JPH0138733B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、ガラスマスク基板等の薄板被加工
物を１枚ずつ搬送路から加工位置である回転式表
面処理装置等へ移送する薄板物の移送装置に関す
る。

回転式表面処理装置において、薄板物をスピン
ナーヘツドに吸着し回転させながらその薄板物の
表面に薬液を供給し表面処理を行なう場合に、薄
板物を搬送路からスピンナーヘツドの上面に移送
するには従来、第１３図および第１４図に示すよ
うに、薄板物１０の対向する２つの縁辺部を、移
送フレーム１４に固定された移送棒１２上に載置
して、移送アーム３３を水平面内で回転あるいは
平行移動（図示のものは回転移動）させることに
よつて薄板物１０を移送していた。この場合、ま
ず移送フレーム１４は、移送棒１２が搬送ベルト
１１に対し平行に、かつ２本の搬送ベルト１１を
水平方向に挾むような位置になるように、そして
移送棒１２の薄板物受面が搬送ベルト１１の薄板
物１０との接触面ないし接触辺より低い位置にな
るように配置される。この状態で、搬送ベルト１
１に載置されて搬送されてきた薄板物１０は、移
送棒１２の上方を通り、位置決めピン３０に当接
して停止する。この時点でフオトセンサー（図示
せず）によつて薄板物１０が搬送路の終点位置に
到達したことを検知し、その信号により移送アー
ム３８を上昇させる。移送アーム３３が上昇、従
つて移送フレーム１４が上昇することによつて、
薄板物１０は搬送ベルト１１上から移送棒１２上
に移行する。そして、薄板物１０を移送棒１２上
に載置した状態で、移送アーム３３を水平面内で
所定角度回転させ、薄板物１１をスピンナーヘツ
ド２５の上部位置に移送する。次にスピンナーカ
ツプ２８の内部空間からスピンナーヘツド２５が
上昇し、薄板物１０をこのスピンナーヘツド２５
によつて持ち上げ、薄板物１０を移送棒１２との
接触をなくする。そして移送アーム３８を水平面
内で所定角度回転させた後下降させ移送フレーム
１４を最初の位置に戻す。最後にスピンナーヘツ
ド２５が薄板物１０を吸着しながら下降し、薄板
物１０はスピンナーカツプ２８の内面空間内で薬
液の供給を受け、所定の回転運動をすることによ
つて薄板物１０の表面処理が行なわれることとな
る。

以上説明したような従来法においては、薄板物
１０の形状、寸法等に合わせて移送フレーム１４
を取り換える必要性があつた。そこでこの発明
は、外形、寸法等が異なる種々の薄板物を搬送路
からその加工位置である回転式表面処理装置へ移
送する場合に、移送フレームの部品の位置を変更
するだけで薄板物の外形、寸法等の変化に容易に
対応できるような薄板物の移送装置を提供するこ
とを目的としてなされた。

以下、第１図ないし第１２図に基づいてこの発
明の構成および実施例について説明する。

この発明に係る薄板物の移送装置は、第１図お
よび第２図に示すように、集積場所（図示せず）
から搬送機構（搬送ベルト）１１によつて１枚ず
つ搬送されてきた薄板物１０を、左右２本の移送
棒１２上に載置して搬送路の終点位置（第１図
ａ）から加工位置（第１図ｂ）へ間欠的に移送す
るようにした薄板物の移送装置において、薄板物
１０を前記移送棒１２上の所定位置において接触
支持するための支持棒１３を移送棒１２の一方に
１または２個以上、他方に２個以上（図示のもの
は２個ずつ）取り付けるとともに、２本の移送棒
１２の間隔ならびに支持片１３の移送棒１２上の
位置を可調整としたことを特徴とする。すなわ
ち、矩形あるいは円形等の薄板物の、その形状、
寸法等に対応させて、移送棒１２の間隔ならびに
支持片１３の移送棒１２上の位置を調整できるよ
うにしたものである。

