JPH01297610A - コリメート装置 - Google Patents

コリメート装置

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JPH01297610A
JPH01297610A JP12894888A JP12894888A JPH01297610A JP H01297610 A JPH01297610 A JP H01297610A JP 12894888 A JP12894888 A JP 12894888A JP 12894888 A JP12894888 A JP 12894888A JP H01297610 A JPH01297610 A JP H01297610A
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JP
Japan
Prior art keywords
lens
thermal expansion
frame
fixed frame
semiconductor laser
Prior art date
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Pending
Application number
JP12894888A
Other languages
English (en)
Inventor
Noboru Ito
昇 伊藤
Sadao Mizuno
定夫 水野
Yoichi Saito
陽一 斎藤
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH01297610A publication Critical patent/JPH01297610A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、広い使用温度範囲に渡って、高精度な平行光
を特徴とする特に半導体レーザを光源とするコリメート
装置に関するものである。
従来の技術 従来のコリメート装置では温度変化に伴う半導体レーザ
の発光点とコリメータレンズ間の距離変化について考慮
されていなかったので、温度変化の大きい場合は、出力
光の平行性を高精度に保つことが困難であった。
本発明の目的は温度変化による影響のない高精度な平行
光を出力するコリメート装置を提供することにある。
半導体レーザのコリメート装置について第5図を用いて
説明する。半導体レーザ1の発光点がコリメータレンズ
3の焦点Aにあればコリメータレンズ3を出た光は平行
となる。温度変化によって固定枠2が熱膨張し、半導体
レーザの発光波長も変化してコリメータレンズ3の焦点
距離も変化する。これらによって半導体レーザlの発光
点はコリメータレンズ3の焦点からずれる(B点)ため
、コリメータレンズ3の出射光は平行でなくなる。
そこでこの焦点ずれを防止するため、特開昭58−16
8024号公報が提案されている。この構成の大略を第
6図に示す。
半導体レーザ1は固定枠2に固定され、コリメータレン
ズ3は部材4を介して固定枠2に固定される。ここで半
導体レーザ1.固定枠2.コリメータレンズ3の熱膨張
によって焦点ずれが発生するが、この焦点ずれを適当な
熱膨張率をもつ部材4の熱膨張によって吸収し、焦点ず
れを防ぐものである。温度上昇したときを考えれば、一
般的にはコリメータレンズ3と半導体レーザの間隔は固
定枠2の熱膨張が支配的であるので、この間隔は伸びる
。・そのため部材4の熱膨張率は固定枠2の熱膨張率よ
りも大きくする。具体的に固定枠の材質として、この用
途によく用いられるアルミニウムとすれば、部材4の熱
膨張率はアルミニウムより大きなものを用いる必要があ
るので、通常の金属では、これを満足するものはなく、
樹脂等を用いざるを得ない。また、固定枠2と部材4の
接合面と部材4とコリメータレンズ3の間の距離Cは、
これを大きくとるとコリメート装置全体が大きくなるた
め、できる限り小さい方が望ましい、このように、固定
枠4よりも大きな熱膨張率と小さなCという条件が課さ
れるため設計の自由度が乏しくなってしまう。
発明が解決しようとする課題 本発明は温度変化によって生ずるコリメータレンズの焦
点と半導体レーザの発光点とのずれを防止しようとする
ものである。
課題を解決するための手段 以上の課題に対し、本発明は光源と、前記光源の光を受
けるレンズと、全体を固定保持する固定枠と光源あるい
はレンズを固定枠に固定する変位部材からなり、前記変
位部材は、光源あるいはレンズとの連結接触面に対して
固定枠との連結接触面が同一平面上とはならない形状を
なし、かつ固定枠と変位部材の熱膨張率が異なるものと
するか、または、前記変位部材は光源またはレンズとの
連結部と、固定枠との連結部の中間に異なる熱膨張率を
もつ部材を接合した構成とすることにより課題を解決す
るものである。
作用 第1の構成では、温度変化によって生ずる固定枠と変位
部材の光軸直交方向の熱膨張差を利用して変位部材を光
軸直交方向に変形させ、これによって生じた光軸方向の
変位によって半導体レーザの光源とコリメータレンズの
焦点ずれを補正する。
