JPH0158210B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0158210B2 JPH0158210B2 JP14297881A JP14297881A JPH0158210B2 JP H0158210 B2 JPH0158210 B2 JP H0158210B2 JP 14297881 A JP14297881 A JP 14297881A JP 14297881 A JP14297881 A JP 14297881A JP H0158210 B2 JPH0158210 B2 JP H0158210B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- low polymer
- butadiene
- butadiene low
- maleic anhydride
- reaction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 115
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 57
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 19
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 18
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 8
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 6
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 claims description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 5
- RINCXYDBBGOEEQ-UHFFFAOYSA-N succinic anhydride Chemical group O=C1CCC(=O)O1 RINCXYDBBGOEEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 17
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 12
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 235000001014 amino acid Nutrition 0.000 description 11
- 229940024606 amino acid Drugs 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 4
- 239000000427 antigen Substances 0.000 description 4
- 102000036639 antigens Human genes 0.000 description 4
- 108091007433 antigens Proteins 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 3
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 3
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 3
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- OWMHBKYAOYHOQK-UHFFFAOYSA-N sodium;methanidylbenzene Chemical compound [Na+].[CH2-]C1=CC=CC=C1 OWMHBKYAOYHOQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROFNJLCLYMMXCT-UHFFFAOYSA-N 4-aminohexanoic acid Chemical compound CCC(N)CCC(O)=O ROFNJLCLYMMXCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UCMIRNVEIXFBKS-UHFFFAOYSA-N beta-alanine Chemical compound NCCC(O)=O UCMIRNVEIXFBKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000012772 electrical insulation material Substances 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- -1 polycyclic aromatic compound Chemical class 0.000 description 2
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N Glutamic acid Natural products OC(=O)C(N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N L-alanine Chemical compound C[C@H](N)C(O)=O QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N L-aspartic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC(O)=O CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N L-glutamic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- AGPKZVBTJJNPAG-WHFBIAKZSA-N L-isoleucine Chemical compound CC[C@H](C)[C@H](N)C(O)=O AGPKZVBTJJNPAG-WHFBIAKZSA-N 0.000 description 1
