JPH0140196Y2 - - Google Patents

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JPH0140196Y2
JPH0140196Y2 JP17846283U JP17846283U JPH0140196Y2 JP H0140196 Y2 JPH0140196 Y2 JP H0140196Y2 JP 17846283 U JP17846283 U JP 17846283U JP 17846283 U JP17846283 U JP 17846283U JP H0140196 Y2 JPH0140196 Y2 JP H0140196Y2
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JP
Japan
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collet
contact
die
movable body
contact terminal
Prior art date
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JP17846283U
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Japanese (ja)
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JPS6085842U (en
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Description

【考案の詳細な説明】 (考案の利用分野) 本考案は、ダイをリードフレーム又は基板など
にボンデイングするダイボンダーのコレツトタツ
チ検出機構に関する。
[Detailed Description of the Invention] (Field of Application of the Invention) The present invention relates to a collect touch detection mechanism for a die bonder that bonds a die to a lead frame, a substrate, or the like.

(従来技術) 周知の如く、ダイボンダーによりダイはコレツ
トに真空吸着されてリードフレームなどにボンデ
イングされる。
(Prior Art) As is well known, a die is vacuum-adsorbed to a collect by a die bonder and bonded to a lead frame or the like.

ところで、ダイボンダーにおいては、コレツト
を交換した時は、始動に先立ち、コレツトがリー
ドフレーム面に均一に当接するかどうか、即ちコ
レツトタツチ検査が行われる。従来、このコレツ
トタツチ検査は、コレツトを下降させてコレツト
がリードフレームに当接した時に生ずるリードフ
レーム上の圧痕を見て判断している。この場合、
コレツトがリードフレームに当接したかどうかは
作業者の感に頼らざるを得ないので、作業性に劣
ると共に、圧痕を付ける時にコレツトが破損する
という欠点があつた。
By the way, in a die bonder, when the collet is replaced, a collet touch inspection is performed to check whether the collet evenly contacts the surface of the lead frame before starting the die bonder. Conventionally, this collet touch inspection is performed by looking at the indentation on the lead frame that is created when the collet is lowered and comes into contact with the lead frame. in this case,
Since the operator has to rely on the operator's intuition to determine whether or not the collet has contacted the lead frame, the workability is poor and the collet may be damaged when making impressions.

(考案の目的) 本考案の目的は、コレツトがリードフレームな
どに当接する位置を容易に検出することができ、
作業時間が短縮されると共に、コレツトの破損を
防止することができるダイボンダーのコレツトタ
ツチ検出機構を提供することにある。
(Purpose of the invention) The purpose of the invention is to easily detect the position where the collet contacts the lead frame, etc.
To provide a collet touch detection mechanism for a die bonder which can shorten working time and prevent damage to the collet.

(考案の実施例) 以下、本考案の一実施例を図により説明する。
リードフレーム1は図示しない駆動手段で案内レ
ール2上を間欠的に搬送される。案内レール2の
上方にはダイ3を吸着するコレツト4がボンデイ
ングアーム5の一端に固定されて配設されてお
り、コレツト4には図示しない真空ポンプに接続
されたパイプ6が接続されている。ボンデイング
アーム5の他端下方は可動体7に回転自在に支承
された支軸8に固定され、ボンデイングアーム5
の他端上方には絶縁部材9を介して接点端子10
が固定されている。前記可動体7には前記接点端
子10に対向した位置に絶縁ブツシユ11を介し
て接点ねじ12が取付けられており、この接点ね
じ12に接点端子10が常時接触するように、ボ
ンデイングアーム5は圧縮ばね13で付勢されて
いる。接点端子10及び接点ねじ12は制御装置
14に接続されており、制御装置14より電圧が
かけられている。また可動体7の上端には支柱1
5、支持板16を介してランプ17が取付けられ
ており、このランプ17は制御装置14に接続さ
れている。そこで、接点端子10と接点ねじ12
の接触が離れると、制御装置14がこの電圧の変
化を検知し、この信号によつてランプ17が点灯
するようになつている。
(Embodiment of the invention) Hereinafter, an embodiment of the invention will be described with reference to the drawings.
Lead frame 1 is intermittently conveyed on guide rail 2 by a drive means (not shown). A collet 4 for sucking the die 3 is fixed to one end of a bonding arm 5 above the guide rail 2, and a pipe 6 connected to a vacuum pump (not shown) is connected to the collet 4. The lower end of the bonding arm 5 is fixed to a support shaft 8 rotatably supported by a movable body 7.
A contact terminal 10 is connected above the other end via an insulating member 9.
is fixed. A contact screw 12 is attached to the movable body 7 through an insulating bushing 11 at a position opposite to the contact terminal 10, and the bonding arm 5 is compressed so that the contact terminal 10 is always in contact with the contact screw 12. It is biased by a spring 13. The contact terminal 10 and the contact screw 12 are connected to a control device 14, and a voltage is applied from the control device 14. Also, at the upper end of the movable body 7 there is a column 1.
5. A lamp 17 is attached via the support plate 16, and this lamp 17 is connected to the control device 14. Therefore, the contact terminal 10 and the contact screw 12
When the contact is removed, the control device 14 detects this change in voltage, and the lamp 17 is turned on in response to this signal.

