JPH04278142A - 流体用熱交換器 - Google Patents
流体用熱交換器Info
- Publication number
- JPH04278142A JPH04278142A JP6130591A JP6130591A JPH04278142A JP H04278142 A JPH04278142 A JP H04278142A JP 6130591 A JP6130591 A JP 6130591A JP 6130591 A JP6130591 A JP 6130591A JP H04278142 A JPH04278142 A JP H04278142A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- passage
- fluid
- plate
- partition plate
- heat exchanger
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 58
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 7
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 5
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 abstract 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011449 brick Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Instantaneous Water Boilers, Portable Hot-Water Supply Apparatuses, And Control Of Portable Hot-Water Supply Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液体や気体を加熱したり
冷却したりする流体用熱交換器に関する。
冷却したりする流体用熱交換器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の流体用熱交換器は、例えば液体等
を流す溝等の通路を設けた低熱伝導性の通路用板に金属
製仕切板を重ね、この仕切板を通して、熱交換手段を用
い、通路を流れる液体等を加熱したり冷却している。
を流す溝等の通路を設けた低熱伝導性の通路用板に金属
製仕切板を重ね、この仕切板を通して、熱交換手段を用
い、通路を流れる液体等を加熱したり冷却している。
【０００３】そして特に腐食性液体等を熱交換する場合
には、仕切板の表面に耐食性の被覆を設けた金属板を用
いている。また、この流体用熱交換器を瞬間湯わかし装
置の一部として用いる場合には、シーズヒータ等と組み
合わせて用いるため、仕切板の表面に電気絶縁性被覆を
設けた金属板を用いている。
には、仕切板の表面に耐食性の被覆を設けた金属板を用
いている。また、この流体用熱交換器を瞬間湯わかし装
置の一部として用いる場合には、シーズヒータ等と組み
合わせて用いるため、仕切板の表面に電気絶縁性被覆を
設けた金属板を用いている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、金属板の表面
に耐食性や電気絶縁性の被覆を設けると、熱伝導性が大
幅に低下して熱交換率が低下する欠点があり、瞬間湯わ
かし装置等では昇温に時間がかかる欠点がある。そして
熱交換率を上げようとすると装置が大形化する欠点があ
る。また、従来の液体等が流れる溝等の通路は、底面等
が平らなため、熱等の伝達が低く、熱交換率を低下させ
る原因となっている。
に耐食性や電気絶縁性の被覆を設けると、熱伝導性が大
幅に低下して熱交換率が低下する欠点があり、瞬間湯わ
かし装置等では昇温に時間がかかる欠点がある。そして
熱交換率を上げようとすると装置が大形化する欠点があ
る。また、従来の液体等が流れる溝等の通路は、底面等
が平らなため、熱等の伝達が低く、熱交換率を低下させ
る原因となっている。
【０００５】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、熱
交換効率を向上でき、小形化の可能な流体用熱交換器を
提供するものである。
交換効率を向上でき、小形化の可能な流体用熱交換器を
