JPH0160379B2 - - Google Patents
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- JPH0160379B2 JPH0160379B2 JP58078962A JP7896283A JPH0160379B2 JP H0160379 B2 JPH0160379 B2 JP H0160379B2 JP 58078962 A JP58078962 A JP 58078962A JP 7896283 A JP7896283 A JP 7896283A JP H0160379 B2 JPH0160379 B2 JP H0160379B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、被組立対象物に部品を自動装着する
自動組立装置の改良に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to an improvement in an automatic assembly device that automatically attaches parts to an object to be assembled.
近年、この種の装置のひとつとして、例えば印
刷配線板に回路部品を自動装着して回路ユニツト
を作成するものがある。この装置は、例えば先ず
印刷配線板をXYステージに載置して位置合わせ
し、この状態でXYステージの上方に配設した部
品装着ヘツドを降下させて上記印刷配線板の部品
取付孔に部品のリード端子を挿入する。そして、
XYステージの下方に配設したクリンチ機構によ
り上記装着部品のリード端子をクリンチし、１個
の部品の装着を終了する。そうして、部品装着を
終わると、部品供給機構により部品装着ヘツドに
部品を供給し、しかるのちXYステージにより印
刷配線板の位置を移動させて２個目の部品の装着
を行なう。以下同様に、予め定められた数だけ部
品の装着を行なう。
In recent years, as one of these types of devices, there is a device that automatically attaches circuit components to a printed wiring board to create a circuit unit, for example. This device, for example, first places a printed wiring board on an XY stage and aligns it. In this state, a component mounting head placed above the XY stage is lowered to place the component into the component mounting hole of the printed wiring board. Insert the lead terminal. and,
A clinch mechanism disposed below the XY stage clinches the lead terminals of the parts to be mounted, completing the mounting of one part. When the component mounting is completed, the component supply mechanism supplies the component to the component mounting head, and then the position of the printed wiring board is moved by the XY stage and the second component is mounted. Thereafter, a predetermined number of parts are mounted in the same manner.
ところで、このような装置において、リード端
子の不挿入等の部品の装着異常が生じた場合、従
来では異常検出がなされた時点で部品装着ヘツド
を自動的に非常停止させ、しかるのちオペレータ
が装置の初期化操作を行なつて再起動させるよう
にしている。 By the way, in such a device, if a component mounting error occurs such as a lead terminal not being inserted, conventionally, the component mounting head is automatically brought to an emergency stop as soon as the abnormality is detected, and then the operator returns to the device. I am trying to initialize it and restart it.
このため、異常が発生して装置が停止してから
再起動するまで時間がかかり、また、一般に初期
化操作は複雑であるため組立能率が低く、取扱い
が面倒であつた。また一旦異常が発生すると装置
は初期化されるので、異状部分の装着動作を再び
行なうことができず、印刷配線板や部品が無駄に
なつて歩留りの低下を招いていた。 For this reason, it takes time to restart the device after it has stopped due to an abnormality, and the initialization operation is generally complicated, resulting in low assembly efficiency and troublesome handling. Furthermore, once an abnormality occurs, the device is initialized, so the operation for attaching the abnormal part cannot be performed again, resulting in wasted printed wiring boards and parts, leading to a decrease in yield.
本発明は、装着異状が発生した場合に、簡単な
操作でかつ迅速に再駆動できるようにして操作性
および生産性の向上をはかり、しかも印刷配線板
や部品の無駄を低減して歩留りの向上をはかつた
自動組立装置を提供することを目的とする。
The present invention aims to improve operability and productivity by making it possible to re-drive with simple operation and quickly when a mounting abnormality occurs, and also to improve yield by reducing wastage of printed wiring boards and parts. The purpose of this invention is to provide an automatic assembly device that performs the following functions.
