JPH0132361Y2 - - Google Patents
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- JPH0132361Y2 JPH0132361Y2 JP6902083U JP6902083U JPH0132361Y2 JP H0132361 Y2 JPH0132361 Y2 JP H0132361Y2 JP 6902083 U JP6902083 U JP 6902083U JP 6902083 U JP6902083 U JP 6902083U JP H0132361 Y2 JPH0132361 Y2 JP H0132361Y2
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- heat exchange
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Description
本考案は、半導体処理液（エツチング液）を冷
却または加熱するための熱交換器に関する。 半導体処理液の熱交換器は、熱交換板を介して
処理液を冷却または加熱するように構成されてい
る。従来は上記熱交換板として処理液接触面にフ
ツ素樹脂等の被覆を施したステンレス鋼製
（sus304）の板を使用しているが、上記被覆には
微細な孔が存在し、また樹脂はガスを透過する性
質をもつ。そのため、わずかではあるが上記被覆
を介して処理液およびそのガスが浸透し、その結
果、以下のような不都合を生じていた。 すなわち、ステンレス鋼に到達した処理液およ
びそのガスが該ステンレス鋼と反応して新たにガ
スを発生し、この反応による発生ガスが被覆を押
し上げることによつて形成される空間が熱交換の
効率を低下させていた。また反応ガスの量が多い
場合には該ガスの圧力増大によつて上記被覆に亀
裂を生じ、このため処理液がステンレス鋼に直接
接触して該ステンレス鋼の金属イオンが処理液中
に融出するという問題を生じていた。 本考案の目的は、熱交換板が処理液およびその
ガスと応するという上記した問題点を解消し、か
つ従来の熱交換器よりも交換効率を向上すること
にある。 以下、図示する実施例を参照しながら本考案を
詳述する。 図面は、本発明に係る熱交換器の一実施例を概
念的に示している。この熱交換器は、熱交換板
１，２を高純度アルミナ（Al2O3）で形成してあ
る。これらの熱交換板１，２は、耐処理液性の樹
脂たとえばフツ素樹脂で形成された側部壁体３を
介して対向配置され、これによつて熱交換室４を
形成している。そして上記各熱交換板１，２の背
面には各々サーモモジユール５，６が配設され、
またこれらのサーモモジユール５，６には各々水
冷式の放熱器７，８が付設されている。 上記サーモモジユール５，６は、半導体熱電素
子によつて電子的に冷却または加熱を行なうもの
であり、その印加電圧の極性を変えることによ
り、冷却作用と加熱作用とが切換わる。なお、こ
のサーモモジユール動作原理は公知であるので、
ここではその説明を省略する。 前記放熱器７，８は、上記サーモモジユールが
発生する熱を放熱するものであり、各々パイプ
９，１０を介して導入される冷却水によつて冷却
される。 いま、パイプ１１を介して半導体処理液を上記
熱交換室４内に導入すると、上記熱交換板１，２
が上記サーモモジユール５，６によつて各々冷却
されているので、導入された処理液は熱交換室４
内で冷却されたのちパイプ１２を介して図示して
いないエツチング槽に戻される。 ところで、上記熱交換板１，２の材料である高
純度アルミナは、下表に例示するような代表的な
エツチング液に対しほとんど反応せず、かつ従来
のステンレス鋼からなる熱交換板に比して熱伝導
率が良好である。
却または加熱するための熱交換器に関する。 半導体処理液の熱交換器は、熱交換板を介して
処理液を冷却または加熱するように構成されてい
る。従来は上記熱交換板として処理液接触面にフ
ツ素樹脂等の被覆を施したステンレス鋼製
（sus304）の板を使用しているが、上記被覆には
微細な孔が存在し、また樹脂はガスを透過する性
質をもつ。そのため、わずかではあるが上記被覆
を介して処理液およびそのガスが浸透し、その結
果、以下のような不都合を生じていた。 すなわち、ステンレス鋼に到達した処理液およ
びそのガスが該ステンレス鋼と反応して新たにガ
スを発生し、この反応による発生ガスが被覆を押
し上げることによつて形成される空間が熱交換の
効率を低下させていた。また反応ガスの量が多い
場合には該ガスの圧力増大によつて上記被覆に亀
裂を生じ、このため処理液がステンレス鋼に直接
接触して該ステンレス鋼の金属イオンが処理液中
に融出するという問題を生じていた。 本考案の目的は、熱交換板が処理液およびその
ガスと応するという上記した問題点を解消し、か
つ従来の熱交換器よりも交換効率を向上すること
にある。 以下、図示する実施例を参照しながら本考案を
詳述する。 図面は、本発明に係る熱交換器の一実施例を概
念的に示している。この熱交換器は、熱交換板
１，２を高純度アルミナ（Al2O3）で形成してあ
る。これらの熱交換板１，２は、耐処理液性の樹
脂たとえばフツ素樹脂で形成された側部壁体３を
介して対向配置され、これによつて熱交換室４を
形成している。そして上記各熱交換板１，２の背
面には各々サーモモジユール５，６が配設され、
またこれらのサーモモジユール５，６には各々水
冷式の放熱器７，８が付設されている。 上記サーモモジユール５，６は、半導体熱電素
子によつて電子的に冷却または加熱を行なうもの
であり、その印加電圧の極性を変えることによ
り、冷却作用と加熱作用とが切換わる。なお、こ
のサーモモジユール動作原理は公知であるので、
ここではその説明を省略する。 前記放熱器７，８は、上記サーモモジユールが
発生する熱を放熱するものであり、各々パイプ
９，１０を介して導入される冷却水によつて冷却
される。 いま、パイプ１１を介して半導体処理液を上記
熱交換室４内に導入すると、上記熱交換板１，２
