JPH0154191B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は結晶性ポリプロピレン樹脂のフイルム
とアルミニウム箔又はシート及び耐熱性樹脂フイ
ルムとを一体的に積層した密封殺菌包装袋用積層
体の製造法に関するものである。

従来、密封殺菌包装としては、アルミニウム箔
又はシートの一方の表面に熱封緘用の結晶性ポリ
プロピレン樹脂層を接合し、他方の表面にポリエ
チレンテレフタレートなどの耐熱性樹脂層を接合
した積層体が用いられている。

この積層体を熱封緘により袋状に形成し、その
内に食品を充填した後に脱気密封を行つたうえ、
レトルトと呼ばれる高温殺菌装置の内で加熱殺菌
し、常温下での貯蔵可能な食品の包装袋としてい
る。

このレトルト殺菌は、作業能率の向上から高温
短時間化されつつあり、そのため結晶性ポリオレ
フイン樹脂としては、耐熱性、耐油性、耐熱封緘
性などからみて、一般にはポリプロピレン樹脂が
用いられている。

一方、各層の接着剤としては、ウレタン系接着
剤（イソシアネート系接着剤）やエポキシ系接着
剤等の熱硬化性接着剤が用いられている。

これらの熱硬化性接着剤は耐熱性にも優れた接
着結合性を示すが、未縮合の単量体や低分子量な
どが、ポリプロピレン樹脂を通して内容物の食品
中へ移行し、食品のフレーバー等に悪影響を及ぼ
す傾向がある。

そこで特開昭55−9803号、特開昭54−51690号
などを始めとし、結晶性ポリプロピレン樹脂のフ
イルムとアルミニウム箔又はシートとの接着結合
剤として、カルボニル基を導入した変性ポリプロ
ピレン系樹脂あるいはアイオノマー系樹脂を用い
ることが提案されている。

しかし従来の熱硬化性接着剤層に比べ変性ポリ
プロピレン系樹脂あるいはアイオノマー系樹脂
は、耐衝撃性及び耐引裂き性において大幅に劣る
欠点があつた。

たとえば、結晶性ポリプロピレン樹脂層／変性
ポリプロピレン系樹脂層あるいはアイオノマー系
樹脂層／アルミニウム箔／熱硬化性接着剤層／ポ
リエチレンテレフタレートなる積層体は、従来の
結晶性ポリプロピレン樹脂層／熱硬化性接着剤
層／アルミニウム箔／熱硬化性接着剤層／ポリエ
チレンテレフタレートなる積層体に比べ、耐衝撃
性及び耐引裂き性において大幅に劣り、その積層
体をもつて形成した密封殺菌包装袋は、JAS規格
にある落袋テストにおいて面破袋、エツヂ切れ、
ピンホール破袋といつたトラブルを発生する。

上記トラブルのうち、面破袋、エツヂ切れにつ
いては結晶性ポリプロピレン樹脂の分子量を大き
くすることで、常温下での面破袋、エツヂ切れを
解消でき、また該結晶性ポリプロピレン樹脂を他
のコモノマーとの共重合体とすることで、低温下
での面破袋、エツヂ切れが解消できた。

この２つの要素によつて、レトルトによる密封
殺菌包装袋としてのJAS規格に基づく落袋テスト
における面破袋と、エツヂ切れなる２つの破袋現
象を改良することはできても、ピンホール破袋と
いう破袋現象をなくすまでには至つていない。

ここで云うピンホール破袋とは、袋体の落下時
に袋体の変形によつて生ずる折れ曲がり現象の頂
点で発生し、しかも袋体の最内層の結晶性ポリプ
ロピレン樹脂層の引張り変形が最大となるところ
で発生する現象である。

本発明は、そのようなピンホール破袋に関する
問題を解決するために考えられたものであつて、
その目的は、簡単な手段により経済的にピンホー
ル破袋率を大巾に改良し得る密封殺菌包装体積層
体の新たな製造法を提供することにある。

結晶性ポリプロピレン樹脂のフイルム層に生じ
るピンホール破袋は、袋体の折れ曲がり部分への
折れに伴なう局部的な応力集中により、短区間で
の一種の引裂き現象、すなわち、袋体を形成する
積層体の短区間に生ずる引裂け現象であるあるか
ら、耐衝撃強度とは相関をもたず、またシール強
度とも、層間の接着強度とも関係はないのであ
り、衝撃緩和層により防止し得るものではない。