本発明は、上記目的を達成するために、架台に
設けられ被組立対象物を組立ステーシヨンへ搬入
する搬送機構と、架台に近接して設けられて組立
用部品を供給する部品供給機構と、組立用部品を
把持する複数のチヤツクを周面に配置した円板を
支持部材に正逆方向に回転自在に枢着したマルチ
ヘツドを備えこのマルチヘツドを架台に設けた支
持柱及び支持アームの回動及び旋回動作により部
品供給機構と被組立対象物との間を移動させて被
組立対象物に組立用部品を順次装着する組立ロボ
ツトと、被組立対象物の下方に設けられこの被組
立対象物に組立用部品が装着されたときに被組立
対象物から導出される組立用部品のリード線をク
リンチするクリンチ機構と、このクリンチ機構に
設けられ被組立対象物に組立用部品のリード線が
挿入されていないことを検出する検出器と、マル
チヘツドに把持された各組立用部品の各装着工程
のうち最初の工程及びこの最初の工程に続く各工
程において検出器により前記リード線が正しく挿
入されていない異常を検出したときに組立用ロボ
ツトの前記マルチヘツドを異常の発生した工程か
ら次の工程に移動させて装着動作を継続させる制
御回路部とを備え、各組立用部品の各装着工程の
うち最初の工程及びこの最初の工程に続く各工程
において異常が発生した時には組立用ロボツトの
マルチヘツドを異常の発生した工程から次の工程
に移動させて装着動作を継続させるものである。
In order to achieve the above object, the present invention provides a transport mechanism provided on a pedestal for transporting objects to be assembled to an assembly station, a parts supply mechanism provided close to the pedestal for supplying parts for assembly, and an assembly station. A multi-head is provided with a circular plate having a plurality of chucks arranged on its circumference for gripping parts, which is rotatably pivoted in forward and reverse directions on a support member, and the support column and support arm on which the multi-head is mounted on a pedestal are rotated and rotated. An assembly robot that moves between a parts supply mechanism and an object to be assembled by operation and sequentially attaches assembly parts to the object to be assembled; A clinch mechanism that clinches the lead wires of the assembly parts that are led out from the object to be assembled when the parts are mounted, and a clinch mechanism that is installed in this clinch mechanism to prevent the lead wires of the assembly parts from being inserted into the object to be assembled. A detector detects the abnormality in which the lead wire is not inserted correctly in the first process of each mounting process of each assembly component held by the multi-head and in each process following this first process. and a control circuit unit that moves the multi-head of the assembly robot from the process where the abnormality has occurred to the next process to continue the mounting operation when the abnormality is detected, When an abnormality occurs in each process following this first process, the multi-head of the assembly robot is moved from the process where the abnormality occurred to the next process to continue the mounting operation.
第１図は、本発明の一実施例における自動組立
装置の機構部分の構成を示すものである。
FIG. 1 shows the structure of a mechanical part of an automatic assembly apparatus in an embodiment of the present invention.
この装置は、搬送機構１と組立ロボツト２と、
組立部品供給機構３と、図示しない制御回路部と
から構成されている。搬送機構１は、組立ロボツ
ト２と共用の架台１１を有しており、この架台１
１の上部内側面に形成した支持部１２ａ，１２ｂ
にはコンベア１３が設置されている。このコンベ
ア１３は、基台１４に搬送ローラ等からなるコン
ベア機構１５を設置し、このコンベヤ機構１５を
駆動モータ１６により駆動してコンベア機構１５
上に載置された被組立対象物としての印刷配線板
４を移送するものである。また上記コンベア機構
１５の下方には、支持台１７に支持されてクリン
チ機構１８が設置されている。このクリンチ機構
１８は、XYテーブル１９上にクリンチ機構本体
２０を載置したものである。そして、上方に印刷
配線板４が搬入され、これに部品のリードが挿入
されたときに、この部品装着位置にクリンチ機構
本体２０を位置合わせしたのち駆動して、これに
より挿入部品のリードをクリンチする。なお、図
中２１ａ，２１ｂはXYテーブル１９の駆動モー
タ、２２はクリンチ機構本体２０を上下動させる
ためのシリンダ機構である。 This device includes a transport mechanism 1, an assembly robot 2,
It is composed of an assembly parts supply mechanism 3 and a control circuit section (not shown). The transport mechanism 1 has a pedestal 11 that is shared with the assembly robot 2.
