JPH01302321A - 薄膜の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［Ｋ梁上の利用分野］ 本発明はｉ［の形成方法に係り、更に詳しくは、表面に
透引ｙ４電性回路パターンを有する透明基板の上記逍明
尋電性回路パターン上およびその間隙に蒲躾を形成する
方法に関する。１本発明の方法は、液晶デイスプレーの
カラー化に使用されるカラーフィルターとして機能づる
毛色された遮光性薄膜を透明層電性回路パターン上に形
成し、そしてカラーストライプを禍成する上記回路パタ
ーンの間隙に不要光の遮光のための遮光膜を形成するの
に特にｈ用である。

［従来の技術］ 微細な透明ＩＢ電性回路パターンをｈ″ｉする透明基板
の上記回路パターン上およびその間隙に薄膜を形成する
ための従来の方法としては、特開昭６２−２４７３３１
号公報に記載されたものがある。

すなわち、この方法は以下の１１￥（ｉ）〜（ｉｖ）か
らなるものである。

１ｉ）　　ガラス等の透明基板上に、ＩＴＯ膜（錫をド
ープした酸化インジウム膜）からなる透明導電性回路パ
ターンを形成する工程、 （１１）　　次に上記透明導電性回路パターン上に、高
分子電着法等により、遮光性を有し、かつカラーフィル
ターとなる通光竹薄膜を形成し、硬化する工程、 （ｉｌ　　次に上記遮光性薄膜−ト及び遮光性薄膜間の
透明基板上に、例えばアニリンブラック染料の如き黒色
染料を含有する光硬化性１！１ｆｆｉを塗布する工程、 （Ｍ　次に上記透明基板の背面より、剛定の波長を有す
る光を照射し、上記光硬化性樹脂のうち遮光性ＩＩ！間
の光硬化性樹脂を映化し、他の未硬化の光硬化性樹脂を
剥離液で除去する工程。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記の従来の方法では、透明導電性回路
パターン上に形成した遮光性薄膜と、この遮光性薄膜間
に硬化形成された光硬化性ＮＩｌとの間に段差が生じて
しまう問題点がある。このような段差が生じるのは、遮
光性薄膜上および遮光性薄膜間の透明基板上に塗布され
た光に化性樹脂が黒色染料を含み、透光性に劣るために
、背面露光において光照躬部を多くして上記遮光性薄膜
間の光硬化性樹脂を上記透明導電性回路パターン上の遮
光＠薄膜と同一の高さレベルまで硬化させようとすると
、遮光性１ｌｌｌ上の光硬化性樹脂も硬化されてしまい
望ましくないので、これを防止するために光照射呈を落
として、上記透明導電性回路パターン上の遮光Ｆｉ９股
の高さレベルよりも低いレベルで光硬化性樹脂を硬化せ
ざるを得ないからである。そしてこのような段差がある
と、例えば、液晶デイスプレーにおいて、カラーフィル
ターとなる遮光性Ｎ膜よ及び硬化された光硬化性薄膜上
に、保護等の作用をするオーバーコート及びＩＴＯ膜を
順次塗布してもそれらも段差が生じてしまう。したがっ
て、前述したデイスプレーを駆動するために、透明層Ｔ
ｉ性回路パターン及びオーバーコート上のＩＴＯ膜に電
圧を印加しても、液晶は正常に作動せず、鮮明な画像が
得られない問題点を生ずる。

本発明は上述の問題点をｗｔ消するためになされたもの
であり、本発明の課題は、表面に透明導電性回路パター
ンを有する透明基板の上記透明１！電性回路パターン上
およびその間隙にそれぞれ簿膜を形成するに際して、得
られた２種の薄膜との間に段差を生じない、新規な薄膜
の形成方法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、上述の課励を達成でるためになされたもので
あり、本発明の薄膜の形成り法は、表面に透明導電性回
路パターンを有する透明基板の１２透明導電性回路パタ
ーン上およびその間隙に薄膜を形成するに際し、 （１）、　　透明導電性回路パターン上に遮光ｔ８薄膜
を形成する工程と、 （２）、透明導電性回路パターンの間隙に、硬化済のま
たは未硬化の光硬化ｔ！！樹脂からなる透光性薄膜を、
透明導電性回路パターン上の遮光性薄膜の高さレベルよ
りも薄く形成する■稈と、（３）、　　上記工程（１）
で形成された遮光性Ｎ膜および上記工程（２）で形成さ
れた遮光性薄膜に、遮光性の光硬化性樹脂を塗布した後
、上記透明基板の背面より露光し、透明導電性回路パタ
ーンの間隙の遮光性の光硬化性樹脂を硬化させ、モして
ｌ稈（２）で形成された透光Ｊｆｉ１膜が未硬化の光硬
化性樹脂からなる場合は、該光硬化性樹脂も同りに硬化
させ、次いで上記の遮光性の光硬化性樹脂の未硬化部分
を除去することにより、透明導電性回路パターンの間隙
の遮光性薄膜上に、遮光性薄膜を形成する工程と を順次行なうことを特徴と覆る。

