JPH01317759A - 絶縁性ゴム部分と導電性ゴム部分とを有する一体化成形体およびその製造方法 - Google Patents

絶縁性ゴム部分と導電性ゴム部分とを有する一体化成形体およびその製造方法

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JPH01317759A
JPH01317759A JP14973388A JP14973388A JPH01317759A JP H01317759 A JPH01317759 A JP H01317759A JP 14973388 A JP14973388 A JP 14973388A JP 14973388 A JP14973388 A JP 14973388A JP H01317759 A JPH01317759 A JP H01317759A
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conductive
insulating
rubber
cured
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Toshiyuki Kawaguchi
利行 川口
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は絶縁性ゴム部分と導電性ゴム部分とを有する一
体化成形体およびその製造方法、特には導電性ゴム部分
が電気的固定接点または可動接点として、あるいは帯電
防止機能を有し、長い間圧縮された状態または圧縮が繰
り返えされる電子。
電気応用器具内の部品とされる、このゴム材料がシリコ
ーンゴムであるときに有用とされる。絶縁性ゴム部分と
導電性ゴム部分とを有する一体化成形品およびその製造
方法に関するものである。
(従来の技術) 絶縁性ゴム部分と導電性ゴム部分とを結合一体化してな
る成形品は近年各種電子機器の部品1例えば卓上計算機
、電話、リモートコントロール、コンピュータ一端末の
入力装置の一部としてのラバーコンタクト、あるいは各
種表示装置の回路基板1回路基板同志の複数の電極を接
続するインターコネクター、複写機、ファクシミリ、ワ
ードプロセッサーなどの紙送り用帯電防止性ゴムロール
プラテンゴムロール、接点ゴムロール、電磁気シールド
材などに広く使用されるに到っている。
しかして、この絶縁性ゴム部材と導電性ゴム部材とから
なる一体化成形体の製造については、このいずれか一方
のゴム材料を活性化エネルギーが33にca11モル以
上であるパーオキサイドで硬化して両者を強固に接着さ
せるようにする方法(特公昭56−41417号公報参
照)が知られており、これについてはまたカーボンブラ
ックと接触しても加硫阻害を起さないように導電性ゴム
材料を非アシル系パーオキサイドで硬化するか、白金触
媒使用の付加反応型シリコーンゴムとし低温、短時間で
硬化させてエネルギー消費の節約と生産効率を向上させ
るという方法(特公昭61−39188号公報、特公昭
61−34982号公報参照)も知られている。
しかし、このような方法で製造された従来公知の一体化
成形品は絶縁性ゴム部分と導電性ゴム部分との接着性、
生産効率の点では評価されるものであるけれども、これ
は特に2つの部分の硬化形態のうちt少なくとも一方が
付加反応型である場合には長時間圧縮された状態で使用
されるか、あるいは何百万回も圧縮や変形が繰返される
とゴムの永久歪が大きくなって初期の形状が維持できず
変形したものとなって各機能が低下してしまった。
すなわち、少なくとも一方が付加反応型シリコーンゴム
からなる導電性シリコーンゴム部分と絶縁性シリコーン
ゴム部分が一体化された成形品の特性として筒部分の密
着性と圧縮永久歪特性を満足するものはなかった。そし
て、この両者の特性が満足されないと、例えば、ラバー
コンタクトにおいては導電部が接触すべき電極の構成材
