JPH01285805A - キーパターン自動設定手段を備えた自動精密位置合せシステム - Google Patents

キーパターン自動設定手段を備えた自動精密位置合せシステム

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JPH01285805A
JPH01285805A JP63113638A JP11363888A JPH01285805A JP H01285805 A JPH01285805 A JP H01285805A JP 63113638 A JP63113638 A JP 63113638A JP 11363888 A JP11363888 A JP 11363888A JP H01285805 A JPH01285805 A JP H01285805A
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Masanori Uga
宇賀 正徳
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野ン 本発明は、表面に所定パターンを有する被処理−−ロ 
   − 物体、殊に表面には格子状に配列された複数個の直線状
領域が存在し注つかかる直線状領域によって区画された
複数個の矩形領域の各々には同一の回路パターンが肢さ
れている半導体ウェーハを、所要位置に位置付ける自動
精密位置合せシステJ5に関する。
〈従来技術及びその触酵〉 周知の如く、半導体デバイス製造工程においては、略円
板状の半導体ウェーハの表面か格子状に配列された所定
幅の直線状領域(かかる直線状領域は一般にストリート
 称されている)によって複数個の矩形領域に区$iさ
れ、かかる矩形領域の各々には通常は同一の回路パター
ンが施される。
しかる後に、上記直線状領域において半導体つ工−ハが
切断され、かくして回路パターンが施されている複数個
の矩形領域か個々に分離される(個々に分離された矩形
領域は−・殻にチップと称されている)。半導体ウェー
への切断は充分精密に上d]暑6R状領域において遂行
することか重要であり、I−8記直線1(領践自体L≦
”)幅は、極めて狭く、一般に、((1−μm程用で、
Hる。それ故に、ダイヤモンドブL、−ド、力々11き
切断手段によって半導体ウェーハを1□υ断づ−る際に
は、t7J 1tli 、−f−段に関して著しく精密
にrrVP、体ウェーハを位置合せすることか必要であ
る。
+f)i ニー、、、 ”こ、上記切断等のために半導
体ウェーハを11/I・B)位置゛に充分精密に位置イ
ζjけるための、種々の形態の自動精密位置合せシステ
ムか、既に提案さh実用に11(されている。かような
自動精密位置合せシステムは、一般に、保持手段に保持
された半、導体?73ミーハの表面に存在する上記直線
状領域の用ゲ・1的位置を充分精密に検出し、かかる検
出に基いて保持gr トzを移動せしめて半導体ウェー
ハを所要イ)γ置にイ)γ置きゼしている。かような自
動精密位置きぜシステムにおC′□)る上記直線状領域
の相対的位置の検出は、一般に、パターンマツチング方
式を利用している。即ち、半導体ウェーハ(サンプル半
導体ウェーハ)を所定位置に手動で位置付ct、かかる
半導体ウェーハの表面上の特徴的な特定領域をキーパタ
ーン領域として選定し、かかるキーパターン領域のパタ
ーン及び位置をキーパターン及びその位置としてキーパ
ターンメモリに予め記憶しておく。そして、自動精密位
置合せにおいては、位置合せずべき半導体ウェーハの表
面上で上記キーパターンと同一のパターンを検出し、か
かる検出に基いて半導体ウェーハの位置付けを遂行する
然るに、従来の自動精密位置合せシステムにおいては、
キーパターン及びその位置をキーパターンメモリに記憶
するためのキーパターン領域の選定を操作者自身の判断
によって遂行することか必要であり、それ故に、(イ)
他の領域と比べて充分= 8− に顕著な特徴を有するく従って、自動精密位置合(iに
おζJるパターンマ・ソチングにおいて所謂マツチング
ミスを発生せしめる恐れかない)適切なキーパターン領
域の選定を容易且つ迅速に遂行する、−とが困難である
、(1選定したキーパターン領域が適切なもので)るか
否かを実際に自動精密位置合ぜを試験的に遂行してチエ
ツクすることが必要であり、従って相当よ時間を要する
、という解決すべき問題乃至欠点か存在する。
そ5−で、本発明者は、先に特開昭61−204716
号公報において、キーパターン自動設定手段を備えた自
動精密位置合せシステムを提案した。かかる自動精密位
置合せシステムにおけるキーパターン自動設定手段は、
保持手段に保持されたサンプル被処理物体(半導体ウェ
ーハ)が所定位置に位置付?−1られな時に、撮像手段
に撮像される画像における所定面積の複数個の領域の各
々の画素濃度分=  9 − 数値を算出し、かかる画素濃度分散値に基いて−F記複
数個の領域のうちの1個をキーパターン領域として選定
する。
本発明者が先に提案した上記自動精密位置合せシステム
におけるキーパターン自動設定手段は、通常の場合は、
適切に且つ迅速に所要キーパターンを自動的に選定する
ことができる。しかしながら、本発明者の経験によれば
、特に撮像手段に撮像される画像が比較的高倍率の画像
である場合、被処理物体である半導体ウェーハの種類如
何によっては、所要キーパターンを自動的に選定するこ
とができない、或いは所要キーパターンの選定に相当な
時間を要することかあった。
〈発明の課題〉 本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主
たる技術的課題は、本発明者か先に提案した上記自動精
密位置合せシステムに改良を加えて、撮像−1段に撮像
される画像が比較的高倍率の画像である場合でも、広範
囲の半導体ウェー/S4二対して所要キーパターンを適
切に且つ迅速に自動的に選定することができるようにせ
しめることである。
〈発明の解決手段〉 上記技術的課題を達成するための本発明の解決手段は、
新規且つ改良されたキーパターン自動設定1段、即ち予
め設定された少なくとも1個の標準パターンを記憶し、
保持手段に保持されたサンプル被処理物体が所定位置に
位置付けられた時に、撮像手段に撮像される画像におC
−jる所定面積の複数個の領域の各々と上記標準パター
ンとの近似度を算出し、上記近似度に基いて上記複数個
の領域のうちの1個をキーパターン領域として選定する