すなわち、本発明は、これを概略的に述べると、先ず工
程（１）において、透明導電性回路パターン」：に遮光
性薄膜を形成した後、工程（りにおいて、透明導電性回
路パターンの間隙に」配透明導電性回路パターン上の遮
光性薄膜よりも高さレベルの低い透光性薄膜を形成さゼ
、次いで工程（３）において、上記工程（２）により形
成された透光性薄膜を介在させることにより、該透光性
薄膜上の遮光性の光硬化性８１脂が上記透明８導電性回
路パターン上の遮光性薄膜の高さレベルと実質的に同一
レベルまで硬化した別の遮光性薄膜を形成させるもので
あり、これにより２つの遮光Ｍｉｄ膜間に段差が生じな
いという顕著な技術的効果を達成したものである。

Ｊス下、本発明を禍成する各１程を順次訂細に説明づる
。

工程（１） 工程（１）は表面に透明導電性回路パターンを有する透
明基板の上記透明導電性回路パターン上に遮光性薄膜を
形成する工程である。

透明基板としてはガラスあるいはプラスチックの基板が
用いられ、この基板の表面に形成される透明導電性回路
パターンはＩＴＯ膜（錫をドープした酪化インジウム股
）ヤネサ膜（アンチモンをドープした酸化錫膜）等から
なるものである。透明８Ｇ電性回路パターンの形成方法
は、従来より当業名に良く知られているのでここに詳述
するのを省略する。

工程（１）において透明１１′ｉＩｉ性回路パターン上
に遮光性薄膜を形成する方法には、オフセット、シルク
スクリーン等の印刷による方法、フォトリソグラフィー
による方法、更には、高分子電着法による方法等が使用
できる。これらのうち、高分子電着法が透明導電性回路
パターン上に忠実に精度良く薄膜を形成することができ
るため有用である。

この高分子電着法は一般に雷名塗装として知られており
、公知の方法である。この電着ｖｌ装にはアニオン系電
着塗装とカチオン系電看塗装があり、何れの方法も使用
できる。

上記遮光性薄膜に使用しうる材料としてマレイン化油系
、アクリル系、ポリ１ステル系、ポリブタジェン系、ポ
リオレフィン系等の樹脂材料がある。これらの樹脂材料
はそれぞれ単独であるいは混合して使用できる。

透明導電性回路パターン上に形成される薄膜に遮光性を
与えるため、上記樹脂材料に顔料またはその他の遮光性
ｖＪＦｌを混合する。これら遮光性材Ｈの前記ｍ膜中へ
の混合割合は、透明基板、透明導電性回路パターンおよ
び前記薄膜の３層よりなる積層部分の遮光率が、後述す
る、透明導電性回路パターン間の光硬化性樹脂を光硬化
させる露光用の波長の光に対して７０％以、Ｆになるよ
うに配合するのが好ましい。工程（１）で形成した遮光
性薄膜を特にカラーフィルターとして９機能させたい場
台、可視光線では透明性を為し、後述づる、透明導電性
回路パターン間の光硬化性樹脂を硬化させるのに使用づ
る波長の光（例えば１）■光）に対しては遮光性を有す
る赤、緑、前刃の顔料を使用するとよい。かかる！１１
としては透明性の高いベンガラ、アゾ系赤色Ｍｆｉ、キ
ナクリドン系赤色顔料、ペリレン系赤色顔料、フタロシ
アニン系緑色顔料、フタロシアニン系青色顔料等が使用
しつる。またカラーフィルターとしての機能を有さす、
単に遮光性のみを与える材料としてはカーボンブラック
、酸化チタン等を使用できる。工程（１）で形成された
遮光性薄膜は後続の工程（２）及び（３）における各処
理に支障のないような強度即ち処理中に除去、剥離され
ない強度を有する薄膜でなければならない。

このため、上記遮光性薄膜は通常の方法例えば焼付は等
の方法により硬化させるのが好ましい。

工程（２） 次に透明聯電竹回路パターンの間隙に、透光性薄膜を形
成するための工程（２）について説明する。

この工程（２）において形成される透光性薄膜は、その
Ｕ料が硬化りの光硬化性樹脂であっ又も良く、また未硬
化の光硬化性樹脂であっても良い。

硬化法の光硬化性樹脂からなる遮光性薄膜は、（ａ１）
、透明導電性回路パターン上の遮光性薄膜を覆うように
、遮光性の光硬化性樹脂を透明基板十に塗布し、次いで （ｂ１）、３３明基板の背面より露光し、透明導電性回
路パターンの間隙の透光性の光硬化性樹脂を、透明導電
性回路パターン上の遮光ｔ１薄膜の高さレベルよりも薄
く硬化させ、次いで土ン透光性の光硬化性樹脂の未硬化
部分を除去することにより形成される。