- ROHFNLRQFUQHCH-YFKPBYRVSA-N L-leucine Chemical compound CC(C)C[C@H](N)C(O)=O ROHFNLRQFUQHCH-YFKPBYRVSA-N 0.000 description 1
- KZSNJWFQEVHDMF-BYPYZUCNSA-N L-valine Chemical compound CC(C)[C@H](N)C(O)=O KZSNJWFQEVHDMF-BYPYZUCNSA-N 0.000 description 1
- ROHFNLRQFUQHCH-UHFFFAOYSA-N Leucine Natural products CC(C)CC(N)C(O)=O ROHFNLRQFUQHCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- KZSNJWFQEVHDMF-UHFFFAOYSA-N Valine Natural products CC(C)C(N)C(O)=O KZSNJWFQEVHDMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 235000004279 alanine Nutrition 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000003704 aspartic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229940000635 beta-alanine Drugs 0.000 description 1
- OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N beta-carboxyaspartic acid Natural products OC(=O)C(N)C(C(O)=O)C(O)=O OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 235000013922 glutamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004220 glutamic acid Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940042795 hydrazides for tuberculosis treatment Drugs 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229960000310 isoleucine Drugs 0.000 description 1
- AGPKZVBTJJNPAG-UHFFFAOYSA-N isoleucine Natural products CCC(C)C(N)C(O)=O AGPKZVBTJJNPAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002587 poly(1,3-butadiene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005028 tinplate Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004474 valine Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)ブタジエン低重
合体の誘導体および(C)硬化剤からなることを特徴
とする熱硬化性樹脂組成物に関するものである。 一般にエポキシ樹脂は、優れた機械的性質、接
着性および耐薬品性を有することなどから、塗
料、接着剤および電気絶縁材料に広く使用されて
いるが、その硬化物が可撓性に欠けるため、衝撃
強度、熱衝撃、はくり強度に弱く用途に種々の制
約があつた。 これらの欠点を補うべく、末端水酸基含有ブタ
ジエン低重合体を酸無水物と反応させて得たプレ
ポリマーをエポキシ樹脂の硬化剤として利用して
可撓性を改善しようとする方法(例えば特開昭51
−36299号など)、あるいは末端カルボキシル基含
有ブタジエン低重合体とエポキシ樹脂を硬化させ
ることにより可撓性を改善する方法(例えば特公
昭50−3800号など)が開示されている。 しかしながらこれら公知の方法では両末端にカ
ルボキシル基ないし水酸基を含有するブタジエン
低重合体を用いるため、エポキシ樹脂との相溶性
が悪く、真に均一に硬化した樹脂が得られないた
め機械的強度および耐薬品性などのにおいて満足
な性能を有する硬化物を得ることは困難である。 本発明の目的は、前記公知技術の欠点を改良
し、エポキシ樹脂との相溶性にも優れたブタジエ
ン低重合体変性物を使用することにより、可撓性
に優れ、かつ良好な機械的強度および電気特性を
有する熱硬化性樹脂組成物を提供することにあ
る。 本発明者らは鋭意研究の結果、特定された分子
量を有するブタジエン低重合体に無水マレイン酸
の特定量を付加し、さらにアミノ酸の特定量を付
加して得られたブタジエン低重合体の誘導体を使
用することにより、上記目的が達成されることを
見出し、本発明の完成に至つた。 すなわち、本発明(A)エポキシ樹脂、(B)数平均分
子量300〜5000を有するブタジエン低重合体100g
に対して無水マレイン酸0.1〜1.5モルを付加した
マレイン化ブタジエン低重合体に0.5〜1.1当量
(無水マレイン酸を付加して生成した無水コハク
酸基に対して)のアミノ酸を付加したブタジエン
低重合体の誘導体および(C)硬化剤からなることを
