JPH0138374B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、主としてマイクロエレクトロニクス
の分野で使用されているチツプ支持体の接続素子
に関するものである。

〔発明の技術的背景〕

各種の市販の形式の電気接触素子がフレーム形
状のホルダーまたはソケツトの容器内に配置され
る。これらはチツプ受け部を囲む高くなつたリブ
部分を有する。機械的な圧力スプリングを設けた
回動可或はスナツプで取り付ける形式のフレーム
により、チツプ支持体はその接触面を接触素子の
スプリングの端部と圧接される。

ヨーロツパ特許出願0030763号明細書に記載さ
れた接触素子は、圧力を加えるフレームの代りに
チツプ支持体の位置を固定するために、絶縁材料
で作られたピンのフレームのそれぞれの外側部に
回動可能に設けられた数個の弾性条片を備えてい
る。

［発明の解決すべき課題］ 上記にような従来の接続素子はいずれも構造が
可成り複雑であり、しかも厚さの異なるチツプに
適用することが困難であり、またチツプ支持体の
側面に設けられた接続部の間隔の誤差に対して十
分に適応することができない。こようなチツプ支
持体用接続素子は多量に使用されるから装置のコ
ストを低減するためにはできるだけ簡単な構造と
して製造価格を低くできるようにすることが好ま
しいが、確実な接続が行われてしかも前記のよう
な厚さが異なつたり接続部の間隔に誤差があるチ
ツプ支持体に適用できる簡単な構造の接続素子は
存在していない。

この発明の目的は、異なる厚さのチツプ支持体
に対して使用でき、またチツプ支持体の接続部の
間隔の誤差にも適応することができて、しかも簡
単な構造で、製造技術の点から見て廉価に製作す
ることのできるチツプ支持体用接続素子を提供す
ることを目的とするものである。

［課題解決のための手段および作用］ この発明によれば、この目的は、幅の狭い外側
面に接続部を有する板状のチツプ支持体用の接続
素子であつて、絶縁材料のフレームとそれに取付
けた導電的接触素子とを具備し、それらの導電的
接触素子のフレームから上方に立上がつている弾
性脚部がチツプ支持体の外側面の接続部と接触し
てそれと接続され、導電的接触素子のフレームか
ら下方に突出する接続端子部は印刷回路板に接続
されることができるように構成されている板状の
チツプ支持体用接続素子において、フレームが絶
縁材料よりなる本質的に平坦なフレームであり、
前記導電的接触素子はフレームに強固に埋設固定
された単純な線状体で構成され、これら線状体よ
りなる導電的接触素子の弾性脚部はその端部が前
記チツプ支持体を挿入するために外側に広がるよ
うに端部の下方に湾曲部を有し、この湾曲部の付
近において前記チツプ支持体の外側面の接続部の
凹部の一つに弾性的に押付けられて結合してそれ
にろう付けされる如く構成されているチツプ支持
体用接続素子によつて達成される。

このようにこの発明のチツプ支持体用接続素子
は板状の絶縁材料フレームに線状体の電気接触素
子を埋設固定して構成されているから製造が簡単
で材料の無駄も少ない。

電気接触素子は、リールから供給される単純な
線体を無駄なく切断し、同時に簡単な装置で曲げ
ることによつて製造することができる。さらに１
回の動作で行なわれる絶縁材料のピンのフレーム
の製造工程中にそれらは同時に注入モールドされ
る。弾性脚を自由端を有して立ち上るように設
け、チツプ支持体の側面（板状体の周囲側面）と
接触して配置しているために、製造による長さ、
幅、および厚さの許容誤差（異なる公称の厚さの
使用とは関係がない）は自動的に等化される。さ
らに弾性脚とチツプ支持体の接続面との間の誤差
の横方向の補償が行なわれる。それに加えて弾性
脚のスナツプ的挿入によつてチツプ支持体はその
半円形の周縁の切り欠きに一致される。接触素子
の弾性脚がチツプ支持体の接続面とろう付けされ
る時、弾性脚はなお充分の可撓性を残しており、
温度変化の場合にあらゆる方向の種々の材料の異
なる熱膨張特性を補償することができる。その他
の効果は以下の明細書の記載から明らかにされ
る。