ここに上記操作（ａｌ）において用いられる光硬化性樹
脂としては、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、合
成ゴム系、ポリビニルアルコール系等の各種ａｌ脂ある
いはゴムまたはゼラチンがあり、それぞれ申独であるい
は混合して使用することができる。これらは、光硬化型
塗料あるいはネガ型レジストとして市販されている。こ
れらに反応性稀釈剤、光反応開始剤、光増感剤等を適宜
加えることができる。また求められる機能により必要な
添加剤を加えることができる。例えば接着の機能が求め
られる場合には、適当な接名ツノを向上させる材料を添
加づることができる。この操作（ａｌ）において用いら
ねる光硬化性樹脂は、遮光性をｈづる必要があり、従っ
て顔料、染料等の着色物質を添加することを必要としな
い。

操作（ａｌ）において、透光性の光硬化性８１脂を、透
明基板上に塗布するに当っては、塗布作業性を良くする
ために、光硬化性樹脂を炭化水素、エステル、クトン等
の適当な有機溶剤または水で適当な粘度あるいは固形分
Ｓ度にまで桃釈するのが好ましい。また塗布方法として
は、スピンブーｔ１１．、ロールコート、オフセット印
刷、浸漬コート等の均質な薄膜を病ることができる既知
の方法を用いるのが好ましい。

この操作（ａｌ）による塗布作業により、透明導電性回
路パターンの間隙の透明基板上だけでなく、透明導電性
回路パターン上にも透光性の光硬化性樹脂が被覆される
。

上記操作（ａｌ）を実施した後、操作（ｂｌ）において
、透明基板の背面より露光処理を行なう。この背面露光
処理においては、光硬化性樹脂の種類により種々の範囲
の光を使用できるが、一般にＵＶ領域が望ましく、光源
として超高■水銀灯、メタルハライドランプ等を使用し
た装置を用いることが出来る。操ｎ（ｂｌ）における背
面露光処理は、透明導電性回路パターンの間隙の透光性
の光硬化性樹脂が透明導電性回路パターン上の遮光性薄
膜の高さレベルよりも薄く硬化するような条件で実施す
るへきである。その理由は遮光性の光硬化性樹脂が上記
透明導電性回路パターン上の遮光性薄膜の高さレベルと
同一またはそれ以上まで硬化づると、その後に透明導電
性回路パターンの間隙に遮光杓Ｗｉ膜を充填形成するこ
とができなくなるからである。この条件を満たす露光条
件は使用する九がおよび光硬化性樹脂の種類により異な
るが、通常は０．１〜６０秒程度である。透明ｌＴｉ性
回路パターンの間隙の透光性の光硬化性樹脂部分は、露
光されて所定の厚さだけ光硬化反応が進行して不溶性と
なるが、迅明導電竹回路パターン上に設けられた遮光性
薄膜の上の透光性の光硬化性樹脂部分は光硬化されない
。

操作（ｂｌ）においては、上記の背面露光後、遮光性の
光硬化性樹脂の未硬化部分を除去する。この光硬化性樹
脂の未硬化部分の除去は適当な溶解力を右する剥離液を
用いて行なうのがよい。かかる剥離液は透光性の光硬化
性樹脂の種類によって種々選択されるが、通常は苛性ソ
ーダ、炭酸ナトリウム等のアルカリ性水溶液、あるいは
エステル、ケトン、アルコール、芳香ＩＡ炭化水系、脂
肪族炭化水素、塩素化炭化水素等の有８Ｎ溶剤を適宜選
択使用する。除去を実施するに当っては浸漬あるいはシ
ャワーなどにより１０秒ないし５分秒度行なえば良い。

この処理により光硬化性樹脂の未硬化部分は除去され、
透明導電性回路パターンの間隙に、該回路パターン上の
遮光性薄膜の高さレベルよりも低いレベルの透光性薄膜
が形成される。

以上が硬化済の光硬化性樹脂からなる透光性薄膜を形成
する場合の説明であるが、上述の如く、工程（２）にお
いては、遮光性薄膜を未硬化の光硬化性樹脂から形成し
ても良く、この未硬化の光硬化性樹脂からなる透光ｔ！
１薄膜の形成は、（ａ２）、透明導電性回路パターン上
の遮光性薄膜間の透明基板上に、透光性の光硬化性樹脂
を透明導電性回路パターン上の遮光性゛薄膜の高さレベ
ルよりも薄く塗布し、次いでプリベークする ことにより達成される。

