JPH0139553Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は電気部品、特に電解コンデンサのコン
デンサ素子の外装用複合材に関する。

従来、電解コンデンサのコンデンサ素子を密封
性、耐電解液性等に優れた性能を有する補強層／
金属箔／熱可塑性樹脂層の三層構成を有する複合
材シートで密封外装する方法が知られており、こ
の方法は ａ 従来のコンデンサの性能を低下させることな
く、コンデンサを軽量小型化し得る； ｂ 連続自動化包装が可能である； ｃ フレキシブルな素材を使用するため、所要に
より予め簡単に印刷等が可能である； 等の優れた利点を有するが、この複合材を使用し
た場合ヒートシール時に金属箔とコンデンサ素子
のターミナルとが接触して短絡を起こすという問
題があつた。この問題を解決すべく短絡防止用の
コーテイング層を金属箔と熱可塑性樹脂層との間
に設けた四層構成の複合材の使用も提案されてい
るが、この複合材でもヒートシール条件が過酷に
なると短絡が起こり、従つて現状ではヒートシー
ル条件に拘らず前記問題を満足に解決し得る複合
材は提供されていない。

本考案の目的は、過酷なヒートシール条件下に
於いても短絡を防止し得る電解コンデンサ外装用
複合材を提供することにある。

本考案の複合材は、陽極酸化皮膜を有する金属
箔の一面に保護層、他面に熱可塑性樹脂層を設け
た構成を有するものであり、金属箔と熱可塑性樹
脂層との間に絶縁性を有する陽極酸化皮膜を設け
たことにより、ヒートシール時金属箔とコンデン
サ素子のターミナルとが確実に絶縁状態に置か
れ、優れた短絡防止効果が得られる。

以下、本考案を添附図面を参照しながら更に説
明する。

第１図は、本考案の複合材の断面図である。図
中、１は金属箔、２は陽極酸化皮膜層、３は保護
層、４は熱可塑性樹脂層を示す。

第２図は、本考案の複合材により外装されたコ
ンデンサ素子のターミナル部分５を示す断面図で
ある。

金属箔１は、電解液の透過、蒸発等による遺漏
を防止するバリヤー層であつて、通常アルミニウ
ム箔で形成される。例えばアルミニウム箔を用い
た場合、厚みを10〜100μの範囲で選択するのが
良い。厚みが10μ未満の場合、アルミニウム箔に
多くのピンホールが発生し、電解液の遺漏を十分
に防止し得ず、また100μを越える場合は、複合
材全体の腰が強すぎてヒートシールの際にコンデ
ンサ素子のターミナル部分の凹凸に巧く沿わせる
ことができず間隙が生じ、電解液の遺漏を防止し
得ないからである。

陽極酸化皮膜層２は、常法に従つて金属箔１上
に形成され得る。陽極酸化皮膜は絶縁性に優れて
いるが、層厚さが1μ未満では十分な絶縁作用効
果が得られず、また10μを超えると成型割れが生
じ易くなり却つて絶縁作用効果が低下するので好
ましくない。絶縁作用効果及びコスト等を考慮す
ると、陽極酸化皮膜層２のより好ましい層厚さは
２〜7μである。最も好ましくは２〜4μである。
複合材の金属箔とコンデンサ素子のターミナルと
の接触による短絡を防止するためには、陽極酸化
皮膜層２を少なくとも金属箔１と熱可塑性樹脂層
４との間に設けなければならないが、工程上の都
合により前記皮膜層２を金属箔１と保護層３との
間に設けても良い。

保護層３は、金属箔の腐食を防止するバリヤー
層であると同時に、複合材全体の強度を向上させ
る補強層でもあり得る。また、この保護層は成型
時の易成型性を付与する機能も有する。保護層２
としては、ポリプロピレン、ポリエステル、ナイ
ロン等の耐熱性を有する樹脂が好ましく使用され
る。なお、保護層３は通常の積層技術、例えば接
着剤による貼合せ、直接箔の表面にコーテイング
する等の任意の手段により金属箔１の上に形成さ
れ得る。所要により、この保護層に印刷を施こし
ても良い。例えば、厚み12μのポリエチレンテレ
フタレートフイルム３に裏面印刷したものを接着
剤によつて積層して設けるのがヒートシールする
上で望ましいが、ヒートシールの際に障害となら
ない限り、金属箔１の保護又は装飾の目的で紙、
プラスチツク樹脂もしくはフイルムを１層以上設
けても良い。

熱可塑性樹脂層４は、第２図に示すようにコン
デンサ素子を密封する際、他方の複合材に対して
並びにアルミニウム、銅、鉄或は錫メツキ線等よ
り成るターミナル５に対して接着性を有し、且つ
耐電解液性を有する樹脂、例えばアイオノマー、
エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル
共重合体、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、
等で形成される。前記したアイオノマー等の樹脂
で形成された層は約85℃以上の高温に対する耐性
に乏しく、従つて前記層を含む複合材で密封外装
されたコンデンサ素子を高温で使用すると、電解
液の粘稠液であるエチレングリコール、モノメチ
ルホルムアミド等によつて侵され電解液の遺漏が
生ずる虞れがあるので、所要により変性ポリオレ
フイン樹脂等の耐熱性樹脂で樹脂層４を形成して
も良い。この樹脂層４は、ターミナル部分の凹凸
をうめるために十分な厚さを有していなければな
らず、かつヒートシール時のクツシヨン性を考慮
して30μ以上の厚みを有することが望ましい。

本考案の複合材が電解コンデンサの外装用に使
用され得ることは上記した通りであるが、電解コ
ンデンサに限らずターミナルを取着した電気部品
素子、例えば固定抵抗器、バリスタ、サーミス
タ、集積回路、ダイオード等の各種電気部品の外
装用にも本発明の複合材を適用し得る。

本考案の複合材を用いて電気部品素子を密封外
装する手段は特に限定されないが、例えば素子の
上下に複合材をおき該複合材を熱溶着して密封外
装しても良く、また予めプレススルーパツクのよ
うなパツケージを成型しておきこの凹所に素子を
封入しても良い。後者の場合には、金属箔の厚み
が20〜100μであることが望ましい。

以上のような構成より成る本考案は、簡単な構
成にも拘らず、従来の三層又は四層構造の複合材
を使用することにより奏効され得る前記効果に加
えて、金属箔に陽極酸化皮膜層を設けたことによ
り金属箔とターミナル間の短絡が温度150℃、圧
力２Kg／cm²以上の過酷なヒートシール条件下でも
起こらないので、短絡防止効果が格段に改善され
得るという効果をも有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の複合材の断面図、第２図は本
考案の複合材により外装された電気部品素子のタ
ーミナル部分の断面図である。 １……金属箔、２……陽極酸化皮膜層、３……
保護層、４……熱可塑性樹脂層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 陽極酸化皮膜を有する金属箔の一面に保護層、
   他面に熱可塑性樹脂層を設けてなる電気部品外装
   用複合材。