい
るものとする。この時、ＩＣチップ３の画像認識しやす
い基準点（例えば対角点）２ａまたは２ｂの一方、例え
ば２ａが撮像装置１１の視野（第２図に示す円５ａ）内
に入るように、ＸＹステージを用いることにより撮像装
置１１およびボンディングヘッド９を水平移動させる（
第３図のステップＦ３１）。そして、撮像装置１１を用
いることによりＩＣチップ３の基準点２ａの座標値を測
定し、位置補正装置１２の検出回路１２ｂを介して位置
補正装置１２の画像メモリ１２ｃに記憶させる（第３図
のステップＦ３２）。そして、基準点２ａの座標値の測
定を複数回（ｎ回、ｎ≧２）繰り返す（第３図のステッ
プＦ３２およびＦ３３）。
詳細に説明する。予め基準座標系Ｘ−Ｙは設定されてい
るものとする。この時、ＩＣチップ３の画像認識しやす
い基準点（例えば対角点）２ａまたは２ｂの一方、例え
ば２ａが撮像装置１１の視野（第２図に示す円５ａ）内
に入るように、ＸＹステージを用いることにより撮像装
置１１およびボンディングヘッド９を水平移動させる（
第３図のステップＦ３１）。そして、撮像装置１１を用
いることによりＩＣチップ３の基準点２ａの座標値を測
定し、位置補正装置１２の検出回路１２ｂを介して位置
補正装置１２の画像メモリ１２ｃに記憶させる（第３図
のステップＦ３２）。そして、基準点２ａの座標値の測
定を複数回（ｎ回、ｎ≧２）繰り返す（第３図のステッ
プＦ３２およびＦ３３）。
これらのｎ個の測定値は、位置補正装置１２の演算処理
部１２ｄによって統計的処理され、基準点２ａの座標値
の基準値３ａ（例えば、ｎ個の測定値の算術平均値）が
演算される（第３図のステップＦ３４）。そして基準点
２ｂについても同様な工程が繰り返され（第３図のステ
ップＦ３４）、基準点２ｂの座標値の基準値３ｂが演算
される。
部１２ｄによって統計的処理され、基準点２ａの座標値
の基準値３ａ（例えば、ｎ個の測定値の算術平均値）が
演算される（第３図のステップＦ３４）。そして基準点
２ｂについても同様な工程が繰り返され（第３図のステ
ップＦ３４）、基準点２ｂの座標値の基準値３ｂが演算
される。
これらの基準点２ａおよび２ｂの座標値の基準値３ａお
よび３ｂに基づいて、マウントずれしたＩＣチップ３が
正規な位置にあるとした場合のＩＣチップ４の基準点１
ａおよび１ｂがらのＩＣチップ３の基準点２ａおよび２
ａの位置ずれ量を演算処理部１２ｄによって求めるとと
もに、ＩＣチップ３のボンディングポイントの位置座標
が補正される。
よび３ｂに基づいて、マウントずれしたＩＣチップ３が
正規な位置にあるとした場合のＩＣチップ４の基準点１
ａおよび１ｂがらのＩＣチップ３の基準点２ａおよび２
ａの位置ずれ量を演算処理部１２ｄによって求めるとと
もに、ＩＣチップ３のボンディングポイントの位置座標
が補正される。
ボンディングポイントの補正された位置座標に基づいて
、制御回路１２ａによってＸＹステージ８およびボンデ
ィングヘッド９が制御され、ワイヤボンディングが行わ
れる。また、検出回路１２ｂ１画像メモリ１２ｃ１およ
び演算処理部１２ｄの動作も制御回路１２ａによって制
御される。
、制御回路１２ａによってＸＹステージ８およびボンデ
ィングヘッド９が制御され、ワイヤボンディングが行わ
れる。また、検出回路１２ｂ１画像メモリ１２ｃ１およ
び演算処理部１２ｄの動作も制御回路１２ａによって制
御される。
以上述べたことにより、本発明によるワイヤボンディン
グ方法を実施する装置は、基準点の座標値を複数回測定
し、統計的処理を行うことにより誤差を少なくすること
ができ、これにより信頼性の高い位置認識が得られ、特
に光学倍率が高い場合や、高分解能にした場合に有効で
あり、高い信頼性と高い稼働率を得ることができる。
グ方法を実施する装置は、基準点の座標値を複数回測定
し、統計的処理を行うことにより誤差を少なくすること
ができ、これにより信頼性の高い位置認識が得られ、特
に光学倍率が高い場合や、高分解能にした場合に有効で
あり、高い信頼性と高い稼働率を得ることができる。
なお、２個の基準点２ａおよび２ｂのうちの一方だけ座
標値を複数回測定して基準値を求め、この基準値と他方
の基準点の座標値の測定値との距離が、基準点１ａと基
準点１ｂとの間の距離に比べて、ある−室以上の誤差が
ある場合に、初めて他方の基準点の座標値を複数回計測
し、他方の基準点の座標値の基準値を求めるようにして
も良い。
標値を複数回測定して基準値を求め、この基準値と他方
の基準点の座標値の測定値との距離が、基準点１ａと基
準点１ｂとの間の距離に比べて、ある−室以上の誤差が
ある場合に、初めて他方の基準点の座標値を複数回計測
し、他方の基準点の座標値の基準値を求めるようにして
も良い。
本発明のワイヤボンディング方法によれば、基準点の座
標値を複数回測定し、統計的処理を行うことにより位置
測定の誤差を小さくすることができ、これにより高精度
ボンディングに好適なワイヤボンディング方法を提供す
ることができる。
標値を複数回測定し、統計的処理を行うことにより位置
測定の誤差を小さくすることができ、これにより高精度
ボンディングに好適なワイヤボンディング方法を提供す
ることができる。
第１図は本発明によるワイヤボンディング方法を実施す
る装置の具体例を示すブロック図、第２図は本発明によ
るワイヤボンディング方法の位置認識を説明する説明図
、第３図は第１図に示す位置補正装置の作用を説明する
フローチャート、第４図は従来のワイヤボンディング方
法の位置認識を説明する説明図である。 ６・・・本体、７・・・ワークステージ、８・・・ＸＹ
ステージ、９・・・ボンディングヘッド、１０・・・サ
ポート、１１・・・撮像装置、１２・・・位置補正装置
、１２゛ａ・・・制御回路、１２ｂ・・・検出回路、１
２ｃ・・・画像メモリ、１２ｄ・・・演算処理部。 出願人代理人 佐 藤 −雄 第１図 第３図
る装置の具体例を示すブロック図、第２図は本発明によ
るワイヤボンディング方法の位置認識を説明する説明図
、第３図は第１図に示す位置補正装置の作用を説明する
フローチャート、第４図は従来のワイヤボンディング方
法の位置認識を説明する説明図である。 ６・・・本体、７・・・ワークステージ、８・・・ＸＹ
ステージ、９・・・ボンディングヘッド、１０・・・サ
ポート、１１・・・撮像装置、１２・・・位置補正装置
、１２゛ａ・・・制御回路、１２ｂ・・・検出回路、１
