JPH01293628A - Wafer stage - Google Patents
Wafer stageInfo
- Publication number
- JPH01293628A JPH01293628A JP63125392A JP12539288A JPH01293628A JP H01293628 A JPH01293628 A JP H01293628A JP 63125392 A JP63125392 A JP 63125392A JP 12539288 A JP12539288 A JP 12539288A JP H01293628 A JPH01293628 A JP H01293628A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- stage
- mounting surface
- stage block
- wafer stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 abstract 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 49
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体製造装置の半導体ウェハを搭載するウェ
ハステージに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a wafer stage on which a semiconductor wafer of a semiconductor manufacturing apparatus is mounted.
第３図（ａ）は従来のウェハステージの概略図、第３図
（ｂ）は同側面図、第３図（ｃ）は第３図（ａ）のＡ−
Ａ’線断面図である。従来、この種のウェハステージに
おいて、駆動部１上に搭載されたステージブロック２の
ウェハ搭載面４は、ウェハ３の裏面を大気に対して負の
気圧により吸着しウェハ３の反りを矯正するウェハ吸着
溝５を有しており、ステージブロック２のウェハ搭載面
４はウェハ吸着溝５を除いて平滑な平面となっている。FIG. 3(a) is a schematic diagram of a conventional wafer stage, FIG. 3(b) is a side view of the same, and FIG. 3(c) is a schematic diagram of a conventional wafer stage.
It is an A' line sectional view. Conventionally, in this type of wafer stage, the wafer mounting surface 4 of the stage block 2 mounted on the drive unit 1 is used to correct the warping of the wafer 3 by adsorbing the back surface of the wafer 3 to the atmosphere using negative air pressure. The stage block 2 has a suction groove 5, and the wafer mounting surface 4 of the stage block 2 is a smooth plane except for the wafer suction groove 5.
上述した従来のウェハステージではステージブロック２
のウェハ吸着溝５以外の部分は均質一体の金属ブロック
により形成されているため、大口径ウェハ用のウェハス
テージではステージブロックがウェハに合わせて大口径
となり、ステージブロック自体の質量が大きくなる。一
般に半導体製造装置のウェハステージは被加工ウェハを
半導体製造装置内の定位置に正確に移動させる目的に用
いられており、半導体製造装置の処理能力向上のために
はウェハステージの高速動作が要求される。In the conventional wafer stage mentioned above, stage block 2
Since the portion other than the wafer suction groove 5 is formed by a homogeneous and integral metal block, in a wafer stage for large-diameter wafers, the stage block has a large diameter to match the wafer, and the mass of the stage block itself becomes large. Generally, the wafer stage of semiconductor manufacturing equipment is used to accurately move the wafer to be processed into a fixed position within the semiconductor manufacturing equipment, and high-speed operation of the wafer stage is required to improve the throughput of semiconductor manufacturing equipment. Ru.
しかしながら、前述の如く大口径ウェハ用のウェハステ
ージではステージブロック自体の質量が大きくなるため
、ウェハステージの加速／減速／位置決めに小口径ウェ
ハ用のものと比較して時間を要することとなり、大口径
ウェハ用半導体加工装置の処理能力の低下となりうる欠
点をもっている。However, as mentioned above, in a wafer stage for large-diameter wafers, the mass of the stage block itself is large, so it takes more time to accelerate/decelerate/position the wafer stage than for small-diameter wafers. This method has the drawback that it can reduce the throughput of semiconductor processing equipment for wafers.
本発明の目的は前記課題を解決したウエハステ−ジを提
供することにある。An object of the present invention is to provide a wafer stage that solves the above problems.
上述した従来のウェハステージに対し、本発明はステー
ジブロックの不要な部分をなくすることにより、大口径
ウェハ用のステージブロックの質量を軽量化するという
相違点を有する。The present invention differs from the conventional wafer stage described above in that the mass of the stage block for large-diameter wafers is reduced by eliminating unnecessary parts of the stage block.