キーパターン自動設定手段を配設することである。
即ち、本発明によれば、被処理物体を保持するためめ保
持手段と、該保持手段を移動せしめるなめの移動手段と
、該保持手段に保持された被処理物体の表面の少なくと
も一部の画像を撮像してX−■マトリックス配列画素の
濃度を示すアナログ信号を出力するための撮像手段と、
該撮像手段が出力する該アナログ信号を多値デジタル信
号に変換するためのA/D変換手段と、該A/D変換手
段か生成する該多値デジタル信号を記憶するための画像
フレームメモリと、該保持手段に保持されたサンプル被
処理物体が所定位置に位置付けられた時に該撮像手段に
撮像される画像における所定面積の複数個の領域のうち
の1個をキーパターン領域として選定するためのキーパ
ターン自動設定手段と、該キーパターン領域のパターン
を該画像フレームメモリに記憶されている信号に基いて
該キーパターン信号として記憶し且つ該キーパターン領
域の位置を示す信号を該キーパターン位置信号として記
憶するためのパターンメモリと、該画像フレームメモリ
に記憶されている信号と該キーパターンメモリに記憶さ
れている該キーパターン信号とに基いてパターンマツチ
ング作用を遂行するパターンマツチング手段と、該パタ
ーンマツチング作用に基いて該移動手段を作動せしめて
該移動手段に保持された被処理物体の位置付けを遂行す
るための移動制御手段とを具備する、表面に所定パター
ンを有する被処理物体を所要位置に位置付ける自動精密
位置合せシステムにおいて; 該キーパターン自動設定1段は、予め設定された少なく
とも1個の標準パターンを記憶し、該保持手段に保持さ
れたサンプル被処理物体が所定位置に位置付けられた時
に該撮像手段に撮像される画像におζJる所定面積の複
数個の領域の各々と該標準パターンとの近似度を算出し
、該近似度に基いて該キーパターン領域を選定する、こ
とを特徴とする自動精密位置合せシステムが提供される
〈発明の好適具体例〉 以下、添付図面を参照して、本発明に従って構成された
自動精密位置合せシステムの一具体例について詳細に説
明する。
第1図は、本発明に従って構成された自動精密位置合せ
システムの一具体例が装備された半導体ウェーハ切断装
置の一部を図式的に示している。
切断すべき半導体ウェーハ2は、それ自体は公知の形態
でよい適宜の供給手段(図示していない)によって供給
されて保持手段4上に載置される。
この際には、例えばウェーハ2に存在するオリエンテー
ションフラット6を利用することによって(或いは、ウ
ェーハ2が貼着テープを介して適宜のフレームに装着さ
れている場合には、フレームに形成されている位置(=
iけ用切欠き等を利用することによって)、充分精密で
はないが所要誤差範囲内で保持手段4上に載置される。
この点について更にJf述すると、第2図に図示する如
く、ウェーハ2の表面には格子状に配列された複数個の
直線状領域8a及び8 t−)が存在する。かかる直線
状領域8a及び8bは、一般に、スI・リートと称され
ている。第2図において左右方向に延びる直線状領14
8aは、所定幅wyを有し且つ所定間隔dyを置いて配
置されており、第2図において十r方向に延びる直線状
領域8bは、所定幅W×を有し且つ所定間隔dxを置い
て配置されている(上記所定幅wyと」1記所定幅WX
とは、必すしも実質上同一ではなく相互に異なっている
ことも少なくなく、同様に上記所定間隔dyと上記所定
間隔dxとも、必ずしも実質1−5同一・ではなく相互
に異なっていることも少なくない)。かくして、ウェー
ハ2の表面上には、直線状領域8a及び8 bによって
、第2図において左右JT向にピッチpx=wx+dx
で第2図において4−下方向にピ・ソチpy=wy+d
yで配列された複数個の矩形領域10か区画されている
。そして、かかる矩形領域10の各々には、夫々同一の
回路パターンか施されている。かようなウェーハ2は、
−り記オリエンテーションフラッ1−6を利用すること
によって、上記直線状領域8a又8bのいずれか一方、
図示の場合は直線状領域8aか所定基準方向即ちX方向
く第1図)に対して例えば+:1.5度乃至3.00程
度以下である傾斜角度範囲内になるように、上記保持手
段4上に載置される。
第1図を参照して説明を続けると、それ自体は公知の形
態でよい保持手段4は、その表面上に載置されたウェー
ハ2を真空吸着等によって充分確実に保持する。この保
持手段4は、適宜の支持機構(図示していない)によっ
て、X方向、X方向及びθ方向に移動自在に装着されて
いる。保持手段4には、これを充分精密に所要通りに移
動せしめる移動手段12が駆動連結されている。図示の
共体例においては、移動手段12は、X方向移動源14
、X方向移動源16及びθ方向移動源18から構成され
ている。パルスモータから構成されているのが好都合で
あるX方向移動源14は、作動せしめられると保持手段
4をX方向に、例えば1μm稈度の精度で所要距離移動
せしめる。パルスモータから構成されているのか好都合
であるX方向移動源16は、作動せしめられると保持手
段11をX方向、即ち上記X方向に垂直な方向に、例え
ば1ノLn1程度の精度で所要距離移動せしめる。
同様にパルスモータから構成されているのが好都合であ
るθ方向移動源18は、作動せしめられると保持手段4
を例えば0.0015度程度0精度でθ方向に所要角度
移動、即ち保持手段4の中心軸線20を中心として回転
せしめる。所望ならば、保持手段4をX方向に移動自在
に装着し且つ保持手段4にX方向移動源14を付設する
ことに代えて、後述する光学手段の顕微鏡をX方向に移
動自在に装着し且つかかる顕微鏡にX方向移動源を付設
することもできる6 図示の半導体ウェーハ切断装置には、固定ダイヤモンド
砥粒から形成されているのが好ましい回転ブレード22
が設けられている。ウェーハ切断手段を構成するこの回
転ブレード22は、上記X方向に実質上平行な中心軸線
24を中心として回転自在に且つ上記入方向に移動自在
に装着されており、ACモータの如き適宜の駆動源(図
示していない)によって所要速度で回転駆動されると共
に、DCモータの如き適宜の駆動源(図示していない)
によって所要速度でX方向に往復動ぜしめられる。
図示の半導体ウェーハ切断装置においては、保持手段4
か第1図に実線で示す位置乃至その近傍である供給及び
排出域に存在している間に、上記供給子1’Q(図示し
ていない)によって保持手段41〜.にウェーハ2か載