料(例えば銅箔、導電ペーストなど)の厚みによる凹凸
形状に変形するために導電接点部と絶縁ゴムとの接着部
に応力が加えられて接点が剥れたり、入力に必要な抑圧
が余計必要となって入力ミスを生じたり、さらにはスト
ロークの変化によって入力フィーリングがわるくなると
いう欠点が生じる。
また1表示素子の電極と対向する電極を有する回路基板
間に挾持して導通を得るインターコネクターにおいては
圧縮に伴うゴムの反撥力で接続電極面への接触圧力を高
め、接触抵抗を低減しているが、これが変形や圧縮永久
歪によって接触圧力が弱くなって接触抵抗が増大し、さ
らには表示装置の表示品位を低下させるばかりか、ガラ
スを主要構成材料とする破壊され易い表示素子をゴム弾
性で支持している力が失われてくるので落下時などの衝
撃によって表示素子が破壊したり1表示素子の電極ピッ
チが0.7m以下と極小である表示素子と回路基板では
位置ズレを起し1表示能力を欠いてしまうようになると
いう欠点がある。
なお、帯電防止性ゴムロールなどのように常時圧縮され
た状態で、かつ回転による連続的なしごきによって変形
部が移動するというような過酷な使用においては変形、
圧縮永久歪による影響はスムースな紙送りを不可能とし
たり、−枚送るべきところ2枚送りとしたり、紙づまり
を起すということになり、さらには導電部と絶縁部の接
着部が損なわれてロール芯の回転とロールの外周ゴム部
分のスピードが一致しなくなり、プラテンロールの場合
はロール部の凹みによって印字ムラが生じるという欠点
がある。
(発明の構成) 本発明はこのような不利、欠点を解決することができる
絶縁性ゴム部分と導電性ゴム部分とを有する一体化成形
品およびその製造方法に関するものであり、これは非ア
シル系パーオキサイドの存在下での加硫硬化により得ら
れた絶縁性シリコーンゴム硬化物と、カーボンブラック
を5〜75重量%含有する、1分子中に少なくとも2個
のビニル基を含有するオルガノポリシロキサン、オルガ
ノハイドロジエンポリシロキサン、非アシル系パーオキ
サイドおよび白金系触媒とからなる導電性付加反応型シ
リコーンゴム硬化物とを一体化成形してなることを特徴
とする絶縁性ゴム部分と導電性ゴム部分とを有する一体
化成形品、および絶縁性シリコーンゴムと導電性付加反
応型シリコーンゴムのいずれか一方を硬化させた後、つ
いで残りの硬化させるか、または両者を同時に硬化させ
たのち、200”Cで4時間以上無負荷で加熱し、2次
硬化させることを特徴とする絶縁性ゴム部分と導電性ゴ
ム部分を有する一体化成形体の製造方法に関するもので
ある。
すなわち、本発明者は前記したような欠点のない絶縁性
ゴム部分と導電性ゴム部分とを有する一体化成形品およ
びこの製造方法について種々検討した結果、この絶縁性
ゴム部分を非アシル系パーオキサイドで加硫硬化して得
られるシリコーンゴムとし、この導電性ゴム部分をカー
ボンブラックを5〜75重量%含有したビニル基含有オ
ルガノポリシロキサンとオルガノハイドロジエンポリシ
ロキサンおよび非アシル系パーオキサイドと白金系触媒
とからなる導電性付加反応型シリコーンゴムとし、これ
らを一体栽型後、200℃で4時間以上2次硬化したも
のとすると、その理由は明確ではないが一方の成形品の
接着すべき界面に他方の加硫反応成分と同様の反応成分
が形成されているために、接着界面において相互に化学
結合あるいは化学親和力が作用して接着力が増大し、導
電性付加反応型シリコーンゴムにおいても一部が非アシ
ル系パーオキサイドで加硫されているために低い圧縮永
久歪を有し、絶縁性シリコーンゴムと同様の低い圧縮永
久歪を有しているので、一体成形品が相互によく接着し
、低い圧縮永久歪を有するようになるということを見出
して本発明を完成させた。
本発明の絶縁性ゴム部分と導電性ゴム部分を有する一体
成型品を構成する絶縁性ゴム部分は非アシル系パーオキ
サイドの存在下での加硫硬化によって得られる絶縁性シ
リコーンゴム硬化物とする必要がある。このシリコーン