次にこの発明の実施例について説明する。第１
図および第２図において、２本の移送棒１２は移
送フレーム１４に、それぞれその一端で挿設支持
されており、また移送棒１２には支持片１３が２
個ずつ取り付けられている。移送棒１２の断面形
状は円形、矩形等いずれでもよい。２本の移送棒
１２の間隔は、たとえば第１図、第３図および第
４図に示すように、中央部に溝孔１５を設けた２
つの移送フレーム１４を重ね合わせてブロツク１
６の凹部に嵌挿し、ボルト１７のヘツド下面と移
送フレーム１４上面とが圧接しない状態で各移送
フレーム１４を摺動させることによつて調整す
る。調整後はボルト１７によつてブロツク１６に
移送フレーム１４を確実に固定する。また第５図
に示すように、移送フレーム１４に移送棒１２を
挿設するための複数本の貫通孔１８を平行かつ左
右対称位置に設け、薄板物１０の外形、寸法に応
じて移送棒１２を挿設する貫通孔１８を適宜選定
するようにしてもよい。一方支持片１３は、たと
えば第６図に示すようにナツト１９により、ある
いは第７図に示すようにボルト２０により、その
他種々の方法によつて移送棒１２に固持される。
そして支持片１３の移送棒１２上の位置を調整す
るときはナツト１９等による締付けを緩め、移送
棒１２上を摺動させるようにする。そして支持片
１３は、第６図および第７図に示すように、薄板
物１０との接触面を薄板物１０の下面に対し傾斜
させるとよい。これは、薄板物１０と支持片１３
との接触部分をできるだけ少なくして、薄板物１
０の下表面に接触跡を残したり、下表面に汚れが
付着したりすることを最小限に止めるためであ
る。

そしてブロツク１６の下半部にはガイドパー２
１が貫通しており、ブロツク１６はガイドパー２
１に沿つて滑動できるようにされている。またブ
ロツク１６の下半部は、移送棒１２の突出側の反
対側においてエアーシリンダ２２のロツド２３と
係止されており、電磁弁（図示せず）等の動作に
よりエアーシリンダ２２に加圧空気を供給、排出
し（詳細は図示せず）、ロツド２３をエアーシリ
ンダ２２から出し入れさせることによつて、ブロ
ツク１６をガイドレール２１に沿つて往復運動さ
せることができる。またエアーシリンダ２２はス
ピンドル２４上に固持されており、スピンドル２
４は図示されていないモーター並びに位置決め円
盤およびセンサーによつて所定角度回転させるこ
とができるようにされている。

一方、スピンナーヘツド２５上には薄板物１０
の水平面内での揺動を止めるための止めピン２
６、および薄板物１０を載置する支持ピン２７が
必要個数凸設されている。そしてスピンナーヘツ
ド２５は昇降可能であるとともに、スピンナーカ
ツプ２８の内面空間内において回転運動すること
ができる。このスピンナーヘツド２５は薄板物１
０の形状、寸法の変化に応じて取り換えることと
する。なおスピンナーヘツド２５は第８図および
第９図に示すように、その上面に真空吸着用Ｏリ
ング２９をたとえば４個ほど取り付け、Ｏリング
２９上に薄板物１０を吸着載置するようにしても
よい。

第１図ａ中、３０は位置決めピン、３１は搬送
ベルト１１上に載置された薄板物１０を上部に持
ち上げるためのリフターである。このリフター３
１は第１２図に示すように、薄板物１０の搬送ガ
イドとしての役割をもし、リフター３１の接触ピ
ン３２は、常時は搬送ベルト１１の下方にある
が、搬送路の終点位置まで搬送されてきた薄板物
１０を移送棒１２上に載置するに当たつては接触
ピン３２が上昇して薄板物１０を持ち上げる。こ
の結果、搬送ベルト１１と薄板物１０との間に移
送棒１２を差し込むための間隙ができる。

次に、第１図および第２図を参照しながら、上
記のように構成した薄板物の移送装置の動作を説
明する。

まず、薄板物１０の形状、寸法に合わせて、あ
らかじめ２本の移送棒１２の間隔ならびに支持片
１３の移送棒１２上の取付位置を決めておく。そ
して、第１図ａに示すように、搬送ベルト１１に
載置されて集積場所（図示せず）から１枚ずつ搬
送されてきた薄板物１０は、位置決めピン３０に
その搬送方向の先端辺を当接して停止する。この
ように薄板物１０が搬送路の終点位置に到達した
ことをフオトセンサー（図示せず）により検出確
認し、その信号によつてリフター３１が上昇して
薄板物１０を持ち上げ、薄板物１０と搬送ベルト
１１との間にできた間隙に移送棒１２を、エアー
シリンダ２２に作動させることによつて差し込
む。続いてリフター３１が下降して薄板物１０を
移送棒１２上に載置する。