特徴とする熱硬化性樹脂組成物に関する。 以下に本発明についてさらに詳しく説明する。 本発明の(A)成分であるエポキシ樹脂とは、従来
より公知の市販品、すなわちエポキシ基
合体の誘導体および(C)硬化剤からなることを特徴
とする熱硬化性樹脂組成物に関するものである。 一般にエポキシ樹脂は、優れた機械的性質、接
着性および耐薬品性を有することなどから、塗
料、接着剤および電気絶縁材料に広く使用されて
いるが、その硬化物が可撓性に欠けるため、衝撃
強度、熱衝撃、はくり強度に弱く用途に種々の制
約があつた。 これらの欠点を補うべく、末端水酸基含有ブタ
ジエン低重合体を酸無水物と反応させて得たプレ
ポリマーをエポキシ樹脂の硬化剤として利用して
可撓性を改善しようとする方法(例えば特開昭51
−36299号など)、あるいは末端カルボキシル基含
有ブタジエン低重合体とエポキシ樹脂を硬化させ
ることにより可撓性を改善する方法(例えば特公
昭50−3800号など)が開示されている。 しかしながらこれら公知の方法では両末端にカ
ルボキシル基ないし水酸基を含有するブタジエン
低重合体を用いるため、エポキシ樹脂との相溶性
が悪く、真に均一に硬化した樹脂が得られないた
め機械的強度および耐薬品性などのにおいて満足
な性能を有する硬化物を得ることは困難である。 本発明の目的は、前記公知技術の欠点を改良
し、エポキシ樹脂との相溶性にも優れたブタジエ
ン低重合体変性物を使用することにより、可撓性
に優れ、かつ良好な機械的強度および電気特性を
有する熱硬化性樹脂組成物を提供することにあ
る。 本発明者らは鋭意研究の結果、特定された分子
量を有するブタジエン低重合体に無水マレイン酸
の特定量を付加し、さらにアミノ酸の特定量を付
加して得られたブタジエン低重合体の誘導体を使
用することにより、上記目的が達成されることを
見出し、本発明の完成に至つた。 すなわち、本発明(A)エポキシ樹脂、(B)数平均分
子量300〜5000を有するブタジエン低重合体100g
に対して無水マレイン酸0.1〜1.5モルを付加した
マレイン化ブタジエン低重合体に0.5〜1.1当量
(無水マレイン酸を付加して生成した無水コハク
酸基に対して)のアミノ酸を付加したブタジエン
低重合体の誘導体および(C)硬化剤からなることを
特徴とする熱硬化性樹脂組成物に関する。 以下に本発明についてさらに詳しく説明する。 本発明の(A)成分であるエポキシ樹脂とは、従来
より公知の市販品、すなわちエポキシ基
【式】を1分子中に少なくとも2個有する
分子量200〜7000の化合物である。これらの詳細
については、例えば月刊高分子加工、別冊9「エ
ポキシ樹脂」(昭和48年6月)に解説されている。
具体的には、ビスフエノールAタイプのもの、例
えばエピコート828、1001、1004および1007(シエ
ル化学(株)製)など、メボラツクタイプのもの、例
えばエピコート152および154(シエル化学(株)製)
など、脂肪族アルコールのグリシジルエーテルタ
イプのもの、例えばエポン812(シエル化学(株)製)
など、脂環式エポキシ樹脂、例えばチツソノツク
ス221(チツソ(株)製)など、エポキシ化油、例えば
エポキシ化大豆油およびダイマー酸のエポキシ化
物など、グリシジルメタクリレートあるいはグリ
シジルアクリレートを含む共重合体などの1分子
中に2個以上のエポキシ基を有する分子量200以
上のオリゴマーまたはポリマーおよびポリエステ
ル、アクリル系樹脂、ポリウレタン、ポリブタジ
エンなどの合成樹脂をポリエポキシ化物で変性し
て樹脂骨格中にエポキシ基を導入したものなどが
例示できる。これらの中ではビスフエノールAタ
イプのものが特に好ましい。またこれら各種エポ
キシ樹脂は単独あるいは2種以上の混合物として
も使用できる。 本発明の(B)成分であるブタジエン低重合体の誘
導体はブタジエン低重合体に対して特定量の無水
マレイン酸を付加したのち特定量のアミノ酸を付
加することによつて得られる。 出発原料であるブタジエン低重合体は、数平均
分子量300〜5000、好ましくは400〜3000のブタジ
エン単独重合体および/または共重合体である。
共重合体としては、ブタジエン―ビニルモニマー
あるいはブタジエン―ジオレフイン共重合体など
が使用でき、ブタジエン―スチレン類(スチレ
ン、αメチルスチレン、ビニルトルエン)あるい
はブタジエン―イソプレン共重合体が特に好まし
い。また共重合体中のブタジエン単位が50重量%
以上であることが好ましい。数平均分子量が上記
範囲に満たない場合には、硬化した樹脂や塗膜に
所要の強度が得られず、また耐熱性、耐水性ある
いは耐薬品性などの諸性能が低下する。一方、上
記範囲を越える場合には、後述する無水マレイン
酸付加反応の際にゲル化を起こしやすく、またエ
ポキシ樹脂との相溶性も低下する。またブタジエ
ン低重合体のミクロン構造に関しては特に制限は
なく、ビニル結合の多い重合体および1,4―結
合の多い重合体のいずれも使用可能である。 これらのブタジエン低重合体の製造法として
は、従来より公知の方法が使用でき、例えば炭化
水素系溶媒中でリチウム、ナトリウムあるいはこ
れら有機金属化合物を触媒して重合する方法、多
環芳香族化合物、例えばナフタレンあるいはアン
トラセンを活性化剤として、極性溶媒、例えばテ
トラヒドロフラン中で、アルカリ金属、例えばナ
トリウムを触媒として重合する方法、配位アニオ
ン重合触媒を用いる方法、あるいはラジカル重合
触媒を用いたテロメリゼーシヨンなどが好まし
い。 ブタジエン低重合体に無水マレイン酸を付加す
るには、前記ブタジエン低重合体100gに対し、
無水マレイン酸0.1〜1.5モル、好ましくは0.2〜
1.0モル付加することにより得られる。無水マレ
イン酸の付加量がこの範囲に満たない場合には、
エポキシ樹脂との相溶性が十分でなく、一方この
範囲を越える場合には、付加反応の際にゲル化を
起こしやすく、また硬化化物の耐水性、耐化学薬
品性も低下するために好ましくない。付加反応条
件としては従来公知のものが採用できる。すなわ
ち、反応温度は100〜300℃が好ましく、またフエ
ニレンジアミン、ピロガロールあるいはナフトー
ルなどが少量添加することによりゲル化反応を防
