JPH0173948U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0173948U JPH0173948U JP1988141637U JP14163788U JPH0173948U JP H0173948 U JPH0173948 U JP H0173948U JP 1988141637 U JP1988141637 U JP 1988141637U JP 14163788 U JP14163788 U JP 14163788U JP H0173948 U JPH0173948 U JP H0173948U
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- JP
- Japan
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- chip
- metal wiring
- connecting member
- semiconductor chip
- Prior art date
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- Granted
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図はリード・フレームの平面図、第２図は
一部切り開いた樹脂封止型パツケージ半導体装置
の斜視図、第３図は本考案による半導体装置の製
造工程途中における断面図、第４図および第５図
は本考案による半導体装置のそれぞれ断面図およ
び平面図、第６図は本考案の他の一つの実施の態
様による半導体装置の断面図である。 １…ダイ支持バー、２…ダイフラツグ、３…外
部端子、４…ガイド孔、５…リード支持バー、６
…チツプ、７…封止の樹脂、８…絶縁樹脂基体、
９…金属配線、１０…ボンデイング・ワイヤ、１
１…ダイパツド、１２…板状外部端子、１３…開
孔部。
一部切り開いた樹脂封止型パツケージ半導体装置
の斜視図、第３図は本考案による半導体装置の製
造工程途中における断面図、第４図および第５図
は本考案による半導体装置のそれぞれ断面図およ
び平面図、第６図は本考案の他の一つの実施の態
様による半導体装置の断面図である。 １…ダイ支持バー、２…ダイフラツグ、３…外
部端子、４…ガイド孔、５…リード支持バー、６
…チツプ、７…封止の樹脂、８…絶縁樹脂基体、
９…金属配線、１０…ボンデイング・ワイヤ、１
１…ダイパツド、１２…板状外部端子、１３…開
孔部。
Claims (1)
- 開孔部が形成された弾性板状絶縁基体と、該基
体上の開孔部近傍に載置された半導体チツプと、
上記基体上に形成され、上記半導体チツプ近傍よ
り側端へ複数本並設された金属配線と、上記チツ
プの所定部分と上記金属配線とを電気的に接続す
る接続部材と、を含み、上記基体の上記金属配線
が形成された側端を突出して、上記チツプと接続
部材とを絶縁樹脂により、上記開孔部を介して上
記基体の上下方向から一体的に被覆したことを特
徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988141637U JPH0514516Y2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988141637U JPH0514516Y2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0173948U true JPH0173948U (ja) | 1989-05-18 |
| JPH0514516Y2 JPH0514516Y2 (ja) | 1993-04-19 |
Family
ID=31406881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988141637U Expired - Lifetime JPH0514516Y2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0514516Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5788752A (en) * | 1980-11-25 | 1982-06-02 | Hitachi Ltd | Lead frame and semiconductor device prepared by using the same |
| JPS58178544A (ja) * | 1982-04-12 | 1983-10-19 | Matsushita Electronics Corp | リ−ドフレ−ム |
-
1988
- 1988-10-28 JP JP1988141637U patent/JPH0514516Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0514516Y2 (ja) | 1993-04-19 |