Support parts 12a and 12b formed on the upper inner surface of 1
A conveyor 13 is installed. This conveyor 13 is constructed by installing a conveyor mechanism 15 consisting of conveyance rollers etc. on a base 14, and driving this conveyor mechanism 15 with a drive motor 16.
The printed wiring board 4 placed thereon as an object to be assembled is transferred. Further, a clinch mechanism 18 is installed below the conveyor mechanism 15 and supported by a support stand 17 . This clinch mechanism 18 has a clinch mechanism main body 20 placed on an XY table 19. Then, when the printed wiring board 4 is carried upward and the lead of the component is inserted into it, the clinch mechanism main body 20 is positioned at the component mounting position and then driven, thereby clinching the lead of the inserted component. do. In the figure, 21a and 21b are drive motors for the XY table 19, and 22 is a cylinder mechanism for moving the clinch mechanism body 20 up and down.
一方、部品供給機構３は、架台３１に部品フイ
ード機構３２、部品整列機構３３および位置決め
矯正機構３４をそれぞれ設置したものである。そ
して、部品フイード機構３２から送り出した部品
を整列機構３３で整列させて位置決め矯正機構３
４へ送つている。なお、この位置決め矯正機構３
４は、部品のリード形状を矯正したのち後述する
ロボツト装置２が把持し易いように位置決めを行
なうものである。第２図に、上記位置決め後の部
品５の配置状態を示す。すなわち、本実施例の部
品供給機構３は、４個の部品を並列的に供給する
構成となつている。 On the other hand, the component supply mechanism 3 has a component feed mechanism 32, a component alignment mechanism 33, and a positioning correction mechanism 34 installed on a pedestal 31, respectively. Then, the parts sent out from the parts feed mechanism 32 are aligned by the alignment mechanism 33 and transferred to the positioning correction mechanism 3.
I am sending it to 4. In addition, this positioning correction mechanism 3
4, after correcting the lead shape of the component, it is positioned so that it can be easily gripped by a robot device 2, which will be described later. FIG. 2 shows the arrangement of the parts 5 after the above positioning. That is, the component supply mechanism 3 of this embodiment is configured to supply four components in parallel.
また組立ロボツト２は、支持柱２３に支持アー
ム２４を介してチヤツク機構２５を取着したもの
で、支持柱２３および支持アーム２４の回動およ
び旋回動作によりチヤツク機構２５を前記部品供
給機構３へ移動させて、マルチヘツド２６に部品
を把持させるとともに、把持した部品を印刷配線
板４に装着するものとなつている。ここで、上記
マルチヘツド２６は、例えば第３図に示す如く円
板２７の周面に４個のチヤツク２８，２８…を配
設したヘツド本体２９を支持部材３０に枢着した
ものであり、後述する制御回路部の指示に従つて
ヘツド本体２９をステツプ的に回転させて部品の
把持および離脱動作を行なうようになつている。 Furthermore, the assembly robot 2 has a chuck mechanism 25 attached to a support column 23 via a support arm 24, and the chuck mechanism 25 is connected to the component supply mechanism 3 by rotation and rotation of the support column 23 and the support arm 24. The multi-head 26 is moved to grip the component, and the gripped component is mounted on the printed wiring board 4. Here, the multi-head 26 is, for example, as shown in FIG. 3, a head body 29 having four chucks 28, 28, . The head body 29 is rotated stepwise in accordance with instructions from a control circuit section to perform gripping and detachment operations of parts.