止できる。 ブタジエン低重合体の誘導体(B)は前記無水マレ
イン酸を付加したブタジエン低重合体に0.5〜1.1
当量好ましくは0.7〜0.9当量のアミノ酸を反応さ
せることによつて得られる。ここで当量は無水マ
レイン酸を付加して生成した無水コハク酸基に対
するものである。アミノ酸の付加量がこの範囲に
満たない場合は本発明の特徴である硬化物に十分
な可撓性を与えることができず、一方この範囲を
こえる場合は未反応のアミノ酸が残るため硬化物
の耐水性、耐薬品性などが低下するため好ましく
ない。付加反応条件としては50〜300℃、好まし
くか100〜200℃の温度で実施され、反応を促進す
るために生成した水を反応系外に留去する方法も
採用できる。 本発明で言う無水マレイン酸を付加したブタジ
エン低重合体とアミノ酸との反応は、マレイン酸
の付加により生成した無水コハク酸基とアミノ酸
のアミノ基との反応によりイミド結合を生成する
反応である。 該反応は溶剤の存在下でも、非存在下でも行う
ことができる。好ましい溶剤としては水又はジエ
チレングリコールジメチルエーテル、アニソール
等のエーテル系溶剤を挙げることができる。 本発明で使用するアミノ酸としてはモノアミノ
モノカルボン酸(中性アミノ酸)、モノアミノジ
カルボン酸(酸性アミノ酸)が好ましく、グリシ
ン、アラニン、バリン、ロイシン、イソロイシ
ン、γ―アミノカプロン酸、アスパラギン酸、グ
ルタミン酸などを挙げることができる。 エポキシ樹脂(A)とブタジエン低重合体の誘導体
(B)の配合割合(A)/(B)は重量比で95/5〜40/60と
なるように調製することが好ましい。(B)の重量比
が前記範囲に満たない場合は硬化物の可撓性が改
良されず、一方この範囲を越える場合には硬化物
の機械的強度が低下する。 本発明の組成物である(A)成分と(B)成分は先に述
べた様に混合物として硬化させる。この混合物を
硬化させるには通常エポキシ樹脂の硬化剤として
知られている硬化剤(C)を配合したのち、常温〜
250℃、好ましくは50〜200℃の温度条件を用い
る。硬化剤(C)としては例えばアミン系の硬化剤
(脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、第3ア
ミン、ポリアミド樹脂)、ポリスルフイド樹脂、
酸無水物、ジシアンジアミド、BF3―アミン錯
体、酸ヒドラジード、イミダゾール類などを挙げ
ることができる。 さらに必要に応て顔料、充てん剤、酸化防止
剤、あるいは紫外線吸収剤などを配合することも
できる。 本発明の樹脂組成物の用途として塗料、接着
剤、電気絶縁材などが考えられ、いずれの場合も
優れた機械的強度、電気特性、耐薬品性を示し優
れた可撓性、耐衝撃性、ハクリ強度を示す。 以下合成例、実施例、比較例により本発明をよ
り具体的に説明する。 合成例 1 ベンジルナトリウムを開始剤、トルエンを連鎖
移動剤とし、ベンゼン溶媒中において40℃でブタ
ジエンを重合させ、数平均分子量1000、1,2―
結合含有量60%のブタジエン低重合体を得た。 このブタジエン低重合体1000g、無水マレイン
酸189.6g(ブタジエン低重合体100gに対して
0.19モル)、アンチゲン3C(ゲル化防止剤、住友化
学工業社製商品名)2gおよびキシレン10gを環
流冷却器を備えた3パラブルフラスコにとり、
系内を窒素置換した後、195℃で5時間マレイン
化反応を行つた。反応終了後、溶媒および未反応
物を減圧下で留去し、酸価100mgKOH/gのマレ
イン化ブタジエン低重合体(A―1)を得た。 このマレイン化ブタジエン低重合体(A―1)
200gにγ―アミノカプロン酸39.9g、MIBK100
gを1のセパラブルフラスコ中で100℃で1時
間反応させたあと、150℃で5mmHgの減圧下で生
成する水およびMIBKを留去して酸価83mg
KOH/gのブタジエン低重合体の誘導体(B―
1)を得た。 合成例 2 ニツケル系触媒を用いた配位アニオン重合によ
り得られた数平均分子量900を有する高cis―1,
4型ブタジエン低重合体1000gと無水マレイン酸
356g(ブタジエン低重合体100gに対して0.36モ
ル)から、合成例1と同様の操作により酸価150
mgKOH/gのマレイン化ブタジエン低重合体
(A―2)を得た。 このマレイン化ブタジエン低重合体(A―2)
300gにβ―アラニン97.3g、水50gを加え1
のセパラブルフラスコ中で100℃で2時間反応さ
せたあと、160℃で5mmHgの減圧下で水を留去し
て醸価114mgKOH/gのブタジエン低重合体の誘
導体(B―2)を得た。 合成例 3 ベンジルナトリウムを開始剤、トルエンを連鎖
移動剤とし、ベンゼン溶媒中において40℃でブタ
ジエンを重合させ、数平均分子量650、1,2―
結合含有量60%のブタジエン低重合体を得た。 このブタジエン低重合体2000g、無水マレイン
酸325.6g(ブタジエン低重合体100gに対して
0.17モル)およびアンチゲン3C6gを環流冷却器
を備えた5セパラブルフラスコにとり、窒素置
換した後、195℃で6時間マレイン化反応を行つ
た。反応終了後、溶媒および未反応物を減圧下で
留去し、酸価80mgKOH/gのマレイン化ブタジ
エン低重合体(A―3)を得た。 このマレイン化ブタジエン低重合体(A―3)
500gに対してグリシン52.5gを加え、120℃で1
時間反応させたあと160℃で5mmHgの減圧下に生
成する水を留去して酸価72mgKOH/gのブタジ
エン低重合体の誘導体(B―2)を得た。 合成例 4 ベンジルナトリウムを開始剤、トルエンを連鎖
移動剤とし、ベンゼン溶媒中において40℃でブタ
ジエンを重合させ数平均分子量1500、1,2―結
合含有量63%のブタジエン低重合体を得た。 このブタジエン低重合体1000g、無水マレイン
酸187g(ブタジエン低重合体100gに対して0.19
モル)およびアンチゲン3C4gを環流冷却器を備
えた3セパラブルフラスコにとり、窒素置換し
た後、195℃で6時間マレイン化反応を行つた。
反応終了後、溶媒および未反応物を減圧下で留去
