JPH0147883B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、量産化が容易なインダクタンス素子
の製造方法に関する。

一対のリード線が固着されたドラムコアに巻線
を巻回してなるアキシヤルリード型のインダクタ
ンス素子を回路基板に装着する際には、リード線
を折り曲げて回路基板の貫通孔に挿入しなければ
ならなかつたので、回路基板に対する装着が面倒
であるばかりでなく、回路装置の小型化が困難で
あつた。またリード線を折り曲げる際に、巻線が
切断する恐れもあつた。この種の欠点を解決する
ために、コアの両端に電極層又は金属電極部材を
配し、ここに巻線の端末を接続した構造のチツプ
型インダクタンス素子が種々提案されている。し
かし、これ等には、構造が複雑になつて量産化が
困難であるという欠点又は端末処理が面倒である
という欠点等があつた。

そこで、本発明の目的は、回路基板に高密度に
装着して回路装置を小型化することが可能であり
且つ装着が容易であり且つ断線が実質的に生じな
いチツプ状インダクタンス素子を容易に量産する
ことができる方法を提供することにある。

上記目的を達成するための本発明は、ドラム状
又は柱状の磁気コアの両端中央部分に前記磁気コ
アの軸方向に導出されるように一対のリード線の
一端部をそれぞれ固着すること、前記磁気コアに
巻線を巻回し且つ前記巻線の一対の端末を前記一
対のリード線にそれぞれからげること、前記巻線
の端末をからげた部分を前記一対のリード線に導
電性結合材でそれぞれ固着すること、前記一対の
リード線の他端部をそれぞれ突出させた状態に前
記磁気コアと前記巻線と前記一対のリード線の残
部と前記結合材とを被覆する絶縁性樹脂層を形成
すること、前記絶縁性樹脂層の両端面から突出し
ている前記一対のリード線をそれぞれ切断するこ
と、前記一対のリード線の端面及び前記絶縁性樹
脂層の全表面上にメツキによつて導体層を形成す
ること、少なくとも前記一対のリード線の端面及
び前記絶縁性樹脂層の両端面上に前記導体層が残
存するように前記導体層を除去して一対の接続用
導体層を形成すること、を含んだインダクタンス
素子の製造方法に係わるものである。

上記発明によれば、コアに対する巻線の巻回し
及びリード線に対する端末の処理を従来のアキシ
ヤルリード型と同様に能率的に達成することが出
来る。また樹脂層を設けた後に、リード線の突出
部を切断するので、樹脂層の両端面にリード線の
端面を確実に露出させることが出来る。また、樹
脂層の全表面にメツキによつて導体層を設け、し
かる後、一対の接続用導体層に分離するので、一
対の導体層を高い量産性を有して形成することが
出来る。

以下、図面を参照して本発明の実施例について
述べる。

まず、第１図に示す如く、フエライト製のドラ
ム状コア１の一方及び他方のフランジ状端面部
２，３の中央の穴４，５に一方及び他方のリード
線６，７の一端部を挿入し、接着剤８にて夫々固
着し、一対のリード線６，７をコアの軸方向に導
出したものを形成する。尚、コア１の端面部２，
３の直径は2.2mm、一方の端面から他方の端面ま
での長さは3.4mm、リード線６，７の直径は0.5mm
である。

次に、自動巻線機にて、コア１に巻線９を巻回
し同時に一方及び他方の端末９ａ，９ｂをリード
線６，７にからげる。この巻線９及び端末９ａ，
９ｂの巻回しは、一対のリード線６，７を軸とし
て利用して行うので、自動巻線機で容易に達成す
ることが出来る。

次に、一対の端末９ａ，９ｂを導電性結合材と
しての半田１０にて夫々のリード線６，７に固着
する。

次に、耐熱性のあるポリエステル樹脂にて第２
図に示す如く成型し、一対のリード線６，７の突
出部６ａ，７ａを除いて、コア１、巻線９、リー
ド線６，７の残部６ｂ，７ｂ、半田１０を囲むよ
うに絶縁性樹脂層１１を形成する。尚この樹脂層
１１は、150℃に加熱し且つ50Kg／cm²の圧力を加
えるトランスフアモールド法にて直径2.9mm、長
さ７mmの円柱状に形成した。従つて、コア１の端
面から樹脂層１１の端面までの距離は1.8mmとな
る。また両端面１１ａ，１１ｂが半球状に面取り
されたような形状になるように成形した。

