JPH0138917Y2 - - Google Patents
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- JPH0138917Y2 JPH0138917Y2 JP1984044841U JP4484184U JPH0138917Y2 JP H0138917 Y2 JPH0138917 Y2 JP H0138917Y2 JP 1984044841 U JP1984044841 U JP 1984044841U JP 4484184 U JP4484184 U JP 4484184U JP H0138917 Y2 JPH0138917 Y2 JP H0138917Y2
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- Japan
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- lead wire
- insulating material
- insertion hole
- side wall
- lead
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- Expired
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Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案は回路部品用気密端子に関し、さらに詳
細には、回路部品とリード線とのボンデイングを
安定化することにより、回路部品封入気密パツケ
ージを容易に製造できるとともに、気密端子のリ
ード線封着部の封着強度および気密性などを向上
せしめた気密端子に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] The present invention relates to an airtight terminal for circuit components, and more specifically, by stabilizing the bonding between circuit components and lead wires, it is possible to easily create an airtight package containing circuit components. The present invention relates to an airtight terminal that can be manufactured quickly and has improved sealing strength and airtightness of the lead wire sealing portion of the airtight terminal.
従来、一体型リード線を封着した気密端子は第
１図に示すように、ベース１およびこのベース１
に立設した側壁２よりなり、前記側壁２に穿設さ
れた複数のリード線挿通孔３にリード線４，４，
……を挿入し、それぞれをガラスなどの絶縁材５
で封着したものである。前記リード線４，４……
の外側はプレート（図示せず）によつて一体的に
接続されており、リード線４，４……を折曲する
とともにプレートを切断し、回路基板６に接続す
るようになつている。
Conventionally, an airtight terminal with an integrated lead wire sealed has a base 1 and a base 1, as shown in FIG.
It consists of a side wall 2 that stands upright, and a plurality of lead wire insertion holes 3 formed in the side wall 2 have lead wires 4, 4,
Insert ...... and cover each with an insulating material such as glass 5
It is sealed with. The lead wires 4, 4...
The outside is integrally connected to the circuit board 6 by a plate (not shown), and the lead wires 4, 4, . . . are bent, the plate is cut, and the circuit board 6 is connected.
このような気密端子は、前記リード線本体４，
４，……の内側先端において、回路部品７と電気
的に接続され、カバー８を被せ、前記回路部品７
をベース１、側壁２、カバー８で構成される気密
空間に封入するとともに、前述のようにリード線
４を折曲し、回路基板６に接続立設する。 Such an airtight terminal includes the lead wire main body 4,
4, ... is electrically connected to the circuit component 7 at the inner tip thereof, and the circuit component 7 is covered with a cover 8.
is sealed in an airtight space constituted by the base 1, side wall 2, and cover 8, and the lead wire 4 is bent as described above and connected to the circuit board 6 in an upright position.
このような回路部品７をリード線４，４……を
接続するには、ベース１に敷設された回路部品７
より複数のリード（図示せず）をリード線４，４
……にボンデイングし、接続することは良く知ら
れている。 To connect the lead wires 4, 4... to such a circuit component 7, connect the circuit component 7 laid on the base 1.
Connect multiple leads (not shown) to the lead wires 4, 4.
It is well known to bond and connect to...
このような第１図に示した従来の気密端子は、
気密端子内側のリード線２の突出部分は、なんら
支持されておらず、このためリード線４，４……
はボンデイング工程において上下方向などに動き
やすいという欠点があつた。このようにリード線
４，４……が動くと、回路部品７のリードをリー
ド線４，４……に接続するのが困難となるばかり
でなく、安定的な接続をえることができず、所望
の性能の回路部品封入気密パツケージを提供する
ことができなくなる虞もある。 The conventional airtight terminal shown in Figure 1 is
The protruding portion of the lead wire 2 inside the airtight terminal is not supported in any way, and therefore the lead wires 4, 4...
had the disadvantage that it was easy to move in the vertical direction during the bonding process. If the lead wires 4, 4... move in this way, it not only becomes difficult to connect the leads of the circuit component 7 to the lead wires 4, 4..., but also makes it impossible to obtain a stable connection. There is also a possibility that it will not be possible to provide an airtight package containing circuit components with desired performance.