そこで本発明者等は、鋭意検討を重ねた結果、
結晶性ポリプロピレン樹脂を特定の条件下で熱処
理すると、ピンホール発生率が大巾に改良される
ことを見出した。

上記熱処理とは、積層体中の結晶性ポリプロピ
レン樹脂を融点以上になるまで加熱して、一旦溶
融したのち、シエアを与えない状態にて冷却結晶
化させることである。

これにより結晶性ポリプロピレン樹脂のゴム部
分と非ゴム部分との相溶性が向上して、フイルム
の製造時において結晶間に生じた歪が緩和し、フ
イルム巻取方向への配向度も大幅に低減して、袋
体の落袋によるピンホール破袋の発生率が極端に
低減する。

本発明により製造される密封殺菌包装袋用積層
体は、結晶性ポリプロピレン樹脂のフイルムとア
ルミニウム箔又はシートと耐熱性樹脂フイルムと
を接着層を介して積層したものである。

通常の積層体の製造法からでは、予め結晶性ポ
リプロピレン樹脂のフイルム原反を加熱冷却処理
し、その後に積層体に接合することが考えられる
が、しかし結晶性ポリプロピレン樹脂のフイルム
の原反を、フイルムの形態を損なわずに、熱ロー
ルなどにより加熱溶融し、更に冷却処理するに
は、原反の支持体が必要であり、また処理後には
その支持体からフイルムを剥離しなければなら
ず、剥離もフイルムに負荷を与えないように行な
わねばならぬなど、技術的な困難さを伴ない、ま
た経済的にも支持体の再使用は望めず、コスト高
となるなどのことから、フイルム単体の熱処理は
採用し難い。

本発明の１つの特徴は、アルミニウム箔又はシ
ートを接着層を介して一体的に接合し、その結晶
性ポリプロピレン樹脂をアルミニウム箔等に接合
したまま一旦加熱溶融したのち冷却固化し、しか
るのち上記結晶性ポリプロピレ層よりも高融点の
耐熱性樹脂フイルム層を、アルミニウム箔等側に
接着層を介して一体的に接合することである。

また他の１つの特徴は、結晶性ポリプロピレン
樹脂のフイルム層と、上記結晶性ポリプロピレン
樹脂よりも高融点の耐熱性樹脂フイルム層とを、
アルミニウム箔又はシートとの両面に、それぞれ
接着層を介して一体的に接合し、その積層体を加
熱して結晶性ポリプロピレン樹脂をアルミニウム
箔等に接合したまま一旦溶融したのち冷却固化す
ることである。

上記２つの方法による条件の下では、積層体の
一層をなすアルミニウム箔又はシートが、加熱溶
融と冷却固化に際する支持体となり、またそのま
まの状態で積層体となることから、熱処理後の結
晶性ポリプロピレン樹脂のフイルム層に負荷が与
えられることもないなど、フイルム単体で行なう
時のような技術的及び経済的な難点が解決され
る。

しかして、本発明に用いられる結晶性ポリプロ
ピレン樹脂とは、特公昭44−16668号公報、特公
昭55−8011号公報等に記載された方法により製造
される共重合物であり、エチレン含有濃度が３〜
40％、好ましくは５〜30％、メルトフローインデ
ツクス（以下MFIという）が0.1〜40ｇ／10mm
（ASTM−Ｄ−1238による値）好ましくは20以下
で、720cm^-1と731cm^-1の吸光度比、A720／A731
が0.5以上であるエチレンプロピレンブロツク共
重合体または上記エチレンプロピレンブロツク共
重合体を50％以上含む他のポリオレフイン樹旨と
のブレンド物で、この場合、ポリオレフイン樹脂
としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、エチ
レンプロピレンランダム共重合体、ポリブテン、
エチレンブテン共重合体等の炭素数が２〜20のオ
レフイン単独重合体及びそれらの共重合体が用い
られ、これらによつて成形性の改良、耐衝撃性の
改良などを図ることができる。

またこのエチレンプロピレンブロツク共重合体
のフイルムの成形には、特定のダイスを用いる必
要はなく、通常に使用されているＴ型ダイス、円
形ダイスによる押出成形方法、カレンダーロール
を用いた成形方法などを採用して行なうことがで
きる。

上記熱処理温度は、エチレンプロピレンブロツ
ク共重合体の融点が158〜162℃付近であることか
ら、加熱される積層体の構成層であるエチレンプ
ロピレンブロツク共重合体フイルムの温度が上記
融点以上、すなわち、165℃以上にしなければな
らない。

