JPH01796A - 電磁波遮蔽樹脂成形物 - Google Patents
電磁波遮蔽樹脂成形物Info
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- JPH01796A JPH01796A JP62-154497A JP15449787A JPH01796A JP H01796 A JPH01796 A JP H01796A JP 15449787 A JP15449787 A JP 15449787A JP H01796 A JPH01796 A JP H01796A
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- Pending
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 30
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 9
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 8
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 4
- -1 polypropylene, propylene-ethylene Polymers 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 229920005669 high impact polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004797 high-impact polystyrene Substances 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は不用な電磁波の放射あるいは不用な電磁波によ
る妨害を阻止するための電磁波遮蔽樹脂成形物に関する
。
る妨害を阻止するための電磁波遮蔽樹脂成形物に関する
。
［従来の技術］
近年電子機器の分野では高密度化、高集積化が著るしく
進んでおり、回路上Ｓ／Ｎ比が小すくなっている。その
ため電子機器において外部よりの電磁波の侵入により誘
起される微細電流がその装置に誤動作、暴走を発生させ
ることがし゛ばしば起っている。そこで各国において他
の機器に誤動作を発生させるような発振機能を有した装
置に関して、その放射強度を規制する法律が作られてい
る。
進んでおり、回路上Ｓ／Ｎ比が小すくなっている。その
ため電子機器において外部よりの電磁波の侵入により誘
起される微細電流がその装置に誤動作、暴走を発生させ
ることがし゛ばしば起っている。そこで各国において他
の機器に誤動作を発生させるような発振機能を有した装
置に関して、その放射強度を規制する法律が作られてい
る。
この規制をクリアーするために各電子メーカーは種々の
対策を行っているが、大別して回路の改良およびハウジ
ングの改良が行われている。ハウジングについては導電
ペイントを塗布する方法があるが、マスキングに非常に
工数を要すること、作業環境上の問題ならびに成形品の
形状によっては塗装が不可能であること等の欠点を有す
る。
対策を行っているが、大別して回路の改良およびハウジ
ングの改良が行われている。ハウジングについては導電
ペイントを塗布する方法があるが、マスキングに非常に
工数を要すること、作業環境上の問題ならびに成形品の
形状によっては塗装が不可能であること等の欠点を有す
る。
そこで樹脂自体が導電性を有する電磁波遮蔽樹脂（ＥＭ
Ｉ樹脂）に最近注目が集っている。当初のＥＭＩ樹脂は
導電性フィラーの開発が遅れていたため繊維径の太い金
属繊維が用いられ、充填量が多く、比重も大きく、外観
が満足出来るような材料が得られなかった。
Ｉ樹脂）に最近注目が集っている。当初のＥＭＩ樹脂は
導電性フィラーの開発が遅れていたため繊維径の太い金
属繊維が用いられ、充填量が多く、比重も大きく、外観
が満足出来るような材料が得られなかった。
サンドイッチ成形は外観不良なＥＭＩ樹脂をコア側に、
外観の良い樹脂を外側に成形することにより、上記の欠
点を回避しようとするものである。
外観の良い樹脂を外側に成形することにより、上記の欠
点を回避しようとするものである。
しかしＥＭＩ樹脂であるコア材が成形品の一部にしか存
在せず特に嵌合部に存在しないため、充分な電磁波遮蔽
効果をあげることが出来なかった。
在せず特に嵌合部に存在しないため、充分な電磁波遮蔽
効果をあげることが出来なかった。
［発明が解決しようとする問題点］
本発明者らは上記の状況を考え、外観の良い、かつ電磁
波遮蔽効果の高い樹脂成形物を得るため鋭意研究の結果