一方第４図は、制御回路部の構成を示すブロツ
ク図で、この制御回路部６は、前記組立ロボツト
２を駆動制御するロボツト制御回路６１と、クリ
ンチ機構１８のXYテーブル１９を駆動制御する
ためのテーブル制御回路６２と、コンベア機構１
３、クリンチ機構１８および部品供給機構３をそ
れぞれ駆動制御するためのシーケンス制御回路６
３と、主制御回路６４とから構成されている。こ
の主制御回路６４は、マイクロプロセツサを制御
部として有するもので、予め定められた組立手順
に従つて前記各制御回路６１，６２，６３に動作
指令を発し、これにより前記組立ロボツト２等の
各機構を動作させて組立てを行なう。また主制御
回路６４は、組立工程の位置、つまり現在どの工
程を実行しているかを示す工程番号を操作盤７の
表示パネルに表示し、かつ装着異常発生時にはそ
の旨を異常の種類別に表示している。さらに主制
御回路６４は、操作盤７に設けられた各種指示ス
イツチの操作情報を入力してその指示に対応する
所定の制御動作を実行するようになつている。 On the other hand, FIG. 4 is a block diagram showing the configuration of a control circuit section. This control circuit section 6 includes a robot control circuit 61 for driving and controlling the assembly robot 2, and a robot control circuit 61 for driving and controlling the XY table 19 of the clinch mechanism 18. table control circuit 62 and conveyor mechanism 1
3. Sequence control circuit 6 for driving and controlling the clinch mechanism 18 and the component supply mechanism 3, respectively.
3 and a main control circuit 64. This main control circuit 64 has a microprocessor as a control section, and issues operation commands to each of the control circuits 61, 62, 63 according to a predetermined assembly procedure, thereby controlling the assembly robot 2, etc. Assemble by operating each mechanism. In addition, the main control circuit 64 displays the position of the assembly process, that is, the process number indicating which process is currently being executed, on the display panel of the operation panel 7, and when a mounting abnormality occurs, it displays the fact by type of abnormality. ing. Further, the main control circuit 64 inputs operation information from various instruction switches provided on the operation panel 7 and executes predetermined control operations corresponding to the instructions.
次に、以上のように構成された装置の作用を、
組立手順に従つて説明する。先ず操作盤７のスタ
ートボタンを操作し、これが主制御回路６４で検
出されると、主制御回路６４は部品供給機構３に
起動指令を発して部品の供給動作を開始させる。
そして、組立ロボツト２を駆動して部品供給機構
３から４個の部品を受け取り、組立ステーシヨン
上の所定位置で待機させる。ここで、この待機位
置は、例えば第５図PFに示す如く、印刷配線板
４の第１の部品装着位置P1の垂直上方に設定さ
れる。 Next, we will explain the operation of the device configured as above.
The assembly procedure will be explained below. First, the start button on the operation panel 7 is operated, and when this is detected by the main control circuit 64, the main control circuit 64 issues a start command to the component supply mechanism 3 to start the component supply operation.
Then, the assembly robot 2 is driven to receive four parts from the parts supply mechanism 3, and is placed on standby at a predetermined position on the assembly station. Here, this standby position is set vertically above the first component mounting position P1 of the printed wiring board 4, as shown in FIG . 5, for example.