次に、ダイヤモンドカツタで、一対のリード線
６，７の突出部６ａ，７ａを根本から切断し、第
３図及び第４図に示すように一対のリード線６，
７の端面が樹脂層１１の一対の端面１１ａ，１１
ｂの中心に夫々露出するものを形成した。

次に、第５図に示すように樹脂成形体の全表面
に、無電解ニツケルメツキ法にて約1μのニツケ
ルメツキ層１２を形成した。この際、樹脂層１１
の表面は勿論のこと、一対のリード線６，７の端
面にも導体層としてのニツケルメツキ層１２が形
成される。

次に、ダイヤモンドホイールによるセンタレス
研摩で円柱状外周面の中央部分のニツケルメツキ
層１２を第６図に示すように除去して、一対の接
続用導体層１２ａ，１２ｂを形成した。尚、コア
１から発生する磁力線を導体層１２ａ，１２ｂが
妨害しないように、一対の導体層１２ａ，１２ｂ
の間隔を6.0mmとし、コア１の左端と導体層１２
ａの右端及びコア１の右端と導体層１２ｂの左端
との間隔を約1.3mmとし、Ｑ値の高いインダクタ
ンス素子とした。

チツプ型インダクタンス素子の基本的構造は第
６図までの工程で完成するが、本実施例ではイン
ダクタンス素子の回路基板への装着を更に容易に
するために、第６図のニツケルメツキ層１２の上
に電解ニツケルメツキによつて、第７図に示す如
く約2μの２次ニツケルメツキ層１３を形成し、
更に電解半田メツキによつて約4μの半田メツキ
層１４を形成して三層の接続用導体層１５ａ，１
５ｂを有するインダクタンス素子を完成させた。

完成した第７図のインダクタンス素子を回路基
板に組み込む際には、バイブレータ等で配列さ
せ、パイプ等にて順次に移送し、第８図に示す如
く回路基板１６に例えば接着剤１７で仮固定し、
次に配線導体１８に半田１９にて一対の導体層１
５ａ，１５ｂ即ち端子部分を固着する。

上述から明らかなように、この実施例には次の
利点がある。

(a) 巻線９の端末９ａ，９ｂが夫々のリード線
６，７に巻回され、更に樹脂層１１で囲まれて
いるので、端末９ａ，９ｂの処理が容易である
ばかりでなく、端末９ａ，９ｂが強固に結合且
つ保護され、信頼性が大幅に向上する。

(b) リード線を使用せずに、導体層１５ａ，１５
ｂにて回路基板に装着する構成であるので、回
路装置の小型化が可能である。

(c) 円柱状の成形体に一対の導体層１５ａ，１５
ｂを有する単純な形状であるので、素子の移送
時等に素子同志が衝突しても、損傷する恐れが
少ない。また、移送を円滑に達成することが出
来る。

(d) 第２図に示すように、一対のリード線６，７
を突出させるように樹脂層１１を設け、しかる
後、第３図に示すように突出部６ａ，７ａを切
断するので、端面１１ａ，１１ｂにリード線
６，７の端面を確実に露出させることが可能に
なる。

(e) メツキによつて導体層１２ａ，１２ｂを設け
るので、リード線６，７の端面と導体層１２
ａ，１２ｂとの結合を確実に達成することが出
来る。

(f) 無電解ニツケルメツキによつて全面にニツケ
ルメツキ層１２を形成し、しかる後、研摩で一
対の導体層１２ａ，１２ｂに分離するので、一
対の接続用導体層１５ａ，１５ｂを能率良く形
成することが出来る。

(g) 円柱状樹脂層１１の両端を半球状に形成した
ので、センタレス研摩で円柱状成形体の外周面
のメツキ層１２を量産的に除去しても、回路基
板１６の配線導体１８に半田１９で固着するこ
とが困難にならないような状態に一対の接続用
導体層１２ａ，１２ｂを残存することが出来
る。また、インダクタンス素子の移送を円滑に
行うことが可能になる。