し、酸価90mgKOH/gのマレイン化ブタジエン
低重合体(A―4)を得た。 このマレイン化ブタジエン低重合体(A―4)
100gにグリシン11.8g、水20gを加え500mlのセ
パラブルフラスコ中で95℃で2時間反応後、150
℃で5mmHgの減圧下に水を留去し、酸価80mg
KOH/gのブタジエン低重合体の誘導体(B―
4)を得た。 合成例 5 合成例3でブタジエン低重合体2000g、無水マ
レイン酸531.6g(ブタジエン低重合体100gに対
して0.27モル)およびアンチゲン3C4gを環流冷却
器を備えた3セパラブルフラスコにとり、窒素
置換した後、195℃で6時間マレイン化反応を行
つた。反応終了後、溶媒および未反応物を減圧下
で留去し、酸価120mgKOH/gのマレイン化ブタ
ジエン低重合体(A―5)を得た。 このマレイン化ブタジエン低重合体(A―5)
200gに対してグリシン31.5gを加え、110℃で2
時間反応させたのち160℃で3mmHgの減圧下に反
応で生成した水を留去し、酸価104mgKOH/gの
ブタジエン低重合体の誘導体(B―5)を得た。 実施例 1 合成例1で合成したブタジエン低重合体の誘導
体(B―1)78gおよびエピコート1001(油化シ
エルエポキシ(株)製、エポキシ当量450〜500)100
gおよび2―フエニルイミダゾール1gを酢酸ブ
チル60gに溶解し塗料組成物とした。これを0.8
×70×150mmの軟鋼板および0.3×50×150mmのブ
リキ板上にアプリケータを用いて塗布し、180℃
で30分焼付けた。得られた塗膜物性をJISK5400
に準拠して評価したところ、その結果は表1に示
すとおりであり、後記する比較例1と比べてもき
てめて可撓性にすぐれたものであつた。 比較例 1 エポキシ樹脂の架橋剤として市販されているベ
ツカミンP―138(大日本インキ(株)製、尿素樹脂)
80gおよびエピコート1001/100gをキシレン、
ブタノール100gに溶解した塗料組成物とした。
この塗膜物性を実施例1と同様にして評価した。
結果を表1に示す。 実施例 2 合成例3で合成したブタジエン低重合体の誘導
体(B―3)50gおよびエピコート1001/100g
に2―フエニルイミダゾール1gを加え、メチル
イソブチルケトン50gに溶解し塗料組成物とし
た。この塗膜物性を実施例1と同様に評価した結
果は表1に示す通りであり、比較例1と比べても
きわめてすぐれた可撓性を示した。
については、例えば月刊高分子加工、別冊9「エ
ポキシ樹脂」(昭和48年6月)に解説されている。
具体的には、ビスフエノールAタイプのもの、例
えばエピコート828、1001、1004および1007(シエ
ル化学(株)製)など、メボラツクタイプのもの、例
えばエピコート152および154(シエル化学(株)製)
など、脂肪族アルコールのグリシジルエーテルタ
イプのもの、例えばエポン812(シエル化学(株)製)
など、脂環式エポキシ樹脂、例えばチツソノツク
ス221(チツソ(株)製)など、エポキシ化油、例えば
エポキシ化大豆油およびダイマー酸のエポキシ化
物など、グリシジルメタクリレートあるいはグリ
シジルアクリレートを含む共重合体などの1分子
中に2個以上のエポキシ基を有する分子量200以
上のオリゴマーまたはポリマーおよびポリエステ
ル、アクリル系樹脂、ポリウレタン、ポリブタジ
エンなどの合成樹脂をポリエポキシ化物で変性し
て樹脂骨格中にエポキシ基を導入したものなどが
例示できる。これらの中ではビスフエノールAタ
イプのものが特に好ましい。またこれら各種エポ
キシ樹脂は単独あるいは2種以上の混合物として
も使用できる。 本発明の(B)成分であるブタジエン低重合体の誘
導体はブタジエン低重合体に対して特定量の無水
マレイン酸を付加したのち特定量のアミノ酸を付
加することによつて得られる。 出発原料であるブタジエン低重合体は、数平均
分子量300〜5000、好ましくは400〜3000のブタジ
エン単独重合体および/または共重合体である。
共重合体としては、ブタジエン―ビニルモニマー
あるいはブタジエン―ジオレフイン共重合体など
が使用でき、ブタジエン―スチレン類(スチレ
ン、αメチルスチレン、ビニルトルエン)あるい
はブタジエン―イソプレン共重合体が特に好まし
い。また共重合体中のブタジエン単位が50重量%
以上であることが好ましい。数平均分子量が上記
範囲に満たない場合には、硬化した樹脂や塗膜に
所要の強度が得られず、また耐熱性、耐水性ある
いは耐薬品性などの諸性能が低下する。一方、上
記範囲を越える場合には、後述する無水マレイン
酸付加反応の際にゲル化を起こしやすく、またエ
ポキシ樹脂との相溶性も低下する。またブタジエ
ン低重合体のミクロン構造に関しては特に制限は
なく、ビニル結合の多い重合体および1,4―結
合の多い重合体のいずれも使用可能である。 これらのブタジエン低重合体の製造法として
は、従来より公知の方法が使用でき、例えば炭化
水素系溶媒中でリチウム、ナトリウムあるいはこ
れら有機金属化合物を触媒して重合する方法、多
環芳香族化合物、例えばナフタレンあるいはアン
トラセンを活性化剤として、極性溶媒、例えばテ
トラヒドロフラン中で、アルカリ金属、例えばナ
トリウムを触媒として重合する方法、配位アニオ
ン重合触媒を用いる方法、あるいはラジカル重合
触媒を用いたテロメリゼーシヨンなどが好まし
い。 ブタジエン低重合体に無水マレイン酸を付加す
るには、前記ブタジエン低重合体100gに対し、
無水マレイン酸0.1〜1.5モル、好ましくは0.2〜
1.0モル付加することにより得られる。無水マレ
イン酸の付加量がこの範囲に満たない場合には、
エポキシ樹脂との相溶性が十分でなく、一方この
範囲を越える場合には、付加反応の際にゲル化を
起こしやすく、また硬化化物の耐水性、耐化学薬
品性も低下するために好ましくない。付加反応条
件としては従来公知のものが採用できる。すなわ
ち、反応温度は100〜300℃が好ましく、またフエ
ニレンジアミン、ピロガロールあるいはナフトー
ルなどが少量添加することによりゲル化反応を防
止できる。 ブタジエン低重合体の誘導体(B)は前記無水マレ