この状態で、印刷配線板が搬送機構１の入口部
に設置され、そのことが図示しない検出器で検出
されて主制御回路６４に伝えられると、主制御回
路６４は先ずコンベア機構１３を駆動して印刷配
線板４を組立ステーシヨンに搬入し、位置合わせ
を行なう。そして、前記待機中の組立ロボツト２
を例えば第５図のＳ１に示す如く降下させ、先ず
第１の部品の装着を行なう。この部品の装着動作
は、上記組立ロボツト２とクリンチ機構１８とに
よりなされる。すなわち、組立ロボツト２の降下
により印刷配線板４の部品取付孔に部品のリード
を挿入すると、主制御回路６４は続いてXYテー
ブル１９を移動させてクリンチ機構１８を上記部
品装着位置の直下へ位置合わせし、しかるのちク
リンチ機構１８を駆動制御して印刷配線板４の裏
面側へ突出している部品のリードをクリンチす
る。そして、このクリンチを終了すると、クリン
チ機構１８を降下させるとともに、組立ロボツト
２のチヤツクによる部品の把持を解除してマルチ
ヘツド２６を上昇させ、かつそのヘツド２６を第
２の部品装着位置P2の垂直上方へ第５図中Ｓ２
のように移動させる。 In this state, the printed wiring board is installed at the entrance of the conveyor mechanism 1, and when this is detected by a detector (not shown) and transmitted to the main control circuit 64, the main control circuit 64 first drives the conveyor mechanism 13. The printed wiring board 4 is carried into an assembly station and aligned. Then, the waiting assembly robot 2
is lowered as shown, for example, at S1 in FIG. 5, and the first component is first mounted. This component mounting operation is performed by the assembly robot 2 and the clinch mechanism 18. That is, when the assembly robot 2 descends and the component lead is inserted into the component mounting hole of the printed wiring board 4, the main control circuit 64 subsequently moves the XY table 19 to position the clinch mechanism 18 directly below the component mounting position. Then, the clinch mechanism 18 is driven and controlled to clinch the leads of the components protruding toward the back side of the printed wiring board 4. When the clinch is finished, the clinch mechanism 18 is lowered, the chuck of the assembly robot 2 releases the component grip, and the multi-head 26 is raised, and the head 26 is moved vertically above the second component mounting position P2. to S2 in Figure 5
Move it like this.
そうして、第１の部品の装着を終了すると、主
制御回路６４はマルチヘツド２６を回転させて第
２の部品を選択し、しかるのち図中Ｓ３のように
降下させて印刷配線板４の第２の部品装着位置
P2に対し第２の部品を装着する。そしてこの装
着を終了すると、マルチヘツド２６の位置を第３
の部品装着位置P3の上方へ第５図Ｓ４のように
移動させる。以下同様に、第３および第４の部品
についても、組立ロボツト２のマルチヘツド２６
を第５図Ｓ５〜Ｓ８のように移動させ、かつクリ
ンチ機構１８を動作させることにより、印刷配線
板４の第３および第４の部品装着位置P3、P4へ
装着される。 When the mounting of the first component is completed, the main control circuit 64 rotates the multihead 26 to select the second component, and then lowers it as shown at S3 in the figure to select the second component on the printed wiring board 4. 2 parts mounting position
Attach the second part to P2. After this installation is completed, the multi-head 26 is moved to the third position.
as shown in FIG. 5, S4, above the component mounting position P3. Similarly, for the third and fourth parts, the multi-head 26 of the assembly robot 2
By moving the parts as shown in S5 to S8 in FIG. 5 and operating the clinch mechanism 18, the printed wiring board 4 is mounted to the third and fourth component mounting positions P3 and P4.
そうして、４個の部品の装着が終了すると、主
制御回路６４は組立ロボツト２のマルチヘツド２
６を第５図Ｓ９に示す如く部品供給機構３へ移動
させ、しかるのち第５図Ｓ１０〜Ｓ１４に示すよ
うにマルチヘツド２６を移動させて各チヤツク２
８，２８…に各部品２９を把持させる。そして、
Ｓ１５のようにマルチヘツド２６を移動させて組
立ステーシヨンの初期設定位置PFで待機させる。 After the installation of the four parts is completed, the main control circuit 64 controls the multi-head 2 of the assembly robot 2.
6 to the parts supply mechanism 3 as shown in FIG. 5 S9, and then the multihead 26 is moved as shown in FIG.
8, 28... to grip each part 29. and,
As in S15, the multihead 26 is moved to standby at the initial setting position P F of the assembly station.
かくして、１枚の印刷配線板４に対する４個の
部品の装着を完了する。 In this way, the mounting of the four components onto one printed wiring board 4 is completed.