ここに操作（ａ２）において用いられる透光性の光硬化
性樹脂としては、上記の操作（ａｌ）において用いられ
たものを挙げることができる。この透光性の光硬化性ｔ
Ｍ脂は、透明導電性回路パターン上の遮光性薄膜の高さ
レベルよりも薄く塗布する必要があり、そのためには、
スピンナー塗布を採用するのが好ましく、スピンナーの
回転数としては５００〜２５００　ｒｐｍが最適である
。なお、このスピンナー塗布は、透明導電性回路パター
ンの間隙の透明基板上に、透明聯電性回路パターン上の
遮光性１ｍの畠さレベルよりも薄く透光性の光に化性樹
脂が塗布されるという条ｎが満たされれば良く、上記遮
光性簿膜上に透光性の光硬化性樹脂が地積されていても
良いことはもちろんである。

透光性の光硬化性樹脂を塗布した後、プリベークするこ
とにより、遮光性の光硬化樹脂中の稀釈用溶剤等が揮敗
し、得られた透光性薄膜は流動性を失い、所定の形状を
保持し冑る状態となる。この場合には、硬化済の光硬化
性樹脂からなる透光性薄膜を形成づる、上記の場合と異
なり、露光処理は行なわれず、透光性薄膜は未硬化のま
まで次の工程（３）にお【プる処理に付される。その理
由は、後述するように工程（３）において背面露光処理
が行なわれるので、操作（ａ２）において形成された未
硬化の遮光性Ｎ膜をこの工ｆ！＋３１において同時に硬
化させることができるからである。

工程（３） 次に、遮光性の光硬化性樹脂を塗布した後、背面露光処
理し、次いで上記光硬化性樹脂の未硬化部分を除去して
、透明導電性回路パターンの間隙の透光性１１１Ｉ上に
遮光性１１Ｂ２を形成するための工程（３）について説
明する。

この工程（３）において用いられる光硬化性樹脂として
は、上記のＩ稈（２）において用いられたものと同一の
ものが挙げられる。用いられる各１＋ｆｆｉ加剤及び光
硬化性６（脂の塗布方法も上記の工程（２）におけると
同様である。しかしながら工程（３）において用いられ
る光硬化性樹脂は前記■稈（２）において用いられた光
硬化性樹脂と與なり、遮光性を有することが必須であり
、そのためにｉｆｌ料、染料等の遮光竹材料が通常添加
される。このような遮光性材料としては、例えばカーボ
ンブラック、酸化鉄、チタン白、フタロシアニン系顔料
、スレン系顔料、アニリンブラック等が使用できる。な
お、光硬化性樹脂自体が遮光性を有する場合には、上記
遮光ｔ！ＩＵ料を添加する必要がないことはもちろんで
ある。

工程（３）における遮光性の光硬化樹脂の塗布は上記工
程（１）で形成された遮光性ＷＩ膜および上記工程（２
）で形成された透光性薄膜が被覆されるように行なわれ
、この塗布操作の後に、透明基板の背面より轟光処理が
行なわれる。この背面露光処理においては、上記の操作
（ｂｌ）におけると同様にＵｖ光を用いるのが好ましく
、その光源として超高圧水銀灯、メタルハライドランプ
等を使用した装置を用いることができる。この露光処理
は、透明導１ｆ竹回路パターン間の遮光性の光硬化性樹
脂が、透明導電性回路パターン上の遮光性薄膜の高さレ
ベルと実質的に同一の高さレベルまで硬化づるような条
件で実施する必要があり、用いられた光硬化性樹脂の種
類等に応じて、上記条件が設定されるが、露光り間とし
ては通常０．１へ・６０秒？￥度が採用される。

前記の従来技術の方法と異なり、本発明の方法によれば
、工程（２１において、透明導電性回路パターンの間隙
の透明基板上に硬化法のまたは未硬化の光硬化性樹脂か
らなる透光性薄膜が形成されているので、該透光性薄膜
上に塗布された遮光性の光硬化性樹脂は、透明導電性回
路パターン上の遮光性薄膜の高さレベルまでの厚さが相
対的に薄いので、露光条件を適宜選定することにより、
遮光性の光硬化性樹脂を上＆！鴻光竹薄膜と実質的に同
一の高さレベルまで硬化（ることできる。なお、工程（
２）において形成された透光ｔｅｌ膜が未硬化の光硬化
性樹脂からなる場合には、該未硬化の光硬化性樹脂は、
その上に０右する遮光性の光硬化性樹脂とともに、この
背面露光処理により硬化される。

この工程（３）においては、上記背面九″光後に、遮光
性の光硬化性樹脂の未硬化部分が除去される。

この未硬化部分の除去は、前記の操作（ｂｌ）Ｋおける
と同様に所定の剥離液を用いて行なうのが好ましい。

この工程（３）にお【プる遮光性の光硬化性樹脂の未硬
化部分の除去により、本発明の方法は完了するが、上記
工程（１）、（２）及び（３）を順次実施する本発明の
方法により、透明導電性回路パターン上に遮光性薄膜を
形成プることができ、また透明導電性回路パターンの間
隙に透光性薄膜を介在さ麩ることにより、別の遮光性薄
膜を上記透明導電性回路パターン上の遮光性薄膜の高さ
レベルと実質的に同一の高さレベルで形成することがで
さる。