イン酸を付加したブタジエン低重合体に0.5〜1.1
当量好ましくは0.7〜0.9当量のアミノ酸を反応さ
せることによつて得られる。ここで当量は無水マ
レイン酸を付加して生成した無水コハク酸基に対
するものである。アミノ酸の付加量がこの範囲に
満たない場合は本発明の特徴である硬化物に十分
な可撓性を与えることができず、一方この範囲を
こえる場合は未反応のアミノ酸が残るため硬化物
の耐水性、耐薬品性などが低下するため好ましく
ない。付加反応条件としては50〜300℃、好まし
くか100〜200℃の温度で実施され、反応を促進す
るために生成した水を反応系外に留去する方法も
採用できる。 本発明で言う無水マレイン酸を付加したブタジ
エン低重合体とアミノ酸との反応は、マレイン酸
の付加により生成した無水コハク酸基とアミノ酸
のアミノ基との反応によりイミド結合を生成する
反応である。 該反応は溶剤の存在下でも、非存在下でも行う
ことができる。好ましい溶剤としては水又はジエ
チレングリコールジメチルエーテル、アニソール
等のエーテル系溶剤を挙げることができる。 本発明で使用するアミノ酸としてはモノアミノ
モノカルボン酸(中性アミノ酸)、モノアミノジ
カルボン酸(酸性アミノ酸)が好ましく、グリシ
ン、アラニン、バリン、ロイシン、イソロイシ
ン、γ―アミノカプロン酸、アスパラギン酸、グ
ルタミン酸などを挙げることができる。 エポキシ樹脂(A)とブタジエン低重合体の誘導体
(B)の配合割合(A)/(B)は重量比で95/5〜40/60と
なるように調製することが好ましい。(B)の重量比
が前記範囲に満たない場合は硬化物の可撓性が改
良されず、一方この範囲を越える場合には硬化物
の機械的強度が低下する。 本発明の組成物である(A)成分と(B)成分は先に述
べた様に混合物として硬化させる。この混合物を
硬化させるには通常エポキシ樹脂の硬化剤として
知られている硬化剤(C)を配合したのち、常温〜
250℃、好ましくは50〜200℃の温度条件を用い
る。硬化剤(C)としては例えばアミン系の硬化剤
(脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、第3ア
ミン、ポリアミド樹脂)、ポリスルフイド樹脂、
酸無水物、ジシアンジアミド、BF3―アミン錯
体、酸ヒドラジード、イミダゾール類などを挙げ
ることができる。 さらに必要に応て顔料、充てん剤、酸化防止
剤、あるいは紫外線吸収剤などを配合することも
できる。 本発明の樹脂組成物の用途として塗料、接着
剤、電気絶縁材などが考えられ、いずれの場合も
優れた機械的強度、電気特性、耐薬品性を示し優
れた可撓性、耐衝撃性、ハクリ強度を示す。 以下合成例、実施例、比較例により本発明をよ
り具体的に説明する。 合成例 1 ベンジルナトリウムを開始剤、トルエンを連鎖
移動剤とし、ベンゼン溶媒中において40℃でブタ
ジエンを重合させ、数平均分子量1000、1,2―
結合含有量60%のブタジエン低重合体を得た。 このブタジエン低重合体1000g、無水マレイン
酸189.6g(ブタジエン低重合体100gに対して
0.19モル)、アンチゲン3C(ゲル化防止剤、住友化
学工業社製商品名)2gおよびキシレン10gを環
流冷却器を備えた3パラブルフラスコにとり、
系内を窒素置換した後、195℃で5時間マレイン
化反応を行つた。反応終了後、溶媒および未反応
物を減圧下で留去し、酸価100mgKOH/gのマレ
イン化ブタジエン低重合体(A―1)を得た。 このマレイン化ブタジエン低重合体(A―1)
200gにγ―アミノカプロン酸39.9g、MIBK100
gを1のセパラブルフラスコ中で100℃で1時
間反応させたあと、150℃で5mmHgの減圧下で生
成する水およびMIBKを留去して酸価83mg
KOH/gのブタジエン低重合体の誘導体(B―
1)を得た。 合成例 2 ニツケル系触媒を用いた配位アニオン重合によ
り得られた数平均分子量900を有する高cis―1,
4型ブタジエン低重合体1000gと無水マレイン酸
356g(ブタジエン低重合体100gに対して0.36モ
ル)から、合成例1と同様の操作により酸価150
mgKOH/gのマレイン化ブタジエン低重合体
(A―2)を得た。 このマレイン化ブタジエン低重合体(A―2)
300gにβ―アラニン97.3g、水50gを加え1
のセパラブルフラスコ中で100℃で2時間反応さ
せたあと、160℃で5mmHgの減圧下で水を留去し
て醸価114mgKOH/gのブタジエン低重合体の誘
導体(B―2)を得た。 合成例 3 ベンジルナトリウムを開始剤、トルエンを連鎖
移動剤とし、ベンゼン溶媒中において40℃でブタ
ジエンを重合させ、数平均分子量650、1,2―
結合含有量60%のブタジエン低重合体を得た。 このブタジエン低重合体2000g、無水マレイン
酸325.6g(ブタジエン低重合体100gに対して
0.17モル)およびアンチゲン3C6gを環流冷却器
を備えた5セパラブルフラスコにとり、窒素置
換した後、195℃で6時間マレイン化反応を行つ
た。反応終了後、溶媒および未反応物を減圧下で
留去し、酸価80mgKOH/gのマレイン化ブタジ
エン低重合体(A―3)を得た。 このマレイン化ブタジエン低重合体(A―3)
500gに対してグリシン52.5gを加え、120℃で1
時間反応させたあと160℃で5mmHgの減圧下に生
成する水を留去して酸価72mgKOH/gのブタジ
エン低重合体の誘導体(B―2)を得た。 合成例 4 ベンジルナトリウムを開始剤、トルエンを連鎖
移動剤とし、ベンゼン溶媒中において40℃でブタ
ジエンを重合させ数平均分子量1500、1,2―結
合含有量63%のブタジエン低重合体を得た。 このブタジエン低重合体1000g、無水マレイン
酸187g(ブタジエン低重合体100gに対して0.19
モル)およびアンチゲン3C4gを環流冷却器を備
えた3セパラブルフラスコにとり、窒素置換し
た後、195℃で6時間マレイン化反応を行つた。
反応終了後、溶媒および未反応物を減圧下で留去
し、酸価90mgKOH/gのマレイン化ブタジエン
低重合体(A―4)を得た。 このマレイン化ブタジエン低重合体(A―4)