置される。次いで、後に詳述する如くして、保持手段4
の位置を微細に調整することによって、保持手段4上に
保持されたつ工−ハ2か回転ブレード22に関して所定
位置に充分精密に位置合せされる。しかる後に、保持手
段ノ4がV方向に所定距離前進せしめられて、第1図に
2点鎖線で図示する如く、保持手段4及びその土面に保
持されたウェーハ2か回転ブレード22に隣接する切断
開始域に位置付(→られる。次いで、回転プレード22
を回転せしめると共にX方向に移動せしめてウェーハ2
が回転駆動されている回転ブし・−ド22の作用を受け
るようにする切断移動と、ウェーハ2の表面に存在する
矩形領域10のピ・ソチT)X(又はpy)たけ保持手
段11をX方向に移動する所謂インチ・・/クス移動と
を交互に遂行し、かくしてパ7エーハ2をその表面に存
在する直線状領域8b(又は8a)に沿って切断する。
次に保持手段4をその中心軸線20を中心としてθツノ
ー向に90度移動ゼしめ、次いで上記切断移動と−F記
インデ・ソクス移動を交互に遂行し、かくしてパ7工一
ハ2をその表面に存在する直線状領域8 +1(又は8
b)に沿って切断する。しかる後に、保持手段4かX方
向に所定距離前進ぜしめられて、保持手段4か上記供給
及び排出域に戻される5次いで、保持手段4から切断さ
れたウェーハ2が、それ自体は公知の形もてよい適宜の
排出1段(図示していない)によって保持手段4から排
出され、そして」1記供給手段(図示していない)に、
l−)で保持手段4上に次のウェーハ2か載置される6
回転ブレード22によるウェーハ2の切断は、当業者に
は周知の如く、ウェーハ國2の厚さ全体に渡ってではな
くて僅かだ()非切断厚さを残留せしめて逆行し、かく
して上記矩形領域10(第2図)−iソ − が完全には分離されないようになすことができる(この
場白には、後に若−I゛の力を加えて切断残留部を破1
IJiせしめることによって上記矩形領域10が完全に
分^tされ、かくしてチ・・Iプが生成される)。或い
は、ウェーハ2の裏面に予め粘着テープを貼着しておい
て、ウェーハ2を厚さ全体に渡って切断しても[記矩形
領域10か個々に分離されないようにせしめてもよい(
この場合には、後に粘着テープを剥がすことによって上
記矩形領域10が完全に分離され、かくしてチップか生
成される)。
第1図と共に第3図を参照して説明すると、上記供給及
び排出域に存在する時の保持手段4及びそe)表面に保
持されたウェーハ2に関連ぜしめて、全体を番号2(3
で示す光学手段か配設されている。
図示の光学手段26は、頭黴錘28、光路分岐手I’Q
 3 ()、第1ζ1)光学径路32及び第2の光学径
路−−z [〕  −− 34を含A2でいる。例えば3乃至5倍稈度でよい比較
的低倍率の顕微鏡28は、X方向に例えば40乃至55
開程度でよい適宜の間隔を置いて位置する2個の入光開
口36a及び36bを有する双眼顕微鏡から構成されて
いる。従って、保持1段4上に保持されたウェーハ2の
表面の、X方向に所定間隔を置いた2個の部分の画像が
、上記入光開口36a及び36bを通して顕微鏡28に
入光され、そしてスブリッ1−画像として顕微鏡28か
ら出光される。8微鏡28から出光される光は、ハーフ
ミラ−等の適宜の手段から構成することができる光路分
岐手段30によって、2つの光に分岐され、そしてその
一方の光は第1の光学径路32を通して、その他方の光
は第2の光学径路34を通して、撮像子1”ft38(
この撮像手段38については後に更に言及する)に投射
される。第1の光学径FI@32は、顕微鏡28から出
光される画像を、中(、:拡(1−ることなくそのまま
撮像手段38に投射!2て、tが−)で第1″)尤″7
径路32を通1−2て擾像干「ジ38に投射されるとこ
ろa)ウェーハ2の表向、′ハ画像は、37+y至5倍
程廟でよい比較的低倍率の拡大画像である。所望な八ば
、第1の光字径路32を通1−て撮像手段38に投射さ
ノするところのつ工−ハ2力表面の画像を等倍乃至若干
の縮少画像(こする、二ともてきる、従−)て、本明細
書において使用“する訪旬「比較的低倍率」は、低倍十
の拡大のみ・なム゛)ず等倍乃至名士−縮少も含む。−
力、第2め光学径路34は、例えば5乃至10f8程度
でよい拡大率を有する拡大1.・ンズ系を大んて゛おり
、顕f紋鏡?8かへ出光さノ1−る画像を更に拡大;−
て撮像−丁・段38に投射し、従って第2の光学径路3
4を通j−1て撮像■・段38に投射されるところのウ
ェーハ2 t7)表面め画像は、20乃至30倍稈度で
よい仕呻的高倍率の拡大画1象で、p)る。
図示の具体例にお(Jる上記撮像手段38は、I−1記
第1の光学径路32に光学的に接続された第1の撮像手
段40と、上記第2の光学経路34に光学的に接続され
た第2の撮像手段42とを含んでいる。第1及び第2の
撮像手段40及び42の各々は、投射される画像に応じ
て、x−yマトリックス配列画素の濃度を示すアナログ
信号を出力することができるものであれば任意の形態の
ものでよいが、固体カメラ、特にx−y71−リックス
配列された複数個の撮像素子、例えばCC,D、C,l
?D又はM OS、を有する固体カメラ、から構成され
ているのが好ましい。図示の具体例においては、第1及
び第2の撮像手段40及び42の各々は、256×25
6個のマ(−リックス配列されたCC1)を有する固体
カメラから構成されている。図示の具体例においては、
第1の撮像手段40を構成する256×256個のCC
Dには、顕微鏡28a)左It!I+ 、、、に光開口
36a <又は右側入光開口36b)に入光されf:二
画像のみが入光される。顕微鏡28のti側友光間ロ3
6b(又は左側入光開口36a)に入光された画像は、
第1の撮像手段40には入光さノ1ない。換言ずれば、
第1め光学径路32は、顕fi鏡28の2個の入光開口
のうちの一方、即ぢ左側人光開[]36 a、 (又は
右側入光開口36 b )に入光する画像のみを、比較
的低倍率で第1の撮像手段40を構成する256×25
6個のCCDに投射する。一方、第2の撮像手段42を
構成する256\256個のCCDにおいては、その左
生部に位置する1 28X256個のCCDには、顕微
鏡:28.′7′)【v側友尤開1■136aに入光さ
れた画像が入力され、右半部に位置する残りの128×
256個めCCDには、罪微鐘28の右側入光量【11
36bに入光された画像が入勾される。換言ずれば、第
2め光字径路34は、顕微鏡28の左側−  24  