前記可動体7はめねじ部7aを有し、このめね
じ部7aは上下に伸びた駆動ねじ20に螺合され
ている。駆動ねじ20はXYテーブル21上に固
定された本体22に回転自在に支承されている。
本体22には駆動ねじ20を回転させるモータ2
3が固定されており、モータ23は前記制御装置
14により制御されるようになつている。また前
記可動体7は上下動可能でかつ回転しないように
本体22の縦溝部22aに嵌挿されている。
The movable body 7 has a female threaded portion 7a, and this female threaded portion 7a is screwed into a driving screw 20 extending vertically. The drive screw 20 is rotatably supported by a main body 22 fixed on an XY table 21.
The main body 22 includes a motor 2 that rotates the drive screw 20.
3 is fixed, and the motor 23 is controlled by the control device 14. Further, the movable body 7 is fitted into the vertical groove portion 22a of the main body 22 so as to be able to move up and down and not rotate.

次に作用について説明する。図はXYテーブル
21及びモータ23が駆動し、図示しないダイ供
給部よりダイボンドコレツト4がダイ3を真空吸
着して搬送し、ダイ3をリードフレーム1の上方
に位置させた状態を示す。この状態より、モータ
23が制御装置14の指令により正回転し駆動ね
じ20が回転すると、可動体7は下降する。これ
によりボンデイングアーム5も下降し、ダイ3は
リードフレーム1に接触する。この状態より更に
可動体7が下降すると、ボンデイングアーム5は
支軸8を中心として時計方向に回動し、接点端子
10は接点ねじ12より離れる。これにより、接
点端子10と接点ねじ12は導通しなくなるの
で、制御装置14はこの信号によつてランプ17
を点灯させると共に、モータ23を停止させる信
号を出力する。また同時にコレツト4の真空が切
れる。これによりダイ3はリードフレーム1にボ
ンデイングされる。その後モータ23は逆回転
し、コレツト4は上昇させられる。
Next, the effect will be explained. The figure shows a state in which the XY table 21 and the motor 23 are driven, and the die bonding collet 4 vacuum suctions and conveys the die 3 from a die supply section (not shown), and the die 3 is positioned above the lead frame 1. From this state, when the motor 23 rotates forward according to a command from the control device 14 and the drive screw 20 rotates, the movable body 7 descends. As a result, the bonding arm 5 also descends, and the die 3 comes into contact with the lead frame 1. When the movable body 7 further descends from this state, the bonding arm 5 rotates clockwise about the support shaft 8, and the contact terminal 10 separates from the contact screw 12. As a result, the contact terminal 10 and the contact screw 12 are no longer electrically conductive, so the control device 14 uses this signal to control the lamp 17.
At the same time, it outputs a signal to stop the motor 23. At the same time, the vacuum in the collector 4 is cut off. The die 3 is thereby bonded to the lead frame 1. Thereafter, the motor 23 rotates in reverse, and the collet 4 is raised.