さらにまた、従来、このような回路部品を用い
た電子機器は室内に設置されることが多く、地震
などのほかは衝撃を受けることは、ほとんど考え
られなかつたが、近年になつて、航空機、自動車
などの輸送機器に電子機器が搭載されるようにな
り、このような回路部品の耐衝撃性、強度が問題
になるようになつてきている。すなわち、第１図
に示したように気密にパツケージされた回路部品
を用いたときに、電子機器に衝撃が加わると、リ
ード線封着部に亀裂が入つたりし、気密性が損な
われる虞があり、これが電子機器の誤作動、故障
などの原因になつていた。 Furthermore, in the past, electronic devices using such circuit components were often installed indoors, and it was almost unthinkable that they would be subjected to shocks other than earthquakes, but in recent years, electronic devices using such circuit components BACKGROUND OF THE INVENTION As electronic devices are increasingly being installed in transportation equipment such as automobiles, the impact resistance and strength of such circuit components are becoming issues. In other words, when using circuit components that are airtightly packaged as shown in Figure 1, if an impact is applied to the electronic device, there is a risk that the lead wire seal may crack and the airtightness may be compromised. This caused electronic equipment to malfunction and break down.
本考案はこのような点に鑑みなされたもので、
リード線を支持するための支持部を形成すること
によりリード線に回路部品を容易に、かつ安定的
に接続できるようにするとともに、リード線封着
部の強度を向上せしめ、気密端子の耐衝撃性、耐
侯性を向上させて、電子機器の誤作動、故障など
を生じしめない気密端子を提供することを目的と
する。
This idea was created with these points in mind.
By forming a support part to support the lead wire, it is possible to easily and stably connect circuit components to the lead wire, and it also improves the strength of the lead wire sealing part and improves the impact resistance of the airtight terminal. The purpose of the present invention is to provide an airtight terminal that has improved durability and weather resistance and does not cause malfunction or failure of electronic equipment.
したがつて、本考案による気密端子は、ベース
に側壁を立設し、この側壁にリード線挿通孔を穿
設し、このリード線挿通孔にリード線を挿通し、
絶縁材で封着した気密端子において、前記側壁の
下端部にリード線挿通孔を形成するとともに、リ
ード線の下部に絶縁材層を前記リード線内側突出
長と同じ長さに設け、前記絶縁材層がリード線突
出部を支持するようにしたことを特徴とするもの
である。 Therefore, the airtight terminal according to the present invention has a side wall erected on a base, a lead wire insertion hole is bored in this side wall, and a lead wire is inserted into the lead wire insertion hole.
In the airtight terminal sealed with an insulating material, a lead wire insertion hole is formed at the lower end of the side wall, and an insulating material layer is provided at the bottom of the lead wire with the same length as the inner protrusion length of the lead wire, and the insulating material It is characterized in that the layer supports the lead wire protrusion.
本考案の一実施例を図面に基づき説明する。 An embodiment of the present invention will be described based on the drawings.
第２図は本考案の一実施例および第二の実施例
の一部斜視図であるが、この第２図より明らかな
ように、方形状等のベース１の四辺周縁に側壁２
を立設し、前記側壁２の所定位置にリード線挿通
孔３を穿設すると共に、前記リード線挿通孔３に
リード線４，４……を挿入し、絶縁材５で封着し
てある。 FIG. 2 is a partial perspective view of an embodiment and a second embodiment of the present invention. As is clear from FIG.
is erected, a lead wire insertion hole 3 is bored at a predetermined position in the side wall 2, and lead wires 4, 4... are inserted into the lead wire insertion hole 3 and sealed with an insulating material 5. .
本考案の一実施例によれば、ベース１に立設さ
れる側壁２にはその最下端部に方形状のリード線
挿通孔３が穿設されているとともにリード線４の
底部は前記絶縁材５と一体的な絶縁材層５０によ
つて支持されるようになつている。 According to one embodiment of the present invention, a rectangular lead wire insertion hole 3 is bored at the lowermost end of the side wall 2 that stands on the base 1, and the bottom of the lead wire 4 is made of the insulating material. 5 and is supported by a layer of insulating material 50 which is integral with 5.