100gにグリシン11.8g、水20gを加え500mlのセ
パラブルフラスコ中で95℃で2時間反応後、150
℃で5mmHgの減圧下に水を留去し、酸価80mg
KOH/gのブタジエン低重合体の誘導体(B―
4)を得た。 合成例 5 合成例3でブタジエン低重合体2000g、無水マ
レイン酸531.6g(ブタジエン低重合体100gに対
して0.27モル)およびアンチゲン3C4gを環流冷却
器を備えた3セパラブルフラスコにとり、窒素
置換した後、195℃で6時間マレイン化反応を行
つた。反応終了後、溶媒および未反応物を減圧下
で留去し、酸価120mgKOH/gのマレイン化ブタ
ジエン低重合体(A―5)を得た。 このマレイン化ブタジエン低重合体(A―5)
200gに対してグリシン31.5gを加え、110℃で2
時間反応させたのち160℃で3mmHgの減圧下に反
応で生成した水を留去し、酸価104mgKOH/gの
ブタジエン低重合体の誘導体(B―5)を得た。 実施例 1 合成例1で合成したブタジエン低重合体の誘導
体(B―1)78gおよびエピコート1001(油化シ
エルエポキシ(株)製、エポキシ当量450〜500)100
gおよび2―フエニルイミダゾール1gを酢酸ブ
チル60gに溶解し塗料組成物とした。これを0.8
×70×150mmの軟鋼板および0.3×50×150mmのブ
リキ板上にアプリケータを用いて塗布し、180℃
で30分焼付けた。得られた塗膜物性をJISK5400
に準拠して評価したところ、その結果は表1に示
すとおりであり、後記する比較例1と比べてもき
てめて可撓性にすぐれたものであつた。 比較例 1 エポキシ樹脂の架橋剤として市販されているベ
ツカミンP―138(大日本インキ(株)製、尿素樹脂)
80gおよびエピコート1001/100gをキシレン、
ブタノール100gに溶解した塗料組成物とした。
この塗膜物性を実施例1と同様にして評価した。
結果を表1に示す。 実施例 2 合成例3で合成したブタジエン低重合体の誘導
体(B―3)50gおよびエピコート1001/100g
に2―フエニルイミダゾール1gを加え、メチル
イソブチルケトン50gに溶解し塗料組成物とし
た。この塗膜物性を実施例1と同様に評価した結
果は表1に示す通りであり、比較例1と比べても
きわめてすぐれた可撓性を示した。
【表】
比較例 2
市販のカルボキシル基含有ポリブタジエンであ
るニツソ―PBC―1000(日本曹達(株)製)100gに
メチルイソブチルケトンに溶解したエピコート
1004を200g加え、均一にすべき撹拌したが、一
日後に相分離をおこし、均一な塗布が不可能であ
つた。 実施例 3 合成例4で合成したブタジエン低重合体の誘導
体(B―2)30g、無水ヘキサヒドロフタル酸60
g、エピコート828/100gおよびN―N―ジメチ
ルベンジルアミン0.5gを均一に溶解し、120℃で
1時間、さらに150℃で4時間加熱して硬化させ
た。得られた硬化物の諸性能を表2に示す。後に
示す比較例3に比べると硬化物の可撓性、耐熱衝
撃性が著しく改良されていることがわかる。 実施例 4 合成例5で合成したブタジエン低重合体の誘導
体(B―5)20g、無水ヘキサヒドロフタル酸66
g、エポン828、100g、およびN―N―ジメチル
ベンジルアミン0.5gを均一に溶解し、実施例3
と同様の条件で硬化させその諸性能を求めた。結
果は表2に示す通りであり後に示す比較例3に比
べると硬化物の可撓性、耐熱衝撃性が著しく改良
されていることがわかる。 比較例 3 無水ヘキサヒドロフタル酸73g、エポン828/
100g、N―N―ジメチルベンジルアミン0.5gを
均一に溶解し、実施例4と同様の条件で硬化させ
その諸性能を求めた。結果を表2に示す。
るニツソ―PBC―1000(日本曹達(株)製)100gに
メチルイソブチルケトンに溶解したエピコート
1004を200g加え、均一にすべき撹拌したが、一
日後に相分離をおこし、均一な塗布が不可能であ
つた。 実施例 3 合成例4で合成したブタジエン低重合体の誘導
体(B―2)30g、無水ヘキサヒドロフタル酸60
g、エピコート828/100gおよびN―N―ジメチ
ルベンジルアミン0.5gを均一に溶解し、120℃で
1時間、さらに150℃で4時間加熱して硬化させ
た。得られた硬化物の諸性能を表2に示す。後に
示す比較例3に比べると硬化物の可撓性、耐熱衝
撃性が著しく改良されていることがわかる。 実施例 4 合成例5で合成したブタジエン低重合体の誘導
体(B―5)20g、無水ヘキサヒドロフタル酸66
g、エポン828、100g、およびN―N―ジメチル
ベンジルアミン0.5gを均一に溶解し、実施例3
と同様の条件で硬化させその諸性能を求めた。結
果は表2に示す通りであり後に示す比較例3に比
べると硬化物の可撓性、耐熱衝撃性が著しく改良
されていることがわかる。 比較例 3 無水ヘキサヒドロフタル酸73g、エポン828/
100g、N―N―ジメチルベンジルアミン0.5gを
均一に溶解し、実施例4と同様の条件で硬化させ
その諸性能を求めた。結果を表2に示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (A) エポキシ樹脂、 (B) 数平均分子量300〜5000を有するブタジエン
低重合体100gに対し無水マレイン酸を0.1〜
1.5モル付加した後、さらにアミノ酸を0.5〜1.1
当量(無水マレイン酸を付加して生成した無水
コハク酸基に対して)付加反応させて得たブタ
ジエン低重合体の誘導体、および (C) 硬化剤 からなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 2 (A)エポキシ樹脂と(B)ブタジエン低重合体の誘
導体含有割合(A)/(B)が95/5〜40/60(重量比)
であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載の熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14297881A JPS5845223A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14297881A JPS5845223A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10429189A Division JPH0264122A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5845223A JPS5845223A (ja) | 1983-03-16 |
JPH0158210B2 true JPH0158210B2 (ja) | 1989-12-11 |
Family
ID=15328075
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14297881A Granted JPS5845223A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5845223A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH042908U (ja) * | 1990-04-18 | 1992-01-10 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6264854A (ja) * | 1985-09-18 | 1987-03-23 | Ube Ind Ltd | 制振性複合材 |
JPH02296821A (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-07 | Nippon Oil Co Ltd | 常温硬化性樹脂組成物 |
DE19710373A1 (de) * | 1997-03-13 | 1998-09-17 | Huels Chemische Werke Ag | Wäßrige Bindemittel auf Polybutadienbasis |
-
1981
- 1981-09-10 JP JP14297881A patent/JPS5845223A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH042908U (ja) * | 1990-04-18 | 1992-01-10 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5845223A (ja) | 1983-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5073601A (en) | Composition of butadiene/polar comonomer copolymer, aromatic reactive end group-containing prepolymer and epoxy resin | |
US5202390A (en) | Butadiene/polar comonomer copolymer and aromatic reactive end group-containing prepolymer | |
US3496250A (en) | Blends of epoxy resins and acrylonitrile butadiene-styrene graft copolymers | |
EP0646138B1 (en) | Randomly epoxidized small star polymers | |
US20040181013A1 (en) | Impact resistant epoxide resin compositions | |
ZA200102837B (en) | Impact-resistant epoxide resin compositions. | |
CN108659203B (zh) | 一种马来酸酐官能化液体聚丁二烯改性环氧树脂及其制备方法和应用 | |
KR20020089439A (ko) | 내충격성 에폭시 수지 조성물 | |
EP1730210A2 (en) | Polycarboxy-functionalized prepolymers | |
EP1314744B1 (en) | Amino-terminated polybutadienes | |
JPH0158210B2 (ja) | ||
CA1219991A (en) | Compositions for forming epoxy adhesive containing acrylate rubber | |
JPS6324527B2 (ja) | ||
US5360877A (en) | Epoxy interpenetrating polymer networks having internetwork chemical bonds | |
JP4117451B2 (ja) | 耐屈曲性に優れたガスバリア性積層フィルム | |
JPH0250127B2 (ja) | ||
JPS6248685B2 (ja) | ||
EP0785953B1 (en) | Monohydroxylated diene polymers and epoxidized derivatives thereof | |
JP4591654B2 (ja) | 水性塗料組成物及び該塗料組成物の製造方法 | |
CA1187237A (en) | Modified epoxy resin composition | |
US3939029A (en) | Method of bonding utilizing a heat activated polyamide adhesive | |
JPS6155522B2 (ja) | ||
JP3069151B2 (ja) | 複合型制振材料用粘弾性組成物 | |
JPS6028418A (ja) | 電気絶縁用樹脂組成物 | |
JPH11152390A (ja) | エポキシ樹脂組成物およびその製造方法 |