すなわち、２つの遮光性ｉＷｇＩ間に段差がないので、
前者の遮光性薄膜を液晶デイスプレーのカラー化に使用
されるカラーフィルターとし、［の遮光性薄膜を不敗光
の遮光膜とした場合に、その後にＡ−バーコード及びＩ
ＴＯを順次塗布しても段差が住しることなく液晶デイス
プレーを■常に作動することができ、鮮明な画像を得る
ことができる。

［実施例］ 以下に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。

実施例１ 工程（１） 透明導電性回路パターンを右する透明Ｍ＆として、厚さ
１．１麿のガラス製の透明基板１（例えばＨＯＹＡ　（
株）製のバリウムはうけい酸ガラスＮＡ−４５）上に厚
さ０．１７μ、幅２００μのＩＴＯＩ１２からなる透明
聯電性回路パターン２を４０μの間隔を置いて（２４０
μピツチ）平行直線に形成したものを用いた（第１図（
ａ）参照）。

この透明導電性回路パターン付き透明基板を、表−１に
示す配合の５色、緑色および赤色塗料をそれぞれ用いて
高分子電＠塗装処理した後、１７５℃で３０分焼付けて
透明ｙｌＪ電性回路パターン２上にｈ色、緑色および赤
色にそれぞれｉ色された厚さ１．５μのカラーフィルタ
ー用遮光１１！！！３を形成したく第１図（ｂ）参照）
。

（以下余白） 表−１ カチオン性アクリル　　５５　　　５５　　　５５樹脂
（神東塗料社製） エチル上０ソルブ　　　１８　　　１８　　　１８イソ
プロピルアル　　　　３　　３　　３コール １［１，２１，２１，２ イオン交換水　　　　９１７．８　９１７．８　９１７
．８フタロシアニンブルー （５Ｒ−１５９，山陽色累　　５　　−　　−社製） フタロシアニングリ− ン（ＳＡＸ、山陽色素社　　　　　　　５　　−製） アゾ金属塩赤色顔料 （ピグメントレッド　　−−５ ４ＢＳ、山　色素社　） 合　　！ｆ　　　　　　　　　　　　１０００．０　　
１００Ｇ、０　　１０００．０（単位は重量部である） 上記３色の遮光性薄膜３を形成した後、ガラス球板１、
透明導電性回路パターン２および各遮光性薄膜３からな
る３層の３１３０−の光に対する遮光率は赤色で９０％
、緑色で９８％、青９９％であった。また３　５５１１
の光に対する遮光率は赤色で７５％、緑色で９５％、ｈ
色で８７％であった。

工程（２） 下記の（ａｌ）及び（ｂｌ）の操作を順次行なうことに
より、硬化済の光硬化性ｖＡ脂からなる透光性薄膜を透
明′導電性回路パターンの間隙に該回路パターン上の遮
光性ｆｉｌＩの高さレベルよりも薄く形成した。

操作（ａｌ） 工程（１）で冑られた、透明ｓｔ性回路パターン２上に
遮光性薄膜３を有する透明基板１上に、透光性の光硬化
性樹脂として、アクリル系光硬化性樹脂［冨士薬品利製
ＦＶＲを５重石％（固形分）含有するアノンｗＩ］を回
転数２０００　ｒＤＩでスピンナー塗布し、次いで１０
０℃で１０分プリベークを行なった。この塗布処理によ
り、透光性の光硬化性樹脂層４が遮光性薄膜３を覆うよ
うに形成されたく第１図（Ｃ）参照）。

操作（ｂｌ） 次に透明基板１の背面に向１ノて８０Ｗ／υのＵＶＶＳ
２１０α隔れた距離から１秒間照射することにより、背
面露光した（第１図ゆ参照）。この時の主波長は３１３
ｎ■及び３６５ｎ■であった。この背面露光処理により
、透明３＃電竹回路パターン２の間隙の光硬化性樹脂層
４の部分（第１図（へ）中の（八）の部分）は露光され
て、透明基板１の上表面から所定厚さだけ光硬化される
が、遮光ｆ’ｌｌ膜３上の光硬化性Ｉｌ１層４の部分（
第１図（ｄ）中の（Ｂ）の部分）は、遮光性情１１３に
よって光が遮ぎられて扉°光されず、光硬化されない。