ゴム硬化物は常温で生ゴム状であるオルガノポリシロキ
サンであり、1分子中に少なくとも2個のビニル基を含
有するオルガノポリシロキサン、例えばジメチルシロキ
サン−メチルビニルシロキサン共重合体、ジメチルシロ
キサン−メチルフェニルシロキサン−メチルビニルシロ
キサン共重合体、メチル(3,3,3−トリフルオロプ
ロピル)シロキサン−メチルビニルシロキサン共重合体
などで分子鎖末端がシラノール基、トリメチルシリル基
、ジメチルビニルシリル基、メチルフェニルビニル基な
どで封鎖されたものに、補強性シリカ系充填剤、例えば
乾式気相熱分解法や湿式沈殿法で得られたホワイトカー
ボンやこれをシランカップリング剤で処理して親水性を
減少させた充填剤に硬化剤を添加し、さらに必要に応じ
増量剤、耐熱添加剤、顔料などの副資材を添加したシリ
コーンゴム組成物を150〜200℃で硬化させたもの
とすればよいが、この硬化剤についてはベンゾイルパー
オキサイド、2.4−ジクロロベンゾイルパーオキサイ
ドのようなアシル系パーオキサイドとすると導電性ゴム
中のカーボン7との接触によってパーオキサイドの分解
で得られたラジカル成分が導電性ゴムのカーボンによっ
て捕獲され、パーオキサイドの有する活性化エネルギー
が失われ、硬化阻害が生じるので、これは活性化エネル
ギーの大きい非アシル系パーオキサイドとすることが必
要であり、これにはメチルエチルケトンパーオキサイド
、ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5
(t −ブチルパーオキシ)ヘキサン、α、α′−ビス
(を−ブチルパーオキシ−m−イソプロピル)ベンゼン
、ジ−イソプロピルベンゼンハイドロバーオキサイドな
どのようなハイドロ系、ジアルキル系、ケタール系、エ
ステル系のパーオキサイドから選択されるものが例示さ
れる。なお、これらの配合量はオルガノポリシロキサン
100重量部に対して充填剤は5〜200重量部の範囲
として非アシル系パーオキサイドは0.1〜5重量部の
範囲とすればよいが、この非アシル系パーオキサイドに
ついては得られるシリコーンゴム硬化物の圧縮永久歪と
後記する導電性シリコーンゴムとの接着性を改善するた
めには活性化エネルギーの高いものとすることがよく、
これはまた製造の際のエネルギー消費の点から分解温度
の低いものとすることがよいのでジクミルパーオキサイ
ド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオ
キシ)ヘキサンとすることがよい。
また1本発明の一体成形品を構成する導電性シリコーン
ゴム部分は導電性付加反応型シリコーンゴム硬化物とさ
れるが、このものは前記した常温で液状または生ゴム状
である1分子中に少なくとも2個のビニル基を含有する
オルガノポリシロキサンにカーボンブラックを添加して
導電性としたオルガノポリシロキサンを主剤とするもの
とされる。ニーに添加されるカーボンブラックはファー
ネスブラック、アセチレンブラック、グラファイトのほ
かカーボン繊維、カーボンウィスカーとしてもよいが、
この配合量は5重量%より少ないと導電性および接着性
が不充分となり、75重量%より多くするとこの組成物
の加工性が低下し、導電性、接着性もそれ以上には向上
しないので5〜75重量%の範囲とする必要がある。
この導電性としたオルガノポリシロキサンにはこれを付
加反応型のものとするためにオルガノハイドロジエンポ
リシロキサンと白金系触媒が添加されるが、このオルガ
ノハイドロジエンポリシロキサンは式 で示され、分子中に上記した第1成分としてのビニル基
含有オルガノポリシロキサン中のビニル基と付加反応す
るけい素原子に結合した水素原子(=SiH)を少なく
とも2個含有するものとする必要があり、Rは水素原子
、メチル基、エチル基、フェニル基から選択される原子
または1価炭化水素基1mは10〜1,000の整数で