（課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するため１本発明は半導体製造装置の半
導体ウェハを搭載するウェハステージにおいて、半導体
ウェハの搭載に必要な最小限のウェハ搭載面を有するウ
ェハステージ本体を備えたものである。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention provides a wafer stage main body having a minimum wafer mounting surface necessary for mounting a semiconductor wafer in a wafer stage for mounting a semiconductor wafer of a semiconductor manufacturing device. It is equipped with the following.
次に本発明について図面を参照して簡単に説明する。 Next, the present invention will be briefly explained with reference to the drawings.
（実施例１）
第１図（ａ）は本発明の実施例１を示す平面図、第１図
（ｂ）は同側面図、第１図（ｃ）は第１図（ａ）のＡ−
Ａ’線断面図である。(Example 1) FIG. 1(a) is a plan view showing Example 1 of the present invention, FIG. 1(b) is a side view of the same, and FIG. 1(c) is A--A in FIG. 1(a).
It is an A' line sectional view.
図において、駆動部１上に搭載するステージブロック２
のウェハ搭載面４の中心上に、駆動部１上に連通ずる上
下方向の真空孔２ａを設け、該真空孔２ａを中心として
内外２重のリング状ウェハ吸着溝５，５をウェハ搭載面
４上に設け、各ウェハ吸着溝５，５と真空孔２ａとを放
射状の連通溝６にてそれぞれ連通する。さら°に、ウェ
ハ吸着溝５，５及び連通溝６を残してウェハ搭載面４に
上下に貫通する空腔７，７・・・を設けてステージブロ
ック２の重量の軽量化を図る。In the figure, stage block 2 mounted on drive unit 1
A vertical vacuum hole 2a that communicates with the drive unit 1 is provided on the center of the wafer mounting surface 4, and a double ring-shaped wafer suction groove 5, 5 inside and outside is formed around the vacuum hole 2a on the wafer mounting surface 4. The wafer suction grooves 5, 5 and the vacuum holes 2a are communicated with each other through radial communication grooves 6. Furthermore, the weight of the stage block 2 is reduced by providing cavities 7, 7, .
ウェハ３はウェハ吸着溝５の負圧によりウェハ搭載面４
に吸着される。ステージブロック２はウェハ吸着溝５と
必要最小限のウェハ搭載面４とでのみ構成されており、
その質量は従来の構造のものと比較して十分小さくなっ
ている。The wafer 3 is held on the wafer mounting surface 4 by the negative pressure of the wafer suction groove 5.
is adsorbed to. The stage block 2 is composed only of a wafer suction groove 5 and a minimum necessary wafer mounting surface 4.
Its mass is significantly smaller than that of conventional structures.
（実施例２）
第２図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）は本発明の第２
の実施例を示す図である。(Example 2) Figures 2 (a), (b), and (c) show the second embodiment of the present invention.
It is a figure showing an example of.
本実施例ではウェハ搭載面４の不要部分に複数の貫通孔
７′を開は従来の構造のものと比較して質量を小さくし
ている０本実施例においては従来のウェハブロックに貫
通孔７′を適宜設けるのみであるため、その製造は極め
て容易である。In this embodiment, a plurality of through holes 7' are opened in unnecessary parts of the wafer mounting surface 4 to reduce the mass compared to the conventional structure. The manufacturing process is extremely easy, since it is only necessary to appropriately provide ''.