 = 入光開口36aに入光する画像を、比較的高倍率で第2
の撮像手段42を構成する256×256個のC,CI
)のうちの左半部に位置するL 28X256個のCO
Dに投射し7、顕Fi11鏡28の右側入光開口36b
に入光する画像を、比較的高倍率で第2の撮像手段42
を構成する256×256個のCCDのうちの右半部に
位置する残りの128×256個のCCDに投射する6
256×256個のCCDの各々は、それに入力された
画像の濃度(gray 1evellに応じた電圧を有
するアナログ信号を出力する。256×256個のCC
,Dを有する固体カメラには、撮像した画像の実際の濃
度に応じて出力アナログ信号の利得を自動的に調整する
それ自体は公知の自動ゲイン調整手段(図示していない
)が付設乃至内蔵されているのが好都合である。
第3図を参照して説明を続(′すると、上記第1及ひ第
2の撮像手段/10及び42は、倍率変換手段1111
を介し、てA/1)(7’ナロク・デジタル暑変換手段
・16に接続され、そして^、/Q変換手段46は、画
像)L−ムメモリ48に接続されている。倍率変換に1
段714は、複数個力RAMを内蔵したマイクロブロセ
・・・すてよい中央処理ユニッ1−(CPU)50によ
って制御され、土、記憶1及び第2の撮像手段40及び
42のいずれか一方を選択的に、−1−記A/D変換手
段716に電気的に接続する。A/D変換手段116は
、入力されたアナログ(a号を、例えば8ピツh(従っ
て28−256段附)でよい多値デジタル信号に変換す
る。そして、かかる多値デジタル信号は、画像フレーム
メモリ48に送給されてそこに一時的に記憶される。図
示の具体例にお+−する画像フレームメモリ・48は、
少なくとも256〉、256゛\8ピツl〜の記憶容量
を有し、従って、1−1記第1及び第2の撮像子¥21
10及び42−27 = 256個のCCDに入力さ!した256ンへ256 E
の画素の濃度に夫々対応する2 56 X 256個の
8ピ・ン1〜多値デジタル信号を記憶することかできる
R、 A Mから構成されている。かくして、保持1段
4上に保持されたウェーハ2の表面の、第1の撮像手段
40に投射される比較的低倍率の画像と第2の撮像手段
4゛に投射される比較的高倍率の画像とに夫々対応した
多値デジタル信号か選択的に画像フレームメモリ48に
記憶される図示の具体例においては、陰極線管(CRT
 )から構成されているのか好都合である表示子、段5
2も設けられている。この表示手段52は、切換手段(
図示していない)手動操作に応j二て、−ト記A/D変
換手段46か出力する多値デジタル信4J、上記中央処
理ユニット50内に内蔵されているRAMに記憶されて
いる信号、或いは後述するキーパターンメモリに記憶さ
れている信号等に対応する画像を選択的に可視表示する
。図示の表示手段52は、第2の撮像手段42に投射さ
れる画像を表示する場合、その左半部には顕微鏡28の
左側入光量D36aから入光する画像ター、その右半部
には顕微鏡28の右側入光開口36bから入光する画像
を、例えば総倍率で260@程度に拡大して表示する。
上記中央処理ユニット50には、更に、キーパターンメ
モリ54及びパターンマ・・ノチング手段56か接続さ
れている。
RA M等から構成することかできるキーパターンメモ
リ54には、保持手段4上に保持されたサンプルウェー
ハ2が所定位置に位置付けられた時の、サンプルウェー
ハ2の特定領域即ちキーパターン領1vAa)パターン
及び位置がキーパターン及びその位置として記憶される
。キーパターン及びそ−、、、−29− の位置の記憶は、次の通りにして遂行することかできる
最初に、保持手段4上にサンプルウェーハ2を載置し、
次いで入方向駆動源14、y方向駆動源16及びθ方向
駆動源18を手動によって適宜に作動せしめて保持手段
4と移動せしめ、保持1段4上のサンプルウェーハ2を
上記光学手段26に関して所要位置に手動位置付(1す
る。かかる手動位置(−11,jの際には、例えば、上
記倍率変換手段44を制御して第2の撮像手段42をA
/D変換手段46に接続し、そしてA/D変換手段46
が出力する多値デジタル信号が上記表示手段52に可視
表示される状態、従ってサンプルウェーハ2の表面の比
較的高倍率の拡大画像か上記表示手段52に可視表示さ
れる状態にせしめ、L記表示手段52に表示されている
画像を観測し、かくして、例えば、第4図に図式的に示
す如く、サンプルウェーハ25′)表面にお(−)る直
線状領域8aの中心線が、上記に2眉f段5.シの表示
画面における横方向中心線、即ち+i X−tl X線
に実質−L合致するようにす゛ンプルウ工−ハ2を位置
イ・イける、 かような干動位W M’ i−子に次いて、ザンブルウ
エーハニ2の表面における特定領域、即ちキーパターン
領域を設定し、かかるパターン領域のパターン!lびイ
)′7置を=q−バ、ター〕メモリ5/1に記憶する。
A−−パターン領域の設定は、キーパターン領域自動設
定子F−リによ−)で次の通りにして自動的に遂行され
る、キーパターン領域自動設定手段は、上記中央処理ユ
ニ・・t h 50によ−)て構成することかできる。
第5図に図示するフローチャー1〜を参照して説明する
と、ステ・ツブn−1においては、自動位置今ぜ11(
1が比較的低倍率の画像に関して1次位置イー16−)
を遂行し次いて比較的高倍率の画像に関して2次イ)γ
置イ]けを遂行する2段階位置付け(かかる2段階位置
付けについては、特開昭60−244803号公報及び
特開昭61−143820号公報に記載されている故に
、かかる記載を参照されたい)か、或いは比較的高倍率
の画像に関する位置イ(けのみを遂行する単段階位置イ
」げかが判断される。
換言ずれは、比較的低倍率の画像に関してキーパターン
領域を設定することが必要であると共に比較的高倍率の
画像に関してキーパターン領域を設定することが必要で
あるか、或いは比較的高倍率の画像に関してのみキーパ
ターン領域を設定することか必要であるかが判断される
。前者の場合はステ・・ノブn−2に進行し、後者の場
合はステップn−8に進行する。ステップn−2におい
ては、第1の撮像手段40がA/D変換手段46に接続
され、従って、サンプルウェーハ2の表面にお(″)る
、上記顕微鏡28の左側入光間D 36 aから入光さ
れ第1の撮像手段40に投射される比較的低倍率の画像
が表承手¥R52に表示され、そしてまたかかる画像に