あるものとすればよい、なお、このオルガノハイドロジ
エンポリシロキサンの配合量は付加反応の理論上からは
ビニル基含有オルガノポリシロキサンのビニル基とオル
ガノハイドロジエンポリシロキサン中のけい素結合水素
原子が1=1のモル比のものとすればよいのであるが、
これはビニル基1モルに対してけい素結合水素原子を0
.5〜1モルとしても余剰のビニル基が非アシル系バー
オキサシトに消費されるし、けい素結合水素原子を1〜
6モルとすると余剰のけい素結合水素原子が非アシル系
パーオキサイドによって消費されたビニル基以外のビニ
ル基と反応してもなお余剰となるが。
これは付加反応に対して機能障害を及ぼさず、これはむ
しろ絶縁性シリコーンゴム部分との接着強度向上の一要
因となるので、ビニル基1モルに対して0.5〜6モル
となるようにすればよいが、これはこれら両者のポリシ
ロキサンの分子量および1分子中に存在するビニル基と
けい素結合ポリシロキサンの分子量および1分子中に存
在するビニル基とけい素結合水素原子の数によって影響
されるけれども、一般的にはビニル基含有オルガノポリ
シロキサン100重量部に対してオルガノハイドロジエ
ンポリシロキサンを0.5〜30重量部とすればよい。
また、ニーに使用される白金系触媒は白金黒、白金海綿
のような白金、塩化第2白金、塩化白金酸、塩化白金酸
と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン
またはビニルシロキサンとの錯体などの白金化合物から
選択されたものとすればよいが、この配合量は触媒量と
すればよく、したがって通常これは第、1成分としての
ビニル基含有オルガノポリシロキサン100重量部に対
して50〜2.OOOppmの範囲とすればよい。
なお、このオルガノシロキサン組成物についてはこれを
加熱硬化して得られるシリコーンゴムはカーボンブラッ
クなどによる補強効果によっである程度の機械的強度を
有するが、これをさらにすぐれたものとするということ
から補強性充填剤を添加したものとすることが可能であ
り、これには乾式性シリカ、けいそう土、またはこれら
をオルガノシラン、オルガノシロキサンなどで疎水化処
理したものなどが例示されるが、この配合量は、120
重量部より多くするとシリコーンゴムのゴム弾性が失わ
れるので0〜120重量部の範囲とすることがよい、ま
た、このオルガノシロキサン組成物の付加反応速度を調
節するために、これに有機窒素化合物、アルキン系化合
物、すず化合物などの付加反応速度遅延剤を添加するこ
とは任意とされる。
この導電性付加反応型オルガノポリシロキサン組成物は
これを加熱処理すれば硬化したシリコーンゴムとするこ
とができるけれども、本発明ではこのオルガノポリシロ
キサン組成物にこの組成物から得られるシリコーンゴム
硬化物を圧縮永久歪の改善されたものとすると共に、前
記した絶縁性シリコーンゴム硬化物とこの導電性シリコ
ーンゴム硬化物とを両方の組成物に配合されている非ア
シル系パーオキサイドによって相互に架橋に行なわせる
ため、あるいは化学的親和力をもたせるために、前記し
た絶縁性オルガノポリシロキサンに配合したものと同種
の非アシル系パーオキサイドを配合する必要があるが、
この添加量はオルガノポリシロキサン100重量部に対
して0.1〜5重量部とすればよい、なお、この組成物
に必要に応じ増量剤、耐熱性添加剤、顔料などの副資材
を添加することは任意とされる。
また、この導電性シリコーンゴム硬化物はその圧縮永久
歪性を改善する目的で部分的に非アシル系パーオキサイ
ドによって硬化させる必要があるが、この方法は例えば
オルガノハイドロジエンポリシロキサンのけい素結合水
素原子の量をビニル基含有オルガノポリシロキサンのビ
ニル基より少なく反応させて残りのビニル基を非アシル
系パーオキサイドによって硬化させるか、あるいはまた
付加反応の反応速度を付加反応速度遅滞剤の添加などに
より調整し、非アシル系パーオキサイドによる反応速度