以下のような発明に到達した。
波遮蔽効果の高い樹脂成形物を得るため鋭意研究の結果
以下のような発明に到達した。
［問題点を解決するための手段］ ”
本発明の骨子は、熱可塑性樹脂層を介在して両表面層に
導電性繊維を１〜３０重量％含有する熱可塑性樹脂層を
有する電磁波遮蔽樹脂成形物である。
導電性繊維を１〜３０重量％含有する熱可塑性樹脂層を
有する電磁波遮蔽樹脂成形物である。
このようにサン・ドイッチ成形により外側にＥＭＩ樹脂
を配することにより、嵌合部にも完全に樹脂が回るため
、従来のＥＭＩ樹脂をコア側に配した場合のような嵌合
部からの電磁波の漏れは発生しない。
を配することにより、嵌合部にも完全に樹脂が回るため
、従来のＥＭＩ樹脂をコア側に配した場合のような嵌合
部からの電磁波の漏れは発生しない。
またＥＭＩ樹脂が熱可塑性樹脂を介して２層に亘り配さ
れていることが重要な意味をもつ。即ち、ＥＭＩ樹脂の
遮蔽効果は１枚の場合には２ｍｍ以上にしでも効果は増
大しない。しかしＥＭＩ効果は表面での反射と内部の吸
収により起るため、２層の独立したＥＭＩ層をもつ本発
明の場合にはＥＭＩ効果が非常に増大することになる。
れていることが重要な意味をもつ。即ち、ＥＭＩ樹脂の
遮蔽効果は１枚の場合には２ｍｍ以上にしでも効果は増
大しない。しかしＥＭＩ効果は表面での反射と内部の吸
収により起るため、２層の独立したＥＭＩ層をもつ本発
明の場合にはＥＭＩ効果が非常に増大することになる。
ＥＭＩ樹脂は高価であるため少量のＥＭＩ樹脂を両表面
に配すことにより有効利用が企れると共に、中央のコア
層に比較的安価な樹脂を用いたり、発泡樹脂を用いて重
量を軽減することも可能である。
に配すことにより有効利用が企れると共に、中央のコア
層に比較的安価な樹脂を用いたり、発泡樹脂を用いて重
量を軽減することも可能である。
両表面層として用いるＥＭＩ樹脂に用いるフィラーとし
ては導電性繊維が用いられる。充分良好な電磁波遮蔽特
性および外観のために、用いるフィラーの選定が重要で
ある。−例としては金属たとえば銅、銀、ステンレス、
アルミニュームの繊維、メタライズド炭素繊維、メタラ
イズドガラス繊維があげられ、なかでもステンレス繊維
が好ましい。特に重要なことは繊維の線径であり、５０
μｍを超える線径では充分な外観を得ることが出来ず、
また電磁波遮蔽効果も出ない。好ましくは２０μｍ以下
が良い効果を発揮する。
ては導電性繊維が用いられる。充分良好な電磁波遮蔽特
性および外観のために、用いるフィラーの選定が重要で
ある。−例としては金属たとえば銅、銀、ステンレス、
アルミニュームの繊維、メタライズド炭素繊維、メタラ
イズドガラス繊維があげられ、なかでもステンレス繊維
が好ましい。特に重要なことは繊維の線径であり、５０
μｍを超える線径では充分な外観を得ることが出来ず、
また電磁波遮蔽効果も出ない。好ましくは２０μｍ以下
が良い効果を発揮する。
フィラーの充填全は１〜３０重量％が好ましく５〜１５
％がさらに好ましい。１％未満では電磁波遮蔽効果が得
られずまた３０％を超えると成形性が悪くなりまた外観
が不良となり使用に耐えない。
％がさらに好ましい。１％未満では電磁波遮蔽効果が得
られずまた３０％を超えると成形性が悪くなりまた外観
が不良となり使用に耐えない。
表面層として使用できる熱可塑性樹脂には特に限定はな
いが、射出成形が可能な変性ＰＰ０５ＡＢＳ、ポリスチ
レン、耐衝撃性ポリスチレン、ポリプロピレン、プロピ
レン−エチレンブロックコポリマー、プロピレン−エチ
レンランダムコポリマー、高圧法ポリエチレン、中低圧
ポリエチレン、リニアーローデンシティポリエチレン、
ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルフ
ァイドその他が一例として挙げられる。中でも難燃化し
たＰＰＯ，ＡＢＳが好ましい。
いが、射出成形が可能な変性ＰＰ０５ＡＢＳ、ポリスチ
レン、耐衝撃性ポリスチレン、ポリプロピレン、プロピ
レン−エチレンブロックコポリマー、プロピレン−エチ
レンランダムコポリマー、高圧法ポリエチレン、中低圧
ポリエチレン、リニアーローデンシティポリエチレン、
ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルフ
ァイドその他が一例として挙げられる。中でも難燃化し
たＰＰＯ，ＡＢＳが好ましい。
コア材として中間に配する熱可塑性樹脂は、表面層とし
て用いた樹脂と相溶性があればどの様な材料でも可能で
あり、発泡剤を添加したり、また剛性をあげるためにガ
ラスファイバー等を添加することもできる。
て用いた樹脂と相溶性があればどの様な材料でも可能で
あり、発泡剤を添加したり、また剛性をあげるためにガ
ラスファイバー等を添加することもできる。