第2の構成では、温度変化によって生ずる変形部材の異
種部材接合部の曲げ変形を利用して焦点ずれを補正する
実施例 以下本発明の一実施例のコリメート装置について、図面
を参照しながら説明する。
実施例1 第1図において1は半導体レーザ、2は固定枠、3はコ
リメータレンズ、5は変形部材であり、半導体レーザl
と固定枠2を連結している。6はレンズ固定枠であり、
コリメータレンズ3を保持し、固定枠2の中を光軸方向
に摺動可能となっている。
出射光の平行調整はレンズ固定枠6を移動させて行ない
、調整終了後固定枠2に固定する。
こうして平行調整した後、温度が上昇したとする。固定
枠2の熱膨張が変形部材5の熱膨張より大きいとすれば
変形部材5は光軸と直交する図中のV方向に伸ばされ、
その結果変形部材5は図中の点線のように変形し、変形
部材5に連結された半導体レーザーはコリメータレンズ
3に近づ(方向に移動して、固定枠2の熱膨張によって
生じた半導体レーザーとコリメータレンズ3の焦点ずれ
を補正する。
変形部材5の変形に着目して、変形部材5の傾斜部7の
PJ、Q1点動きについて、第2図を用いて説明する。
温度上昇によってΔbの熱膨張差が固定枠2と変形部材
5との間に発生し、21点が22点に+Q1点が92点
に移動したとする。
このとき変形部材5の光軸方向の移動量ΔdはΔdζ 
□ Δb となる。
この式かられかるように変形部材5の傾斜部7の長さa
と高さdの比を変えることによって移動量Δdを変える
ことができ、a / dを適当に設定することにより、
焦点ずれを補正することができる。
また固定枠2より変形部材5の熱膨張率が大きな場合は
第3図のように半導体レーザ1の突出方向を第2図とは
反対のコリメータレンズ3側にすることにより同様な効
果が得られる。以上熱膨張による焦点ずれについて説明
したが、この他にコリメータレンズ3の屈折率が温度依
存性をわずかながらもつために、コリメータレンズ3の
焦点距離も変化する。このため、コリメータレンズ3の
焦点距離変化分を加えて補正すればより良好な補正がで
きる。
これまで変形部材5に半導体レーザ1を連結させて、半
導体レーザ1を微小に移動させる方法を示したが、変形
部材5をコリメータレンズ3に連結させる構成でも同様
の効果が得られる。
実施例2 本発明の他の一実施例を第4図に示す、実施例1と異な
るところは変形部材5°の構造のみで、他は同様である
ので変形部材5′について説明する。変形部材5°は固
定枠2と半導体レーザ1に連結され、固定枠2との連結
部と半導体レーザ1との連結部の中間に基材9とは熱膨
張率の異なる接合部10を接合する。
次に焦点補正の機構について説明する。温度上昇によっ
て実施例1と同様に、半導体レーザ1の発光点とコリメ
ータレンズ3の距離が増大するとする。接合部材10の
熱膨張率を基材9の熱膨張率より大きくとれば、接合部
8は図中の点線のようにコリメータレンズ3側に曲がる
ため、半導体レーザ1はコリメータレンズ側に移動し、
焦点ずれを補正することができる。この構成においては
、第1の発明の原理による焦点移動効果を利用しない場
合は基材9と接合部材10の複合の光軸直交方向の熱膨
張率と固定枠の熱膨張率をほぼ同一にすることがよい。
発明の効果 第1の発明、第2の発明により、簡単な構成で温度変化
によるコリメート装置の発光点焦点ずれを補正し、常に
良好な平行光を出射可能とする。
【図面の簡単な説明】
第1図は第1の発明の一実施例の構成を示す構成図、第
2図は変形部材の変形原理を示す原理図、第3図は第1
の発明の他の実施例の構成を示す構成図、第4図は第2
の発明の一実施例の構成を示す構成図、第5図は焦点ず
れ発生説明図、第6図は従来例の1構成を示す構成図で
ある。 l・・・・・・半導体レーザ、2・・・・・・固定枠、
3・・・・・・コリメークレンズ、5・・・・・・変形
部材。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか1名第1図 第3図 5夛S館甘 / ! 7基甘 璽

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)光源と、前記光源の光を受けるレンズと、全体を
    固定保持する固定枠と、光源あるいはレンズを固定枠に
    固定する変位部材とからなり、前記変位部材は、光源あ
    るいはレンズとの連結接触面に対して固定枠との連結接
    触面が同一平面上とならない形状を有し、かつ、固定枠
    と変位部材の熱膨張率が異なるコリメート装置。
  2. (2)変形部材の構成として、変形部材の光源あるいは
    レンズとの連結部と、固定枠との連結部の中間に異なる
    熱膨張率をもつ部材を接合した請求項(1)記載のコリ
    メート装置。
JP12894888A 1988-05-26 1988-05-26 コリメート装置 Pending JPH01297610A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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