JPH01312889A - 電子回路の実装構造 - Google Patents
電子回路の実装構造Info
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- JPH01312889A JPH01312889A JP63141736A JP14173688A JPH01312889A JP H01312889 A JPH01312889 A JP H01312889A JP 63141736 A JP63141736 A JP 63141736A JP 14173688 A JP14173688 A JP 14173688A JP H01312889 A JPH01312889 A JP H01312889A
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- Japan
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- alumina
- electronic
- electronic circuit
- silicon steel
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- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子回路の実装構造に係り、特に立体構造、
高寿命、高効率冷却を要求される電子回路の実装構造に
関する。
高寿命、高効率冷却を要求される電子回路の実装構造に
関する。
従来の電子回路の実装構造は、東京三洋ＫＫ半導体事業
所発行のハンドブックの第５５頁に記載のようにＡＱ板
をベースにした厚膜ＩＣがある。
所発行のハンドブックの第５５頁に記載のようにＡＱ板
をベースにした厚膜ＩＣがある。
しかし、大熱容量、立体構造、形状の自由度等の点につ
いては、十分な配慮がされてなく、あくまでも厚膜ＩＣ
の域にとどまっている。
いては、十分な配慮がされてなく、あくまでも厚膜ＩＣ
の域にとどまっている。
上記従来技術は、Ａｎ板が約２〔ｍ〕と薄く、大熱容量
品の冷却の点については配慮されておらず、ユーザ側で
冷却フィンを取り付ける等加工を加える必要があった。
品の冷却の点については配慮されておらず、ユーザ側で
冷却フィンを取り付ける等加工を加える必要があった。
また、Ａｎ板を主体としてるため、角形以外の立体構造
については配慮されておらず、実装形態が複雑化し、多
角形状を要求されるものは配線方法の点が問題であった
。
については配慮されておらず、実装形態が複雑化し、多
角形状を要求されるものは配線方法の点が問題であった
。
本発明の目的は、大熱容量の電子機器装置そのものが冷
却構造を成し、前述の不具合点を除き、小型化のために
電子機器装置内の実装形態が複雑化しても十分に対応す
ることのできる、電子回路の実装構造を提供することに
ある６ 〔課題を解決するための手段〕 上記目的は、火熱容量品の電子部品である混成ＩＣやト
ランジスタ等を肉厚な金属合成板（約５（、ａ）以上）
と一体化したことにより電子機器装置自体を冷却構造と
し、さらに火熱容量の電子部品入出力端子をフレキシブ
ルプリント回路の電極とはんだ付けすることにより、達
成される。
却構造を成し、前述の不具合点を除き、小型化のために
電子機器装置内の実装形態が複雑化しても十分に対応す
ることのできる、電子回路の実装構造を提供することに
ある６ 〔課題を解決するための手段〕 上記目的は、火熱容量品の電子部品である混成ＩＣやト
ランジスタ等を肉厚な金属合成板（約５（、ａ）以上）
と一体化したことにより電子機器装置自体を冷却構造と
し、さらに火熱容量の電子部品入出力端子をフレキシブ
ルプリント回路の電極とはんだ付けすることにより、達
成される。
電子回路板のアルミナ板と放熱用アルミ板の膨張係数差
を吸収するためにアルミナ板により近い膨張係数をもつ
けい素鋼板をアルミ板にねじ締結で強固に固定し、アル
ミナ板とけい素鋼板の間を液適材のみで固定したことに
より有効な冷却と高信頼接続を実現する。
を吸収するためにアルミナ板により近い膨張係数をもつ
けい素鋼板をアルミ板にねじ締結で強固に固定し、アル
ミナ板とけい素鋼板の間を液適材のみで固定したことに
より有効な冷却と高信頼接続を実現する。
また、大熱容量品の電子部品の入力出力端子とフレキシ
ブルプリント回路板の電極をはんだ結合することにより
、小型化のために複雑化した電子機器装置内の立体実装
に対して柔軟に対応することができる。
ブルプリント回路板の電極をはんだ結合することにより
、小型化のために複雑化した電子機器装置内の立体実装
に対して柔軟に対応することができる。
以下、本発明の一実施例を第１図と第２図により説明す
る。
る。
第１図は、一実施例の改善前の構造で、電子回路板１の
アルミナ板（熱膨張係数７Ｘ１０−’、熱伝導率０．０
１２６（Ｗ／ｍｍ”ｃ））と放熱用のＡＱ板８（熱膨張
係数２３ｘｌＯ−６，熱伝導率（Ｗ／ｍ ｍ ”Ｃ）の
熱膨張係数の差を吸収するために、電子回路板１とＡＱ
板８の間にアルミナ板１０（熱膨張係数７×１０″″Ｂ
、熱伝導率０．１２６ （Ｗ／ｍｍ’ｃ））を入れ、Ａ
ｇ入り接着材２で接着固定した電子回路板１の実装構造
である。しかし、電子回路板１とアルミナ板１０は、同
一の熱膨張係数７Ｘ１０−８であるので高信頼性の接着
構成となるが、アルミナ板１ｏとＡＱ板８は、約３．３
倍の熱膨張係数差があるために、接着強度評価試験の一
つであるヒートサイクル試験を行ったところ、アルミナ
板１０にクラックが生じることが判明した。
アルミナ板（熱膨張係数７Ｘ１０−’、熱伝導率０．０
１２６（Ｗ／ｍｍ”ｃ））と放熱用のＡＱ板８（熱膨張
係数２３ｘｌＯ−６，熱伝導率（Ｗ／ｍ ｍ ”Ｃ）の
熱膨張係数の差を吸収するために、電子回路板１とＡＱ
板８の間にアルミナ板１０（熱膨張係数７×１０″″Ｂ
、熱伝導率０．１２６ （Ｗ／ｍｍ’ｃ））を入れ、Ａ
ｇ入り接着材２で接着固定した電子回路板１の実装構造
である。しかし、電子回路板１とアルミナ板１０は、同
一の熱膨張係数７Ｘ１０−８であるので高信頼性の接着
構成となるが、アルミナ板１ｏとＡＱ板８は、約３．３
倍の熱膨張係数差があるために、接着強度評価試験の一
つであるヒートサイクル試験を行ったところ、アルミナ
板１０にクラックが生じることが判明した。