以下実施例をもって発明を説明するが本発明は実施例に
限定されるものではない。
限定されるものではない。
［実 施 例コ
実施例 Ｉ
ＭＦＲＬＯｇ／１０分の耐衝撃性ポリスチレンに直径８
μｍ長さ５ｍｍのステンレス繊維を１０重量％混練した
ＥＭＩ樹脂を表面層に、中間層に前記の耐衝撃性ポリス
チレンを用い、２種のスクリューを有するサンドイッチ
射出成形機にて厚さ５ｍｍ、長さ及び幅１５０ ｍｍの
平板を成形した。成形された平板の中央部で表面層の厚
さは１．５ｍｍ中間層は２ｍｍであった。
μｍ長さ５ｍｍのステンレス繊維を１０重量％混練した
ＥＭＩ樹脂を表面層に、中間層に前記の耐衝撃性ポリス
チレンを用い、２種のスクリューを有するサンドイッチ
射出成形機にて厚さ５ｍｍ、長さ及び幅１５０ ｍｍの
平板を成形した。成形された平板の中央部で表面層の厚
さは１．５ｍｍ中間層は２ｍｍであった。
この平板を用いてアトパンテスト法により１００ＭＩｉ
ｚで減衰量を測定したところ、電場側が６５ｄｂ、磁場
側が４５ｄｂであった。
ｚで減衰量を測定したところ、電場側が６５ｄｂ、磁場
側が４５ｄｂであった。
比較例 １
実施例１で使用したＥＭＩ樹脂のみを用い１５０ Ｘ
１．５０ Ｘ ５ ｍｍの同様の平板を成形し遮蔽効果
を測定した。この結果、１００ＭＨｚで電場側５５ｄｂ
、磁場側で４０ｄｂの減衰量であった。
１．５０ Ｘ ５ ｍｍの同様の平板を成形し遮蔽効果
を測定した。この結果、１００ＭＨｚで電場側５５ｄｂ
、磁場側で４０ｄｂの減衰量であった。
比較例 ２
実施例１の表面層と中間層の＋Ａ料を逆にして同じ＜
１５０ Ｘ１５０ Ｘ ５ｍｍの平板を成形した。この
遮蔽効果を測定したところ、１００ＭＩＩｚで電場側３
０ｄｂ。
１５０ Ｘ１５０ Ｘ ５ｍｍの平板を成形した。この
遮蔽効果を測定したところ、１００ＭＩＩｚで電場側３
０ｄｂ。
磁場側２０ｄｂの減衰量であった。
［発明の効果コ
本発明によればＥＭＩ樹脂１００％、あるいはＥＭＩ樹
脂を中間にはさんだサンドイッチ構造のものより有効な
電磁波遮蔽効果を有する電磁波遮蔽樹脂成形物が得られ
る。
脂を中間にはさんだサンドイッチ構造のものより有効な
電磁波遮蔽効果を有する電磁波遮蔽樹脂成形物が得られ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）熱可塑性樹脂層を介在して両表面層に導電性繊維を
１〜３０重量％含有する熱可塑性樹脂層を有する電磁波
遮蔽樹脂成形物。 ２）導電性繊維の繊維径が５０μｍ以下である特許請求
の範囲第１項記載の電磁波遮蔽樹脂成形物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62154497A JPS64796A (en) | 1987-06-23 | 1987-06-23 | Electromagnetic wave shielding resin molded product |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62154497A JPS64796A (en) | 1987-06-23 | 1987-06-23 | Electromagnetic wave shielding resin molded product |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01796A true JPH01796A (ja) | 1989-01-05 |
| JPS64796A JPS64796A (en) | 1989-01-05 |
Family
ID=15585538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62154497A Pending JPS64796A (en) | 1987-06-23 | 1987-06-23 | Electromagnetic wave shielding resin molded product |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS64796A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0561064A1 (en) * | 1992-03-20 | 1993-09-22 | Lantor B.V. | Conducting reinforced plastics |
-
1987
- 1987-06-23 JP JP62154497A patent/JPS64796A/ja active Pending
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