JPH0140199Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0140199Y2 JPH0140199Y2 JP97884U JP97884U JPH0140199Y2 JP H0140199 Y2 JPH0140199 Y2 JP H0140199Y2 JP 97884 U JP97884 U JP 97884U JP 97884 U JP97884 U JP 97884U JP H0140199 Y2 JPH0140199 Y2 JP H0140199Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- socket
- contact terminal
- contact
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案はプリント基板用コネクタに関する。
より詳細に述べるとLSIあるいはICに関するICソ
ケツトに関する。
より詳細に述べるとLSIあるいはICに関するICソ
ケツトに関する。
近年、電子機器は、ますます小形化する傾向に
ある。したがつてICパツケージを装着するICソ
ケツトは、ICパツケージの装着後の高さが低い
ことが望まれる。
ある。したがつてICパツケージを装着するICソ
ケツトは、ICパツケージの装着後の高さが低い
ことが望まれる。
ところで、従来のこの種ICソケツトは、その
コンタクトの構造から、ICパツケージのリード
をソケツト内に深く挿入することができず、また
ソケツト自体の高さを短縮しても実装後の全高が
高くなるという不利益がある。
コンタクトの構造から、ICパツケージのリード
をソケツト内に深く挿入することができず、また
ソケツト自体の高さを短縮しても実装後の全高が
高くなるという不利益がある。
また、ICソケツトのコンタクトをリードに的
確に接触するため、コンタクトと一体に構成する
ばね部を短小にすると、ばね部が硬くなつて、
ICパツケージを取りつけたり、あるいは取り外
す場合に必要以上の力を要するという支障があ
る。
確に接触するため、コンタクトと一体に構成する
ばね部を短小にすると、ばね部が硬くなつて、
ICパツケージを取りつけたり、あるいは取り外
す場合に必要以上の力を要するという支障があ
る。
以上の諸点を考慮して、この考案の主目的は
ICパツケージのリードを奥深く挿入することが
できる低背型のICソケツトを提供することにあ
る。
ICパツケージのリードを奥深く挿入することが
できる低背型のICソケツトを提供することにあ
る。
この考案の目的はまたソケツトに配設する接触
端子にばね定数の小さいばね部を設け、このばね
部で接触端子とICパツケージのリードとの接触
を確実にすると共に、リードの挿入と抜き取りと
を容易にすることができるICソケツトを提供す
ることにある。
端子にばね定数の小さいばね部を設け、このばね
部で接触端子とICパツケージのリードとの接触
を確実にすると共に、リードの挿入と抜き取りと
を容易にすることができるICソケツトを提供す
ることにある。
さらに、この考案の目的は、接触端子に設けた
ばね部が過度の変形をすることのないようにした
ICソケツトを提供することにある。
ばね部が過度の変形をすることのないようにした
ICソケツトを提供することにある。
この考案の目的はまた製作費が低廉で、性能が
的確なICソケツトを提供することにある。
的確なICソケツトを提供することにある。
この考案の以上に述べた諸目的と他の多くの利
益とを明確にするために従来技術の一般例と、こ
の考案の好ましい実施態様とを添付図面を参照し
て説明する。
益とを明確にするために従来技術の一般例と、こ
の考案の好ましい実施態様とを添付図面を参照し
て説明する。
第1図と第2図とは従来のICソケツトの典型
例の一つを説明するものである。ICソケツトの
本体ハウジング10は絶縁体の細長部材で、一定
の間隔をとつて一連の凹所12が設けてある。凹
所12はハウジング10の上面において開口して
いて、ICパツケージ14から突出する一連のリ
ード16を挿入するようにしてある。なお、一連
の隣接する凹所12は隔壁で隔てられている。
例の一つを説明するものである。ICソケツトの
本体ハウジング10は絶縁体の細長部材で、一定
の間隔をとつて一連の凹所12が設けてある。凹
所12はハウジング10の上面において開口して
いて、ICパツケージ14から突出する一連のリ
ード16を挿入するようにしてある。なお、一連
の隣接する凹所12は隔壁で隔てられている。
