JPH01113359U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01113359U JPH01113359U JP784388U JP784388U JPH01113359U JP H01113359 U JPH01113359 U JP H01113359U JP 784388 U JP784388 U JP 784388U JP 784388 U JP784388 U JP 784388U JP H01113359 U JPH01113359 U JP H01113359U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor package
- lead pin
- protrusion
- bent
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の半導体デバイスの正面断面図
。第2図は本考案の第二実施例の半導体デバイス
の正面断面図。第3図は従来の半導体デバイスの
正面断面図。 1……半導体パツケージ、2……リードピン、
3……突部、4……壁、5……壁、6……突部、
7……リードピン、11……突部、12……凹部
、13……リードピン。
。第2図は本考案の第二実施例の半導体デバイス
の正面断面図。第3図は従来の半導体デバイスの
正面断面図。 1……半導体パツケージ、2……リードピン、
3……突部、4……壁、5……壁、6……突部、
7……リードピン、11……突部、12……凹部
、13……リードピン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体パツケージから延出するリードピンを前
記半導体パツケージの裏面内方向に折曲した半導
体デバイスにおいて、 前記リードピンの折曲部内方向に位置する半導
体パツケージにリードピンの折曲形状に沿つて突
部を設けるとともに、前記半導体パツケージのリ
ードピン先端部分に、リードピン先端をガイドす
る壁を、前記突部に連接して設けたことを特徴と
する半導体デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP784388U JPH01113359U (ja) | 1988-01-25 | 1988-01-25 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP784388U JPH01113359U (ja) | 1988-01-25 | 1988-01-25 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01113359U true JPH01113359U (ja) | 1989-07-31 |
Family
ID=31213200
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP784388U Pending JPH01113359U (ja) | 1988-01-25 | 1988-01-25 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01113359U (ja) |
-
1988
- 1988-01-25 JP JP784388U patent/JPH01113359U/ja active Pending