が上記サーモモジユール５，６によつて各々冷却
されているので、導入された処理液は熱交換室４
内で冷却されたのちパイプ１２を介して図示して
いないエツチング槽に戻される。 ところで、上記熱交換板１，２の材料である高
純度アルミナは、下表に例示するような代表的な
エツチング液に対しほとんど反応せず、かつ従来
のステンレス鋼からなる熱交換板に比して熱伝導
率が良好である。
【表】
それ故、この実施例の熱交換器によれば、熱交
換板１，２の処理液接触面にとくに被覆を設ける
ことなく熱交換を行なうことができ、熱交換板自
身の熱伝導率の良好さと相俟つてきわめて効率よ
く熱交換が行なわれる。また、処理液中に多量の
金属イオンが融出してエツチングされる基板が汚
染によつて不良になるという虞れもない。 なお、高純度アルミナ中には若干の不純物
（MgO，Fe2O3，SiO2，Na2O等）が含まれてい
る場合があり、処理液の種類によつてはこれらの
不純物がごく微量ではあるが該処理液中に融出す
ることがある。したがつてその様な処理液に適用
する場合には、上記熱交換板１，２の処理液接触
面にフツ素樹脂等からなる被覆１３，１４を形成
しておくことが好ましい。もちろん、上記不純物
の量がきわめて微量であることから、上記被覆１
３，１４はきわめて薄いものでよく、したがつて
この被覆による熱交換率の低下は最小限に押える
ことができる。 また上記実施例では処理液を冷却または加熱す
る手段としてサーモモジユールを使用している
が、他の冷却、加熱手段をこれに代えて適用する
ことも当然可能である。 本考案によれば、熱交換板が処理液およびその
ガスと反応するという従来の熱交換器の問題点を
解消することができ、かつ効率のよい熱交換を行
なうことができる。
換板１，２の処理液接触面にとくに被覆を設ける
ことなく熱交換を行なうことができ、熱交換板自
身の熱伝導率の良好さと相俟つてきわめて効率よ
く熱交換が行なわれる。また、処理液中に多量の
金属イオンが融出してエツチングされる基板が汚
染によつて不良になるという虞れもない。 なお、高純度アルミナ中には若干の不純物
（MgO，Fe2O3，SiO2，Na2O等）が含まれてい
る場合があり、処理液の種類によつてはこれらの
不純物がごく微量ではあるが該処理液中に融出す
ることがある。したがつてその様な処理液に適用
する場合には、上記熱交換板１，２の処理液接触
面にフツ素樹脂等からなる被覆１３，１４を形成
しておくことが好ましい。もちろん、上記不純物
の量がきわめて微量であることから、上記被覆１
３，１４はきわめて薄いものでよく、したがつて
この被覆による熱交換率の低下は最小限に押える
ことができる。 また上記実施例では処理液を冷却または加熱す
る手段としてサーモモジユールを使用している
が、他の冷却、加熱手段をこれに代えて適用する
ことも当然可能である。 本考案によれば、熱交換板が処理液およびその
ガスと反応するという従来の熱交換器の問題点を
解消することができ、かつ効率のよい熱交換を行
なうことができる。
図面は、本考案に係る熱交換器の一実施例を概
念的に示したものである。 １，２……熱交換板、４……熱交換室、５，６
……サーモモジユール、１３，１４……被覆。
念的に示したものである。 １，２……熱交換板、４……熱交換室、５，６
……サーモモジユール、１３，１４……被覆。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 熱交換板を介して半導体処理液を冷却または
加熱する熱交換器において、上記熱交換板を高
純度アルミナで形成したことを特徴とする半導
体処理液の熱交換器。 (2) 上記熱交換板の処理液接触面を耐処理液性の
樹脂で被覆したことを特徴とする実用新案登録
請求の範囲第(1)項記載の半導体処理液の熱交換
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6902083U JPS59173335U (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | 半導体処理液の熱交換器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6902083U JPS59173335U (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | 半導体処理液の熱交換器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59173335U JPS59173335U (ja) | 1984-11-19 |
| JPH0132361Y2 true JPH0132361Y2 (ja) | 1989-10-03 |
Family
ID=30199184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6902083U Granted JPS59173335U (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | 半導体処理液の熱交換器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59173335U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4022278B2 (ja) * | 1997-03-03 | 2007-12-12 | 株式会社エコ・トゥエンティーワン | 熱電変換装置 |
-
1983
- 1983-05-09 JP JP6902083U patent/JPS59173335U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59173335U (ja) | 1984-11-19 |
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