この凹所12に接触端子18が装入されてい
る。
る。
接触端子18は1枚の薄葉金属板から第2図に
示すように、接触片部20と環状に巻かれるばね
部22と、接触片部20とばね部22との連続す
る中間部位でU字状に折り曲げられる結合部24
と、結合部24から下方に伸長し凹所12の下面
からソケツトの外方に突出する脚部26とから成
つている。
示すように、接触片部20と環状に巻かれるばね
部22と、接触片部20とばね部22との連続す
る中間部位でU字状に折り曲げられる結合部24
と、結合部24から下方に伸長し凹所12の下面
からソケツトの外方に突出する脚部26とから成
つている。
従来のICソケツトの接触端子18は以上のよ
うに構成してあるため、第1図で明らかなよう
に、ICパツケージ14のリード16をソケツト
の凹所12中に挿入すると、リード16の先端は
接触片部20がばね部22に移行する中間部位で
行き止まつてしまい、それ以上、ソケツトの下方
にまで挿入することができない。
うに構成してあるため、第1図で明らかなよう
に、ICパツケージ14のリード16をソケツト
の凹所12中に挿入すると、リード16の先端は
接触片部20がばね部22に移行する中間部位で
行き止まつてしまい、それ以上、ソケツトの下方
にまで挿入することができない。
この問題を解決するために、第3図と第4図と
に示すように構成した接触端子58がある。この
接触端子58は一枚の薄葉金属板を第4図に示す
ように截断して、両翼片60を結合部62より内
方にU字状に折り曲げ、さらに両翼片60のそれ
ぞれの上部を内側に折り曲げて下方に伸長する可
動接触部64に形成し、結合部62より下方を脚
部66としてある。
に示すように構成した接触端子58がある。この
接触端子58は一枚の薄葉金属板を第4図に示す
ように截断して、両翼片60を結合部62より内
方にU字状に折り曲げ、さらに両翼片60のそれ
ぞれの上部を内側に折り曲げて下方に伸長する可
動接触部64に形成し、結合部62より下方を脚
部66としてある。
第3図に示す接触端子58を組み込んだソケツ
トにおいては、ICパツケージ14のリード16
が可動接触部64の端部に接触して、他に障害を
受けることなく深部にまで突入させることができ
る。
トにおいては、ICパツケージ14のリード16
が可動接触部64の端部に接触して、他に障害を
受けることなく深部にまで突入させることができ
る。
しかし、この第3図に示す接触端子58は薄葉
金属板から打抜く場合の展開面積が大きく、経済
的な点から不利益である。
金属板から打抜く場合の展開面積が大きく、経済
的な点から不利益である。
[この考案の好ましい実施態様]
第5図以下を参照して、この考案のICソケツ
トの好ましい実施態様について詳細に説明する。
トの好ましい実施態様について詳細に説明する。
第5図はこの考案のICソケツトの本体ハウジ
ング100を断面で示す斜視図で、ハウジング1
00は絶縁体製の一体構造で、その長手軸線を中
心とする両側に、従来のものと同様に、一連の凹
所102が設けてある。凹所102はハウジング
100の上面において開口していて、ICパツケ
ージ14から突出する一連のリード16を挿入す
るようにしてある。なお、一連の隣接する凹所1
02は隔壁104で隔てられている。
ング100を断面で示す斜視図で、ハウジング1
00は絶縁体製の一体構造で、その長手軸線を中
心とする両側に、従来のものと同様に、一連の凹
所102が設けてある。凹所102はハウジング
100の上面において開口していて、ICパツケ
ージ14から突出する一連のリード16を挿入す
るようにしてある。なお、一連の隣接する凹所1
02は隔壁104で隔てられている。
この凹所102に配設する接触端子118は薄
葉金属板を第6図に示すように打抜いて形成す
る。すなわち、接触端子118は第6図ないし第
8図を参照すれば良く判るように、固定接触片部
120と、固定接触片部120より幅を小さくし
た中央結合部122と、それより下方に伸長する
脚部124と、中央結合部122より横方向に張
り出してU字状に折り曲げられる湾曲部126
と、湾曲部126の底辺より上方内側に折り曲げ
てループ状に形成するばね128とから成つてい
る。
葉金属板を第6図に示すように打抜いて形成す
る。すなわち、接触端子118は第6図ないし第
8図を参照すれば良く判るように、固定接触片部
120と、固定接触片部120より幅を小さくし
た中央結合部122と、それより下方に伸長する
脚部124と、中央結合部122より横方向に張
り出してU字状に折り曲げられる湾曲部126