この絶縁材層５０は丁度リード線４が気密端子
内側に突出している寸法だけの長さを有し、した
がつてこのリード線４に回路部品７を接続する場
合には、邪魔にならないようになつている。 This insulating material layer 50 has a length just long enough for the lead wire 4 to protrude inside the hermetic terminal, so that when connecting the circuit component 7 to the lead wire 4, it should not get in the way. It's summery.
全体として記号Ａとして示される実施例におい
ては、前記絶縁材層５０はリード線４，４……と
同一の巾を有し、リード線４，４……の底部のみ
を支持するようになつており、リード線４，４…
…の側部は露出した状態になつている。 In the embodiment generally designated A, the insulation layer 50 has the same width as the leads 4, 4... and is adapted to support only the bottom portions of the leads 4, 4... , lead wires 4, 4...
The sides of... are exposed.
また、記号Ｂで示される実施例においては、絶
縁材層５０はリード線挿通孔３と同一の巾を有
し、さらにリード線４，４……の側部は絶縁材層
５０に埋没するように構成されている。 Further, in the embodiment indicated by symbol B, the insulating material layer 50 has the same width as the lead wire insertion hole 3, and the side portions of the lead wires 4, 4, . . . are buried in the insulating material layer 50. It is composed of
前述の実施例の断面図を第３図に示す。この第
３図より明らかように絶縁材層５０はリード線
４，４……の封着用とリード線４，４……の支持
用を兼ねるものであり、絶縁材５と一体的に形成
されている。 A cross-sectional view of the previously described embodiment is shown in FIG. As is clear from FIG. 3, the insulating material layer 50 serves both for sealing the lead wires 4, 4... and for supporting the lead wires 4, 4..., and is formed integrally with the insulating material 5. There is.
前記気密端子は、第３図に示すようにリード線
４，４……の先端部において複数のリードにより
回路部品７と接続されるものであるが、この際、
リード線４，４……は絶縁材層５０上に載置接着
され、あるいは埋設されており、前記絶縁材層５
０に支持されているため、従来の気密端子と異な
つてリードをリード線に接続するボンデイング工
程においてリード線が上下に動くことがなくな
り、リード線４，４……を容易に、かつ正確に回
路部品７に接続することができる。 The hermetic terminal is connected to the circuit component 7 by a plurality of leads at the tips of the lead wires 4, 4, . . . as shown in FIG.
The lead wires 4, 4, . . . are placed and bonded or buried on the insulating material layer 50.
0, unlike conventional airtight terminals, the lead wires do not move up and down during the bonding process to connect the leads to the lead wires, making it easy to connect the lead wires 4, 4, etc. to the circuit. It can be connected to component 7.
なお、本実施例においては、側壁のリード線挿
通孔は方形状としたが、このリード線挿通孔の形
状は限定されるものではなく、円形、半円形など
種々の形状であることができる。すなわち、リー
ド線封着に際しては、前記形状と対応するガラス
ブロツクを製造し、これを前記リード線挿通孔に
嵌合し、封着すればよい。 In this embodiment, the lead wire insertion hole in the side wall is rectangular, but the shape of the lead wire insertion hole is not limited and may be various shapes such as circular or semicircular. That is, when sealing the lead wires, it is sufficient to manufacture a glass block corresponding to the shape described above, fit it into the lead wire insertion hole, and seal it.
以上説明したように、本考案による気密端子に
よれば、気密端子の側壁内側にリード線を支持す
るための絶縁材層を設け、この絶縁材層にリード
線を支持せしめるようにしたため、リード線が正
確に気密端子内部に突出するとともに、回路部品
を接続するに際し、リード線が動くことがなくな
り、容易にかつ正確に接続可能になる。したがつ
て、回路部品を気密にパツケージする工程が著し
く簡便になるという利点がある。
As explained above, according to the airtight terminal according to the present invention, an insulating material layer for supporting the lead wire is provided inside the side wall of the airtight terminal, and the lead wire is supported by this insulating material layer. The lead wires protrude accurately into the airtight terminal, and the lead wires do not move when connecting circuit components, making it possible to connect them easily and accurately. Therefore, there is an advantage that the process of airtightly packaging circuit components is significantly simplified.