〔発明の実施例〕

以下添付図面を参照に本発明を実施例により詳
細に説明する。

第１図乃至第６図において絶縁材料からなる接
続素子のピンフレームは記号１で示されている。
このピンフレーム１は方形の一体の注入モールド
部品として製作されることが好ましく、そのフレ
ーム片２は実質上矩形断面を有している。これら
のフレーム片２は電気接触素子３，４を有し、そ
れらは注入モールド中に強固に埋設され、単に線
状導体を切断して作られている。フレームの上面
に突出しているその弾性脚５は一列に配置され、
フレームの下面に突出するその端子部６，７は第
１図の実施例では２列に配置されている。

もしも２個の隣接する端子端部６，７間の周辺
の接触間隔が前述の２列の配置の場合よりもさら
に大きくしたい場合には１個の端子はピンフレー
ム１の底部に導出され、次の端子はピンフレーム
１の側部８に横方向に導出されてフレーム片２の
外側で下方に曲げられるように交互に導出するこ
とも可能である。

最終的に端子端部６，７の配置は印刷回路板９
上のモジユール接点の間隔に対応し、その印刷回
路板９の印刷導体に接触素子３の端子端部６，７
が通常ろう付けによつて連結される。それ故、第
１図の実施例に示すように端子端部６，７は直線
状にされ、その位置でろう付けされるために印刷
回路板９その他の対応する孔に挿入される。或は
表面ろう付けのために印刷回路板の対応する接続
面上で全部の端子端部の先端部をピンフレーム１
の内側に向つて、或いはフレーム片２から遠去か
る方向に曲げられる。或は別の構成では印刷回路
板の表面に関して鋭角になるように曲げられる。
図示しない最後に挙げた、いわゆる表面ろう付け
技術用に設計された端子端部に関する例において
はさらにろう中に埋設されることができ、その場
合にその端部部分には折り返し端部が設けられ
て、それ故これらの部分は印刷回路板の接触表面
上に平らに位置するようになる。

もちろんフレーム片２において、接触素子３，
４はまた全てそれらの端子端部６，７がピンフレ
ームの底部のただ１列中にあるように埋め込まれ
てもよい。その場合にその代りに１個の端子端部
６は真直ぐのままで導出され、一方の端子端部７
はフレーム１の底面に導かれまず最初に水平外方
に曲げられ、それから垂直に曲げられてもよい
（第３図）。フレーム片２中に埋め込まれた接触素
子の必要な機械的強度は被覆線の切断部の変形、
例えばぎざぎざ波形或はクランク状に曲げる等に
よつて達成される。

第４図に示すように全ての接触素子３，４はフ
レームの底面上で直接交互に直角に曲げられて一
つの端子端部６はピンフレーム１の内側の方向
へ、次の端子端部７はピンフレーム１の外側の方
向へと互い違いに曲げられてもよい。それに関連
してピンフレーム１の内側に向うように曲げられ
た部分は外側に向つて曲げられた前の列に対して
傾斜してずれた位置を取り、それ故その垂直に曲
げられた端子端部６は前列のそれの背後に置かれ
るように配置される。したがつて端子端部６，７
もまた通常クランプ用ソケツトに設けられている
のと同様の印刷回路板上のパターンの孔中に挿入
することができる。

ピンフレーム１が全面で印刷回路板９と接接触
することを阻止するために、フレームの底部に数
個の棒状体１０が注入モールドで形成される。そ
れらは４隅にそれぞれ１個づつ設けられることが
好ましく、それらは印刷回路板９からの所望の間
隔を設定し、ろう付け期間中錫はんだの流れを防
げないよう保護する。さらに絶縁材料よりなるピ
ンフレーム１には内側に２個の交叉するウエブ１
１が設けられ、その１つは下面に偏心して配置さ
れた符号ピン１２を支持している。この符号ピン
はピンフレーム１の非対称形のために印刷回路板
９のパターンの孔に端子端部６，７が誤つて挿入
されることを阻止する手段として働き、したがつ
て接続素子の組立ての誤りを防ぐことができる。
さらに絶縁材料のピンフレーム１には、光学的コ
ード用として作用するノーズ部分１２′が注入モ
ールドで形成されてもよい。そのようなノーズ部
分は互に平行に延在する２個のフレーム片２の外
側の側部に設けられることが好ましい。

