JPH0129044B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0129044B2
JPH0129044B2 JP8126483A JP8126483A JPH0129044B2 JP H0129044 B2 JPH0129044 B2 JP H0129044B2 JP 8126483 A JP8126483 A JP 8126483A JP 8126483 A JP8126483 A JP 8126483A JP H0129044 B2 JPH0129044 B2 JP H0129044B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
element body
electrode
conductive paste
electrodes
temperature coefficient
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP8126483A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS59205704A (ja
Inventor
Asayuki Yamamoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP8126483A priority Critical patent/JPS59205704A/ja
Publication of JPS59205704A publication Critical patent/JPS59205704A/ja
Publication of JPH0129044B2 publication Critical patent/JPH0129044B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Thermistors And Varistors (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 この発明は、正特性サーミスタに関するもの
で、特に、有機高分子材料を素子本体として用い
る正特性サーミスタにおける電極材料およびリー
ド線引き出し構造の改良に関するものである。
先行技術の説明 正特性サーミスタとしては、最も典型的には、
チタン酸バリウム系のセラミツク半導体で素子本
体を構成するものがある。このような典型的な正
特性サーミスタに代わつて、導電性粉末を混入し
た有機高分子材料を素子本体として用いた正特性
サーミスタが、最近注目され、実用化されつつあ
る。この正特性サーミスタでは、有機高分子材料
の熱膨張を利用するもので、たとえば、ポリエチ
レン、塩化ビニル等の熱可塑性樹脂をベースにし
て、カーボンブラツクや必要に応じて金属粉を混
入させて、適当な方法で架橋して、素子本体が構
成される。カーボンブラツク等の導電性粉末を通
して電流が流れ、発熱を生じ、ベースとなる樹脂
が膨張し、導電性粉末間の距離を拡げ、抵抗をよ
り高めるという原理に基づくものである。そし
て、素子本体が冷されると、ベースとなる有機高
分子材料が架橋されているため、もとの状態に戻
ることができる。
従来、このような有機高分子材料を用いる正特
性サーミスタの電極としては、ニツケル、銅など
が用いられ、無電解めつきにより素子本体上に形
成されていた。
ところが、素子本体は、上述した構成に鑑みれ
ば、その物理的な性質としては、ベースになつて
いる有機高分子材料に近い性質を示すことがわか
る。したがつて、このような素子本体と、電極と
なる金属めつき膜との熱膨張係数が合わず、素子
本体の膨張・収縮を繰返すうちに、電極にひび割
れを生じたり、電極が剥離するという問題点があ
つた。また、素子本体が歪んだ場合、電極は機械
的にそれに追従し得ないため、同様に、ひび割れ
や剥離が生じるという問題があつた。
また、電極からリード線を引き出す際、通常
は、はんだ付けを行なうが、このはんだ付けに際
しての予熱やはんだの熱によつて、素子本体が加
熱され、その温度が有機高分子材料の軟化点以上
に達し、初期抵抗値が大幅に変化したり、サーミ
スタ特性が劣化するという問題もあつた。
発明の目的 この発明は、上述したような導電性粉末を混入
した有機高分子材料を素子本体として用いる正特
性サーミスタにおいて、好ましい電極材料を提供
するとともに、リード線のはんだ付けに起因する
問題点を解消することを目的とするものである。
発明の概要 この発明は、電極材料について言えば、素子本
体が有機高分子材料に近い物理的な性質を示すの
で、これに付与する電極も、これに近い性質のも
のを用いればよいという原理に基づくものであ
る。したがつて、この発明では、電極が、導電ペ
ーストから構成される。導電ペーストは、樹脂に
金属粉を混ぜて導電性を持たせたものであり、こ
れを塗布し、乾燥後、適当な温度で焼付けを行な
うことによつて、導電ペースト中の樹脂を硬化さ
せ、電極を形成するものである。
また、リード線の引き出しについて言えば、リ
ード線は、各電極に導電ペーストによつて接着さ
れる。そして、このようなリード線の接着後にお
いて、素子本体および電極を覆うように絶縁外装
がリード線の先端部を残して付与される。
発明の効果 この発明によれば、電極を構成する導電ペース
トには樹脂が含まれているので、有機高分子材料
を含む素子本体とのなじみが良く、安定した接着
強度が得られる。また、素子本体が歪んだり膨
張・収縮を繰返したりしても、導電ペーストより
なる電極は、無理なく追従することができ、電極
には、ひび割れや剥離が生じにくい。
また、電極とリード線との接続のための接着剤
として、電極と同じまたは同種の導電ペーストを
用いるので、確実に固定することができる。そし
て、はんだ付けを行なつた場合のように、熱によ
る素子本体の劣化がなく、素子本体が本来有する
サーミスタを引き出すことができる。また、はん
だ付けに際してのフラツクスの悪影響も阻止する
ことができる。
さらに、電極およびリード線のための接着剤に
は、導電ペーストが用いられているので、同じく
樹脂により構成される絶縁外装とのなじみが良
く、素子本体が加熱・冷却によつて熱歪みを起こ
しても、追従し、素子本体の劣化や破壊がなくな
り、信頼度の高い正特性サーミスタを得ることが
できる。
さらに、この発明の正特性サーミスタを得るた
めの加工は簡単で、部品点数も少ないので、安価
に正特性サーミスタを提供することができる。
実施例の説明 第1図ないし第3図は、この発明の一実施例を
説明するための図である。
第1図には、素子本体1が示され、その両面に
は電極2が形成されている。素子本体1は、たと
えば、ポリエチレン、塩化ビニル等の熱可塑性樹
脂からなる有機高分子材料をベースにして、カー
ボンブラツクや必要に応じて金属粉のような導電
性粉末を混入させて、適当な方法で架橋して得ら
れるものである。他方、電極2は、たとえば接着
性の高い樹脂(エポキシ系、フエノール系、ポリ
エステル系など)に、銀、銅、ニツケルなどの金
属粉を混ぜて導電性を持たせた導電ペーストによ
り構成される。導電ペーストは、素子本体1の所
定の面に塗布される。この塗布方法としては、い
くつかの素子本体1を適当に並べておいて、パタ
ーンもしくはローラで導電ペーストを塗布するこ