と同等程度にすることによって導電性シリコーン部分を
非アシル系パーオキサイドにより部分的に硬化するよう
にすればよい。
本発明の一体化成形体は上記した非アシル系パーオキサ
イドを含有した絶縁性オルガノポリシロキサンと同じく
非アシル系パーオキサイドを含有する導電性付加反応型
オルガノポリシロキサン組成物のいずれか一方を圧縮成
形、射出成形、押出成形(熱気加硫)、トランスファー
成形、嫌気状態で熱気加硫する巻き蒸し成形などで成形
、硬化し、これを他の組成物と接触させたのち、所定の
金型内で他の組成物を成形硬化させて一体化成形体とす
ればよいが、このものはついで少なくとも200℃で4
時間以上無負荷の状態で2次硬化させる必要がある。
これによれば導電性付加反応型シリコーン硬化物の絶縁
性シリコーンゴムと接着すべき界面には。
非アシル系パーオキサイドによって生成した反応物が付
加反応によって生じて反応物による界面を改質すること
、および導電性と絶縁性のシリコーンゴム部分中の未反
応非アシル系パーオキサイドが一次および/または2次
の加熱硬化の操作によって相互に化学結合を有する反応
を行なうために。
導電性ゴム部分と絶縁性ゴム部分とが緊密に一体化され
た成形体を得ることが可能となる。さらに導電性付加反
応型シリコーンゴム部分の内部にも非アシル系パーオキ
サイドによる硬化反応が生じるために付加反応型よりも
低い圧縮永久歪をもち。
一体化しているM縁性ゴム部分の該特性と同等の特性を
有することから、ムラのない均質な両部会からなる一体
化成形品を得ることが可能となる。
なお、この2次硬化の条件は成形体の厚みによって異な
るようにすることがよく1例えばこの厚みが2菖諺以下
のときには4時間、2〜5肩論のときには8時間、5〜
50mmのときには10時間以上とすることがよく、こ
れによればこの温度が高い程、また時開が長い程両者の
密着性、圧縮永久歪が改良される。
(本発明の効果) 本発明の一体化成形体は非アシル系パーオキサイドを含
有する絶縁性オルガノポリシロキサン組成物と非アシル
系パーオキサイドを含有する導電性付加反応型オルガノ
ポリシロキサン組成物とを一体化成形したものであり、
これらのオルガノポリシロキサン組成物がいずれも非ア
シル系パーオキサイドを含有するものであるということ
から相互に密着性が改良されたものとなるのでこの一体
化成形体は絶縁性シリコーンゴム硬化物と導電性付加反
応型シリコーンゴム硬化物とが強固に密着したものとな
り、かつ同時に圧縮永久歪の改良されたものになり、し
たがって各種用途に有利に使用し得るものになるという
工業的な有益性が与えられる。
(実施例) つぎに本発明の実施例をあげるが、例中の部は重量部を
示したものである。
実施例1 ジメチルシロキサン単位99.8モル%とメチルビニル
シロキサン単位0.2モル%からなる共重合体生ゴム1
00部にジクミルパーオキサイド1.5部を添加してよ
く混練して金型に投入し。
160℃で10分間、100kg/Jの圧力下で圧縮成
形し、シリコーンゴム硬化物を得た。
ついで、上記共重合体生ゴム100部と導電性アセチレ
ンブラック・デンカブラック〔電気化学工業■製部品名
〕50部とを均一になるまで混練し、ついで両末端トリ
メチルシリル基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイド
ロジエンシロキサン共重合体(ジメチルシロキサン単位
50モル%。
メチルハイドロジエンシロキサン単位50モル%。
粘度5cS)0.4部、塩化白金酸のイソプロパツール
溶液(白金含有量0.34重量%)0.1部とメチルブ
チノール0.02重量部およびジクミルパーオキサイド
1.5部を加えて均一になるまで混練し、これをさきに
成形したシリコーンゴム硬化物とともに別の金型に投入
し、120℃で1分間、100kg/cdの圧力下で圧
縮成形することにより、シリコーンゴム硬化物部分とア
