JPH0160542U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0160542U JPH0160542U JP15640287U JP15640287U JPH0160542U JP H0160542 U JPH0160542 U JP H0160542U JP 15640287 U JP15640287 U JP 15640287U JP 15640287 U JP15640287 U JP 15640287U JP H0160542 U JPH0160542 U JP H0160542U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package body
- package
- recess
- semiconductor device
- back surface
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａは本考案の一実施例の縦面図、同図ｂ
は、下面図、第２図と第３図はそれぞれ従来の半
導体装置のパツケージの１例および他の１例の縦
面図である。 １，５，６……パツケージ本体、２……リード
、３……パツケージ本体裏面の凹部。
は、下面図、第２図と第３図はそれぞれ従来の半
導体装置のパツケージの１例および他の１例の縦
面図である。 １，５，６……パツケージ本体、２……リード
、３……パツケージ本体裏面の凹部。
Claims (1)
- パツケージ本体と、このパツケージ本体の外部
に引出され前記パツケージ本体の下側へ折曲げら
れている複数のリードとを有する半導体装置のパ
ツケージにおいて、前記折曲げられたリードが入
り込み、その実装面が前記パツケージ本体の裏面
とほぼ同一面上にあらしめる凹部が前記パツケー
ジ本体の裏面に設けられていることを特徴とする
半導体装置のパツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15640287U JPH0160542U (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15640287U JPH0160542U (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0160542U true JPH0160542U (ja) | 1989-04-17 |
Family
ID=31434909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15640287U Pending JPH0160542U (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0160542U (ja) |
-
1987
- 1987-10-12 JP JP15640287U patent/JPH0160542U/ja active Pending