そこで、改善後の一実施例である第２図を用いて以下説
明する。
明する。
改善後は、第１図のアルミナ板１０の変わりに電子回路
板１とへΩ抜８（厚さ５〔膓〕以上）の熱膨張係差をア
ルミナ板１０よりも効率的に吸収するために、けい素鋼
板６（熱膨張係数１０ＸＩＯ−８゜熱伝導率０−０９６
（Ｗ／ｍｍ ’Ｃ） 、厚さ０．７〔膿〕）をＡＱ板
８にねじ９でねじ締結を行い強固な固定をし、アルミナ
板１０をけい素鋼板６の間を打着材２のみで固定した。
板１とへΩ抜８（厚さ５〔膓〕以上）の熱膨張係差をア
ルミナ板１０よりも効率的に吸収するために、けい素鋼
板６（熱膨張係数１０ＸＩＯ−８゜熱伝導率０−０９６
（Ｗ／ｍｍ ’Ｃ） 、厚さ０．７〔膿〕）をＡＱ板
８にねじ９でねじ締結を行い強固な固定をし、アルミナ
板１０をけい素鋼板６の間を打着材２のみで固定した。
また、ＦＰＣ絶縁体４とＦＰＣＣＵ導体からなるＦＰＣ
板と、電子回路板１の間をはんだ３で結合した部分に集
中応力が加わらないように、 ＦＰＣ板と／ｌ板８の間
を接着する接着シート７の接着面を、けい素鋼板６より
はなした。
板と、電子回路板１の間をはんだ３で結合した部分に集
中応力が加わらないように、 ＦＰＣ板と／ｌ板８の間
を接着する接着シート７の接着面を、けい素鋼板６より
はなした。
本発明によれば、熱膨張係差を改善したことにより、ア
ルミナ板とＡＱ板との差３．３倍から。
ルミナ板とＡＱ板との差３．３倍から。
けい素鋼板とＡＱ板との差を１．４倍に低げたことがら
、寿命が約２倍に増加する効果がある。
、寿命が約２倍に増加する効果がある。
また、スルーホールのプリント板実装構造に比較したと
ころ、体積比で約３分の１に縮少する実績を得た。
ころ、体積比で約３分の１に縮少する実績を得た。
第１図は従来の実施例の説明図、第２図は本発明の詳細
な説明図である。 １・・・電子回路板、２・・・Ａｇ入り接着材、３・・
・はんだ、４ ・Ｆ Ｐ Ｃ絶縁体、５・ＦＰＣＣＵ導
体、６・・・けい素鋼板、７・・・接着シート、８・・
・ＡＱ板、９第１図 第２図
な説明図である。 １・・・電子回路板、２・・・Ａｇ入り接着材、３・・
・はんだ、４ ・Ｆ Ｐ Ｃ絶縁体、５・ＦＰＣＣＵ導
体、６・・・けい素鋼板、７・・・接着シート、８・・
・ＡＱ板、９第１図 第２図
Claims (1)
- １、電子回路板のアルミナ板と放熱用アルミ板の膨張係
数差を吸収するためにアルミナ板により近い膨張係数を
もつけい素鋼板をアルミ板にねじ締結で強固に固定し、
アルミナ板とけい素鋼板の間を接着材のみで固定したこ
とを特徴とする電子回路の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63141736A JPH01312889A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 電子回路の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63141736A JPH01312889A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 電子回路の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01312889A true JPH01312889A (ja) | 1989-12-18 |
Family
ID=15299013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63141736A Pending JPH01312889A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 電子回路の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01312889A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0963142A2 (en) * | 1998-05-29 | 1999-12-08 | Lucent Technologies Inc. | Assembly having a back plate with inserts |
| EP1202349A3 (en) * | 2000-10-26 | 2005-03-16 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor module and method of manufacturing the same |
-
1988
- 1988-06-10 JP JP63141736A patent/JPH01312889A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0963142A2 (en) * | 1998-05-29 | 1999-12-08 | Lucent Technologies Inc. | Assembly having a back plate with inserts |
| EP0963142A3 (en) * | 1998-05-29 | 2000-04-05 | Lucent Technologies Inc. | Assembly having a back plate with inserts |
| US6292374B1 (en) | 1998-05-29 | 2001-09-18 | Lucent Technologies, Inc. | Assembly having a back plate with inserts |
| EP1202349A3 (en) * | 2000-10-26 | 2005-03-16 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor module and method of manufacturing the same |
| CN100409434C (zh) * | 2000-10-26 | 2008-08-06 | 三洋电机株式会社 | 半导体模块及其制造方法 |
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