JPH01113359U - - Google Patents

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JPH01113359U
JPH01113359U JP784388U JP784388U JPH01113359U JP H01113359 U JPH01113359 U JP H01113359U JP 784388 U JP784388 U JP 784388U JP 784388 U JP784388 U JP 784388U JP H01113359 U JPH01113359 U JP H01113359U
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Japan
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semiconductor package
lead pin
protrusion
bent
semiconductor device
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の半導体デバイスの正面断面図
。第2図は本考案の第二実施例の半導体デバイス
の正面断面図。第3図は従来の半導体デバイスの
正面断面図。 1……半導体パツケージ、2……リードピン、
3……突部、4……壁、5……壁、6……突部、
7……リードピン、11……突部、12……凹部
、13……リードピン。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体パツケージから延出するリードピンを前
    記半導体パツケージの裏面内方向に折曲した半導
    体デバイスにおいて、 前記リードピンの折曲部内方向に位置する半導
    体パツケージにリードピンの折曲形状に沿つて突
    部を設けるとともに、前記半導体パツケージのリ
    ードピン先端部分に、リードピン先端をガイドす
    る壁を、前記突部に連接して設けたことを特徴と
    する半導体デバイス。
JP784388U 1988-01-25 1988-01-25 Pending JPH01113359U (ja)

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JP784388U JPH01113359U (ja) 1988-01-25 1988-01-25

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JP784388U JPH01113359U (ja) 1988-01-25 1988-01-25

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JPH01113359U true JPH01113359U (ja) 1989-07-31

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JP784388U Pending JPH01113359U (ja) 1988-01-25 1988-01-25

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