セチレンブラックを30重量%含有する付加反応硬化性
のシリコーンゴム硬化物部分とが一体化したシリコーン
ゴム成形体を得たが、このものを220℃で10時間2
次硬化し、これを両硬化体部分を引張強さ試験機の治具
によりはさんで引張強さ試験を行なったところ、このも
のはアセチレンブラックを30.0重量%含有するシリ
コーンゴム硬化体部分で破断し、境界面は無傷であり、
それぞれの硬化物を20%圧縮し、150℃で22時間
放置したのちにその圧縮永久歪を測定したところ、付加
反応性導電シリコーンゴムは10%、絶縁性非アシル系
パーオキサイド硬化シリコーンゴムは9%であった。
また、比較のために上記配合物からの成形物の2次硬化
を施さなかった物の圧縮永久歪を同様の方法で測定した
ところ、導電部分は13%、絶縁部分は10%であり、
上記導電性シリコーンゴム配合物からジクミルパーオキ
サイドを除いて得た成形物を220℃で10時間2次硬
化したところ、その圧縮永久歪は導電部分が22%、絶
縁部分が10%であった。
実施例2 両末端ジメチルビニルシリル基封鎖のジメチルポリシロ
キサン(平均重合度320)100部と導電性ファーネ
スブラック・ケッチエンブラックEC(ライオンアクゾ
社製商品名)15部を均一になるまで混練し、さらに実
施例1で使用したジメチルシロキサン・メチルハイドロ
ジエンシロキサン共重合体1.5重量部、塩化白金酸の
イソプロパツール溶液(白金含有量0.34重量%)1
゜0部、メチルブチノール0.05部とジクミルパーオ
キサイド1.0部を添加して均一になるまで混練し、射
出成形機に注入して脱気し、ついで150℃で20秒間
、射出圧力40kg/cdの条件下で射出成形して導電
性ファーネスブラックを13゜0重量%含有するシリコ
ーンゴム硬化物を得た。
つぎに、比表面積130nf/gの疎水化処理ヒユーム
ドシリカ15部を含有する液状シリコーンゴムとジクミ
ルパーオキサイド1.5部を均一に混合してなる絶縁性
シリコーンゴムを調製して射出成形機に注入し脱気し、
ついで上記の導電性ファーネスブラックを13.0重量
%含有するシリコーンゴム硬化物を金型中に入れておき
、そこに150℃で20秒間射出圧力40kg/atの
条件で射出成形したところ、導電性ファーネスブラック
を13.0重量%含有するシリコーンゴム硬化物部分と
疎水化処理ヒユームドシリカを13.0重量%含有する
シリコーンゴム硬化物部分とが一体化したシリコーンゴ
ム成形物が得られたので、これをさらに200℃で5時
間2次硬化して1次硬化で分解しなかったジクミルパー
オキサイドを活性化させたところ、この成形体の表面は
きわめて平滑であり表面・内部ともに均一に硬化してい
た。
両瞳化体部分を引張強さ試験機の治具によりはさんで引
張強さ試験をしたところ、導電性ファーネスブラックを
13.0重量%含有するシリコーンゴム硬化体部分で破
断し、境界面は無傷であり。
その破断引張強さは18kg/aJであった。
比較例として、上記とは逆の順序で成形し、2次硬化を
同時に行なったところ、導電性ファーネスブラックを1
3.0重量%含有するシリコーンゴム硬化物部分と疎水
化処理ヒユームドシリカを13.0重量%含有するシリ
コーンゴム硬化物部分はその接着力が15kg/atで
あり、その圧縮永久歪は導電部分、絶縁部分ともはゾ1
0%前後で小さい歪をもつものであった。
また、比較としてカーボンブラックの影響を知るために
上記の疎水化処理ヒユームドシリカを13.0重量%含
有するシリコーンゴム硬化物をさきに成形しておいて、
これを射出成形機の金型に入れておき、そこに同じく疎
水化処理ヒユームドシリカを13.0重量%含有する液
体シリコーンゴムを、150℃で20秒間、射出圧力4
0kg/dの条件で射出成形し、2次硬化したところ1
両硬化物部分の接着力は17kg/aJであり、圧縮永
久歪も同様であった。
実施例3 ジメチルシロキサン単位99.7モル%とメチルビニル
