JPH0130596B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0130596B2
JPH0130596B2 JP56120040A JP12004081A JPH0130596B2 JP H0130596 B2 JPH0130596 B2 JP H0130596B2 JP 56120040 A JP56120040 A JP 56120040A JP 12004081 A JP12004081 A JP 12004081A JP H0130596 B2 JPH0130596 B2 JP H0130596B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cooling liquid
laser
workpiece
nozzle
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP56120040A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5823590A (ja
Inventor
Tsutsumi Akira
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Engineering and Service Co Inc
Original Assignee
Amada Engineering and Service Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amada Engineering and Service Co Inc filed Critical Amada Engineering and Service Co Inc
Priority to JP56120040A priority Critical patent/JPS5823590A/ja
Publication of JPS5823590A publication Critical patent/JPS5823590A/ja
Publication of JPH0130596B2 publication Critical patent/JPH0130596B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、レーザ加工ヘツド装置に関し、さ
らに詳細には、加工点付近を冷却する冷却液体を
噴出・吸入する加工ヘツド装置に関するものであ
る。
レーザ切断加工においては、被加工材の加工点
に集光照射されたレーザ光線のエネルギーを被加
工材が吸収した吸収熱や、被加工材における加工
点の酸化反応によつて生ずる酸化反応熱等が加工
点の周囲近傍へ伝導され、酸化溶融反応が回りへ
進行する。特に被加工材が厚板である場合や、切
断加工の形状が微細で複雑な場合には、加工速度
が遅くなるので前記熱の影響を極めて受け易いも
のである。したがつて、切断加工の形状が微細で
複雑な場合や厚板材のときには、微細な形状部分
が完全に除去されてしまつたり、切断面の精度が
悪化するという問題がある。
この発明は、前述のごとき問題に鑑み発明した
もので、その第1の目的は、レーザ加工による加
工点から周囲近傍への酸化溶融反応等の進行を防
止して、微細で複雑な形状や厚板の場合であつて
も、精度の良いレーザ加工を行なうことのできる
レーザ加工ヘツド装置を提供しようとするもので
ある。
第2の目的は、酸化溶融反応等の進行を防止す
るために、レーザ加工による加工点の周囲を効率
よく冷却するレーザ加工ヘツド装置を提供するも
のである。
その他の目的は、以下、図面を用いて実施例を
説明することにより明白になるであろう。
第1図を参照するに、加工ヘツド装置1は、レ
ーザ加工装置の本体(図示省略)に支承されたハ
ウジング3内に筒体5を適宜に装着してなるもの
である。筒体5の下端部付近は細径に形成してあ
り、下端部付近の外周に一体的に固定した環状の
ケーシング7と筒体5の下端部外周面との間に
は、例えば冷却水のごとき冷却液体を通す環状の
冷媒通路9が形成してある。
前記ケーシング7には前記冷媒通路9に連通し
たパイプ11が接続してある。このパイプ11
は、例えば、筒体5内に装着した集光用のレンズ
(図示省略)を冷却するための冷却水を貯蔵した
タンク等に適宜に接続してあるものである。した
がつて、パイプ11を介して前記冷媒通路9へ冷
却液体を供給することができるものである。
前記筒体5内は、レーザ加工装置に備えたレー
ザ発振器からのレーザ光線が通過し得るものであ
り、内部の適宜位置にはレーザ光線を集光するレ
ンズ(図示省略)が位置調節自在に装着してあ
る。また、筒体5の内部にはガス供給装置からア
シストガスの供給を受けているものであり、下方
向へアシストガスを噴出しているものである。こ
の筒体5の下端内部にはレーザノズル13が螺着
してある。レーザノズル13は大略円錐形状をな
しており、下端軸心部には、レーザ光線が通過自
在でかつアシストガスを下方向へ噴出するノズル
口15が形成してある。
前記ケーシング7の下端部には、レーザノズル
13を囲繞したノズルカバー17が螺着してあ
り、このノズルカバー17とレーザノズル13と
の間には、前記冷媒通路9に連通した環状の冷媒
通路19が形成してある。この冷媒通路19の下
端部は、冷却液体を軸心方向に噴出する冷媒噴出
口21に形成してある。したがつて、前記パイプ
11から冷媒通路9内へ供給された冷却液体は、
冷媒噴出口21から軸心方向(レーザ光線による
加工点方向)へ向けて噴出されることとなり、レ
ーザ光線による加工点の周囲付近を冷却すること
となる。
前記ハウジング3の下端部には、前記ノズルカ
バー17等を包囲した環状のリングブロツク23
がボルト等によつて一体的に取付けてある。リン
グブロツク23の内周下端部には、前記冷媒噴出
口21から噴出された冷却液体が周囲に拡散する
のを防止するシールリング25が適宜に装着して
ある。シールリング25の下端縁は板状の被加工
材Wの上面に接触自在であり、冷媒噴出口21よ
り下側に位置するものである。さらに前記リング
ブロツク23の内周面には、環状の吸入口27を
備えた環状の吸入口部材29が螺着固定してあ
り、前記吸入口27はリングブロツク23に形成
した吸引孔31に連通してある。この吸引孔31
はポンプ等の吸込み側に接続してあるものであ
る。
したがつて、前記冷媒噴出口21から噴出され
てシールリング25内に満されている冷却液体
は、吸入口27から吸引孔31を経て吸引され
て、タンク等へ環流あるいは排出されるものであ
る。なお、前記リングブロツク23の下面には、
被加工材Wの上面の接触自在のボール33を回転
自在に備えた複数のボールキヤスター35が装着
してある。
以上の構成の説明より理解されるように、パイ
プ11から冷却液体を供給することにより、冷媒
噴出口21から冷却液体がレーザ光線による加工
点へ向けて噴出されることとなり、加工点近傍の
周囲が冷却されることとなる。一方、ノズル口1
5から噴出する噴出ガス(アシストガス)の作用
により、レーザ光線による加工点部分は冷却液体
が吹飛ばされて除去された状態となり、このよう
な状態においてレーザ加工が行なわれることとな
るものである。したがつて、レーザ加工点部分近
傍は冷却液体により冷却されることとなり、前述
した酸化溶融反応の進行が防止されることとなる
ものである。よつて、形状が微細で複雑な場合や
被加工材Wが厚板であつて、加工速度が遅くなら
ざるを得ない場合であつても、前述したごとき問
題がなく、精度のよい加工を行ない得るものであ
る。なお、冷却液体は吸入口27から吸引孔31
を経て排除されるので、冷却液体が周囲に飛散す
るようなことがなく、かつ冷却液体が常に流動状
態にあり冷却能率が低下するようなことがないも
のである。
なお、この発明は前述のごとき実施例のみに限
定されるものではなく、適宜の変更を行なうこと
によつてはその他の態様でもつて実施し得るもの
である。例えば、冷却液体の流動方向を前述の実
施例と逆にすることも可能であり、また、被加工
材の上面ではなく下面に冷却液体を噴射して、加
工点部分を下面から冷却する構成とすることも可
能なものであり、さらに、シールリングに代えて
リングブロツクの下面にエアーを噴射し、エアー
カーテンを形成することによつて冷却液体の拡散
を防止する構成等々の設計的変更が可能なもので
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は加工ヘツド装置の部分断面図である。 図面の主要な部分を表わす符号の説明、13…
レーザノズル、15…ノズル口、21…冷媒噴出
口、27…吸入口。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 被加工材Wヘレーザ光線を照射すると共にア
    シストガスを噴出するレーザノズル13のノズル
    口15の周辺に、前記レーザ光線による被加工材
    Wの加工点付近を冷却すべく上記加工点付近へ冷
    却液体を噴出する冷媒噴出口21を設け、上記冷
    媒噴出口21の周囲に、前記冷却液体を吸引する
    ための吸入口27を設け、上記吸入口27を被加
    工材Wの加工面より僅かに離隔してなることを特
    徴とするレーザ加工ヘツド装置。
JP56120040A 1981-08-01 1981-08-01 レ−ザ加工方法およびその方法に使用する加工ヘツド装置 Granted JPS5823590A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56120040A JPS5823590A (ja) 1981-08-01 1981-08-01 レ−ザ加工方法およびその方法に使用する加工ヘツド装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56120040A JPS5823590A (ja) 1981-08-01 1981-08-01 レ−ザ加工方法およびその方法に使用する加工ヘツド装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5823590A JPS5823590A (ja) 1983-02-12
JPH0130596B2 true JPH0130596B2 (ja) 1989-06-21