背面露光後、上記光硬化性樹脂用の剥離液（富士薬品社
製ＦＶＲ１２１＋液）中モ２分園浸漬処理して、光硬化
性樹脂［１４の未硬化部分を除去した後、洗浄液（富士
薬品君製ＦＶＲ洗浄液）で３０秒浸漬洗浄し、次いで１
５０℃で３０分間ボストベークして、透明ｌｌｔ性回路
パターン２の間隙に、透光ｔ！１ｇｔｌ膜６を形成さゼ
た（第１図（ｅ）参照）。この透光性薄膜６は、厚さが
０．３μであり、可視域での遮光率が実質的に０％であ
った。

工程（３） 工程（２）の後、連光性の光硬化性樹脂として、アクリ
ル系光硬化性樹脂［富士薬品ネＪ製ＦＶＲ５＠聞％（固
形分）を含有するアノン液］１００重１部に、アニリン
ブラック染料１蚤量部を溶解させた液を用い、これを回
転数１０００　ｒｐｍでスピンナー塗布した後、１００
℃で１０分間プリベークを行ない、遮光性の光硬化性樹
脂層７を形成した（第１図（０参照）。

次に透明基板１の背面に向けτ８０Ｗ／αのＵＶ光５′
をｌ０ＣＩ隔れた距離から２秒間照射することにより、
背面露光した（第１図（０）参照）。

この時の主波長は３１３ｎ−および３６５ｎｍであった
。この背面露光により、透明導電性回路パターン２の間
隙の光硬化性樹ＷｉｉＨ７の部分（第１図（ａ）中の（
Ａｏ）の部分）はその下にある１膜６が透光性であるた
め露光されて、遮光性情ｖ１３と同一のＱさレベルまで
硬化される。−５遮光性薄膜３上の光硬化性樹脂層７の
部分（第１図０中の（Ｂｏ）の部分）は遮光＋４薄膜３
によって光が遮ぎられて露光されず、光硬化されない。

背面り先後、上記光硬化性樹脂用の剥餡液（富士薬品社
製ＦＶＲ現像液）中で２分間浸漬処理して、光硬化性樹
脂層７の未硬化部分を除去した後、洗浄液（冨士薬品朽
製ＦＶＲ洗浄液）で３０秒浸漬洗浄し、次いで１５０℃
で３０分間ポストベークして、透明導電性回路パターン
２の間隙の透光性薄膜６上に、遮光性薄膜８を形成させ
たく第１図（ｈ）参照）。この遮光性薄ｌ！２８は厚さ
が１．３μであり、先の透光性薄膜６の厚さ０．３μを
加えると、１．６μとなり、この値は透明導電性回路パ
ターン２の厚さ（０，１７μ）と遮光性薄膜３の厚さ（
１，５μ）の合計１．６７μとほぼ同一であり、２つの
連光性薄膜間の段差を実質的に解消することができた。

また遮光性１！！８の可視光に対する遮光率は９０％で
あり、遮光膜として十分な値であった。

実施例２ 工程（１） 実施例１で用いたと同一の透明導電性回路パターン（厚
さ０．１７μ）を有する透明ガラス基板を使用し、実施
例１で使用したと同一の緑色１ｒ４を用いて、スクリー
ン印刷法で上記透明導電性回路パターン上にカラーフィ
ルター用遮光性薄膜を形成し、これを１７５℃で３０分
焼付けた。形成されたこの遮光性薄膜の厚さは２．５μ
であり、透明１電竹回路パターンと遮光性薄膜の合訓股
厚は２．６７μであった。また形成された３層構造での
３１３ｎｍの光に対する遮光率は９８％であり、３６５
　ｎ１ｌｌの光に対する遮光率は９３％であった。

工程（２） 次に、緑色カラーフィルター用遮光Ｍｌｆを形成した透
明基板全体に、アクリル系光硬化性樹脂（東亜合成化学
社製アロニツクスＵＶ＃３３５１）を５重量％含有する
キジロール液１００φが部にイルガキュア＃９０７（チ
バガイギー？Ｊ　ｌｊ光硬化剤）を２重量％（対固形分
比）加えた液を回転数１５００ｒｐ■でスピンブー塗布
した後、７０℃で１０分間ブリベータを行なった。

次に基板の背面から１０ＣＭの距離で８０〜Ｖ／αのＬ
Ｊ　Ｖ光を２秒間照射した。この時主波長は３１３ｎｍ
及び３６５ｎ−であった。

次に上記透明基板をキジロール中で１０分間超音波処理
して未硬化の光硬化性樹脂を除去し、上記基板を１００
℃で３０分間ポストベークし、透明脣電性回路パターン
の間隙に、厚さ０．３μの透光性７ａ膜を形成させた。

工程（３） 上述した如くして透光性薄膜を形成した基板全体に、ア
クリル系光硬化性樹脂（東亜合成化学社１ｊ７０ニツク
スＵＶ＃３３５１）を５ｆｆｉＪ１％含石する主１０−
ル液１００重か部に、イルガキュア＃９０７　（チバガ
イギー社製光硬化剤〉を２重量％（対固形分比）および
カーボンブラックを１重が部添加した液を、回転数８０
０　ｒｐｍでスピンナー塗布した後、７０℃で１０分間
プリベークを行なった。