ところで、もしいま例えば第２の部品の装着時
に、部品のリードが正しく挿入されていないこと
がクリンチ機構１８に設けてある検出器で検出さ
れると、主制御回路６４は異常対拠用のシーケン
スに従つて制御を行なう。なお、上記検出器は、
例えばマイクロスイツチからなるもので、クリン
チ機構本体２０の一対のクリンチ刃がリード線を
挾み込まなかつたことを検出する。 By the way, if the detector provided in the clinch mechanism 18 detects that the lead of the component is not inserted correctly when a second component is installed, for example, the main control circuit 64 triggers an abnormality countermeasure sequence. Control is performed according to the following. In addition, the above detector is
For example, it is made of a micro switch, and detects that the pair of clinch blades of the clinch mechanism main body 20 have not pinched the lead wire.
上記検出器により異常が検出されると、主制御
回路６４は組立ロボツト２のマルチヘツド２６を
S4のように移動させて次の工程に移る。しかるの
ち主制御回路６４は操作盤７の表示部に異常が発
生した旨を表示する。続いて主制御回路６４は組
立ロボツト２のマルチヘツド２６をS5のように加
工させて部品装着位置P3に第３の部品を装着さ
せる。そうして、第３の部品の装着を終了する
と、マルチヘツド２６を第４の部品装着位置P4
の上方へ移動させて第４の部品の装着を行う。そ
して、以後S9にてマルチヘツド２６を部品供給機
構３へ移動させ、しかるのちＳ１０〜Ｓ１４に示
す順で各チヤツク２８，２８…で部品の把持を行
つて異常発生時における一連の組立て制御を終了
する。 When an abnormality is detected by the detector, the main control circuit 64 controls the multihead 26 of the assembly robot 2.
Move as shown in S 4 and move on to the next step. Thereafter, the main control circuit 64 displays on the display section of the operation panel 7 that an abnormality has occurred. Next, the main control circuit 64 processes the multi-head 26 of the assembly robot 2 as shown in S5 to mount the third component at the component mounting position P3 . After completing the mounting of the third component, the multi-head 26 is moved to the fourth component mounting position P4.
The fourth component is mounted by moving it upward. Thereafter, in S9 , the multihead 26 is moved to the parts supply mechanism 3, and then the parts are gripped by each chuck 28, 28, etc. in the order shown in S10 to S14, thereby completing a series of assembly controls when an abnormality occurs. do.
このように上記実施例であれば、異常発生時に
予め設定された制御順序に従つて次の工程に移つ
て装着動作を行うようにしたので、組立ロボツト
等を初期化する従来の装置に比べて極めていちは
やく部品の装着動作ができ、かつ組立て能力を高
めることができる。また、異常が発生しても初期
化されることがないので、印刷配線板及び部品の
無駄を低減して歩留りの向上をはかることができ
る。 In this way, in the above embodiment, when an abnormality occurs, the installation operation is performed by moving to the next process according to the preset control order, so compared to the conventional device that initializes assembly robots, etc. Parts can be installed extremely quickly, and assembly ability can be improved. Further, since the device is not initialized even if an abnormality occurs, it is possible to reduce wastage of printed wiring boards and parts and improve yield.
なお、本発明は上記実施例に限定されるもので
はない。例えば、クリンチ機構、搬送機構、部品
供給機構は他の機構のものを用いてもよい。 Note that the present invention is not limited to the above embodiments. For example, other mechanisms may be used as the clinch mechanism, conveyance mechanism, and component supply mechanism.