以上、本発明の実施例について述べたが、本発
明はこれに限定されるものではなく、更に変形可
能なものである。例えば、半田１０の上及びコア
１の側面に接着剤を塗布してリード線６，７とコ
ア１及び端末９ａ，９ｂとの結合を一層強固にし
てから樹脂層１１を設けてもよい。また半田１０
の代りに導電接着材を結合剤として使用してもよ
い。また樹脂層１１の両端部１１ａ，１１ｂを第
９図に示す如く小径部とし、中央を大径部とし、
全面にメツキ層１２を設けた後に、センタレス研
摩にて大径部のメツキ層１２を除去し、第１０図
に示すような一対の導体層１２ａ，１２ｂを形成
してもよい。これにより、回路基板に接続するこ
とが容易なインダクタンス素子の量産が可能にな
る。また樹脂層１１をポリエステル以外の例えば
フエノール、エポキシ等の熱硬化又は熱可塑性樹
脂で形成してもよい。また樹脂層１１を、トラン
スフアモールド法以外のインジエクシヨンモール
ド法等で形成してもよい。また、第６図の段階で
一対の導体層１２ａ，１２ｂに分離せずに、第７
図に示す如く１次ニツケルメツキ層１２、２次ニ
ツケルメツキ層１３、半田メツキ層１４を全面に
設けた後に、研摩によつて一対の導体層１５ａ，
１５ｂに分離してもよい。また、導体層１５ａ，
１５ｂを、銅無電解メツキ層＋ニツケル電解メツ
キ層＋半田電解メツキ層、又は銅無電解メツキ層
＋半田電解メツキ層で形成してもよい。また、半
田メツキ層１４の代りに銅、銀等の別のメツキ層
を形成してもよい。また、必要に応じて金属キヤ
ツプを導体層１５ａ，１５ｂに嵌着させてもよ
い。またコア１をドラム型とせずに柱状としても
よい。また樹脂層１１を円柱状に形成せずに角柱
状に形成してもよい。また、樹脂層１１の上又は
下に更に別の塗料を塗布してもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第８図は本発明の実施例を示すもので
あり、第１図は成型前のインダクタンス素子の断
面図、第２図は成型後のインダクタンス素子の断
面図、第３図はリード線を切断した状態を示す断
面図、第４図は第３図の左側面図、第５図はニツ
ケルメツキ層を形成した状態を示す断面図、第６
図は一対の導体層に分離した状態の断面図、第７
図は半田メツキ層を設けたインダクタンス素子の
断面図、第８図は回路基板に装着した状態を示す
一部切断正面図、第９図及び第１０図は変形例を
示す一部切欠正面図である。 尚図面に用いられている符号に於いて、１はコ
ア、６，７はリード線、９は巻線、９ａ，９ｂは
端末、１０は半田、１１は樹脂層、１２はニツケ
ルメツキ層、１５ａ，１５ｂは導体層である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ドラム状又は柱状の磁気コアの両端中央部分
   に前記磁気コアの軸方向に導出されるように一対
   のリード線の一端部をそれぞれ固着すること、 前記磁気コアに巻線を巻回し且つ前記巻線の一
   対の端末を前記一対のリード線にそれぞれからげ
   ること、 前記巻線の端末をからげた部分を前記一対のリ
   ード線に導電性結合材でそれぞれ固着すること、 前記一対のリード線の他端部をそれぞれ突出さ
   せた状態に前記磁気コアと前記巻線と前記一対の
   リード線の残部と前記結合材とを被覆する絶縁性
   樹脂層を形成すること、 前記絶縁性樹脂層の両端面から突出している前
   記一対のリード線をそれぞれ切断すること、 前記一対のリード線の端面及び前記絶縁性樹脂
   層の全表面上にメツキによつて導体層を形成する
   こと、 少なくとも前記一対のリード線の端面及び前記
   絶縁性樹脂層の両端面上に前記導体層が残存する
   ように前記導体層を除去して一対の接続用導体層
   を形成すること、 を含んだインダクタンス素子の製造方法。