フレームの上面側では接触素子３，４の弾性脚
５は全て同一の設計である。Ｚ軸方向、すなわち
フレーム面に垂直方向で若干の弾性を与えるため
に弾性脚５はクランク状に曲げられている。Ｚ軸
方向で特別の弾性が要求されない場合には弾性脚
５は真直ぐの形状でもよい。弾性を与えるために
曲げるか否かに関係なく弾性脚５の端部部分１３
はフレームの外側に向つて若干曲げられ、それ故
それらは共同してチツプ支持体１４のためにフア
ンネル状挿入部を形成している。図示の形式の実
施例においては、接触素子３，４の弾性脚５はそ
れぞれ外側の側部８に向つて膨らみが設けられ、
その内方に曲げた部分に続いて外方に向いた端部
部分１３が設けられている（第３図）。

使用されたプロセスにより、チツプ支持体１４
はその４つの外側の側面に半円形状の切り欠き１
７が設けられ、それらの配置は上下面に設けられ
たその接続面の孔の間隔と一致しており、それに
切り欠き１７が金属被覆により電気的に接続され
ている。弾性脚部５はこの孔の間隔に対応して配
置され、それ故チツプ支持体１４を挿入したと
き、その切り欠き１７に係合することができる。
チツプ支持体１４はチツプ１６が下面に取り付け
られて組立てられていることが好ましい。これは
ヒートシンクをチツプ支持体１４の自由な表面
（上面）に積み重ねることを可能にする効果を生
じる。弾性脚５内へのチツプ支持体１４の挿入の
深さは例えばフレーム片２上に設置された小さな
ブロツクによつて制限され、或は弾性脚５とチツ
プ支持体１４の接続表面とがろう付けによつて電
気的および機械的に連結された後に除去される組
立て装置の対応する滑動ヘツドにより制限され
る。

図示実施例の絶縁材料よりなるピンフレーム１
においては、ピンフレームの上面のフレーム片２
の留め継ぎ部にそれぞれ１個の支柱１５が設けら
れ、それらは共同してチツプ支持体１４に対する
４点支持体を形成している。チツプ支持体の周知
の厚味寸法の点から見て、弾性脚５の脚はしたが
つて明らかに支柱１５より上方に突出するように
選定される。チツプ支持体１４を挿入するとき、
弾性脚５は若干外側に偏倚され、それ故それらは
切り欠き１７に圧着される。実際の応用の或る場
合には、この弾性脚の圧力は接続面に対する導電
的接続を行なうのに充分なものであり、それに加
えてチツプ支持体をフレームから間隔を置いて機
械的に固定するのに充分のものである。この形式
の接続方法が使用される場合にはそのまま迅速
に、チツプ支持体の交換が可能である。しかしな
がら実際上は弾性脚と対応する接続面との間のろ
う付けによる固着連結が要求されることの方がよ
りしばしば生じる。それ故最も厚い通常のチツプ
支持体の設計の場合に曲げた部分がその板の上面
より若干上方の取り付け位置にあるよう弾性脚５
の端部の真直ぐの端部部分１３と支柱の支持表面
との間の間隔の寸法を定めることが適当である。
このようにするとチツプ支持体１４はろう付けが
行なわれるまで支柱１５の支持面に対して常に圧
着された状態に保持される。