次にＭ根の背面から１００のか餡で８０Ｗ／ａのり■光
を１０秒間照射した。この時の主波長は３１３ｎｍ及び
３６５　ｎｒｒあった。

次に上記基板をキジロール中で１０分間超音波処理し丁
未硬化の光硬化性樹脂を除去し、上記基板を１００℃で
３０分ポストベークした。

かくして、透明導電性回路パターンの間隙の透光性１ｍ
上に遮光性薄膜が厚さ２．３μで形成された。上述の如
くこの遮光ｆｉ薄膜の下に位置する透光性７ｍ膜の厚さ
が０．３μであるから、両名の合計は２．６μとなり、
この鎖は、透明導電性回路パターンの厚さ（０，１７μ
）とカラーフィルター用遮光性薄膜の厚さ（２，５μ）
の合８４２゜６７μとほぼ同一であり、２つの遮光性薄
膜間の段差は実質的に解消していた。また透光性薄膜上
の遮光性薄膜の可視光に対する遮光率は９０％であり、
遮光膜として十分な値であった。

実施例３ ＠述の２つの実施例では、工程（２）において透光性の
光硬化性樹脂を透明基板の背面より露光することにより
硬化させて、硬化済の光硬化性樹脂からなる透光性７Ｉ
Ｊ膜を形成させたが、本実施例は、工程（２）において
未硬化の光硬化性樹脂からなる透光性薄膜を形成させ、
工程（３）において上記未硬化の透光性の光硬化ｔ！１
４ｉ１脂を遮光性の光硬化性樹脂とともに硬化させた点
で前述の２つの実施例と相）Ｇする。以下、本実施例に
ついて訂しく説明づる。

■稈（１） 実施例１で用いたと同一の透明導電性回路パターン（厚
さ０．１７μ）を有する透明ガラス基板を使用し、実施
例１で使用したと同一の緑色塗料を用いて、スクリーン
印刷法で上記透明導電性回路パターン上にカラーフィル
ター用遮光竹ｉ１１膜を形成し、これを１７５℃で３０
分焼何けた。形成された遮光ｆｉ薄膜の厚さは２．５μ
であり、透明導電性回路パターンと遮光性薄膜の合み１
股厚は２゜６７μであった。また形成された３層ｔｇ造
での３１３ｎｍの光に対する遮光率は９８％であり、３
６５ｎＩｌｌの光に対づる遮光率は９３％であった。

工程（２） 下記（ａ２）の操作を行なうことにより、未硬化の光硬
化性樹脂からなる透光性薄膜を透明導電性回路パターン
の間隙に該回路パターン上のカラーフィルター用遮光性
ｉｔＩＭｉの高さレベルよりも薄く形成した。

操作（ａ２） 工程（１）で冑られた、透明導電性回路パターンＪにカ
ラーフィルター用遮光性ＷＩ膜を有する透明基板上に、
透光性の光硬化性樹脂として、アクリル系光硬化性樹脂
（東亜合成化学君製アロニツクスＬＩＶ＃３３５１）を
５重量％含−する１シＯ−ル液１００重量部にイルガキ
ュア＃９０７　（チバガイギー社製光硬化剤）を１４％
（対固形分比）加えた液を回転数２０００　ｒｐｍでス
ピンナー塗布した。このような高速回転で塗布すること
により、透明導電性回路パターンとその上の遮光性薄膜
とによって形成される間隙部に、透光性の光硬化性樹脂
が前記間隙部を完全に渦たすことなく、部分的に充填さ
れた（充填された光硬化性樹脂層の高さは遮光性１膜の
高さレベル未満であった）。

土）小のスピンナー塗布後、９０℃で１０分間プリベー
クを行ない、キジロールを揮散させることにより遮光性
の光硬化４ｉ！ｉ樹脂を非流動化さゼて、未硬化の光硬
化性樹脂からなる透光性薄膜を冑だ。

上記操作（ａ２）により得られた透光＠薄膜のＶさは、
上記キジロールの揮散により減少し、０゜３μであった
。

工程（３） 工程（２）により未硬化の光硬化ｔｉ樹脂からなる遮光
性薄膜が透明導電性回路パターンの間隙に形成された透
明基板上に、遮光性の光硬化性樹脂として、アクリル系
光硬化性樹脂（東亜合成化学和製アロニツクスＵＶ＃３
３５１）を５重量％含有するキジロール液１０１００ｆ
ｆ１部にイルガキュア＃９０７（チバガイギー社製光硬
化剤）を２１１１％（対固形分比）、ざらにカーボンブ
ラックを１垂部部添加した液を回転数８００　ｒｐｍで
スピンナー塗布した後、７０℃で１０分間プリベークを
行なった。