以上詳記したように本発明によれば、架台に設
けられ被組立対象物を組立ステーシヨンへ搬入す
る搬送機構と、架台に近接して設けられて組立用
部品を供給する部品供給機構と、組立用部品を把
持する複数のチヤツクを周面に配置した円板を支
持部材に正逆方向に回転自在に枢着したマルチヘ
ツドを備えこのマルチヘツドを架台に設けた支持
柱及び支持アームの回動及び旋回動作により部品
供給機構と被組立対象物との間を移動させて被組
立対象物に組立用部品を順次装着する組立ロボツ
トと、被組立対象物の下方に設けられこの被組立
対象物に組立用部品が装着されたときに被組立対
象物から導出される組立用部品のリード線をクリ
ンチするクリンチ機構と、このクリンチ機構に設
けられ被組立対象物に組立用部品のリード線が挿
入されていないことを検出する検出器と、マルチ
ヘツドに把持された各組立用部品の各装着工程の
うち最初の工程及びこの最初の工程に続く各工程
において検出器によりリード線が正しく挿入され
ていない異常を検出したときに組立用ロボツトの
前記マルチヘツドを異常の発生した工程から次の
工程に移動させて装着動作を継続させる制御回路
部とを備えたので、異常が発生しても組立て能力
を高くできて操作性及び生産性が高く、しかも印
刷配線板や部品の無駄を低減して歩留りの向上を
はかり得る自動組立装置を提供できる。
As described in detail above, according to the present invention, there is provided a transport mechanism provided on the pedestal for transporting objects to be assembled to an assembly station, a parts supply mechanism provided close to the pedestal for supplying parts for assembly, and A multi-head is provided with a circular plate having a plurality of chucks arranged on its circumference for gripping parts, which is rotatably pivoted in forward and reverse directions on a support member, and the support column and support arm on which the multi-head is mounted on a pedestal are rotated and rotated. An assembly robot that moves between a parts supply mechanism and an object to be assembled by operation and sequentially attaches assembly parts to the object to be assembled; A clinch mechanism that clinches the lead wires of the assembly parts that are led out from the object to be assembled when the parts are mounted, and a clinch mechanism that is installed in this clinch mechanism to prevent the lead wires of the assembly parts from being inserted into the object to be assembled. A detector detects abnormality in which the lead wire is not inserted correctly in the first process of each mounting process of each assembly component held by the multi-head and in each process following this first process. The multi-head assembly robot is equipped with a control circuit that moves the multi-head of the assembly robot from the process where the abnormality has occurred to the next process and continues the mounting operation. It is possible to provide an automatic assembly device that has high efficiency and productivity, and can also reduce wastage of printed wiring boards and parts and improve yield.
図は本発明の一実施例を説明するためのもの
で、第１図は自動組立装置の機構部分の構成を示
す側面図、第２図は部品供給機構の一部分を示す
正面図、第３図はマルチヘツドの構成を示す正面
図、第４図は自動組立装置の制御回路部の構成を
示す回路ブロツク図、第５図は作用説明に用いる
ための模式図である。
１……搬送機構、２……組立ロボツト、３……
部品供給機構、４……印刷配線板、５……部品、
６……制御回路部、７……操作盤、１１，３１…
…架台、１３……コンベア機構、１８……クリン
チ機構、１９……XYテーブル、２０……クリン
チ機構本体、２５……チヤツク機構、２６……マ
ルチヘツド、３２……部品フイード機構、３３…
…部品整列機構、３４……位置決め矯正機構、６
４……主制御回路。
The drawings are for explaining one embodiment of the present invention, and FIG. 1 is a side view showing the structure of the mechanical part of the automatic assembly device, FIG. 2 is a front view showing a part of the parts supply mechanism, and FIG. 4 is a front view showing the structure of the multihead, FIG. 4 is a circuit block diagram showing the structure of the control circuit section of the automatic assembly device, and FIG. 5 is a schematic diagram used to explain the operation. 1... Transport mechanism, 2... Assembly robot, 3...
Parts supply mechanism, 4...Printed wiring board, 5...Parts,
6...Control circuit section, 7...Operation panel, 11, 31...
... Frame, 13 ... Conveyor mechanism, 18 ... Clinch mechanism, 19 ...
...Component alignment mechanism, 34...Positioning correction mechanism, 6
4...Main control circuit.