おける複数個(256X256個)の画素の各々の濃度
を示す多値デジタル信号が画像フし・−ノ\メモリ48
に記憶される状態にせしめられる。次いて、ステップ1
1−3に進行し、キーパターン傾城候補が自動的に選出
され、しかる後にステ・ツブr1−4において、選出さ
れたキーパターン領域候補が適切なものであるか否かが
判定される、1、記ステ・ツブ[l−3におけるキーパ
ターン領域候補の選出、及びI−1記スデ・・lプ■−
4におけるキーパターン領域候補の判定は、上記特開昭
61−204716号公報に開示されている通りの方式
(即ち画像濃度分散値の算出及び相互相関値の算出に基
く方式)でよく、これらの詳細についての説明は、I−
記特開昭61−204716号公報に委ね1本明細書に
おいては省略する。所望ならば、比較的高倍率の画像に
関するキーパターン領域候補の選出及び判定に関して後
に詳細に説明する通りの、本発明に従って提案される新
規な方式を、比較的低倍率の画像に関するキーパターン
領域候補の選出及び判定にも適用することができる。上
記ステップn−4において、選出されたキーパターン領
域候補か適切なものであると判定された場合には、ステ
ップ11−5に進行する。そして、このステップn−5
においては、上記キーパターン領域候補がキーパターン
領域として最終的に選定され、そしてかかるキーパター
ン領域のパターン及び位置がキーパターン及びその位置
としてキーパターンメモリ54に記憶される。キーパタ
ーン領域のパターンの記憶は、画像フレームメモリ48
に記憶されている多値デジタル信号のうちの上記キーパ
ターン領域に関する信号を記憶することによって達成さ
れる。
上記の通りにして比較的低倍率の画像に関する−、  
34 −− 1個の虎−パターン及びその位置かキーパターンメモリ
54に記憶されると、ステップn−6に進行する。この
ステップn−6においては、上記キーパターン領域が表
示1段52の表示画面の実質土中央に位置するように、
X方向移動源14及びVJj向移動源16か適宜に駆動
されて保持手段4及びその上に保持されたサンプルウェ
ーハ2か移動せしめられる6次いで、ステップn −7
に進行し、第2の撮像手段・・12かA/D変換手段1
16に接続され、従って、サンプルウェーハ2の表面に
おける、−[、記顕微鏡28の左側入光開口36aと右
側入光間n36bから入光され第2の撮像手段42に投
射される比較的高倍率の画像か人々表示手段52のt、
H−’4”部と右半部に表示され、そしてまたかかる画
像(、こおける複数個(128X256+128\25
6個)の画素の各々の濃度を示す多値デジタル脩5じが
画像フレームメモリ48に記憶される状態にせしめられ
る。しかる後に、ステ・ツブl’18に進行する。そし
てこのステフプn−8においては、予め設定された少な
くと61個の標準パターンと、上記表示−T= Pi 
52の左半分(又は右半部)に表示される比較的高倍率
の画像における所定+iii積の複数個の領域の各りと
の近似度か算出さj′する、更に詳述すると、[メ1示
の具体例においては、第0−1図乃至第6−18図t、
ニレ1示する18個の標準パターンが、中央処理ユニソ
l−5Qに内蔵きれているRAMに了・め記憶されてい
る2かかる標準パターン自体は、キーパターンとして適
切であイ)うと思われるパターンを経験的に選定するこ
とによって規定することができる、標準パターンの各々
の寸法は、表示手段52の左半部(又は右半部)に表示
される比較的高倍率の画像において、例えば32X32
個の画素に対応、従って第2の撮像手段42における3
2X32個のCCDに対応している。上記近似度の算出
は、18個の標準パターンの各々について、表示1段5
2の左半部(又は右半部)に表示される比較的高倍率の
画像におC−3る32X32個の画素面積を有する全て
の領域に関して遂行され得る。第4図を参照して説明す
ると、例えば、第6−1図に図示する標準パターンにつ
いて−F記近似度を算出する場合には、32X32mの
画素に対応しなす法を存するカーソル58か、表示手段
52の左半部(又は右半部)に表示される比較的高倍率
の画像の特定走査開始位置、例えば左端且つ上端に位置
付けられ、カーソル58によって規定される領域と第6
−1図に図示する標準パターンとの近似度か算出される
。カーソル58は横方向又は手下方向に1画素毎移動さ
れて、表示手段52の左半部(又は右半部)に表示され
ている比較的高倍率の画像の全体か走査され、そしてカ
ーソル58か1画素分移動される毎に、カーソル58に
よって規定される領域の近似度が算出される。かくして
、1個の標準パターンに対して(128−31)X (
256−31)= 21.825個の領域の近似度が算
出され、図示の具体例においては18個の標準パターン
か予め定められており、従って総計で21825\18
=392850個の近似度か算出される。近似度の算出
においては、画像フレームメモリ48に記憶されている
128X256個の多値デジタル信号に基いて相互相関
値Qr、(この相互相関値Q r +が小さい程近α0
が大きい)を下記式、Q rl””Qal  Qal ここで、Q a +は標準パターン自体の自己相関値で
あり、Q 61は標準パターンとカーソル58によって
規定される領 域の各々との相関値である、 に基いて算出し、かかる相互相関値Q r lに基いて
近似度を算出することかできる。」1記相互相関値Qr
1の算出について更に詳述すると、上記Q s lを例
えば1ど1−7、■−8記Q01として標準パターンと
カーソル58によって規定される領域とのパターンマ・
・千ンクli Pを採用することができる<Qr、=1
− P )。そして、パターンマツチング度P自体は、
例えば、1記式A、 [)−Σl (g(i、jl−門)−(1+ fi、j
l−h 〕l   −A1、J ここで、gは標準パターン中の32X32個力画素の各
々の濃度に対応した値であり、gはgの平−均値て゛あ
り、■1はカーソル58によ−)で規定される領域中の
32X32個の画素の各々の濃度に対応した値であり、
hは11の十均値であり、(i、j)は各画素の行及び
列を示し、従って(i−1乃至32、j−1乃至32)
である、 に基いて、パターンマツチング手段56によって算出す
ることかできる。演算処理の簡略化のために、上記式A
における C g (i、j)−g 〕、及びCh (i、j)−