と、湾曲部126の底辺より上方内側に折り曲げ
てループ状に形成するばね128とから成つてい
る。
この考案によれば、接触端子118は以上に述
べた通りに構成してあるので、これをソケツトハ
ウジング100の凹所102に収容した場合に
は、第9図に示すように、ICパツケージ14の
リード16を凹所102における接触端子118
の固定接触片部120とばね部128との間に挿
入すれば、両者の側面とリード16とが的確に接
触できると共に、リード16はばね部128をす
ぎて奥深く挿入することができる。したがつて
ICパツケージ14とICソケツト100との組み
込んだものは、その全高を低くすることができ
る。
べた通りに構成してあるので、これをソケツトハ
ウジング100の凹所102に収容した場合に
は、第9図に示すように、ICパツケージ14の
リード16を凹所102における接触端子118
の固定接触片部120とばね部128との間に挿
入すれば、両者の側面とリード16とが的確に接
触できると共に、リード16はばね部128をす
ぎて奥深く挿入することができる。したがつて
ICパツケージ14とICソケツト100との組み
込んだものは、その全高を低くすることができ
る。
さらに、以上に述べた接触端子118の構造か
ら判るように、ばね部128はU字状に曲げられ
る湾曲部126の底部より下方に伸びた上で、上
向き内方にループを形成するようにしてあるた
め、ばね定数の小さいものを提供することがで
き、リード16を固定接触片部120とばね部1
28との間に確実に接触して保持することができ
る。
ら判るように、ばね部128はU字状に曲げられ
る湾曲部126の底部より下方に伸びた上で、上
向き内方にループを形成するようにしてあるた
め、ばね定数の小さいものを提供することがで
き、リード16を固定接触片部120とばね部1
28との間に確実に接触して保持することができ
る。
この考案においては、固定接触片部120の上
端に近接する部位に、その側縁から外方に突出す
る肩部130を設けることが好ましい。そして、
ソケツトのハウジング100の凹所102に接触
端子118を、その開口の上部から挿入したとき
に、肩部130の下面が載置できる溝132を隔
壁104に設けることができる。このようにして
接触端子118の頂部付近で端子118をハウジ
ング100に保持することにより、端子118を
ハウジング100に組み込むときに、接触端子1
18の他の部分がハウジング100の凹所102
を形成する壁部に拘束されない。したがつて端子
118のハウジング100への組み込みに当つて
端子118の変形を末然に阻止することができ
る。
端に近接する部位に、その側縁から外方に突出す
る肩部130を設けることが好ましい。そして、
ソケツトのハウジング100の凹所102に接触
端子118を、その開口の上部から挿入したとき
に、肩部130の下面が載置できる溝132を隔
壁104に設けることができる。このようにして
接触端子118の頂部付近で端子118をハウジ
ング100に保持することにより、端子118を
ハウジング100に組み込むときに、接触端子1
18の他の部分がハウジング100の凹所102
を形成する壁部に拘束されない。したがつて端子
118のハウジング100への組み込みに当つて
端子118の変形を末然に阻止することができ
る。
さらにまた、接触端子118には所望の部位、
たとえば脚部124の中央結合部122に近接す
る部位に、両側に張り出す突起134を形成し、
この突起134を凹所102の底部に当たるよう
にすることによつて、凹所102内に挿入しソケ
ツト本体100の下面より外方に伸長する脚部1
24のすべてを、容易に整然と整列させることが
できる。
たとえば脚部124の中央結合部122に近接す
る部位に、両側に張り出す突起134を形成し、
この突起134を凹所102の底部に当たるよう
にすることによつて、凹所102内に挿入しソケ
ツト本体100の下面より外方に伸長する脚部1
24のすべてを、容易に整然と整列させることが
できる。
第1図はICパツケージを従来の典型的なICソ
ケツトに組み合わせた状態を示し、ICソケツト
を断面で示す略図、第2図は第1図に示すソケツ
トに装着する接触端子の展開平面図、第3図は従
来のICソケツトに装着する別態様の接触端子を
示す立面図、第4図は第3図に示す接触端子の展
開平面図、第5図はこの考案によるICソケツト
のハウジングの一部を断面とした斜視図、第6図
はこの考案のICソケツトに使用する接触端子の
展開平面図、第7図と第8図とはこの考案の接触