Claims (1)
ヨンへ搬入する搬送機構と、前記架台に近接して
設けられて組立用部品を供給する部品供給機構
と、前記組立用部品を把持する複数のチヤツクを
周面に配置した円板を支持部材に正逆方向に回転
自在に枢着したマルチヘツドを備えこのマルチヘ
ツドを前記架台に設けた支持柱及び支持アームの
回動及び旋回動作により前記部品供給機構と前記
被組立対象物との間を移動させて前記被組立対象
物に前記組立用部品を順次装着する組立ロボツト
と、前記被組立対象物の下方に設けられこの被組
立対象物に前記組立用部品が装着されたときに前
記被組立対象物から導出される前記組立用部品の
リード線をクリンチするクリンチ機構と、このク
リンチ機構に設けられ前記被組立対象物に前記組
立用部品のリード線が挿入されていないことを検
出する検出器と、前記マルチヘツドに把持された
各組立用部品の各装着工程のうち最初の工程及び
この最初の工程に続く各工程において前記検出器
により前記リード線が正しく挿入されていない異
常を検出したときに前記組立用ロボツトの前記マ
ルチヘツドを異常の発生した工程から次の工程に
移動させて装着動作を継続させる制御回路部とを
具備したことを特徴とする自動組立装置。1. A transport mechanism provided on a pedestal to transport objects to be assembled to an assembly station, a parts supply mechanism provided close to the pedestal to supply assembly parts, and a plurality of chucks for gripping the assembly parts. The multi-head is equipped with a multi-head in which a circular plate arranged on the circumferential surface is pivotally connected to a support member so as to be rotatable in forward and reverse directions. an assembly robot that moves between the objects to be assembled and sequentially attaches the assembly parts to the objects to be assembled; a clinch mechanism that clinches the lead wire of the assembly component led out from the object to be assembled when mounted; and a clinch mechanism provided in the clinch mechanism for inserting the lead wire of the assembly component into the object to be assembled. a detector for detecting that the lead wire is not inserted correctly in the first step of each mounting step of each assembly component held by the multihead and each step following this first step; and a control circuit unit that moves the multi-head of the assembly robot from the process where the abnormality has occurred to the next process to continue the mounting operation when an abnormality is detected that does not occur.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58078962A JPS59205240A (en) | 1983-05-06 | 1983-05-06 | Automatic assembly device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58078962A JPS59205240A (en) | 1983-05-06 | 1983-05-06 | Automatic assembly device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59205240A JPS59205240A (en) | 1984-11-20 |
| JPH0160379B2 true JPH0160379B2 (en) | 1989-12-22 |
Family
ID=13676514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58078962A Granted JPS59205240A (en) | 1983-05-06 | 1983-05-06 | Automatic assembly device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59205240A (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE903742A (en) * | 1985-11-29 | 1986-05-29 | Burndy Electra Nv | MACHINE AND METHOD FOR SELECTIVELY INSERTING ELECTRICAL CONTACT PENS IN A PRINTED CIRCUIT PLATE. |
| JPH0697720B2 (en) * | 1985-12-27 | 1994-11-30 | 松下電器産業株式会社 | Electronic component mounting method |
| JP2689737B2 (en) * | 1991-02-18 | 1997-12-10 | 株式会社日立製作所 | Automatic gear insertion machine |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5437664A (en) * | 1977-08-31 | 1979-03-20 | Toshiba Corp | Automatic gain adjusting circuit |
| JPS55129475A (en) * | 1979-03-30 | 1980-10-07 | Fuji Xerox Co Ltd | Self-adhesive paper |
| JPS5618343A (en) * | 1979-07-23 | 1981-02-21 | Hitachi Ltd | Reproduction of cathode-ray tube |
| JPS5721247A (en) * | 1980-07-04 | 1982-02-03 | Komatsu Ltd | Determination of retracting and returning path for tool in machine tool |
-
1983
- 1983-05-06 JP JP58078962A patent/JPS59205240A/en active Granted
Patent Citations (4)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59205240A (en) | 1984-11-20 |
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