次に基板の背面に向けて８０Ｗ／αのＵ■光を１０υ隔
れたところから１０秒間照１１　ｉることにより露光し
た。この時の主波長は３１３ｎｌｌ及び３６５ｎｌであ
った。この露光処理により、未硬化の透光性の光硬化性
樹脂及びその上に存在する遮光性の光硬化性樹脂が周部
に光硬化された。

次に基板をキジロール中で１０分間超音波処理して未硬
化の遮光性の光硬化性樹脂を除去した後、１００℃で３
０分間ポストベークした。

このようにして得られた、透光性薄膜上の遮光性薄膜の
厚さは２．３μであり、透光性薄膜の厚さ０．３μを合
せると２．６μとなり、この値は、透明導電性回路パタ
ーンの厚さ（０，１７μ）とカラーフィルター用遮光性
薄膜の厚さ（２，５μ）の合３ｆ２．６７μとほぼ同一
であり、２つの遮光性薄膜間の段差は実質的に解消して
いた。また透光性薄膜上の遮光性薄膜の可視光に対する
遮光率は９０％であり、遮光膜として十分な飴であった
。

［発明の効果］ 本発明方法によれば透明基板上の透明導電性回路パター
ン上に遮光性薄膜を、そして透明導電性回路パターンの
間隙に他の遮光ｔｉ薄膜を、２つの遮光性１１１１間に
実質的に段差を生じることなく形成（ることができる。

このため例えば液晶デイスプレー用カラーフィルターの
色ストライブを鮮明にし、光学特性の極めてすぐれたカ
ラーフィルターを作製することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の薄膜の形成方法の一実施例を示す工程
図である。 １・・・透明基板 ２・・・透明１導電性回路パターン ３・・・カラーフィルター用遮光性薄膜４・・・透光性
の光硬化性樹脂層 ５．５′・・・ＵＶ光 ６・・・透光性薄膜 ７・・・遮光性の光硬化性樹脂層 ８・・・遮光１ｑ用遮光性ｉＷ膜

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、表面に透明導電性回路パターンを有する透明基板の
   上記透明導電性回路パターン上およびその間隔に薄膜を
   形成するに際し、 （１）、透明導電性回路パターン上に遮光性薄膜を形成
   する工程と、 （２）、透明導電性回路パターンの間隔に、硬化済のま
   たは未硬化の光硬化性樹脂からなる透光性薄膜を、透明
   導電性回路パターン上の遮光性薄膜の高さレベルよりも
   薄く形成する工程と、 （３）、上記工程（１）で形成された遮光性薄膜および
   上記工程（２）で形成された透光性薄膜に、遮光性の光
   硬化性樹脂を塗布した後、上記透明基板の背面より露光
   し、透明導電性回路パターンの間隙の遮光性の光硬化性
   樹脂を硬化させ、そして工程（２）で形成された透光性
   薄膜が未硬化の光硬化性樹脂からなる場合には、該光硬
   化性樹脂も同時に硬化させ、次いで上記遮光性の光硬化
   性樹脂の未硬化部分を除去することにより、透明導電性
   回路パターンの間隙の透光性薄膜上に、遮光性薄膜を形
   成する工程と を順次行なうことを特徴とする薄膜の形成方法。 ２、請求項１記載の工程（２）において、硬化済の光硬
   化性樹脂からなる透光性薄膜が、（ａ＿１）、透明導電
   性回路パターン上の遮光性薄膜を覆うように、透光性の
   光硬化性樹脂を透明基板上に塗布し、次いで （ｂ＿１）、透明基板の背面より露光し、透明導電性回
   路パターンの間隙の透光性の光硬化性樹脂を、透明導電
   性回路パターン上の遮光性薄膜の高さレベルよりも薄く
   硬化させ、次いで上記透光性の光硬化性樹脂の未硬化部
   分を除去する ことにより形成されることを特徴とする薄膜の形成方法
   。 ３、請求項１記載の工程（２）において、未硬化の光硬
   化性樹脂からなる透光性薄膜が、（ａ＿２）、透明導電
   性回路パターン上の遮光性薄膜間の透明基板上に、透光
   性の光硬化性樹脂を透明導電性回路パターン上の遮光性
   薄膜の高さレベルよりも薄く塗布し、次いでプリベーク
   する ことにより形成されることを特徴とする薄膜の形成方法
   。 ４、透明導電性回路パターン上の遮光性薄膜がカラーフ
   ィルターとなる着色薄膜であることを特徴とする請求項
   １に記載の薄膜の形成方法。 ５、着色薄膜が高分子電着法により形成されていること
   を特徴とする請求項４に記載の薄膜の形成方法。 ６、透光性薄膜上の遮光性薄膜が不要光の遮光のための
   遮光膜であることを特徴とする請求項１に記載の薄膜の
   形成方法。