端子の斜視図、第9図はこの考案のICソケツト
にICパツケージを組み合わせた場合を示すため
ICソケツトを断面で示した切欠断面図である。
図面における参照数字とこの考案の構成要素の主
なものとの関係は次のとおりである。 14……ICパツケージ、16……リード部、
100……本体ハウジング、102……凹所、1
04……隔壁、118……接触端子、120……
固定接触片部、122……中央結合部、124…
…脚部、126……湾曲部、128……ばね部、
130……肩部、132……溝、134……突
起。
ケツトに組み合わせた状態を示し、ICソケツト
を断面で示す略図、第2図は第1図に示すソケツ
トに装着する接触端子の展開平面図、第3図は従
来のICソケツトに装着する別態様の接触端子を
示す立面図、第4図は第3図に示す接触端子の展
開平面図、第5図はこの考案によるICソケツト
のハウジングの一部を断面とした斜視図、第6図
はこの考案のICソケツトに使用する接触端子の
展開平面図、第7図と第8図とはこの考案の接触
端子の斜視図、第9図はこの考案のICソケツト
にICパツケージを組み合わせた場合を示すため
ICソケツトを断面で示した切欠断面図である。
図面における参照数字とこの考案の構成要素の主
なものとの関係は次のとおりである。 14……ICパツケージ、16……リード部、
100……本体ハウジング、102……凹所、1
04……隔壁、118……接触端子、120……
固定接触片部、122……中央結合部、124…
…脚部、126……湾曲部、128……ばね部、
130……肩部、132……溝、134……突
起。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 絶縁体製の細長いハウジングと、前記ハウジ
ングの長手軸線と平行に両側縁に隣接して設け
しかも互に間隔をとつた隔壁で隔てた凹所と、
前記凹所内に装着する接触端子とから成るIC
ソケツトにおいて、前記接触端子を固定接触片
部と、中央結合部と、前記中央結合部より伸長
し接触端子を前記ハウジングの凹所内に装着し
たときにハウジングの下方に突出する脚部と、
前記中央結合部より横方向に張り出しU字状に
折り曲げた湾曲部と、前記湾曲部の底辺より外
側上方に折り曲げさらにその自由端部側を内方
に折り曲げてループ状にしたばね部とから成る
ものとしたICソケツト。 2 前記ハウジングの前記隔壁に溝を設け、前記
接触端子の頂部に近接して両側に突出する肩部
を形成し、前記溝の底部で前記肩部を支承する
ようにした実用新案登録請求の範囲第1項に記
載のICソケツト。 3 前記接触端子の前記脚部の上方部位に突起を
設け、前記接触端子を前記ハウジングの前記凹
所内に配設したときに前記ハウジングより外方
に突出する脚部の長さを整列するようにした実
用新案登録請求の範囲第1項に記載のICソケ
ツト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP97884U JPS60113641U (ja) | 1984-01-10 | 1984-01-10 | Icソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP97884U JPS60113641U (ja) | 1984-01-10 | 1984-01-10 | Icソケツト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60113641U JPS60113641U (ja) | 1985-08-01 |
JPH0140199Y2 true JPH0140199Y2 (ja) | 1989-12-01 |
Family
ID=30473305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP97884U Granted JPS60113641U (ja) | 1984-01-10 | 1984-01-10 | Icソケツト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60113641U (ja) |
-
1984
- 1984-01-10 JP JP97884U patent/JPS60113641U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60113641U (ja) | 1985-08-01 |
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