チツプ支持体１４と印刷回路板９との間のＺ方
向における柔軟性が弾性脚５の弾性以上に要求さ
れる場合には、例えば支柱１５はその断面を弱め
るような凹欠部或は阻止体を設けることができ
る。それ故その支持面は対応して負荷されるとき
の逃げ道を与える。第５図および第５ａ図の実施
例に示すように支柱１５はまた機械的に安定な基
体と狭いウエブの形状でその上部に一体にモール
ドで形成されたチツプ支持体１４用の可撓性支持
体１８とよりなる構成とすることもできる。第６
図および第６ａ図は特に支持体の可撓的な設計が
支柱１５から横に張り出した舌状部１９によつて
実現できることを示している。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の１実施例のチツプ支持体を
取り付けた接続素子の部分的断面図を示し、第２
図は第１図の実施例の上面図を示す。第３図およ
び第４図は別の実施例の第１図と同様の断面図を
示し、第５図はＺ軸方向で弾性を有するように設
計された支柱を有する第１図の装置を示し、第５
ａ図はその上面図を示す。第６図はチツプ支持体
の可撓性支持の別の実施例の部分的断面図を示
し、第６ａ図はその上面図を示す。 １……フレーム、２……フレーム片、３，４…
…接触素子、５……弾性脚、６，７……端子端
部、９……印刷回路板、１０……棒状体、１１…
…ウエブ、１２……符号ピン、１２′……ノーズ
部材、１４……チツプ支持体、１５……支柱、１
６……チツプ、１７……切り欠き。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 幅の狭い外側面に接続部を有する板状のチツ
   プ支持体用の接続素子であつて、絶縁材料のフレ
   ームとそれに取付けた導電的接触素子とを具備
   し、前記導電的接触素子のフレームから上方に立
   上がつている弾性脚部が前記チツプ支持体の外側
   面の接続部と接触してそれと接続され、前記導電
   的接触素子のフレームから下方に突出する接続端
   子部は印刷回路板に接続されることができるよう
   にに構成されている板状のチツプ支持体用接続素
   子において、 前記フレームは絶縁材料よりなる本質的に平坦
   なフレームであり、前記導電的接触素子はフレー
   ムに強固に埋設固定された単純な線状体で構成さ
   れ、これら線状体よりなる導電的接触素子の弾性
   脚部はその端部が前記チツプ支持体を挿入するた
   めに外側に広がるように端部の下方に湾曲部を有
   し、この湾曲部の付近において前記チツプ支持体
   の外側面の接続部の凹部の一つに弾性的に押付け
   られて給合してそれにろう付けされる如く構成さ
   れていることを特徴とするチツプ支持体用接続素
   子。 ２ 絶縁材料よりなるフレーム１はその上面側に
   チツプ支持体１４を支持するための複数の支柱１
   ５を備えており、接触素子３，４の立上がつてい
   る弾性脚部５は前記支柱１５よりはるかに上方ま
   で突出していることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載の接続素子。 ３ 絶縁材料よりなるフレーム１の支柱１５がそ
   のフレーム片２の留め継ぎ区域に設けられている
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項または第
   ２項記載の接続素子。 ４ 支柱１５がその縦軸方向で可撓性を有してい
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第
   ３項のいずれか１項記載の接続素子。 ５ 支柱１５はその自由端に狭いウエブ１８が形
   成された形状に構成されていることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項乃至第４項のいずれか１項
   記載の接続素子。 ６ 支柱１５はその自由端に横方向に張出した舌
   状部分１９を具備していることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項乃至第５項のいずれか１項記載
   の接続素子。 ７ 絶縁材料よりなるフレーム１はその下面に印
   刷回路板との間の離隔素子として作用する複数の
   棒状体１０を備えていることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項または第２項記載の接続素子。 ８ 絶縁材料よりなるフレーム１はその内側に２
   個の交差するウエブ１１を具備していることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項乃至第７項のいず
   れか１項記載の接続素子。 ９ 絶縁材料よりなるフレーム１のウエブ１１の
   一つはその底部に偏心的に配置された符号ピンを
   具備していることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項乃至第８項のいずれか１項記載の接続素子。 １０ 絶縁材料よりなるフレーム１は１以上の側
   面部分８に注入モールドで形成されたノーズ部材
   １２′を具備していることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項乃至第９項のいずれか１項記載の接
   続素子。 １１ 接触素子３，４がフレーム片２の内部に埋
   設された位置で変形部を有する切断された線体か
   ら構成されていることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項乃至第１０項のいずれか１項記載の接続
   素子。 １２ 弾性脚部５の端部部分１３がそれぞれフレ
   ーム１の外側に向つて曲げられていることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項乃至第１１項のずれ
   か１項記載の接続素子。 １３ 自由に立上つている弾性脚部５は絶縁材料
   のフレーム１上で少なくとも１個の湾曲部（脹ら
   んだ部分）を有していることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項乃至第１２項のいずれか１項記載
   の接続素子。