またポリエチレンテレフタレート等の耐熱性樹
脂フイルムを接合したのちに、熱処理を行なう場
合には、耐熱性樹脂フイルムに熱がとられるの
で、熱処理温度は高めに設定される。

この熱処理に要する時間は特に限定しないが、
そこに用いられるエチレンプロピレンブロツク共
重合体の劣化を伴なうような条件は避けなければ
ならない。

更にまた加熱する方法としては、熱ロールによ
るのが好ましく、場合によつては熱オーブン、赤
外線ヒーター等をも活用することもできる。

また冷却方法に関しても特に規定はしないが、
金属ロールによる冷却で良好な結果が得られる。

接合剤としては熱硬化性接着剤はもとより変性
ポリプロピレン系樹脂、アイオノマー系樹脂など
を用いることができる。

上記のようにして得られた積層体を包装材料と
し、結晶性ポリプロピレン樹脂層を内側にして袋
体を作成し、内容物を充填してレトルト殺菌を行
なうと、結晶性ポリプロピレン樹脂層の結晶形態
は変化するが、それに伴なう結晶間の歪は生じ
ず、配向度もほとんど変化しない。

この袋体は実用落袋テストにおいて、ピンホー
ル破袋発生率が小さく、未熱処理品に比べ大幅に
改良されている。

次に本発明の実施例とその結果を示す。

実施例 ダイス温度250℃でMIFが1.0、エチレン含有濃
度10％のエチレンプロピレンブロツク共重合体を
溶融押出し、温度50℃のチルロールを用いて厚さ
70μのフイルムを成形した。

このエチレンプロピレンブロツク共重合体のフ
イルム層１と10μのアルミニウム箔２を変性ポリ
プロピレン樹脂による接着層３を介して積層し、
この積層体をその構成層であるエチレンプロピレ
ンブロツク共重合体の温度が200℃になるような
温度の熱ロールにアルミニウム箔側がロール面に
接触するように１秒間熱処理し、その後に40℃の
チルロールを用いて冷却した。

さらにその後に熱硬化性樹脂による接着層４を
介して耐熱性樹脂フイルム層５となるポリエチレ
ンテレフタレートフイルム10μを積層し、レトル
ト殺菌用包装袋の積層体６を作成した。

その積層体６の一部で袋体を作り内容物を充填
して135℃、20分のレトルト殺菌処理を行なつた。

比較例 上記実施例と同様にして得たエチレンプロピレ
ンブロツク共重合体のフイルムをサンドラミネー
トした積層体を、フイルム層の温度が150℃にな
るように、積層体を熱ロールに１秒間通過させ、
その後に40℃のチルロールを用いて冷却し、積層
体を作成した。

その積層体の一部で袋体を作り、内容物を充填
して135℃、20分のレトルト殺菌処理を行なつた。

この比較例と上記実施例とによる結果は次のと
おりであつた。

表 １ フイルム熱処理温度 ピンホール発生率 実施例 200℃ １％ 比較例 150℃ 20％

【図面の簡単な説明】

図は本発明の製造法により得られる密封殺菌包
装袋用積層体の断面図である。 １……エチレンプロピレンブロツク共重合体の
フイルム層、２……アルミニウム箔、３……接着
層、４……接着層、５……耐熱性樹脂フイルム
層、６……積層体。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 結晶性ポリプロピレン樹脂のフイルム層とア
   ルミニウム箔又はシートを接着層を介して一体的
   に接合し、その結晶性ポリプロピレン樹脂をアル
   ミニウム箔等に接合したまま一旦加熱溶融したの
   ち冷却固化し、しかるのち上記結晶性ポリプロピ
   レン樹脂よりも高融点の耐熱性樹脂フイルム層
   を、アルミニウム箔等側に接着層を介して一体的
   に接合することを特徴とする密封殺菌包装袋用積
   層体の製造法。 ２ 結晶性ポリプロピレン樹脂のフイルム層と、
   上記結晶性ポリプロピレン樹脂よりも高融点の耐
   熱性樹脂フイルム層とを、アルミニウム箔又はシ
   ートとその両面に、それぞれ接着層を介して一体
   的に接合し、その積層体を加熱して結晶性ポリプ
   ロピレン樹脂をアルミニウム箔等に接合したまま
   一旦溶融したのち冷却固化することを特徴とする
   密封殺菌包装袋用積層体の製造法。