次に、スピンドル２４を水平面内に所定角度回
転させ、薄板物１０を搬送路の終点位置（第１図
ａ）からスピンナーヘツド２５上の位置（第１図
ｂ）へ移送する。なお、第１図においてａおよび
ｂの位置関係は、実際の場合より両者を接近させ
て記載している。そして、スピンナーヘツド２８
の内面空間からスピンナーヘツド２５が上昇し、
移送棒１２上の支持片１３に支持されている薄板
物１０を持ち上げる。この状態でエアーシリンダ
２２を動作させて移送棒１２を薄板物１０の下部
から引き抜く。そして最後に、薄板物１０を載置
したままスピンナーヘツド２５が下降し、スピン
ナーカツプ２８内において薄板物１０の表面に薬
液が供給され、スピンナヘツド２５が回転運動す
ることによつて表面処理が行なわれる。

なお、上記実施例のようにエアーシリンダ２２
を使用せずに、第１０図および第１１図に示すよ
うに移送アーム３３を昇降および下降させるよう
な構成とすれば、前記従来法におけるような動作
によつて薄板物１０を搬送路から加工位置へ移送
することができる。

この発明によれば、形状や寸法が異なる種々の
薄板物の搬送路から加工位置へ移送する場合に、
２本の移送棒の間隔および支持片の移送棒上の位
置を調整するだけで、移送すべき薄板物の形状、
寸法の変化を容易に対応できることとなる。

なお、この発明に係る薄板物の移送装置は、移
送棒上に取り付けられた支持片によつて薄板物を
接触支持するものであるため、薄板物との接触部
分が少ない。とりわけ支持片における薄板物との
接触面を薄板物の下面に対し傾斜させれば、薄板
物表面に接触跡を残したり、汚れが付着したりす
ることが最小限に止められる。そして、特にガラ
スマスク基板における表裏の汚れの程度は、露光
後における半導体ウエハの歩留りに大きく影響す
ることを考えると、薄板物との接触個所および面
積が少ないことは生産性の向上に大いに寄与する
こととなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の１実施例である薄板物の
移送装置の主要部を示す平面図、第２図は、同じ
く側面図、第３図および第４図は、その移送フレ
ーム付近を示すＡ−A′断面図およびＢ−B′断面
図、第５図は、別の実施例における移送フレーム
付近を示す斜視図、第６図および第７図は、支持
片を移送棒に固着する方法を説明する図、第８図
および第９図は、スピンナーヘツドにより薄板物
を吸着載置する別の実施例を示す平面図および正
面図、第１０図および第１１図は、この発明の変
形実施例であり、移送棒上に薄板物を載置してい
る状態を示す平面図および正面図、第１２図は、
搬送路の終点位置付近の正面図である。また第１
３図および第１４図は、従来の薄板物の移送装置
における構成を説明するための平面図および正面
図である。 １０……薄板物、１１……搬送ベルト、１２…
…移送棒、１３……支持片、１４……移送フレー
ム、２５……スピンナーヘツド。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 搬送機構によつて１枚ずつ搬送されてきた薄
   板物を、左右２本の移送棒上に載置して搬送路の
   終点位置から加工位置へ間欠的に移送するように
   した薄板物の移送装置において、薄板物を前記移
   送棒上の所定位置において接触支持するための支
   持片を前記移送棒の一方に１または２個以上、他
   方に２個以上取り付けるとともに、２本の移送棒
   の間隔ならびに支持片の移送棒上の位置を可調整
   としたことを特徴とする薄板物の移送装置。 ２ 支持片が薄板物との接触面を薄板物の下面に
   対し傾斜させたものである特許請求の範囲第１項
   記載の薄板物の移送装置。