さらに、リード線封着部における絶縁材の巾は
リード線の下端部において、従来の巾l2より大き
くなり（巾l2）、このためリード線の封着強度も
改善されるとともに、リークパスが長くなるため
気密性も向上するという利点を生じる。したがつ
て、気密端子の耐衝撃性および耐侯性が向上する
という利点も生じる。この封着強度および気密性
の向上は、前述の記号Ｂで示した実施例にあつて
は、前記リード線が絶縁材層に埋設しているた
め、とくに目覚ましい効果がある。 Furthermore, the width of the insulating material at the lead wire sealing part is larger than the conventional width l 2 at the lower end of the lead wire (width l 2 ), which improves the sealing strength of the lead wire and reduces leakage paths. Since it is longer, it has the advantage of improved airtightness. Therefore, there is also the advantage that the impact resistance and weather resistance of the hermetic terminal are improved. This improvement in sealing strength and airtightness is particularly remarkable in the embodiment indicated by symbol B, since the lead wire is embedded in the insulating material layer.
第１図は従来の気密端子の斜視図、第２図は本
考案による気密端子の一実施例の斜視図、第３図
は前記実施例の断面図である。
１……ベース、２……側壁、３……リード線挿
通孔、４……リード線、５……絶縁材ト、６……
回路基板、２０……リード線支持部。
FIG. 1 is a perspective view of a conventional airtight terminal, FIG. 2 is a perspective view of an embodiment of the airtight terminal according to the present invention, and FIG. 3 is a sectional view of the embodiment. 1...Base, 2...Side wall, 3...Lead wire insertion hole, 4...Lead wire, 5...Insulating material, 6...
Circuit board, 20...Lead wire support part.
Claims (1)
挿通孔を穿設し、このリード線挿通孔にリード
線を挿通し絶縁材で封着した気密端子におい
て、前記側壁のの下端部にリード線挿通孔を形
成するとともに、リード線の下部に絶縁材層を
前記リード線内側突出長と同じ長さに設け、前
記絶縁材層がリード線突出部を支持するように
したことを特徴とする気密端子。 (2) 前記絶縁材層はリード線側部を埋没するよう
にしたことを特徴とする実用新案登録請求の範
囲第１項記載の気密端子。[Scope of Claim for Utility Model Registration] (1) An airtight terminal in which a side wall is erected on the base, a lead wire insertion hole is bored in the side wall, the lead wire is inserted into the lead wire insertion hole, and the lead wire is sealed with an insulating material. A lead wire insertion hole is formed at the lower end of the side wall, and an insulating material layer is provided below the lead wire with the same length as the lead wire protruding length, and the insulating material layer covers the lead wire protruding portion. An airtight terminal characterized by being supported. (2) The hermetic terminal according to claim 1, wherein the insulating material layer buries the side portions of the lead wires.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4484184U JPS60156757U (en) | 1984-03-28 | 1984-03-28 | airtight terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4484184U JPS60156757U (en) | 1984-03-28 | 1984-03-28 | airtight terminal |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60156757U JPS60156757U (en) | 1985-10-18 |
| JPH0138917Y2 true JPH0138917Y2 (en) | 1989-11-21 |
Family
ID=30557784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4484184U Granted JPS60156757U (en) | 1984-03-28 | 1984-03-28 | airtight terminal |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60156757U (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4728445U (en) * | 1971-04-19 | 1972-12-01 | ||
| JPS485961U (en) * | 1971-05-22 | 1973-01-23 | ||
| JPS4962084A (en) * | 1972-05-03 | 1974-06-15 |
-
1984
- 1984-03-28 JP JP4484184U patent/JPS60156757U/en active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4728445U (en) * | 1971-04-19 | 1972-12-01 | ||
| JPS485961U (en) * | 1971-05-22 | 1973-01-23 | ||
| JPS4962084A (en) * | 1972-05-03 | 1974-06-15 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60156757U (en) | 1985-10-18 |
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