h 〕の各々に2値化処理を加えた下記式 %式% ここで、Uは2値化演算を意味し、x>Oの場合U(X
)=1.x≦0の場合U(x)=0である、に基いてマ
ツチング度Pを求めることもできる。
求められるマツチング度Pの信頼性を一層高めるために
は、所謂正規化相関に基いて、即ち、下記式 ここで、g、g、h、h及び(i、、i)は、−1−1
記式Aの場合と同一である。
に基いてマツチング度I〕を求めることもできる。
而して、上記式A、B又はCに基いてマツチング度[″
を算出する際、領域にお(づる全ての画素(32・−3
2=1024)について相関処理を遂行することに代え
て、演算速度を高速化するために、領域におtする画素
中の複数個の特定画素、例えは各行各列1個つつ選定さ
れた32個の特定画素のみについて相関処理を遂行する
こともできる。
−ト述した通りにして算出さ、・トた392850個め
近似度は、中央処理ユニ・ソト50に内蔵されているR
 A Mに記憶される。しかる後にステップn−9に進
行し、このステ・ツブn−9においては、■−二記92
850個の近似度のうち大きいものから順次に例えば7
1個の近似度が抽出される。次いて、ステ・ツブn−1
0に進行し、一番大きい近似−/1]、  − 一  40 − 度を有する領域か第1のキーパターン領域候補として抽
出される。しかる後にステップn−11に進行し、この
ステップn−1,1においては、選定された上記第1の
キーパターン領域候補と、」1記表示手段52の左半分
(又は右半部)に表示される比較的高倍率の画像におけ
る他の全ての領域との類似度か算出される。かかる類似
度の算出においては、上記近似度の場合と同様に、上記
第1のキーパターン領域候補と他の領域の各々との間の
相互相関値Qr2(この相互相関値Q r2が小さい程
類似度が高い)を下記式、 Q 、2: Q A2− Q 62 ここで、Q a xは抽出された第1のキーパターン領
域候補自体の自己相関値で あり、Q 62は抽出された第1のキーパターン領域候
補と他の領域の各々との 相関値である。
に基いて算出し、かかる相互相関値Q r 2に基いて
炉似度を算出することがてきる。十記相互相関値Qr2
自体の算出は、上述した類似度の算出におけるf:、 
i:T、!相々−相関1iiQr、の算出と同様でよい
。次いて、ステップn −12に進行し、上記ステップ
n−11において算出された相h゛相関値Q r2のう
ちの最小値Qr2(IIHn)が所定闇値以上であるか
否かが′4!q定される6十記所定閾値は予め設定して
、中央処理ユニット50に内蔵されているRAMに記憶
しておくことかできる。このステップn−12において
上記第1のA−パターン領域候補の上記最小値Qr2(
Pin)が所定閾値以上であることが確認さ1すると、
更に、L記へ一パターン領域候補かえ一パ9−ン領域と
して適切であるか否かを確認づ−るなめに、スう2ツブ
ロー 1.3 、  n −1,4、n −15及びロ
ー16か遂行される。ステップn−13においては、X
方向移動源14又はX方向移動源16か駆動されて、保
持手段4及びその−Fに保持されているサンプルウェー
ハ2が、原則的には、表示手段52の左半部に表示され
ている[ヒ較的高倍率の画f象面積に対応した距離に渡
ってxl向又はX方向に移動せしめられる。次いで、ス
テ・lプn−14に進行して、上記第1のキーパターン
領域候補と新たに表示手段52の左半部に表示された比
較的高倍率の画像にお?−)る各領域の全てとの類似度
、従って相互相関値Q rsが算出される。そして、ス
テップn−15に進行し、」1記ステ・ソフ。
n−14において算出された全ての相互相関値Q rs
のうちの最小値Qr3(Ill+n)が所定闇値以上か
否かが判断される。最小値Qr3(Illinlが所定
閾値以りであることか確認された場合には、ステ・ツブ
11−16に進行し、上記ステップn −13におりる
保持手段4及びその上に保持されたサンプルウェーハ2
の移動か所定回数(例えば15回)遂行−・・13 −
− されたか否かか判断され、未だ所定回数に達していない
場合には上記ステップロ−13に戻る。−F記ステ・・
!ブn−13 (こおける保持手段4及びその上に保持
されたサンプルウェーハ2の所定回数(例えば15回)
の移動に関しては、次の事実が;ig rlされるべき
である6即ち、上述した如く、保持1段・・1F〜に位
置−’# ”l”、べきウェーハ2が載置される場合、
ウェーハ2は所要誤差範囲内で保持手段li十に載置さ
れる。−F記ステップn−13における保持手段ノ1及
びその上に保持されたサンプルウェーハ2の所定回数の
移動は、位置合せずべきウェーハ2の載置における上記
所要誤差範囲に対応し、な範囲に渡る。換言ずれば、−
に記ステップn−13nヤn−16における確認は、保
持手段4−[−に(8γ置音せすべきウェーハ2か上記
許容誤差範囲内で載置される限り、1−記キーパターン
領域候補a)パターンど同一″又は所定類02度以−に
の領域は−−巨 − 一  44 − 1個しか検出されないく従って、」二記ギーパターン領
域候補はキーパターン領域として適切である)ことの確
認である。他方、上記ステップrl−13における保持
手段4及びその上に保持されたサンプルウェーハ2の所
定回数の移動によるX方向及びX方向の総移動量は、第
2図に図示する直線状領域8a及び8bのピッチpv及
びpx以丁であることが重要である。さもなくば、容易
に理解される如く、−[記キーパターン領域候補と同一
の領域が必然的に表示手段52の左半部く又は右半部)
に出現することになり、」1記ステ・ツブロー 15に
おいて必然的に最小値Qr、(lin)が所定闇値以上
になってしまう。上記ステップn−13における保持手
段4及びその上に保持されたサンプルウェーハ2の移動
方式自体は、例えば、上記所定回数か15回である場合
、X方向正側に71回移動し、次いでX方向正側に1回
移動し、しかる後にX方向$1. it!I+に=l 
[!il移動し、次いでV方向負側に1回(この際には
、′)、画聞分移動せしめる)移動し、そして更にX−
、t、向t、fE Q!Ifに・1回移動する等の方式
でよい。
−1−記ステ・・ブ■1−16において所定回数に達し
な場fvには、ステ・・!ブY117に進行する。そし
て、このステ・・!ブn−]、 7においては、上記第
1C’)A−パターン領域候補がキーパターン領域とし
て最終的にiに定され、そしてかかるキーパターンfi
ft域α)パターン及び位置か、比較的高倍率の左側(