以上説明したように本発明はウェハステージのウェハブ
ロックの不要部分を削除しているため、ウェハブロック
自体の質量が小さく、大口径ウェハ用の半導体製造装置
においてもウェハステージの移動時間増大による処理能
力の低下を防止できる効果を有する。As explained above, since the present invention eliminates unnecessary parts of the wafer block of the wafer stage, the mass of the wafer block itself is small, and even in semiconductor manufacturing equipment for large-diameter wafers, processing capacity is improved by increasing the moving time of the wafer stage. It has the effect of preventing a decrease in
第１図（ａ）は本発明の第１の実施例を示す平面図。
第１図（ｂ）は同側面図、第１図（ｃ）は第１図ωのＡ
−Ａ’線断面図、第２図（ａ）は本発明の第２の実施例
を示す平面図、第２図（ｂ）は同側面図、第２図（ｃ）
は第２図（ａ）のＡ−Ａ’線断面図、第３図（ａ）は従
来例を示す平面図、第３図（ｂ）は同側面図、第３図（
ｃ）は第３図（ａ）のＡ−Ａ’線断面図である。
１・・・駆動部 ２・・・ステージブロッ
ク３・・・ウェハ ４・・・ウェハ搭載面
５・・・ウェハ吸着溝 ７・・・空腔７′・・・
貫通孔FIG. 1(a) is a plan view showing a first embodiment of the present invention. Figure 1(b) is the same side view, Figure 1(c) is A of Figure 1ω.
-A' line sectional view, FIG. 2(a) is a plan view showing the second embodiment of the present invention, FIG. 2(b) is the same side view, FIG. 2(c)
is a sectional view taken along the line A-A' in FIG. 2(a), FIG. 3(a) is a plan view showing the conventional example, FIG. 3(b) is a side view of the same, and FIG.
c) is a sectional view taken along line AA' in FIG. 3(a). 1... Drive unit 2... Stage block 3... Wafer 4... Wafer mounting surface 5... Wafer suction groove 7... Cavity 7'...
Through hole
Claims (1)
ステージにおいて、半導体ウェハの搭載に必要な最小限
のウェハ搭載面を有するウェハステージ本体を備えたこ
とを特徴とするウェハステージ。(1) A wafer stage for mounting a semiconductor wafer in semiconductor manufacturing equipment, characterized by comprising a wafer stage body having a minimum wafer mounting surface necessary for mounting the semiconductor wafer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63125392A JPH01293628A (en) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | Wafer stage |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63125392A JPH01293628A (en) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | Wafer stage |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01293628A true JPH01293628A (en) | 1989-11-27 |
Family
ID=14909004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63125392A Pending JPH01293628A (en) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | Wafer stage |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01293628A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010232359A (en) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Alone Co Ltd | Sucker |
-
1988
- 1988-05-23 JP JP63125392A patent/JPH01293628A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010232359A (en) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Alone Co Ltd | Sucker |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3312163B2 (en) | Vacuum suction device | |
| JPH04229633A (en) | Apparatus and method for vacuum conveyance and treatment of wafer | |
| JPH11354611A (en) | Tool for supporting plate-like substrate without contact | |
| KR100417571B1 (en) | Chuck for a plate and suction board | |
| JPH07136885A (en) | Vacuum chuck | |
| TW201611154A (en) | Wafer loading and unloading | |
| JP2873598B2 (en) | Vacuum chuck for semiconductor wafer | |
| JPH01293628A (en) | Wafer stage | |
| JPS62193139A (en) | Ball contact type wafer chuck | |
| CN217933746U (en) | Spiral Bernoulli semiconductor wafer chuck | |
| JPH0567551A (en) | Wafer chuck | |
| JP2003037146A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus having buffer mechanism and method | |
| JP2646821B2 (en) | Semiconductor manufacturing equipment | |
| JP2001138228A (en) | Sucking plate, and grinding apparatus provided with the same | |
| JP2005050855A (en) | Suction transport device | |
| JPH0184428U (en) | ||
| JPH02123751A (en) | Wafer chuck of semiconductor manufacturing apparatus | |
| JP2000195927A (en) | Vacuum chuck device | |
| JPS63127125U (en) | ||
| JPH06216075A (en) | Evacuation equipment | |
| JPS61208234A (en) | Vacuum chuck | |
| JPH0516088A (en) | Suction type holding tool | |
| JPH01238135A (en) | Conveyor for wafer | |
| JP2000021946A (en) | Apparatus for manufacturing semiconductor | |
| JP2721896B2 (en) | Sample adsorption device |