提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
の目的を達成するために、流体を流す通路を設けた低熱
伝導性の通路用板と、この通路用板に重ねた高熱伝導性
の仕切板と、通路に連結して設けた流体の注入口と、通
路に連結して設けた流体の排出口と、前記仕切板を通し
て前記通路を流れる流体を加熱又は冷却する熱交換手段
とを有する流体用熱交換器において、炭化ケイ素、酸化
ベリリウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素のうち一
種類以上を主成分とする仕切板を有することを特徴とす
る流体用熱交換器を提供するものである。
の目的を達成するために、流体を流す通路を設けた低熱
伝導性の通路用板と、この通路用板に重ねた高熱伝導性
の仕切板と、通路に連結して設けた流体の注入口と、通
路に連結して設けた流体の排出口と、前記仕切板を通し
て前記通路を流れる流体を加熱又は冷却する熱交換手段
とを有する流体用熱交換器において、炭化ケイ素、酸化
ベリリウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素のうち一
種類以上を主成分とする仕切板を有することを特徴とす
る流体用熱交換器を提供するものである。
【０００７】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
において、炭化ケイ素等の仕切板を用いる代りに、通路
用板の通路又はこの通路を覆う仕切板の少なくともどち
らか一方に突起又は凹部を設けることを特徴とする流体
用熱交換器を提供するものである。
において、炭化ケイ素等の仕切板を用いる代りに、通路
用板の通路又はこの通路を覆う仕切板の少なくともどち
らか一方に突起又は凹部を設けることを特徴とする流体
用熱交換器を提供するものである。
【０００８】さらに、請求項３の発明は、請求項１の発
明と同様に、炭化ケイ素、酸化ベリリウム、窒化アルミ
ニウム及び窒化ホウ素のうち一種類以上を主成分とする
仕切板を設けるとともに、通路用板の通路又はこの通路
を覆う仕切板の少なくともどちらか一方に突起又は凹部
を設けることを特徴とする流体用熱交換器を提供するも
のである。
明と同様に、炭化ケイ素、酸化ベリリウム、窒化アルミ
ニウム及び窒化ホウ素のうち一種類以上を主成分とする
仕切板を設けるとともに、通路用板の通路又はこの通路
を覆う仕切板の少なくともどちらか一方に突起又は凹部
を設けることを特徴とする流体用熱交換器を提供するも
のである。
【０００９】
【作用】炭化ケイ素や酸化ベリリウム、窒化アルミニウ
ム等の物質は、耐食性が良好のみならず、熱伝導率が５
０Ｗ／ｍｋ以上（常温）、抵抗率が１０１０Ωｃｍ以上
（常温）という高い値を有している。従って、仕切板を
これ等の物質を主成分として形成すれば、耐食性の被覆
や電気絶縁性の被覆が必要なく、高い熱交換率が得られ
る。 また、通路用板に設けた流体の通路やこれを覆う仕切板
に突起又は凹部を形成すると、通路を流れる流体が突起
や凹部により攪拌されるため、流体の全体を加熱したり
冷却し易くなる。
ム等の物質は、耐食性が良好のみならず、熱伝導率が５
０Ｗ／ｍｋ以上（常温）、抵抗率が１０１０Ωｃｍ以上
（常温）という高い値を有している。従って、仕切板を
これ等の物質を主成分として形成すれば、耐食性の被覆
や電気絶縁性の被覆が必要なく、高い熱交換率が得られ
る。 また、通路用板に設けた流体の通路やこれを覆う仕切板
に突起又は凹部を形成すると、通路を流れる流体が突起
や凹部により攪拌されるため、流体の全体を加熱したり
冷却し易くなる。
【００１０】
【実施例】以下、請求項１の発明を実施例に基づいて説
明する。図１において、１は、低熱伝導性の直径３００
ｍｍの円板状の通路用板であり、熱伝導率がｌＷ／ｍｋ
以下の金属やセラミックス、塩化ビニール等のプラスチ
ック等の材質からなる。２は、この通路用板１の片面に
設けた幅１４ｍｍ、深さ２ｍｍの渦巻状の溝からなる流
体の通路である。３は通路用板１の端部を貫通してこれ
にネジ止めし、通路２の一部に連結した注入口である。 ４は通路用板１の中央部を貫通してネジ止めし通路２に
連結した排出口である。５は、通路用板１の通路２を設
けた面に重ねた直径３００ｍｍ、厚さ２ｍｍの高熱伝導
性の仕切板であり、炭化ケイ素や酸化ベリリウム、窒化
アルミニウム、窒化ホウ素のうち一種類を主成分とし、
熱伝導率を５０Ｗ／ｍｋ以上（常温）、電気絶縁抵抗１
０１０Ωｃｍ以上（常温）にしている。６は、ニクロム
線ヒータからなる熱交換手段であり、仕切板５に接し、
通路２に沿ってかつ通路２と反対側に渦巻状に配置して
いる。７は断熱レンガであり、熱交換手段６の周囲に配
置している。８は通路用板１の通路２を設けた面と反対
側の面に積層したアルミ板である。９は、通路用板１の
端部の通路２を設けた面に形成した凹部にはめ込んだ漏
れ防止用のシリコーンゴム製の０リングである。そして
、アルミ板８、通路用板１及び仕切板５は、熱交換手段
６及び断熱レンガ７を挟み２枚ずつ配置していて、これ
等をボルト１０を貫通して一体化している。また、注入
口３及び排出口４も各通路用板１を貫通して別々に２ケ
ずつ設けている。
明する。図１において、１は、低熱伝導性の直径３００
ｍｍの円板状の通路用板であり、熱伝導率がｌＷ／ｍｋ
以下の金属やセラミックス、塩化ビニール等のプラスチ
ック等の材質からなる。２は、この通路用板１の片面に
設けた幅１４ｍｍ、深さ２ｍｍの渦巻状の溝からなる流
体の通路である。３は通路用板１の端部を貫通してこれ
にネジ止めし、通路２の一部に連結した注入口である。 ４は通路用板１の中央部を貫通してネジ止めし通路２に
連結した排出口である。５は、通路用板１の通路２を設
けた面に重ねた直径３００ｍｍ、厚さ２ｍｍの高熱伝導
性の仕切板であり、炭化ケイ素や酸化ベリリウム、窒化
アルミニウム、窒化ホウ素のうち一種類を主成分とし、
熱伝導率を５０Ｗ／ｍｋ以上（常温）、電気絶縁抵抗１
０１０Ωｃｍ以上（常温）にしている。６は、ニクロム
線ヒータからなる熱交換手段であり、仕切板５に接し、
通路２に沿ってかつ通路２と反対側に渦巻状に配置して
いる。７は断熱レンガであり、熱交換手段６の周囲に配
置している。８は通路用板１の通路２を設けた面と反対
側の面に積層したアルミ板である。９は、通路用板１の
端部の通路２を設けた面に形成した凹部にはめ込んだ漏
れ防止用のシリコーンゴム製の０リングである。そして
、アルミ板８、通路用板１及び仕切板５は、熱交換手段
６及び断熱レンガ７を挟み２枚ずつ配置していて、これ
等をボルト１０を貫通して一体化している。また、注入
口３及び排出口４も各通路用板１を貫通して別々に２ケ
ずつ設けている。
【００１１】次に、上記実施例の作用を述べる。熱交換
手段６は所定の温度に加熱する。注入口３からは、流体
として水等の液体や水蒸気等の気体を流し込む。注入口
３から入った流体は渦巻状の通路２を通って流れ、熱交
換手段６によって加熱される。仕切板５は、炭化ケイ素
等を主成分とする材質からなり、耐腐食性を有するとと
もに、熱伝導率及び電気絶縁抵抗とも高い値を有してい
るため、耐腐食性の被覆等が必要ない。そのため、熱交
換手段６の熱が仕切板５を通して効率よく通路２を流れ
る流体に伝わる。そして、仕切板５を介して熱交換手段
６によって加熱した液体は排出口４から排出する。
手段６は所定の温度に加熱する。注入口３からは、流体
として水等の液体や水蒸気等の気体を流し込む。注入口
３から入った流体は渦巻状の通路２を通って流れ、熱交
換手段６によって加熱される。仕切板５は、炭化ケイ素
等を主成分とする材質からなり、耐腐食性を有するとと
もに、熱伝導率及び電気絶縁抵抗とも高い値を有してい
るため、耐腐食性の被覆等が必要ない。そのため、熱交
換手段６の熱が仕切板５を通して効率よく通路２を流れ
る流体に伝わる。そして、仕切板５を介して熱交換手段
６によって加熱した液体は排出口４から排出する。
【００１２】上記実施例について、仕切板５の材質を変
え、流体として水を用いてこれを２ｌ／分で流し、熱交
換手段６には電圧２００Ｖを印加して電流２６Ａを流し
、通電開始１０分後の注入口３と排出口４とにおける水
の温度差を測定し表１にその結果を示した。
え、流体として水を用いてこれを２ｌ／分で流し、熱交
換手段６には電圧２００Ｖを印加して電流２６Ａを流し
、通電開始１０分後の注入口３と排出口４とにおける水
の温度差を測定し表１にその結果を示した。
【００１３】
【表１】
【００１４】表１から明らかな通り、本発明の実施例１
〜実施例４によれば水の温度差は２０℃〜２７℃となり
、比較例１〜比較例２の２℃〜８℃という値に比べて、
より優れた熱交換率が得られることは明らかである。
〜実施例４によれば水の温度差は２０℃〜２７℃となり
、比較例１〜比較例２の２℃〜８℃という値に比べて、
より優れた熱交換率が得られることは明らかである。
【００１５】また、図１の実施例において、通路用板１
の材質を変え、通路２に水を２ｌ／分で流し、排出口４
の温度がほぼ一定となった時の注入口３と排出口４とに
おける水の温度差を測定し、表２に結果を示した。
の材質を変え、通路２に水を２ｌ／分で流し、排出口４
の温度がほぼ一定となった時の注入口３と排出口４とに
おける水の温度差を測定し、表２に結果を示した。
【００１６】
【表２】
【００１７】表２から明らかな通り、ほうろう材質以外
は、熱伝導率が低いほど、温度差が大きく、熱変換率が
よいことが明らかである。
は、熱伝導率が低いほど、温度差が大きく、熱変換率が
よいことが明らかである。
【００１８】図２は、請求項１の発明の他の実施例を示
す。この実施例は、炭化ケイ素からなる仕切板１１に通
路用板１２及び１３を重ねて挟む構成となっている。通
路用板１２及び１３は、ポリプロピレン製の円板からな
り、仕切板１１との接触面に、各々幅１４ｍｍ、平均深
さ０．６ｍｍの渦巻状の溝からなる通路１４及び１５を
設けている。また、通路用板１２には、端部で通路１４
に連結した注入口１６と、中央部で通路１４に連結した
排出口１７を設けている。そして通路用板１３にも、端
部で通路１５に連結した注入口１８と、中央部で通路１
５に連結した排出口１９を設けている。通路用板１２と
通路用板１３とには各々ダイカスト成形したアルミ板２
０及び２１を重ねている。全体はボルト（図面を省略）
で貫通して一体化している。
す。この実施例は、炭化ケイ素からなる仕切板１１に通
路用板１２及び１３を重ねて挟む構成となっている。通
路用板１２及び１３は、ポリプロピレン製の円板からな
り、仕切板１１との接触面に、各々幅１４ｍｍ、平均深
さ０．６ｍｍの渦巻状の溝からなる通路１４及び１５を
設けている。また、通路用板１２には、端部で通路１４
に連結した注入口１６と、中央部で通路１４に連結した
排出口１７を設けている。そして通路用板１３にも、端
部で通路１５に連結した注入口１８と、中央部で通路１
５に連結した排出口１９を設けている。通路用板１２と
通路用板１３とには各々ダイカスト成形したアルミ板２
０及び２１を重ねている。全体はボルト（図面を省略）
で貫通して一体化している。
【００１９】この実施例では、通路用板１２の通路１４
の方に水等の流体を流し、通路用板１３の通路１５の方
にお湯や蒸気等の熱媒体や冷媒を流す。そして仕切板を
介して流体を加熱したり冷却したりする。
の方に水等の流体を流し、通路用板１３の通路１５の方
にお湯や蒸気等の熱媒体や冷媒を流す。そして仕切板を
介して流体を加熱したり冷却したりする。
【００２０】図３も、請求項１の発明の他の実施例を示
す。この実施例では、フッ素樹脂製の通路用板２２の両
面に深さ１４ｍｍ、平均深さ０．６ｍｍの渦巻状の溝か
らなり中央部で互いに連結した通路２３及び２４を設け
るとともに、端部でこの通路２３及び２４に各々連結す
る注入口２５及び排出口２６を設けている。そして通路
用板２２の両面に炭化ケイ素製の仕切板２７及び２８を
重ねている。また、仕切板２７及び２８にはステンレス
製のリング２９及び３０を重ね取り付けている。全体は
ボルト（図面を省略）で貫通して一体化している。
す。この実施例では、フッ素樹脂製の通路用板２２の両
面に深さ１４ｍｍ、平均深さ０．６ｍｍの渦巻状の溝か
らなり中央部で互いに連結した通路２３及び２４を設け
るとともに、端部でこの通路２３及び２４に各々連結す
る注入口２５及び排出口２６を設けている。そして通路
用板２２の両面に炭化ケイ素製の仕切板２７及び２８を
重ねている。また、仕切板２７及び２８にはステンレス
製のリング２９及び３０を重ね取り付けている。全体は
ボルト（図面を省略）で貫通して一体化している。
【００２１】この実施例では、例えば全体をお湯に浸し
、注入口２５と排出口２６だけをお湯から出し、通路２
３及び２４に水等の流体を流し、これを加熱する。
、注入口２５と排出口２６だけをお湯から出し、通路２
３及び２４に水等の流体を流し、これを加熱する。
【００２２】また、請求項２の発明の通り、図１の実施
例において、仕切板として従来の金属板を用いても、通
路用板に設ける通路を図４〜図６の通りの構成とするこ
とによって熱交換効率を向上できる。すなわち、図４は
通路用板３１に設けた通路３２の底面に、流体の流れる
方向と直角にバー状の突起３３を形成したものである。 また、図５は通路用板３４の通路３５の底面に、三角形
の台状の突起３６を設けている。図６は通路用板３７の
通路３８の底面に三角錐状の突起３９を設けている。
例において、仕切板として従来の金属板を用いても、通
路用板に設ける通路を図４〜図６の通りの構成とするこ
とによって熱交換効率を向上できる。すなわち、図４は
通路用板３１に設けた通路３２の底面に、流体の流れる
方向と直角にバー状の突起３３を形成したものである。 また、図５は通路用板３４の通路３５の底面に、三角形
の台状の突起３６を設けている。図６は通路用板３７の
通路３８の底面に三角錐状の突起３９を設けている。
【００２３】これ等の実施例では、いずれも、通路３２
，３５及び３８に各々突起３３，３６及び３９を設けて
いるために、通路３２，３５及び３８を流れる流体は攪
拌され、熱の伝導が良くなる。
，３５及び３８に各々突起３３，３６及び３９を設けて
いるために、通路３２，３５及び３８を流れる流体は攪
拌され、熱の伝導が良くなる。
【００２４】さらに、請求項３の発明の通り、仕切板と
して、図１の実施例の通り、炭化ケイ素等を材質とした
ものを用いるとともに、通路用板の通路に図４〜図６に
示す通りの突起を設けることにより、熱交換効率をより
向上できる。
して、図１の実施例の通り、炭化ケイ素等を材質とした
ものを用いるとともに、通路用板の通路に図４〜図６に
示す通りの突起を設けることにより、熱交換効率をより
向上できる。
【００２５】例えば、図１の実施例において、通路に図
４〜図６に示す通りの突起を設け、この通路に水を３ｌ
／分で流し、熱交換手段には電圧２００Ｖを印加し、電
流２６Ａを流し、排出口の水温がほぼ一定となった時の
注入口と排出口との温度差を測定した。表３にその測定
値を示した。
４〜図６に示す通りの突起を設け、この通路に水を３ｌ
／分で流し、熱交換手段には電圧２００Ｖを印加し、電
流２６Ａを流し、排出口の水温がほぼ一定となった時の
注入口と排出口との温度差を測定した。表３にその測定
値を示した。
【００２６】
【表３】
【００２７】表３から明らかな通り、通路の底面に突起
を設けない実施例１よりも、図４〜図６に示す突起を設
けた実施例１１〜実施例１３の方が温度差が２℃〜４℃
高くなり、熱変換率が良くなる。
を設けない実施例１よりも、図４〜図６に示す突起を設
けた実施例１１〜実施例１３の方が温度差が２℃〜４℃
高くなり、熱変換率が良くなる。
【００２８】図７は、請求項３の発明の他の実施例を示
す。この実施例では、特に、通路用板４０〜４２を３枚
、仕切板４３〜４６を４枚配置する構成となっている。 そして、通路用板４０〜４２の片面又は両面に幅１４ｍ
ｍ、平均深さ０．７ｍｍの渦巻状の溝を通路として設け
ている。また、仕切板４３〜４６は、熱伝導率２７０Ｗ
／ｍｋ、抵抗率１０１３Ωｃｍの炭化ケイ素セラミック
スを材質とし、直径３００ｍｍ、厚さ２ｍｍの円板状に
成形するとともに、通路を覆う箇所に幅２ｍｍ、深さ０
．５ｍｍの凹部４７〜５０を約２ｍｍピッチ間隔に形成
している。なお、通路用板４０の両面には、ダイカスト
成形したアルミ板５１と仕切板４３とを重ねている。こ
の仕切板４３と仕切板４４との間にはニクロム線ヒータ
からなる熱交換手段５２と断熱レンガ５３とを配置して
いる。仕切板４４には通路用板４１と仕切板４５とを順
次重ね、通路用板４１を仕切板４４と仕切板４５とによ
り挟んでいる。仕切板４５と仕切板４６との間には熱交
換手段５４と断熱レンガ５５とを配置している。仕切板
４６には通路用板４２を重ね、さらにこの通路用板４２
にダイカスト成形したアルミ板５６を重ねている。そし
て、通路用板４０の端部には通路５７に連結した注入口
５８を設けるとともに、中央部で通路５７に連結した接
続口５９を反対側から引き出している。また、通路用板
４１には両面に通路６０及び６１を設けて互いに中央部
で連結するとともに、各々端部で通路６０及び６１に連
結した接続口６２及び６３を引き出している。特に、接
続口６２は接続口５９と連結している。さらに、通路用
板４２には、端部で通路６４に連結した接続口６５を設
けるとともに、通路６４に中央部で連結した排出口６６
を設け、引き出している。そして接続口６５は接続口６
３に連結している。各通路用板４０〜４２の端部には漏
水防止用のフッ素樹脂製の０リング６７〜７０を設けて
いる。全体はボルト（図面を省略）で貫通して一体化し
ている。
す。この実施例では、特に、通路用板４０〜４２を３枚
、仕切板４３〜４６を４枚配置する構成となっている。 そして、通路用板４０〜４２の片面又は両面に幅１４ｍ
ｍ、平均深さ０．７ｍｍの渦巻状の溝を通路として設け
ている。また、仕切板４３〜４６は、熱伝導率２７０Ｗ
／ｍｋ、抵抗率１０１３Ωｃｍの炭化ケイ素セラミック
スを材質とし、直径３００ｍｍ、厚さ２ｍｍの円板状に
成形するとともに、通路を覆う箇所に幅２ｍｍ、深さ０
．５ｍｍの凹部４７〜５０を約２ｍｍピッチ間隔に形成
している。なお、通路用板４０の両面には、ダイカスト
成形したアルミ板５１と仕切板４３とを重ねている。こ
の仕切板４３と仕切板４４との間にはニクロム線ヒータ
からなる熱交換手段５２と断熱レンガ５３とを配置して
いる。仕切板４４には通路用板４１と仕切板４５とを順
次重ね、通路用板４１を仕切板４４と仕切板４５とによ
り挟んでいる。仕切板４５と仕切板４６との間には熱交
換手段５４と断熱レンガ５５とを配置している。仕切板
４６には通路用板４２を重ね、さらにこの通路用板４２
にダイカスト成形したアルミ板５６を重ねている。そし
て、通路用板４０の端部には通路５７に連結した注入口
５８を設けるとともに、中央部で通路５７に連結した接
続口５９を反対側から引き出している。また、通路用板
４１には両面に通路６０及び６１を設けて互いに中央部
で連結するとともに、各々端部で通路６０及び６１に連
結した接続口６２及び６３を引き出している。特に、接
続口６２は接続口５９と連結している。さらに、通路用
板４２には、端部で通路６４に連結した接続口６５を設
けるとともに、通路６４に中央部で連結した排出口６６
を設け、引き出している。そして接続口６５は接続口６
３に連結している。各通路用板４０〜４２の端部には漏
水防止用のフッ素樹脂製の０リング６７〜７０を設けて
いる。全体はボルト（図面を省略）で貫通して一体化し
ている。
【００２９】この実施例において、流体として純水を用
い、５ｌ／分で通路に流すとともに、熱交換手段５２及
び５４に電力１０ＫＷｈの電力を加えたところ、注入口
５８と排出口６６の箇所で純水に３０℃の温度差がある
ことがわかった。
い、５ｌ／分で通路に流すとともに、熱交換手段５２及
び５４に電力１０ＫＷｈの電力を加えたところ、注入口
５８と排出口６６の箇所で純水に３０℃の温度差がある
ことがわかった。
【００３０】
【発明の効果】以上の通り、請求項１の発明によれば、
仕切板を炭化ケイ素等で形成しているために、熱変換率
を向上でき、小形化も可能な流体用熱交換器が得られる
。また、請求項２の発明によれば、流体の通路やこれを
覆う仕切板に突起や凹部を設けているため流体を攪拌で
き熱交換率を向上等できる流体用熱交換器が得られる。 さらに、請求項３の発明によれば、仕切板を炭化ケイ素
等で形成するとともに、通路等に突起等を設けているた
めに、より熱交換率を向上等できる流体用熱交換器が得
られる。
仕切板を炭化ケイ素等で形成しているために、熱変換率
を向上でき、小形化も可能な流体用熱交換器が得られる
。また、請求項２の発明によれば、流体の通路やこれを
覆う仕切板に突起や凹部を設けているため流体を攪拌で
き熱交換率を向上等できる流体用熱交換器が得られる。 さらに、請求項３の発明によれば、仕切板を炭化ケイ素
等で形成するとともに、通路等に突起等を設けているた
めに、より熱交換率を向上等できる流体用熱交換器が得
られる。
【図１】請求項１の発明の実施例の断面図を示す。
【図２】請求項１の発明の他実施例の断面図を示す。
【図３】請求項１の発明の他実施例の断面図を示す。
【図４】請求項２の発明の実施例に用いる通路用板の斜
視図を示す。
視図を示す。
【図５】請求項２の発明の他実施例に用いる通路用板の
斜視図を示す。
斜視図を示す。
【図６】請求項２の発明の他実施例に用いる通路用板の
斜視図を示す。
斜視図を示す。
【図７】請求項３の発明の他実施例の断面図を示す。
１，１２，１３，２２，３１，３４，３７，４０，４１
，４２…通路用板、２，１４，１５，２３，２４，３２
，３５，３８，５７，６０，６１，６４…通路、３，１
６，１８，２５，５８…注入口、 ４，１７，１９，
２６，６６…排出口、５，１１，２７，２８，４３，４
４，４５，４６…仕切板、６，５２，５４…熱交換手段
、 ３３，３６，３９…突起、４７，４８，４９，５
０…凹部。
，４２…通路用板、２，１４，１５，２３，２４，３２
，３５，３８，５７，６０，６１，６４…通路、３，１
６，１８，２５，５８…注入口、 ４，１７，１９，
２６，６６…排出口、５，１１，２７，２８，４３，４
４，４５，４６…仕切板、６，５２，５４…熱交換手段
、 ３３，３６，３９…突起、４７，４８，４９，５
０…凹部。
Claims (3)
- 【請求項１】 流体の通路を設けた低熱伝導性の通路
用板と、この通路用板に重ねた高熱伝導性の仕切板と、
通路に連結して設けた流体の注入口と、通路に連続して
設けた流体の排出口と、前記仕切板を通して通路を流れ
る流体を加熱又は冷却する熱交換手段とを有する流体用
熱交換器において、炭化ケイ素、酸化ベリリウム、窒化
アルミニウム及び窒化ホウ素のうち一種類以上を主生成
分とする仕切板を有することを特徴とする流体用熱交換
器。 - 【請求項２】 流体の通路を設けた低熱伝導性の通路
用板と、この通路用板に重ねた高熱伝導性の仕切板と、
通路に連結して設けた流体の注入口と、通路に連結して
設けた流体の排出口と、前記仕切板を介して通路を流れ
る流体を加熱又は冷却する熱交換手段とを有する流体用
熱交換器において、通路用板の通路又はこの通路を覆う
仕切板の少なくともどちらか一方に突起又は凹部を設け
ることを特徴とする流体用熱交換器。 - 【請求項３】 流体の通路を設けた低熱伝導性の通路
用板と、この通路用板に重ねた高熱伝導性の仕切板と、
通路に連結して設けた流体の注入口と、通路に連結して
設けた流体の排出口と、前記仕切板を介して通路を流れ
る流体を加熱又は冷却する熱交換手段とを有する流体用
熱交換器において、仕切板を炭化ケイ素、酸化ベリリウ
ム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素のうち一種類以上
を主成分として形成するとともに、通路用板の通路又は
この通路を覆う仕切板の少なくともどちらか一方に突起
又は凹部を設けることを特徴とする流体用熱交換器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6130591A JPH04278142A (ja) | 1991-03-01 | 1991-03-01 | 流体用熱交換器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6130591A JPH04278142A (ja) | 1991-03-01 | 1991-03-01 | 流体用熱交換器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04278142A true JPH04278142A (ja) | 1992-10-02 |
Family
ID=13167334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6130591A Pending JPH04278142A (ja) | 1991-03-01 | 1991-03-01 | 流体用熱交換器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04278142A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002090836A1 (en) * | 2001-04-20 | 2002-11-14 | Atsunobu Sakamoto | Electric water heater, liquid heater, steam generator |
| WO2014203538A1 (ja) * | 2013-06-20 | 2014-12-24 | パナソニック株式会社 | 加熱装置とそれを備える衛生洗浄装置および設備 |
| CN107208928A (zh) * | 2014-11-19 | 2017-09-26 | 法雷奥热系统公司 | 用于加热流体的电加热装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59150247A (ja) * | 1982-09-24 | 1984-08-28 | ロツチテリ・オノフリオ | 自動車用ガラス洗浄水加熱器 |
| JPH02245309A (ja) * | 1989-02-01 | 1990-10-01 | Hoechst Ceram Tec Ag | セラミック浸漬型およびその製法 |
-
1991
- 1991-03-01 JP JP6130591A patent/JPH04278142A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59150247A (ja) * | 1982-09-24 | 1984-08-28 | ロツチテリ・オノフリオ | 自動車用ガラス洗浄水加熱器 |
| JPH02245309A (ja) * | 1989-02-01 | 1990-10-01 | Hoechst Ceram Tec Ag | セラミック浸漬型およびその製法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002090836A1 (en) * | 2001-04-20 | 2002-11-14 | Atsunobu Sakamoto | Electric water heater, liquid heater, steam generator |
| WO2014203538A1 (ja) * | 2013-06-20 | 2014-12-24 | パナソニック株式会社 | 加熱装置とそれを備える衛生洗浄装置および設備 |
| JPWO2014203538A1 (ja) * | 2013-06-20 | 2017-02-23 | パナソニック株式会社 | 加熱装置とそれを備える衛生洗浄装置および設備 |
| CN107208928A (zh) * | 2014-11-19 | 2017-09-26 | 法雷奥热系统公司 | 用于加热流体的电加热装置 |
| JP2017535472A (ja) * | 2014-11-19 | 2017-11-30 | ヴァレオ システム テルミク | 電気流体加熱装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5727118A (en) | Electric boiler for heat-transfer liquid circulating in an open or closed circuit | |
| JP3575968B2 (ja) | 熱電システム用マニホルド | |
| EP1926155A1 (en) | Generator of electric energy based on the thermoelectric effect | |
| KR20150020578A (ko) | 고효율 열교환기 및 고효율 열교환 방법 | |
| IL259494A (en) | Device for rapid heating of liquids | |
| KR20200004511A (ko) | 열교환기 | |
| WO2002090836A1 (en) | Electric water heater, liquid heater, steam generator | |
| JPH04278142A (ja) | 流体用熱交換器 | |
| JPH1168173A (ja) | 熱電モジュールを用いた熱交換器 | |
| KR20100023730A (ko) | 난방수 및 온수 겸용 전기 보일러 | |
| JP3633329B2 (ja) | 瞬間加熱式温水装置 | |
| KR200269038Y1 (ko) | 열매체유를 이용한 전기 보일러 | |
| US7431891B2 (en) | Device for controlling the temperature of chemical microreactors | |
| JP5945722B2 (ja) | 熱交換器とそれを備えた衛生洗浄便座 | |
| KR101823554B1 (ko) | 정수기 냉각장치 | |
| CN111586907A (zh) | 加热器组件和ptc加热器 | |
| CN215686827U (zh) | 一种集成水道式温开水机组合结构 | |
| US6405792B1 (en) | Compact fluid to fluid heat exchanger | |
| RU2804784C1 (ru) | Теплообменник электрического водяного котла с генерацией тепловой энергии плоскими термисторными нагревательными элементами и способ его изготовления | |
| CN112690658A (zh) | 一种可精确调温的温开水机及泡奶机 | |
| CN220607365U (zh) | 一种加热不燃烧装置 | |
| RU2812563C1 (ru) | Пластинчатый теплообменник электрического водяного котла с плоскими термисторными нагревательными элементами | |
| JP3022296B2 (ja) | 耐薬品性熱交換器 | |
| CN212324394U (zh) | 加热器组件和ptc加热器 | |
| CN212481450U (zh) | 一种石墨烯发热踢脚线 |