又はイ)側)画像に関するキーパターン及びその位置と
してA−パターンメモリ54に記憶される。
他H1[記ステ・ツブ[] 12或いは上記ステップn
−15において、相互相関値Qr2め最小値Q rx(
min)が所定闇値以下であり、従って−[1記第1め
キーパターン領域候補かA−パターン領域として適切て
ないと判断された場合には、ステップn−18に進行す
る。そして、このステップ[l−18においては、第2
のキーパターン領域候補か既に抽出されたか否かか判別
される。そして、第2のキーパターン領域候補が未だ抽
出されていない場合には、ステップn −19に進行し
、上記ステップn−9において選定された第1から第4
番目までの近似度のうちの第2番目に大きい近似度を有
する領域が第2のキーパターン領域候補として抽出され
る。次いで、上記ステップ’n−11に戻り、上記第1
のキーパターン領域候補について遂行された適切判別シ
ーケンスが第2のキーパターン領域候補について遂行さ
れる。上記ステップn−18において第2のキーパター
ン領域が既に抽出されていた場合には、ステップn−2
0に進行し、第3のキーパターン領域候補が既に抽出さ
れたか否かが判別される。そし、て、第3のキーパター
ン領域候補か未だ抽出されていない場合には、ステップ
n−21に進行し、上記ステップn−9=  47 − において選定された第1から第・1番目までの近似度の
うちの第3番目に大きい近似度を有する領域か第3のキ
ーパターン領域候補として抽出され、しかる後に上記ス
テップn−11に戻る8」1記ステ・・lブ[1−20
において第3のキーパターン領域か既に抽出されていた
場合には、ステ・y7’n−22に進行し、第4のキー
パターン領域候補が既に抽出されたか古かが判別される
。そして、第4のキーパターン領域候補が未だ抽出され
ていない場合には、ステップn−23に進行し、上記ス
テップn−9において選定された第1から第11番目ま
での近似度のうちの第・1番目に大きい近似度を有する
領域か第4のキーパターン領域候補として抽出され、し
かる後に上記ステップn−11に戻る。
図示の具体例においては、更に、上記表示手段52の右
半分(又は左半部)に表示される比較的高倍率の架側(
又は右側)画1象に関するキーパタ一ン及びその位置も
キーパターンメモリ54に記憶される。かかるキーパタ
ーン及びその位置は、上述した通りにして遂行された比
較的高倍率の左側(又は右側)画像に関するキーパター
ン及びその位置を基準にして遂行することができる。更
に詳述すると、比較的高倍率の右側(又は左側)画像に
関するキーパターン領域は、上述した通りにして実際に
選定することなく、比較的高倍率の左側(又は右側)画
像に関する既に選定されたキーパターン領域と同一の領
域を直接的に選定する。
そして、かかるキーパターン領域のパターン信号即ちキ
ーパターン信号として、比較的高倍率の左1す1(又は
右側)画像に関するキーパターン信号をそのまま転用し
て記憶する。また、キーパターン位置については、比較
的高倍率の左側(又は右側)画像に関するキーパターン
位置、第2図に図示するピ・ソチp×、及び顕微鏡28
にお(Jる左側入光量−5〇 − [136゜、、 、l−右側入光開1’136 L)と
の間隔に基いて算出i5、かかる結果をキーパターン位
置信号として記憶する、勿論、必要ならば、比較的高倍
率の右側(又は左側)画像についても、比較的高倍率、
、’)tIX側(又は右側)画像と同様に上記ステップ
11−7乃J、E n  23を遂行してA−パターン
領域を選定する、二ともてきる。
V<にまt:、図示の干!体例においては、保持手段・
1伎びその十に保持されたザンプルウエーハ2を時計方
向(又は反時31方向)に90度回転ぜしめ7?コ状態
におC)る比較的高倍率の左側及び右側画像a)8−々
に関するA−パターン及びその位置もキーパターンメモ
リ54に記憶される。かようなキーパターン及びその位
置の記憶は、上記ステップ11−7乃至n−23を実際
に遂行することによって達成することもできるが、保持
手段4及びその上に保持さi+−なザンフ゛ルウエーハ
2を時、+”f hrbE (Xは反時計方向)に90
疫回転せしめる前り)状g t;二おζJる比較的高倍
率の左側及び右側画像の各々に関する既に選定されたキ
ーパターン領域自体を、90度回転後のキーパターン領
域として選定し、かかるキーパターン領域のパターン及
び位置を、90度回転前のキーパターン領域の既に記憶
されたパターン及び位置から所謂90度座標変換演算に
よって算出し、その結果を記憶することによ−)で達成
するのが好都合である6 ト記90度斤標変換演算につ
いては、上記特開昭61−143820号公報に詳細に
説明されているのて、かかる説明を引用し、本明細書に
おいては説明を省略する。
上述した通りにして所要数のキーパターン及びその位置
かキーパターンメモリ54に記憶されると、保持手段・
1上に数置された位置合せずべきウェーハ2の自動精密
位置合ぜを遂行することができる。本発明に従って構成
されt二自動精密位;W合ぜジステl\においては、第
3図に図示する如く、上記移動手段12、更に訂しくは
X方向移動源14、y方向移動#+16及びθ方向移動
源18の作動を制御して、保持手段4]−に保持された
ウェーハ2を所要位置に位置イ・1けるための移動制御
手段72ら設ζJられている。かかる移動制御手段72
は、例えば、位置合せずべきウェーハ2の表面の比較的
低倍率の画像に対するパターンマツチング作用(即ちキ
ーパターンメモリ54に記憶されているキーパターンど
同一・のパターンの検出)に基いて移動手段12を作動
せしめ、かくしてウェーハ2(y)前位yt (”Iけ
を遂行し、しかる後に、位置合ぜずべきウェーハ2の比
較的高倍率の画像に対するパ9−ンマ・・ヂンク作用に
基いて移動手段12を作動すしめ、かくしてウェーハ2
を充分精密に所要位置に位置付(Jる、所望ならば、上
記前位置付けを省略オる、−ともでさる。而して、パタ
ーンマ・ソl−,2−− 一−52− チング作用に基く位置合せ手順は、−1−記特開昭60
−100658号公報或いは特開昭61−143820
号公報に詳述されている泊りの位置合せ手順と実質I−
同−でよく、それ故に、パターンマツチング作用に基く
位置合せ手順についての詳細な説明は、1′記公報に委
ね、本明細書においては省略する。
以上、本発明に従って構成された自動精密位置合ぜシス