シロキサン単位0.3モル%からなる共重合体生ゴム1
00部と導電性ファーネスブラック・ケッチエンブラッ
クEC(前出)15部を均一になるまで混練し、さらに
ジメチルシロキサン・メチルハイドロジエンシロキサン
共重合体0.8部、塩化白金酸のイソプロパノノール溶
液(白金含有量0.34重量%)0.2部と2,5−ジ
メチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン
1.0部を加えて、すみやかに混練して金型に投入して
100・℃で2分間、100kg/cdの圧力下で圧縮
成形して1、導電性ファーネスブラックを13.0重量
%含有する導電性シリコーンゴム硬化物を得た。
ついで、湿式法シリカ28.6重量%を含有する未加硫
シリコーンゴム100部に2,5−ジメチル−2,5−
ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン1.5部を添加し
てよく混練し、これをさきに成形した導電性ファーネス
ブラックを13.0重量%含有する導電性シリコーンゴ
ム硬化物とともに別の金型に投入し、170℃で10分
間、100kg/aJの圧力下で圧縮成形し、220℃
で4時間2次硬化することにより、導電性ファーネスブ
ラックを13.0重量%含有する導電性シリコーンゴム
硬化物部分と、湿式法シリカを28.6重量%含有する
シリコーンゴム硬化物部分とが強固に接着し一体化した
シリコーンゴム成形体を得た。
両瞳化物部分を引張強さ試験機の治具によりはさんで引
張強さ試験を行なったところ、ケッチエンブラックを含
有するシリコーンゴム硬化物部分で破断し、境界面は無
傷であり、その破断引張強さは40kg/ajであった
このものの導電性部分の圧縮永久歪を実施例1と同様に
測定したところ、これは12%であり。
絶縁性部分の圧縮永久歪は9%であった。
また、比較のためにこの2,5−ジメチル−2゜5−ジ
(t−ブチルパーオキシ)ヘキサンの代わりにジクミル
パーオキサイドを添加したものについても圧縮永久歪お
よび接着力の評価を行なったが、これははゾ同じ結果が
得られた。また、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−
ブチルパーオキシ)ヘキサンを除いた付加反応型導電性
シリコーンゴムの圧縮永久歪を測定したところ、これは
26%であり、カーボンブラックの影響もあるが非アシ
ル系パーオキサイドの効果が確認された。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、非アシル系パーオキサイドの存在下での加硫硬化に
    より得られた絶縁性シリコーンゴム硬化物と、カーボン
    ブラックを5〜75重量%含有する、1分子中に少なく
    とも2個のビニル基を含有するオルガノポリシロキサン
    、オルガノハイドロジエンポリシロキサン、非アシル系
    パーオキサイドおよび白金系触媒とからなる導電性付加
    反応型シリコーンゴム硬化物とを一体化成形してなるこ
    とを特徴とする絶縁性ゴム部分と導電性ゴム部分とを有
    する一体化成形体。 2、上記の絶縁性シリコーンゴムと上記の導電性付加反
    応型シリコーンゴムのいずれか一方を硬化させた後、つ
    いで残りのゴムを硬化一体化させ、200℃で4時間以
    上無負荷で加熱し、2次硬化させることを特徴とする絶
    縁性ゴム部分と導電性ゴム部分を有する一体化成形体の
    製造方法。 3、上記の絶縁性シリコーンゴムと上記の導電性付加反
    応型シリコーンゴムを同時に硬化させたのち、200℃
    で4時間以上無負荷で加熱し、2次硬化させることを特
    徴とする絶縁性ゴム部分と導電性ゴム部分を有する一体
    化成形品の製造方法。
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