Family

ID=14776408

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56120040A Granted JPS5823590A (ja) 1981-08-01 1981-08-01 レ−ザ加工方法およびその方法に使用する加工ヘツド装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5823590A (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59206189A (ja) * 1983-05-10 1984-11-21 Toshiba Corp レ−ザ切断装置
JPS6229888U (ja) * 1985-07-31 1987-02-23
JPS6356389A (ja) * 1986-08-25 1988-03-10 Amada Co Ltd レ−ザ加工機の加工ヘツド

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5823590A (ja) 1983-02-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6409641B1 (en) Cleaning device for machine tool
CN101797664B (zh) 用于切割中空圆筒形工件的设备和方法
US7128505B2 (en) Apparatus for preventing chips and/or cutting liquid from being scattered in machine tool
JPH0966437A (ja) 工作機械の主軸装置
KR870010905A (ko) 고속 유체 제트를 분산하기 위한 소형 용기
KR19980087207A (ko) 웨이퍼형 물품, 특히 실리콘 웨이퍼의 처리용 장치
JPH0130596B2 (ja)
JP2016215284A (ja) 研磨装置
JPH0262115B2 (ja)
JP2010076045A (ja) 工作機械用主軸装置
JP3359024B2 (ja) 切削機械及び研削機械におけるクーラント液の供給方法と装置
JPH0322279B2 (ja)
JPH0751981A (ja) 切削加工方法とその装置
JP2965820B2 (ja) 工作加工方法
JP3291097B2 (ja) レーザ加工機の加工ヘッド
JP4182172B2 (ja) 研削装置
JPH04283011A (ja) ボーリング加工装置
JPH0713949Y2 (ja) エアー工具
JPH0334435B2 (ja)
KR0178136B1 (ko) 용융금속중의 수소가스 및 비금속개재물 제거장치
JPH0739549Y2 (ja) 工作機械の流体吹付け式切粉清掃装置
JP3026256U (ja) 正面フライス工具
JPH06200333A (ja) 溶融金属処理装置の気泡発生器
CN213224351U (zh) 一种降温金属加工钻床
JP2592097Y2 (ja) 工作機械の切削剤供給装置