JPH0186249U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0186249U JPH0186249U JP18251387U JP18251387U JPH0186249U JP H0186249 U JPH0186249 U JP H0186249U JP 18251387 U JP18251387 U JP 18251387U JP 18251387 U JP18251387 U JP 18251387U JP H0186249 U JPH0186249 U JP H0186249U
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- JP
- Japan
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- package
- metal
- high power
- power semiconductor
- electronic device
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- Pending
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Description
第１図ａは本考案の高電力半導体電子装置の実
施例１を示す平面図、第１図ｂは第１図ａの側面
図、第２図ａは従来の高電力半導体電子装置を示
す平面図、第２図ｂは第２図ａの側面図、第３図
ａは実施例２を示す平面図、第３図ｂは第３図ａ
の側面図である。 １…放熱フイン、２…ＩＣパツケージ、３…金
属プレート、４…基板、５…金属ブラケツト、６
…金属カバー、７…ＩＣパツケージ側面、８…取
付足部、９…ストレスリリーフ部、１０…中央金
属部。
施例１を示す平面図、第１図ｂは第１図ａの側面
図、第２図ａは従来の高電力半導体電子装置を示
す平面図、第２図ｂは第２図ａの側面図、第３図
ａは実施例２を示す平面図、第３図ｂは第３図ａ
の側面図である。 １…放熱フイン、２…ＩＣパツケージ、３…金
属プレート、４…基板、５…金属ブラケツト、６
…金属カバー、７…ＩＣパツケージ側面、８…取
付足部、９…ストレスリリーフ部、１０…中央金
属部。
Claims (1)
- 金属プレート、ＩＣ、ＩＣパツケージ、金属カ
バーから構成される高電力半導体電子装置におい
て、ＩＣパツケージからの発熱を放熱する金属ブ
ラケツトを有することを特徴とする高電力半導体
電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18251387U JPH0186249U (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18251387U JPH0186249U (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0186249U true JPH0186249U (ja) | 1989-06-07 |
Family
ID=31473960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18251387U Pending JPH0186249U (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0186249U (ja) |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP18251387U patent/JPH0186249U/ja active Pending