２ｃ・・・画像メモリ、１２ｄ・・・演算処理部。 出願人代理人 佐 藤 −雄 第１図 第３図
Claims (1)
- 撮像装置を同一視野内で複数回走査し、チップ上の２
個の所定の基準点の位置座標に関する複数個の測定値を
得る第１のステップと、この第１のステップによって得
られた複数個の測定値に基づいて統計的手法を用いて前
記基準点の位置座標の基準値を求める第２のステップと
、この第２のステップによって求められた基準点の位置
座標の基準値に基づいてワイヤボンディングを行う第３
のステップとを備えていることを特徴とするワイヤボン
ディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62250980A JPH0193135A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62250980A JPH0193135A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0193135A true JPH0193135A (ja) | 1989-04-12 |
| JPH0482182B2 JPH0482182B2 (ja) | 1992-12-25 |
Family
ID=17215884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62250980A Granted JPH0193135A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0193135A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7108167B2 (en) | 2003-04-14 | 2006-09-19 | Esec Trading Sa | Wire bonder with a device for determining the vectorial distance between the capillary and the image recognition system and method |
-
1987
- 1987-10-05 JP JP62250980A patent/JPH0193135A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7108167B2 (en) | 2003-04-14 | 2006-09-19 | Esec Trading Sa | Wire bonder with a device for determining the vectorial distance between the capillary and the image recognition system and method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0482182B2 (ja) | 1992-12-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5825913A (en) | System for finding the orientation of a wafer | |
| JPH02105543A (ja) | 再現可能な位置決めの誤差を修正する方法及び装置 | |
| JP4705792B2 (ja) | 軸間角度補正方法 | |
| US11002529B2 (en) | Robot system with supplementary metrology position determination system | |
| US11433551B2 (en) | Measurement system and method for positioning accuracy of a robotic arm | |
| JP3095463B2 (ja) | 三次元測定方法 | |
| JP4105926B2 (ja) | ボンディング装置におけるオフセット測定機構及びボンディング装置におけるオフセット測定方法 | |
| JP2000081329A (ja) | 形状測定方法及び装置 | |
| JPH0193135A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP2996165B2 (ja) | 形状測定方法及びそれを用いた形状測定装置 | |
| US20030193560A1 (en) | Precise position control apparatus and precise position control method using the same | |
| JPH04372342A (ja) | 定盤歪み補正装置及び定盤歪み補正方法 | |
| JP2007333442A (ja) | 形状測定方法 | |
| JPH11132735A (ja) | Ｉｃリード浮き検査装置及び検査方法 | |
| JPH11264718A (ja) | ウエハの位置把握方法並びに露光方法及び露光装置 | |
| JP2599924B2 (ja) | ワイヤ放電加工機における電極ガイドの位置測定方法 | |
| JP7291663B2 (ja) | 位置決め装置、位置決め方法、樹脂成形システムおよび樹脂成形品の製造方法 | |
| JP2917021B2 (ja) | 座標測定機の測定平面判別方法及びその装置 | |
| JP3350272B2 (ja) | 材料試験装置 | |
| JP2979917B2 (ja) | Ｉｃチップの位置決め方法 | |
| JP2934015B2 (ja) | 折曲げ角度検出装置 | |
| JPH0452090A (ja) | レーザトリミング方法及び装置 | |
| JP3442496B2 (ja) | 位置認識方法、それを利用した検査方法及び装置、並びに制御方法及び装置 | |
| JP2786907B2 (ja) | 砥石位置測定装置 | |
| JPS63130292A (ja) | 画像計測装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |