JPH01319514A - 貯蔵上安定な硬化性混合物 - Google Patents

貯蔵上安定な硬化性混合物

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JPH01319514A
JPH01319514A JP63149925A JP14992588A JPH01319514A JP H01319514 A JPH01319514 A JP H01319514A JP 63149925 A JP63149925 A JP 63149925A JP 14992588 A JP14992588 A JP 14992588A JP H01319514 A JPH01319514 A JP H01319514A
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JP63149925A
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Rolf Schmid
シュミット ロルフ
Werner Stauffer
ヴェルナー スタウファー
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Ciba Geigy AG
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、貯蔵上安定な熱硬化性混合物に、そして特に
フィラメントワインド法の巻線樹脂としての、ガラス繊
維、炭素繊維もしくはアラミド繊維を含有する半製品の
だめの、短繊維/ホイスカーを有する圧縮成形材料とし
ての、高温度用途もしくは被覆製品のだめの接着剤もし
くにフィルムとしての使用法に関する。
C=C二重結合を含むポリイミド、特にビスマレイミド
、アルケニルフェノールおよび/またはアルケニルフェ
ノールエーテルそシテ、モし適当であるならば、重合触
媒を含有する熱硬化性混合物は、特に、注型用樹脂とし
て使用されるものであるが、米国特許明細書簡4.10
0゜140号により公仰である。ジビニルベンゼンを架
橋剤として用いる同様の系は国際公開第8110276
9号公報に記載されている。これら混合物は特に複合材
料の製造のためのマトリックス樹脂としての使用に適す
る。周知のように、ジビニルベンゼンは単独重合の傾向
があるので、酸化防止剤、例えばヒト゛ロキノンを必要
ならば、混合物に添力口する。ジビニルベンゼンの重合
を防止する薬剤として一定のフェノールの添加は、例え
ば、Ullmanns Encyklop’;+die
 der+rtechnischen CheΩ1ie
、 22.306(1982)に記載されて因る。
ビスマレイミドをアルケニルフェノールまたはアルケニ
ルフェノールエーテルで硬化することは、高い耐熱性、
高強度および良好な靭性を有するポリマーを生成する。
それより製造されたプレプレグまたは接着性フィルムは
良好ガ粘着力の特色を示す。この粘着力は、力n工にと
って極めて重要であるが、室温にて貯蔵されたとき2.
6日の間に大部分は失なわれる。この理由のため、有用
なこれら混合物は、粘着力の損失を限度内に保つために
、迅速に加工しなければなら々いかまたは冷却条件下に
貯蔵しなければならない。ビスマレイミドおよびジアリ
ル化合物を基礎としかつ粘着力の損失無く長期の間貯蔵
することができる熱硬化性混合物は、W脂製造者にとっ
ても需要者にとっても大変重要なものとなろう。
本発明は、 (1)  一分子につき次式1 (式中、DけC−C二重結合を含む二価の基を表わす。
)で表わされる基を少くとも二個含むポリイミドと、 (1)  次式■ (式中、Xは水素原子またはOHを表わし、R1および
R2は互いに独立してアリル基またはプロペニル基を表
わし、そしてQは直接結合、−(CH2)n−12,2
−プロピリデン、−o−、−5−1−8O−1まだは一
5O2−を表わし、nujないし6を表わす。)で表わ
される化合物と、そして IN)  ジヒドロキシベンゼンまたは2−位および/
’lci’l:6−位において立体障害となっているフ
ェノールまたは芳香族第二アミンを含有する、 貯蔵上安定な硬化性混合物に関する。
ポリイミド(1)は公知の化合物でありそして、例えば
、米国特許明細書筒4.100.140号に記載されて
いる。それらは、好ましくは次式I(式中、R3は水素
原子またはメチル基を表わしそしてYは−CI)Hzp
(式中、pは2ないし20を表わす。)で表わされる基
、−CH2CH25CH2CH2−、−yエニレン基、
ナフチレン基、キシリレン基、シクロベンチレン基、1
,5,5−トリメチル−1,3−シクロヘキシレフ基、
1゜4−シクロヘキシレフ基、1.4−ビス(メチレン
)−シクロヘキシレフ基、シンクロヘキシルメタンの基
まだは次式■ (式中、R4およびR6は互いに独立して、塩素原子、
臭素原子、メチル基、エチル基または水素原子を表わし
、そしてZはメチレン基、2゜2−プロピリデン基、−
〇〇−1−O−、−S−または−802−を表わす。)
で表わされる基を表わす。)で表わされるビスマレイミ
ドである。
特に好ましいビスマレイミドは式IにおいてR3が水素
原子を表わすものである。 式IIIにおいてYがヘキ
サメチレン基、トリメチルヘキサメチレン基、1.5.
5−トリメチル−1,3−シクロヘキシレン基、ジ7ク
ロヘキンレンメタンの基または式中Xがメチレン基、2
.2−グロビリデン基もしくけ一〇−を表わす弐■の基
を表わす化合物である。
勿論、二種またはそれ以上の異なるビスマレイミドの混
合物を使用することもできる。
次のものは式■のビスマレイミドの例であム:N 、N
’−エチレンビスマレイミド、N、N’−ヘキサメチレ
ンビスマレイミド、N 、 N’−)リメチルへキンレ
ンビスマレイεド、N、N’−m−7二二レンビスマレ
イミド、N、N’−4,4’−ジフェニルメタンビスマ
レイミド、N、N’−4゜4′−ジフェニルエーテル−
ビスマレイミド、N。
N’−(1,s、s−トリメチル−1,3−ンクロヘキ
ンレン)−ビスマレイミド(この化合物1ri新規であ
り1だ本願発明の要旨を構成する。)、N、N’−4,
4′−シンクロへキンルーメタンビスブレイミドおよび
N、N−p−キンリレンビスマレイミド。
ポリイミド(1)の製法は公知でありそして、例えば不
飽和ジカルボン酸無水物を対応するジアミンと反応させ
ることによって行なう。慣用の方法は米国特許明細書箱
2.01へ290号または英国特許明細書簡1.157
.592号に記載されている。
式■で表わされる化合物もまた公知化合物でありそして
、例えば、米国特許明細警笛4.100゜140号また
け欧州特許明細書箱14,816号に記載されている。
式■で表わされる好ましい化合物は、式中Xが−OH,
とりわけ4.4′−位にあるものを表わすものである。
1(1お険び几2は互いに独立してアリル基壇たはプロ
ペニル基を表わすことができそして好iしい化合物にお
いてはアリル基、特に6.5′−位にあるものを表わす
特に好ましい式■の化合物においては、Qはメチレン基
、2.2−プロビリデ7基捷たは一〇−を表わす。
次のものは式■で表わされる化合物の例である。0.0
′−ジアリル−ビスフェノールA、0゜0′−ジグロピ
レンビスフェノールA、4.4’−ジヒドロキン−6,
6′−ジアリルジフェニル、4.4′−ジヒドロキン−
6,3′−ジアリルジフェニレンメタンおよび4.4′
−ジヒドロキン−s、3’−シアリルジフェニレンエー
テル。
式■で表わされる化合物の製法は公知でありそして、例
えば、相当する未置換ジフェニルまたはフェノールをア
リルクロリドと反応させ、フェノールの場合には得られ
た生成物を続いてクライゼン転位させることによって行
なう。この種の方法は、例えば、米国特許明細書箱4.
100.140号および欧州特許明細書箱14,816
号に記載されている。
成分(+11)として使用される、2−位および/6−
位において立体障害となっているフェノールまたけ芳香
族第二アミンは、酸化防止剤として工業的に慣用されて
いる。驚くべきことに、それらの添加は、ポリイミドと
式■の化合物との硬化性混合物の、貯蔵安定性を、特に
粘着力に関して相当に向上せしめる。
架橋剤の単独重合を防止することを必要とする国際公開
第81102739号公報におけるジビニルベンゼンの
場合とは異なり、弐■で表わされる化合物は100℃以
下において単独重合に向かう傾向がない。しかしながら
、ジヒドロキシベンゼンおよび2−位および/−I8た
は6−位で二置換されている単核または多核フェノール
が、その固有の構造に殆ど無関係に、この問題の解決に
まさに適することを見い出しだ。さらに、芳香族第二ア
ミンもまた、酸化防止剤の中に含1れるが、適当である
と確証された。
次のものは、本発明に従い使用することができるフェノ
ールの例である。
ノールまたはヒドロキノン。
1.18  アルキル化モノフェノール 例、tJi’
、2゜6−ジ第三ブチル−4−メチル−フェノール、2
−第三ブチル−4,6−シメチルフエノール、2.6−
ジー第三ブチル−4−エチルフェノール、2.6−ジ第
三ブチル−4−n−ブチルフェノール、2.6−ジ第三
ブチル−4−インブチルフェノール、2.6−シンクロ
ベンチルー4−メチルフェノール、2−(α−メチルシ
クロヘキシル)−4,6−シメチルフエノール、2.6
−シオクタデンルー4−メチルフェノール、2,4.6
−)IJンクロヘキソルフェノール、2.6−ジ第三ブ
チル−4−メトキシメチルフェノール、および2.6−
ジノニル−4−メチルフェノール。
1゜2 アルキル化ヒドロキノン 例えば、2゜6−ジ
第三ブチル−4−メトキシフェノール、2.5−ジ第三
ブチルヒドロキノン、2.5−ジ第三アミルヒドロキノ
ン、および2.6−ジフェニル−4−オクタデンルオキ
シフェノール。
例えば、2.2’−チオビス(6−第三ブチル−4−メ
チルフェノール)、2.27−チオビス(4−オクチル
フェノール)、4.4’−チオビス(6−第三ブチル−
6−メチルフェノール)、および4.4′−チオビス(
6−第三ブチル−2−メチルフェノール)。
1.4.  アルキリデンビスフェノール 例えば、2
.27−メチレンビス(6−第三ブチル−4−メチルフ
ェノール)、2.2’−メチレンビス(6−第三ブチル
−4−エチルフェノール)、2゜2′−メチレンビス〔
4−メチル−6−(α−メチルシクロヘキシル)−フェ
ノール]、2.2−メチレンビス(4−メチル−6−7
クロヘキゾルフエノール)、2.2’−メチレンビス(
6−ノニル−4−メチルフェノール)、2.2−メチレ
ンビス(4,6−ジ第三ブチルフエノール)、2.2′
−エチリデンビス(4,6−ジ第三ブチルフエノール)
、2.2’−エチリデンビス(6−第三ブチル−4−イ
ンブチルフェノール)、2.2′−メチレンビス〔6−
(α−メチルベンジル)−4−ノニルフェノール)、2
゜2′−メチレンビスC6−(α、α−ジメチルベンジ
ル)−4−ノニルフェノール〕、4.4′−メチレンビ
ス(2,6−ジ第三ブチルフエノール)、4.47−メ
チレンビス(6−m三ブチル−2−メチルフェノール)
、1,1−ビス(5−第三ブチル−4−ヒドロキン−2
−メチルフェニル)ブタン、2.6−ビス(3−第三プ
チル−5−メチル−2−ヒドロキシベンジル)−4−メ
チルフェノール、1.1.3−)リス(5−第三ブチル
−4−ヒドロキン−2−メチルフェニル)ブタン、1.
1−ビス(5−第三ブチル−4−ヒドロキン−2−メチ
ルフェニル)−3−n−ドデフルメルカブトーブタン、
エチレングリコールビス[3,3−ビス(3’−第三ブ
チル−4′−ヒドロキシフェニル)フチレート〕、ビス
(5−第三プチル−4−ヒドロキン−5−メチルフェニ
ル)シンクロペンタジェン、オヨびビス[2−(5’−
第三ブチル−2′−ヒドロキン−5′−メチルベンジル
) −6−第三7’fルー4−メチルフェニル〕テレフ
タレート。
1.5  ベンジル化合物 例えば1.!i、5−)I
Jス(5,5−シf1.三ブチル−4−ヒドロキシベン
ジル)−2,4,6−ドリメチルベンゼノ、ビス(5,
5−ジ第三ブチル−4−ヒドロギンベンジル)スルフィ
ド、インオクチル6.5−ジ第三ブチル−4−ヒドロキ
ンベンジルメルカプトアセテート、ビス(4−第三プチ
ル−3−ヒドロキシ−2,6−シメチルベンジル)ジチ
オールテレフタレート、1,3.5−)リス(5゜5−
シf、三フチルー4−ヒドロキンベンジル)インシアヌ
レ−ト、1,3.5−)リス(4−第三ブチル−3−ヒ
ドロキシ−2,6−ジメナルベンジル)インシアヌレー
ト、ジオクタデンル6.5−ジ第三ブチル−4−ヒドロ
キ7ペンジルホスホ不−1−、モノエチル3.5−ジ第
三ブチル−4−ヒドロギンベンジルホスホ、t、 −ト
(7)カル7ウム塩および1,3.5−)リス−(5゜
5−シンクロヘキシル−4−ヒドロキシベンジル)イン
シアヌレート。
1.6  アンルアミノフェノール 例工ば、4−ヒド
ロキシラウリンアニリド、4−ヒドロキンステアリノア
ニリド、2.4−ビス(オクチルメルカプト)−6−(
3,5−ジ第三ブチル−4−ヒドロキンアニリノ)−8
−1リアジン、およびオクチルN−(3,5−ジ第三ブ
チル−4−ヒドロキソフェニル)カルバメート。
ば、メタノール、オクタデカノール、1.6−へキサジ
オール、ネオペンチルグリコール、チオジエチレングリ
コール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコー
ル、ベンタエIJ ) IJトール、トリス(ヒドロキ
ノエチル)インンアヌレート、およヒN、N’−ビス(
ヒドロキンエチル)蓚酸ジアミド。
づ、 、4−−−−−風7.−o−よ−5−4−二−卿
−膏ノ(−ゆ多−1萌−A)艷−ヲーニノヒ−とβ−(
5−第三ブチル−4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル
)−プロピオン酸トのエステル 例えば、メタノール、
オクタデカノール、1.6−ヘキサジオール、ネオペン
チルグリコール、チオジエチレングリコール、ジエチレ
ングリコール、トリエチレングリコール、ペンタx I
J ) リ)−ル、トリス(ヒドロキンエチル)インン
アヌレート、およびN 、 N’−ビス(ヒドロキシエ
チル)蓚酸ジアミド。
えばメタノール、オクタデカノール、1.6−へキサジ
オール、ネオペンチルグリコール、チオジエチレングリ
コール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコー
ル、ペンタエリトリトール、トリス(ヒドロキシエチル
)インンアヌレート、およびN 、 N’−ビス(ヒド
ロキンエチル)蓚酸ジアミド。
ば、N 、 N’−ビス(3,5−ジ第三ブチル−4−
ヒドロキンフェニルグロピオニル)ヘキサメチレンジア
ミン、N 、 N’−ビス(5,5−ジ第三フチルー4
−ヒドロキシフェニル−プロピオニル)トリエチレンジ
アミン、およびN 、 N’−ビス(3,5−ジー第三
ブチル−4−ヒドロキンルフェニルグロヒオニル)ヒド
ラジン。
これら化合物の中でグループ1.五、1.41.1.5
1.1.6、および1Zのものが特に適当である。
2.4−ビス(n−オクチルメルカプト)−6−(3,
5−ジ第三ブチル−4−ヒドロキンアニリノ)−3−ト
リアジン、オクタデシルβ−(3,5−ジ第三ブチル−
4−ヒドロキシフェニル)−プロピオネートおよびペン
タエリスリトールテトラ−[3−(3,5−ジ第三ブチ
ル−4−ヒドロキンフェニル)−プロピオネート〕は特
に言及の価値のあるものである。
次のものは、本発明により使用することができるアミン
の例である。: N 、 N’−ジイノブロビJI#−
p−フェニレンジアミン、N 、 N’−ジ第二フチル
ーp−フェニレンシアミン、 N 、 N’−ビス(1
,4−ジメチルペンチル)−p−フェニレンシアミン、
N、N’−ヒス−(1−エチル−5−メチルペンチル)
−p−フェニレンシアミン、N、N’−ビス−(1−メ
チルヘプチル)−p−フェニレンジアミノ、N 、 N
’−ジフェニル−p−フェニレンシアミン、N、N’−
シ(ナフチル−2)−p−フェニレンジアミン、N−イ
ノプロピル−N’−フ土ニルーp−フェニレンジアミン
、N−(1,3−ジメチルブチル)−ヘ′−フェニルー
p−フ二二レンジアミン、N−(1−メチルへブチル)
−N′−フェニル−p−フェニレンジアミン、N−7ク
ロヘキシルーN’−フェニル−p−フェニレンジアミン
、 N 、 N’−ジメチル−N 、 N’−ジ第ニブ
チル−p−フェニレンジアミン、ジフェニルアミン、4
−インプロポキンジフェニルアミン、N−フェニル−1
−ナフチルアミン、N−フェニル−2−f7チルアミノ
、オクチル化ジフェニルアミン、4−n−ブチルアミノ
フェノール、4−ブチリル−アミノフェノール、4−ノ
ナノイルアミノフエノール、4−ドデカノイルアミノフ
ェノール、4−オクタデカノイルアミノフェノール、ジ
(4−メトキンフェニル)−アミン、2,6−ジ第三ブ
チル−4−ジメチルアミノメチルフェノール、2 、(
−ジアミノ−ジフェニルメタン、4゜4′−ジアミノジ
フェニルメタン、N、N、N’。
N′−テトラメチル−4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、1.2−シー[(2−メチルフェニル)−アミノ
クー二タン、1.2−ジー(フェニルアミノ)−プロパ
ン、(0−トリル)−ジグアニド、ジ−〔4−(1’、
3’−ジメチルブチル)−フェニルアミノ、第三オクチ
ル化N−フェニル−1−ナフチルアミノ並ヒに七ノアJ
Iyキル化およびジアルキル化第三ブチル−/1゜1.
3.3−テトラメチルブチルジフェニルアミンの混合物
ジー(4,4’−(1,1,3,3−テトラメチル−ブ
チル)−フェニルアミノを用いるのが特に好ましい。
もちろん、上記で述べたフェノールおよび/またはアミ
ンの混合物を用いることも可能である。
本発明により使用することができるフェノールおよびア
ミンは公知の化合物であり、多くの場合市販にて入手で
き、そして、それが新規であるならば、それ自体公知の
方法により製造することができる。
貯蔵上安定な本発明の硬化性混合物は、とりわけ、式■
で表わされる化合物をポリイミド(1)の等1当り、0
.5ないし1.2等量、好ましくは0.5ないし1.1
等量を含有し、並びに成分(II)を、(t) +(I
t)の合計に対しQ、I]5ないし2重量%、好ましく
はo、i ないし0.3重量%含有するものを意味する
ものと理解されるべきである。
本発明による混合物はまだ別の慣用添加剤、例えば稀釈
4]、可塑剤、増量剤、充填剤および強化剤、例えば紡
織繊維、ガラス繊維、石綿繊維、硼素繊維および炭素繊
維、鉱物珪酸塩、金属粉末、例えばアルミニウム粉末ま
たは鉄粉末、並びに顔料および染料、例えばカーボンブ
ラック、酸化物色素および二酸化チタン、難燃剤、チキ
ントロープ剤、流れ調整剤、定着剤および光安定剤を含
むことができる。
熱可塑性樹脂の添加もまだ公知かつ慣用である。特に適
する熱可塑性樹脂は次のようなポリイミドである。
−例えば米国特許明細書箱3,856,752号および
欧州特許明細書(EP−A)第92,524号に記載さ
れるようん、フェニルインダン単位を含むポリイミド、 −例えば欧州特許明細書(E)’−A )第132,2
21号に開示されたような、少なくとも一種の芳香族テ
トラカルボン酸および少なくとも一種の芳香族アミンよ
り形成されるホモポリイミドおよびコポリイミド、 一欧州特許明細書(EP−A )第162,017号、
同第107.621号、同第181,837号および同
第182,745号に記載されるようなホモポリイミド
およびコポリイミド、並びに 一ポリエーテルーイミド。
熱可塑性樹脂を添加するとき、これは、好ましくは樹脂
/硬化剤混合物(1) + (Ii)の100重食部に
対し、2ないし20重量部、特に6ないし12重量部の
量において効果がある。これの添加ハ、特に、フィルム
の形成において有利となりうる。慣用的に添加される熱
可塑性樹脂についての概説は欧州特許明細書(EP−A
 )第237゜468号に見い出される。
同時に使用することができる成分(1)および(tl)
並びに反応稀釈剤は加熱されたとき架橋生成物を生成す
る。反応は一般に50℃ないし300℃、%に100℃
ないし250℃の温度で行なう。硬化はまた硬化触媒お
よび促進剤を用いて行なうことができる。これらの例は
米1特許明細7i!第4、100.140号に記載され
ている。しかしながら、一般に硬化触媒および促進剤の
添加無しで済ますことができる。
本発明による混合物は、多方面の物に、例えば積層また
は電気用樹脂として、高温度用途のだめ、筐たは被覆品
の生産のだめの接着剤または接着性フィルムとして使用
することができる。
それはとりわけ炭素繊維強化およびガラス繊維強化複合
材料の生産のため、特に一方向ブレプレグまたは予備含
浸ロービングからのその生産のだめに、例えば飛行機構
造物用、ばサイル用としてそしてモータの構造において
、例えばハウジングおよび接続ロッドの生産のためまた
は積層体(プレプレグ)のだめに、特にプリント回路の
ために使用される。フタル酸およびンアヌル酸のエステ
ル、特にジ−n−ブチル、ジ−n−オクチルまたはジア
リルフタレート並びにトリアリルシアヌレートの添加は
、例えば、テープまたはウェブの生産のだめの加工目的
として適当である。
特に選択すべき可能な用途は、フィラメントワインディ
ング法の巻線樹脂として、カラス繊維、炭素繊維もしく
はアラミド繊維を含むプレプレグの母材樹脂として、短
繊維/ホイスカーを含有する圧縮成形材料としてそして
接着性フィルムとしてである。
これらの用途にとっては甘さに、室温にて貯蔵上安定な
硬化性混合物が必要とされる。粘着力の消失までの期間
cアウトライフ(outlife ))が成分(til
)の添加によって著しく大幅に延長されつることは、予
測しつるものでなかった。驚くべきことに、樹脂の硬化
特性もまたこの成分によって悪影響を受けない。
以下、本発明の詳細な説明する。
実施例1ニ ジアリルビスフェノールA 26.8 fl (0,0
87モル)−i 140℃に加熱し、そしてその後4.
4′−ビスマレイミドジフエニルメタンs5.8g(0
1モル)を攪拌しながら添加する。約10ないし15分
後ビスマレイミドは完全に溶融しそして混合物は澄んだ
ものとなる。混合物を約120℃で40分間脱気しそし
てその後” 0M1n X60 B X 41WMの寸
法をもつ型の中に注型する。
試験片をオーブンの中にて180℃で1時間、200℃
で2時間そして250℃で6時間の開破化する。
実施例2゜ ジアリルビスフェノール26.8g(α087  モル
)および表1に従う成分(ili) 0.125 g 
(樹脂十硬化剤に対し02%)’1140℃に加熱し、
そしてその後ビスマレイミド35.8g(0,1モル)
全実施例1のように添加する。試験片を実施例1と同一
の条件および加工により作る。
次の結果は実施例1および2より得られたものである。
表1 粘着力(1)−マトリックスフィルムの粘着力、0:粘
着力無し 1.2および5:順次良好な粘着力、 指数6は不変の粘着力を示す。
(Iil)a =ペンタエリスリトールテトラ(S−(
S。
s−ジg三ブチル−4−ヒドロキソフェニル)−プロピ
オネート〕 (lit) l)−オクタデゾルβ−(3,5−ジ第三
ブチル−4−ヒドロキンフェニル)−プロピオネート (ill)c : 2 、4−ビス−(n−オクチルメ
ルカフ))−6−(3,5−ジ第三ブチル−4−ヒドロ
キンアニリノ)−S−)リアジノ 111)d−ジー(4,4’−(1,1,3,3−テト
ラメチルブチル)−フェニルクーアミノ 実施例6゜ フェニルインダンをベースとするボリイばド(Matr
imid■5218 )39giメチレノクロリド15
0 gに溶解し、ジアリルビスフェノールA262g、
反応稀釈剤としてジ−アリルフタレート24.6g(0
1モル)および2.4−ビス−(n−オクチルメルカブ
ト)−6−(5,5−ジ第三フチルー4−ヒドロキンア
ニIJ / ) −S −トリアジン(二成分(iii
)) c ) 1.369 (cx−i2cg2f除く
全混合物に基づいて0.2易)を添加し、そして成分を
攪拌により完全に混合する。メチレンクロリドを留去し
そして混合物を140℃に加熱する。その後4.4′−
ビスマレイミドジフエニルメタン3589におよそ15
ないし20分の経過にて溶解する。結果として生ずる混
合物の一部を実施例1のように加工し試験片を与える。
残りのもの(フィルムの形態にて)は分析試験のために
取って置いた。
実施例4 トリアジン成分を含まないことを除き実施例乙のように
して試験片およびマトリックスフィルムを製造する。実
施例3および4より次の結果を得た。
]−し ゲル化時間 表■ 室温でのフィルムの貯蔵の間にゲル化時間は相当に減少
する。成形品を与えるようなプレプレグの加工を困難ま
だは不可能にする。成分(lit)cα2%の添加の結
果としてゲル化時間は不変の1まである。
実施例5ニ ジアリルビスフェノールA 2&8 fl (0,08
7モル)を140℃に加熱し、そしてその後4.4′−
とスマレイミドジフェニルメタン35.89(0,1モ
ル)全攪拌しながら添加する。約10なりし15分間の
後ビスマレイミドは完全に溶融しそして混合物は澄んだ
ものとなる。混合物をおよそ120℃で10分間脱気し
、そしてその後パードクターブレードを用いてフィルム
をンリコーン処理紙上に形成する。この方法により形成
されたフィルムの粘着力全初期および10日後について
測定する。この点に関して数字0.1゜2および3は表
Iで定義されたものを表わす。
J1夛−ケーク−坏−1,−t、−4−:、、、。
表■に示された一定量の成分(ljl) ’e更に含有
するフィルムを、実施例5に記載されだのと同一の条件
下で形成する。
(Iil)c = 2 、4−ビス−(n−オクチルメ
ルカフ))−6−(3,5−ジ第三ブチル−4−ヒドロ
キンアニリノ)−3−トリアジン (10) d−ジー(4,1’−(1,1j、3−テト
ラメチルブチル)−フェニルクーアミン (m)e=ヒドロキノン 1+1)f : 1 、8−ビス−[3−(3,5−ジ
第三ブチル−4−ヒドロキンフェニル)−フロピオニル
オキ7:]−]3.6−シオキサーn−オクタノ (lilg = 1.6−ビス−[3−(’3.5−ジ
第三ブチル−4−ヒドロキシフェニル) −フ。
ビオノアミド]−n−ヘキザン (Iil) b =モノエチル5.5−ジ第三ブチル−
4−ヒドロキンベンジルホスホネートのカルシウム塩 (ill) i =、 N 、 N’−ビス−(3,5
−ジ第三ブチル−4−ヒドロキンフェニルグロピオニル
)−ヒドラジノ (in)k : 2.2’−チオビス−(4−メチル−
6=第三ブチルフエノール) (III) I = 2 、2’−メチレンビス−(4
−メチル−6−第三ブチルフェノール) (it)m = 1.3−ビス−(3,5−シンクロへ
キンルー4−ヒドロキンベンジル) −5−(3゜5−
ジ第三ブチル−4−ヒドロキンベンジル)インシアヌレ
ート この表の結果は貯蔵の間の粘着力の低下につき大幅な減
少を明らかに示すものである。

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)(i)一分子につき次式 I ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、DはC=C二重結合を含む二価の基を表わす。 )で表わされる基を少くとも二個含むポリイミドと、 (ii)次式II ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (式中、Xは水素原子またはOHを表わし、R^1およ
    びR^2は互いに独立してアリル基またはプロペニル基
    を表わし、そしてQは直接結合、−(CH_2)_n−
    、2,2−プロピリデン、−O−、−S−、−SO−、
    または−SO_2−を表わし、nは1ないし6を表わす
    。)で 表わされる化合物と、そして (iii)ジヒドロキシベンゼンまたは2−位および/
    または6−位において立体障害となっているフェノール
    または芳香族第二アミンを含有する、 貯蔵上安定な硬化性混合物。
  2. (2)次式III ▲数式、化学式、表等があります▼(III) (式中、R^3は水素原子またはメチル基を表わし、そ
    してYは−C_pH_2_p−(式中、pは2ないし2
    0を表わす。)で表わされる基、 −CH_2CH_2SCH_2CH_2−をフェニレン
    基、ナフチレン基、キシリレン基、シクロペンチレン基
    、1,5,5−トリメチル−1,3−シクロヘキシレン
    基、1,4−シクロヘキシレン基、1,4−ビス(メチ
    レン)−シクロヘキシレン基、ジシクロヘキシルメタン
    の基または次式IV ▲数式、化学式、表等があります▼(IV) (式中、R^4およびR^5は互いに独立して、塩素原
    子、臭素原子、メチル基、エチル基または水素原子を表
    わしそしてZはメチレン基、2,2−プロピリデン基、
    −CO−、−O−、−S−または−SO_2−を表わす
    。)で表わされる基を表わす。)で表わされるビスマレ
    イミドを含有する請求項1記載の混合物。
  3. (3)式IIIにおいてR^3が水素原子を表わすビスマ
    レイミドを含有する請求項2記載の混合物。
  4. (4)式IIIにおいてYがヘキサメチレン基、トリメチ
    ルヘキサメチレン基、1,5,5−トリメチル−1,3
    −シクロヘキシレン基、ジシクロヘキシレンメタンの基
    または式中Xがメチレン基、2,2−プロピリデン基も
    しくは−O−を表わす式IVの基を表わす化合物を含有す
    る請求項2記載の混合物。
  5. (5)式IIにおいてXが−OHを表わす化合物を含有す
    る請求項1記載の混合物。
  6. (6)式IIにおいてR^1およびR^2がアリル基を表
    わす化合物を含有する請求項1記載の混合物。
  7. (7)式IIにおいてQがメチレン基、2,2−プロピリ
    デン基または−O−を表わす化合物を含有する請求項1
    記載の混合物。
  8. (8)成分(iii)として、2−位および/または6
    −位において立体障害となっているフェノールを含有す
    る請求項1記載の混合物。
  9. (9)成分(iii)として、芳香族第二アミンを含有
    する請求項1記載の混合物。
  10. (10)成分(iii)として、2,4−ビス−(n−
    オクチルメルカプト)−6−(3,5−ジ第三ブチル−
    4−ヒドロキシアニリノ)−s−トリアジンを含有する
    請求項8記載の混合物。
  11. (11)成分(iii)として、ジ−〔4,4−(1,
    1,3,3−テトラメチルブチル)−フェニル〕−アミ
    ンを含有する請求項9記載の混合物。
  12. (12)さらに熱硬化性樹脂を含有する請求項1記載の
    混合物。
  13. (13)ポリイミドまたはポリエーテルイミドを含有す
    る請求項10記載の混合物。
  14. (14)フィラメントワインド法の巻線樹脂として、ガ
    ラス繊維、炭素繊維もしくはアラミド繊維を含有するプ
    レプレグのマトリックス樹脂として、短繊維/ホイスカ
    ーを含有する圧縮成形材料として並びに接着性フィルム
    として請求項1記載の混合物を使用する方法。
  15. (15)式IIIにおいてYが1,5,5−トリメチル−
    1,3−シクロヘキシレン基を表わす請求項2記載の化
    合物。
  16. (16)請求項1記載の式( I )で表わされるポリイ
    ミド(i)を請求項1記載の式IIで表わされる化合物(
    ii)と反応させ、そして50℃ないし300℃の温度
    に加熱することにより成り、反応混合物は(iii)ジ
    ヒドロキシベンゼンまたは2−位および/または6−位
    において立体障害となっているフェノールまたは芳香族
    第二アミンを含有する架橋製品の製造方法。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002317013A (ja) * 2000-08-30 2002-10-31 Dainippon Ink & Chem Inc 光配向膜用材料、光配向膜及びその製造方法
WO2008120484A1 (ja) * 2007-03-29 2008-10-09 Toho Tenax Co., Ltd. 繊維強化プリプレグ及びそれから得られる複合材料
JP2011517715A (ja) * 2008-03-31 2011-06-16 ハンツマン・アドバンスド・マテリアルズ・アメリカズ・エルエルシー 貯蔵安定性ポリマレイミド・プレポリマー組成物
JP2016074902A (ja) * 2014-10-08 2016-05-12 堺化学工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂
JP2016514742A (ja) * 2013-03-28 2016-05-23 エボニック デグサ ゲーエムベーハーEvonik Degussa GmbH キシリレンビスマレイミドをベースとする硬化性混合物
JP2019073658A (ja) * 2017-10-18 2019-05-16 堺化学工業株式会社 熱硬化性樹脂硬化物の製造方法
WO2020217706A1 (ja) * 2019-04-22 2020-10-29 堺化学工業株式会社 繊維強化複合材料用樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、繊維強化複合材料

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE134198T1 (de) * 1988-06-20 1996-02-15 Ciba Geigy Ag Lösungsmittelstabile polyimidharzsysteme
DE69011139T2 (de) * 1989-01-12 1995-03-09 Sumitomo Chemical Co Aromatische Allylanim enthaltende warmhärtende Harzzusammensetzung.
KR910700290A (ko) * 1989-02-02 1991-03-14 제라드 피. 루우니 다가페놀을 이용한 비스말레이미드 수지의 쇄확장방법
US5248711A (en) * 1989-02-16 1993-09-28 Hexcel Corporation Toughened resin systems for composite applications
DE3929386A1 (de) * 1989-09-05 1991-03-07 Basf Ag Hitzehaertbare bismaleinimidharze
WO1997018255A1 (en) * 1995-11-13 1997-05-22 Cytec Technology Corp. Thermosetting polymers for composite and adhesive applications
US20070265420A1 (en) 2006-05-12 2007-11-15 General Electric Company fiber reinforced gas turbine engine component
WO2010012073A1 (en) 2008-07-30 2010-02-04 Isotechnika Labs Inc. Nonimmunosuppressive cyclosporine analogue molecules
GB201121304D0 (en) * 2011-12-12 2012-01-25 Hexcel Composites Ltd Improved composite materials

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4066621A (en) * 1974-10-10 1978-01-03 Ciba-Geigy Corporation Curable mixtures based on polyimides of unsaturated dicarboxylic acids and indole compounds
CH615935A5 (ja) * 1975-06-19 1980-02-29 Ciba Geigy Ag
US4288583A (en) * 1978-12-29 1981-09-08 Ciba-Geigy Corporation Curable mixtures based on maleimides and 1-propenyl-substituted phenols
US4351932A (en) * 1980-03-27 1982-09-28 Hitco Bis-maleimide/divinyl aryl crosslinking agent resin system
US4689378A (en) * 1985-12-16 1987-08-25 Ciba-Geigy Corporation Stable imide-containing composition from diamino phenyl indane-bis-maleimide and alkenyl phenol

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002317013A (ja) * 2000-08-30 2002-10-31 Dainippon Ink & Chem Inc 光配向膜用材料、光配向膜及びその製造方法
WO2008120484A1 (ja) * 2007-03-29 2008-10-09 Toho Tenax Co., Ltd. 繊維強化プリプレグ及びそれから得られる複合材料
US8034442B2 (en) 2007-03-29 2011-10-11 Toho Tenax Co., Ltd. Fiber-reinforced prepreg and composite material obtained from the same
JP5451379B2 (ja) * 2007-03-29 2014-03-26 東邦テナックス株式会社 繊維強化プリプレグ及びそれから得られる複合材料
JP2011517715A (ja) * 2008-03-31 2011-06-16 ハンツマン・アドバンスド・マテリアルズ・アメリカズ・エルエルシー 貯蔵安定性ポリマレイミド・プレポリマー組成物
JP2016514742A (ja) * 2013-03-28 2016-05-23 エボニック デグサ ゲーエムベーハーEvonik Degussa GmbH キシリレンビスマレイミドをベースとする硬化性混合物
JP2016074902A (ja) * 2014-10-08 2016-05-12 堺化学工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂
JP2019073658A (ja) * 2017-10-18 2019-05-16 堺化学工業株式会社 熱硬化性樹脂硬化物の製造方法
WO2020217706A1 (ja) * 2019-04-22 2020-10-29 堺化学工業株式会社 繊維強化複合材料用樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、繊維強化複合材料

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