ところで、コレツト4を交換した場合における
コレツトタツチ検査は、コレツト4にダイ3を吸
着させない状態でモータ23を駆動してコレツト
4を下降させる。これによりコレツト4が下降し
てリードフレーム1に当接し、この状態より更に
モータ23が回転すると、前記したように接点端
子10と接点ねじ12が離れ、ランプ17が点灯
すると共にモータ23が停止する。
By the way, in the collet touch inspection when the collet 4 is replaced, the motor 23 is driven to lower the collet 4 without the die 3 being attracted to the collet 4. As a result, the collet 4 descends and comes into contact with the lead frame 1, and when the motor 23 rotates further from this state, the contact terminal 10 and the contact screw 12 separate as described above, the lamp 17 lights up, and the motor 23 stops. .

このように、コレツト4がリードフレーム1に
接触した時にランプ17が点灯するので、コレツ
ト4の高さレベル設定が容易になり、作業時間が
短縮できる。またコレツト4がリードフレーム1
に接触した時を検出できるので、コレツト4の破
損を防止できる。
In this way, since the lamp 17 lights up when the collet 4 comes into contact with the lead frame 1, it becomes easy to set the height level of the collet 4, and the working time can be shortened. Also, collect 4 is lead frame 1.
Since it is possible to detect when the collet 4 comes into contact with the collet 4, damage to the collet 4 can be prevented.

(考案の効果) 以上の説明から明らかな如く、本考案によれ
ば、作業時間が短縮できると共に、ダイ及びコレ
ツトの破損が防止される。
(Effects of the invention) As is clear from the above description, according to the invention, working time can be shortened and damage to the die and collet can be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

図は本考案の一実施例を示す断面図である。 1……リードフレーム、3……ダイ、4……コ
レツト、5……ボンデイングアーム、7……可動
体、8……支軸、9……絶縁部材、10……接点
端子、11……絶縁ブツシユ、12……接点ね
じ、17……ランプ。
The figure is a sectional view showing an embodiment of the present invention. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Lead frame, 3... Die, 4... Collet, 5... Bonding arm, 7... Movable body, 8... Support shaft, 9... Insulating member, 10... Contact terminal, 11... Insulation Bush, 12...Contact screw, 17...Lamp.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] ダイを真空吸着するコレツトと、このコレツト
を保持するボンデイングアームと、このボンデイ
ングアームが回動可能に取付けられる可動体と、
この可動体を上下動させる駆動ねじと、この駆動
ねじを回転させるモータと、前記ボンデイングア
ームに絶縁して固定された接点端子と、この接点
端子に当接するように前記可動体に絶縁して取付
けられた接点ねじと、前記接点端子と前記接点ね
じの接触が離れることによつて点灯するランプと
を備えたダイボンダーのコレツトタツチ検出機
構。
A collet that vacuum-chucks the die, a bonding arm that holds the collet, and a movable body to which the bonding arm is rotatably attached.
A drive screw that moves this movable body up and down, a motor that rotates this drive screw, a contact terminal that is insulated and fixed to the bonding arm, and an insulated mounting on the movable body so as to make contact with the contact terminal. A collect touch detection mechanism for a die bonder, comprising: a contact screw that is connected to the contact terminal; and a lamp that lights up when the contact terminal and the contact screw are separated from each other.
JP17846283U 1983-11-18 1983-11-18 Die bonder collect touch detection mechanism Granted JPS6085842U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17846283U JPS6085842U (en) 1983-11-18 1983-11-18 Die bonder collect touch detection mechanism

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17846283U JPS6085842U (en) 1983-11-18 1983-11-18 Die bonder collect touch detection mechanism

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6085842U JPS6085842U (en) 1985-06-13
JPH0140196Y2 true JPH0140196Y2 (en) 1989-12-01

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ID=30387451

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17846283U Granted JPS6085842U (en) 1983-11-18 1983-11-18 Die bonder collect touch detection mechanism

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WO2020032068A1 (en) * 2018-08-06 2020-02-13 ヤマハモーターロボティクスホールディングス株式会社 Bonding head

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JPS6085842U (en) 1985-06-13

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