となどが行なわれる。この塗布後において、乾燥
され、適当な温度で焼付けを行なえば、導電ペー
スト中の樹脂が硬化される。なお、導電ペースト
の焼付けに際しては、素子本体1が軟化しない温
度で行なわれないと、素子本体1の特性が劣化す
るので好ましくない。そのために、比較的低温
(150℃以下)で焼付け可能な導電ペーストを用い
ることが好ましい。
第2図に示すように、リード線3は、U字状に
曲げられた状態で用意され、このようなものが複
数個テープ4に保持された状態とされる。U字状
のリード線3の両自由端は互いに交差する形状と
されていて、この部分に、素子本体1が挾まれ
る。このとき、U字状のリード線3の各自由端
は、それぞれ、電極2に接する状態となる。
次に、第3図に示すように、導電ペーストを接
着剤5として、リード線3が電極2上に固定され
る。そして接着剤5となる導電ペーストもまた、
前述の電極2と同様の材料を用いることができ、
付与後、乾燥して、焼付けが行なわれる。なお、
電極2の焼付けと接着剤5の焼付けは、同時に行
なつてもよい。
次に、流動浸漬法等により、絶縁外装6が付与
される。絶縁外装6を構成する樹脂としては、た
とえばエポキシ系のものが用いられる。
そして、最終的に、U字状となつていたリード
線3が切断され別々のリード線3とされて、第3
図に示すような完成品が得られる。
なお、上述した実施例の説明では、電極2と接
着剤5とを、それぞれ別の工程で付与したが、電
極2を構成する導電ペーストが接着剤5を兼ねて
もよい。すなわち、電極2のための導電ペースト
を付与し、それを未だ乾燥させないうちに、リー
ド線3をその上に載せれば、リード線3を固定す
るための導電ペーストをさらに付加する必要がな
い。
次に、この発明に係る正特性サーミスタを得る
ための製造方法を、より具体的に説明する。
まず、ポリエチレン(出光石油化学製「出光ポ
リエチレン440M」)100重量部に対して75重量部
のカーボンブラツク(三菱化成工業製「ダイアブ
ラツクE」)を混入し、混練した後、熱間プレス
によつて、シート状に成形し、たとえば第1図に
示すような素子本体1を得た。
また、電極2の材料として、エポキシ系樹脂に
銀粉末を混練した市販の導電ペースト(藤倉化成
製「ドータイトD―723」)を用いた。
次に、この導電ペーストを、第1図に示すよう
に、素子本体1の所定の面に塗布した後、120℃
で30分間焼付けを行ない、導電ペースト中のエポ
キシ系樹脂を硬化させ、電極2を形成した。
次に、第2図に示すようなU字状のリード線3
を用意し、このリード線3の各自由端に電極2が
接するように、リード線3の両自由端の間に素子
本体1を挾んだ。
次に、前述した電極2の材料として用いたのと
同じ導電ペーストを、第3図に示すように、接着
剤5として用い、120℃で30分間焼付けを行ない、
リード線3を電極2上に固定した。
次に、第3図に示した絶縁外装6を形成するた
め、エポキシ系樹脂(住友デユレズ製
「PR52135KW」)を流動浸漬法により付与した
後、120℃で30分間の焼付けを行なつた。
そして、U字状となつていたリード線3を、第
3図に示すように、別々のリード線3となるよう
に切断して、所望の正特性サーミスタを得た。
このようにして得られたこの発明に係る正特性
サーミスタの特に電極の剥離の生じにくさを評価
するため、次のようなテストを行なつた。
まず、比較例として、上記実施例と同じ素子本
体を用いながら、従来例で示したニツケルの無電
解めつきにより電極を形成した正特性サーミスタ
を用意した。
この比較例の正特性サーミスタに、浸漬はんだ
によつてリード線を取付けると、はんだの熱によ
る素子本体の歪のため、ほとんどの試料につい
て、電極に剥離が生じた。また、たとえ剥離しな
い試料の場合であつても、はんだに浸漬する前と
比較して、抵抗値が5倍以上も増加した。したが
つて、比較例の正特性サーミスタに関しては、リ
ード線を取付けるため、実用上、浸漬はんだを適
用することができない。
他方、上述したような浸漬はんだによる電極の
剥離を防止するため、同じ比較例の正特性サーミ
スタに対して、はんだごてによつてリード線のは
んだ付けを行なつた。このはんだ付けを終えた直
後の正特性サーミスタには、電極の剥離がほとん
ど観察されず、また、抵抗値変化も1.5倍しか生
じなかつた。しかし、この正特性サーミスタに、
DC16Vを通電し、1分間オン、5分間オフのサ
イクルで100サイクルの通電を繰返したところ、
電極の周辺部に剥離が生じ、抵抗値は、このよう
なサイクルテストの前と比較して、約3倍に増加
した。
これに対して、前述のようにして得られたこの
発明に係る正特性サーミスタでは、上述のような
サイクルテストを行なつた後であつても、電極の
剥離は生じず、また、サイクルテスト前のものと
比較して、抵抗値の変化も1.5倍以下であつた。
このように、この発明によれば、電極の剥離が
生じにくく、また、素子本体が本来有するサーミ
スタ特性を長期にわたつて劣化なく引出すことが
できる。
なお、前述したこの発明に係るより具体的な実
施例では、ポリエチレンを主体とする素子本体と
エポキシ系樹脂を主体とする電極および接着剤と
の組合わせを用いたが、他の樹脂の組合わせであ
つても、同様に、この発明を実施することがで
き、また、この発明の効果を期待することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図はこの発明の一実施例を説
明するためのものであつて、第1図は電極が形成
された素子本体を示す正面図であり、第2図はこ
の実施例の製造工程の途中の段階を示す斜視図で
あり、第3図は得られた正特性サーミスタの断面
図である。 図において、1は素子本体、2は電極、3はリ
ード線、5は接着剤、6は絶縁外装である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 導電性粉末を混入した有機高分子材料を素子
    本体とし、その両面に樹脂に金属粉を混ぜて導電
    性を持たせた導電ペーストからなる電極がそれぞ
    れ形成され、これら各電極にリード線が樹脂に金
    属粉を混ぜて導電性を持たせた導電ペーストによ
    つて接着され、さらに、素子本体および電極を覆
    うように樹脂外装がリード線の先端部を残して付
    与された、正特性サーミスタ。
JP8126483A 1983-05-09 1983-05-09 正特性サ−ミスタ Granted JPS59205704A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8126483A JPS59205704A (ja) 1983-05-09 1983-05-09 正特性サ−ミスタ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8126483A JPS59205704A (ja) 1983-05-09 1983-05-09 正特性サ−ミスタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59205704A JPS59205704A (ja) 1984-11-21
JPH0129044B2 true JPH0129044B2 (ja) 1989-06-07