テムの好適具体例について添了り図面を参照して詳細に
説明したが、本発明はかかる共体例に限定されるもので
なく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形乃至
修正が可能であることは多言を要しない。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に従って構成された自動精密位置合せ
システムの一具体例が装備された半導体ウェーハ切断装
置の一部を図式的に示す簡略斜面図。 第2図は、典型的な一′7上−ハの表面の一部を示す部
分平曲図。 第3図は、本発明に従って構成さtL i二自動精密(
s’、i置りせシステムカー!i体例を示ずブt7ソク
線図、第、1図は、表示子FQ !、:表i−1きれζ
・、ザシブルウ上−への比較的高倍率(7) i劇像J
) 例を下す簡略図5第5図は、A−パターン領域自動
52定手順の一例を1、i’ 17 D−ヂャート。 第()−1図11.土弟6−L8図は、キーパターン領
1銭自動設定手lll’jに使用される標準パ、ターン
を示す簡略図、 2・・1′導r本ウェーへ ・1・・保持子Fジ 8d及び8b・・・直線状領域 1.2・・・移動子トq :gt二)・・−尤’7゛4段 28・・二昇nl紋錘 30・・・光路分岐1段 32・・・第1の光学径路 34・・・第2の光学径路 38・・・撮像手段 40・・・第1の撮像1段 42・・・第2の撮像手段 44・・・倍率変換手段 46・・・A/D変換手段 48・・・画像フレームメモリ 50・・・中央処理ユニツ1〜〔キーパターン自動設定
子F9.(分散値算出手段及びキーパターン領域選定手
段)〕 52・・・表示手段 54・・・キーパターンメモリ 56・・・パターンマツチング手段 72・・・移動制御手段 ?4,2 茅2図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、被処理物体を保持するための保持手段と、該保持手
    段を移動せしめるための移動手段と、該保持手段に保持
    された被処理物体の表面の少なくとも一部の画像を撮像
    してx−yマトリックス配列画素の濃度を示すアナログ
    信号を出力するための撮像手段と、該撮像手段が出力す
    る該アナログ信号を多値デジタル信号に変換するための
    A/D変換手段と、該A/D変換手段が生成する該多値
    デジタル信号を記憶するための画像フレームメモリと、
    該保持手段に保持されたサンプル被処理物体が所定位置
    に位置付けられた時に該撮像手段に撮像される画像にお
    ける所定面積の複数個の領域のうちの1個をキーパター
    ン領域として選定するためのキーパターン自動設定手段
    と、該キーパターン領域のパターンを該画像フレームメ
    モリに記憶されている信号に基いて該キーパターン信号
    として記憶し且つ該キーパターン領域の位置を示す信号
    を該キーパターン位置信号として記憶するためのパター
    ンメモリと、該画像フレームメモリに記憶されている信
    号と該キーパターンメモリに記憶されている該キーパタ
    ーン信号とに基いてパターンマッチング作用を遂行する
    パターンマッチング手段と該パターンマッチング作用に
    基いて該移動手段を作動せしめて該移動手段に保持され
    た被処理物体の位置付けを遂行するための移動制御手段
    とを具備する、表面に所定パターンを有する被処理物体
    を所要位置に位置付ける自動精密位置合せシステムにお
    いて; 該キーパターン自動設定手段は、予め設定された少なく
    とも1個の標準パターンを記憶し、該保持手段に保持さ
    れたサンプル被処理物体が所定位置に位置付けられた時
    に該撮像手段に撮像される画像における所定面積の複数
    個の領域の各々と該標準パターンとの近似度を算出し、
    該近似度に基いて該キーパターン領域を選定する、こと
    を特徴とする自動精密位置合せシステム。 2、該キーパターン自動設定手段は、該近似度として相
    互相関値Q_r_1を採用し、該相互相関値Q_r_1
    は下記式、 Q_r_1=Q_s_1−Q_o_1 ここで、Q_s_1は該標準パターン自体の自己相関値
    であり、Q_o_1は該複数個の領域の各々との間の相
    関値である、 に基いて算出する、特許請求の範囲第1項記載の自動精
    密位置合せシステム。 3、該キーパターン自動設定手段は、該複数個の領域か
    ら該近似度が比較的大きい領域を抽出し、次いで抽出し
    た領域のパターンと該複数個の領域のうちの他の領域の
    各々のパターンとの類似度を算出し、しかる後に該類似
    度のうちの最大のものが所定類似度以下か否かを判別し
    、該類似度のうちの最大のものが該所定類似度以下の場
    合に抽出した領域を該キーパターン領域として選定する
    、特許請求の範囲第1項又は第2項記載の自動精密位置
    合せシステム。 4、該キーパターン自動設定手段は、該類似度を相互相
    関値Q_r_2に基いて判別し、該相互相関値Q_rは
    下記式、 Q_r_2=Q_s_2−Q_o_2 ここで、Q_s_2は抽出された領域自体の自己相関値
    であり、Q_o_2は抽出された領域と該他の領域の各
    々との間の相関 値である、 に基いて算出し、該相互相関値Q_r_2のうちの最小
    値が所定閾値以上である場合に該類似度のうちの最大の
    ものが該所定類似度以下であると判別する、特許請求の
    範囲第3項記載の自動精密位置合せシステム。 5、被処理物体は、その表面には格子状に配列された複
    数個の直線状領域が存在し、該直線状領域によって区画
    された複数個の矩形領域の各々には同一の回路パターン
    が施されている半導体ウェーハである、特許請求の範囲
    第1項乃至第4項のいずれかに記載の自動精密位置合せ
    システム。
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JP2013093476A (ja) * 2011-10-26 2013-05-16 Disco Abrasive Syst Ltd キーパターン決定方法

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