Family

ID=13741497

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8126483A Granted JPS59205704A (ja) 1983-05-09 1983-05-09 正特性サ−ミスタ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59205704A (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0656792B2 (ja) * 1984-12-18 1994-07-27 松下電器産業株式会社 正抵抗温度係数発熱体の製造方法
JPS62143383A (ja) * 1985-12-17 1987-06-26 松下電器産業株式会社 正抵抗温度係数発熱体とその製造方法
EP1947656B1 (en) * 2005-11-07 2017-04-19 Littelfuse, Inc. Ptc device

Also Published As

Publication number Publication date
JPS59205704A (ja) 1984-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0517372B1 (en) Method of manufacturing a PTC device
JP5522533B2 (ja) 表面実装型電子部品およびその製造方法
US3205467A (en) Plastic encapsulated resistor
US3214719A (en) Thermistor device
JPS6344792A (ja) 電気部品およびその製造方法
JPH0129044B2 (ja)
JPH0121601B2 (ja)
US2976509A (en) Resistor termination and method of manufacture
US3260981A (en) Component terminations
JPS5826481Y2 (ja) 正特性サ−ミスタ
JPS59213102A (ja) 正特性サ−ミスタ
JP2583198B2 (ja) 電子部品用金属端子付き基板
JPS63141285A (ja) 面ヒータの製造法
JPS6320082Y2 (ja)
JPS6182609A (ja) 弾性通電素子
JPH10106722A (ja) 面状発熱体
JPS61195578A (ja) 面状ヒ−タ
JP2000200701A (ja) チップ型抵抗器およびその製造方法
JPS5911194B2 (ja) 面状ヒ−タ
EP0885458A1 (en) Method for making electrical connections
JP2001015303A (ja) サーミスタ素子
JPH04369802A (ja) 正特性サーミスタおよびその製造方法
JPH04116123U (ja) 半導体磁器素子
JPS5947705A (ja) 正特性サ−ミスタの電極形成方法
JPH11121205A (ja) サーミスタ温度センサ