JPH01283363A - プラズマ処理装置 - Google Patents

プラズマ処理装置

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Publication number
JPH01283363A
JPH01283363A JP11249188A JP11249188A JPH01283363A JP H01283363 A JPH01283363 A JP H01283363A JP 11249188 A JP11249188 A JP 11249188A JP 11249188 A JP11249188 A JP 11249188A JP H01283363 A JPH01283363 A JP H01283363A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
plasma
ring
plasma processing
electric power
Prior art date
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Pending
Application number
JP11249188A
Other languages
English (en)
Inventor
Minoru Hanazaki
花崎 稔
Hiroki Odera
廣樹 大寺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP11249188A priority Critical patent/JPH01283363A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体加工装置であるプラズマ処理装置に
関するものである。
〔従来の技術〕
第3図は、例えば電気学会から昭和61年4月に発行さ
れた[電気学会技術報告J(II部)第215号、第4
7ページに開示されたような従来公知の平行平板型プラ
ズマ処理装置を示す断面構成図である。このプラズマ処
理装置はプラズマ処理室4を備え□、このプラズマ処理
室4の内部には上部電極1と下部電極2が互いに平行と
なるように配置、収容されている。上部電極1は、プラ
ズマ処理室4の外部で接地され、またその中央にガス供
給口5が設けられている。下部電極2は、その−面例え
ば上面にプラズマ処理されるべき試料3が配置され、ま
たその他面に高周波電源6が接続されている。プラズマ
処理室4の、ガス供給口5とは反対側にガス排気ロアが
設けられている。
プラズマ8は上部電極1と下部電極2の間に発生される
上述した従来のプラズマ処理装置において、真空ポンプ
(図示せず)を用いてプラズマ処理室4内をガス排気ロ
アより排気しながらガス供給口5より処理ガス導入し、
プラズマ処理室4内を適度な真空度に保ち、上部電極1
と下部電極20間に高周波電源6より電圧を印加すると
、上i=% 電極1と下部電極2の間に高周波グロー放
電が発生し、プラズマ8が生成される。処理ガスの種類
を変えることによりプラズマ8中の各種イオン、ラジカ
ル等を用い、試料3のエツチング、あるいは薄膜形成な
どの各種プラズマ処理を行なうことが出来る。
しかしながら、第3図に示したプラズマ処理装置では、
プラズマ8が両電極間に留らず、プラズマ処理室4の壁
方向へ漏洩するため、試料3のエツチング速度あるいは
薄膜形成速度が充分に得られず、またプラズマ処理室4
の壁にエツチングの反応生成物やW!膜生成物が付着し
て発塵の原因となっていた。
これらの欠点を解決するためのプラズマ処理装置が特開
昭62−69621号公報に開示され、それを第4図に
断面構成図で示す。
このプラズマ処理装置は、第3図のプラズマ処理装置の
上部電極および下部電極2の外周部に垂直方向の磁場9
を発生させる磁場発生部1oを設け、プラズマ8の外部
への漏洩を防ごうとするものである。しかしながら、磁
場を用いてプラズマの外部への漏洩を防ぐために、プラ
ズマ中のイオン等の荷電粒子が磁場の影響を受け、プラ
ズマが不均一となり、試料3のプラズマ処理の均一性が
悪くなるという欠点があった。
〔発明が解決しようとする課題〕
つまり、従来のプラズマ処理装置には、上述したように
充分なエツチング速度あるいは薄膜形成速度が得られな
い、発塵が多い、プラズマ処理の均一性が悪いという問
題点があった。
この発明は、上述したような問題点を解決するためにな
されたもので、プラズマがプラズマ処理室の壁方向の漏
洩することを防ぎ、プラズマ処理を効率よく行なうこと
の出来るプラズマ処理装置を得ることを目的としている
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るプラズマ処理装置は、試料が配置された
電極およびこれに対向する電極のそれぞれの□、周囲に
リング状電極を設け、高周波電力が供給される電極の周
囲に設けたリング状電極は接地電位とし、接地電位の電
極の周囲に設けたリング状電極には高周波電極を供給す
るようにしたものである。
〔作 用〕
この発明においては、試料をのせて賃周波電力が供給さ
れる電極の周囲に設けらノまたリング状電極は接地電位
とし、試料をのせた電極に対向して接地電位にある電極
の周囲に設ゆられたリング状電極には高周波電力を供給
することにより、リング状電極間および試料をのせた電
極、その対向電極とリング状電極間にプラズマが生成さ
れる。この生成されたプラズマは、試料をのせた電極と
対向電極の間の反応性ガスからなるプラズマの、プラズ
マ処理室壁方向への漏洩を減少させる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を添付図面について説明する
。第1図はこの発明に係るプラズマ処理装置の一実施例
を示す断面構成図であり、第3図および第4図に符号1
〜8で示した構成要素に加えて、高周波電力が供給され
る下部電極2の周囲に設けられて接地地位にあるリング
状電極11と、接地さねた上部電極1の周囲に設けらね
て高周波電力が供給されるリング状電極12と、このリ
ング状電極12に高周波電力を供給する高周波電源13
とを備えている。このような構成により、上部電極1と
高周波車力が伊4給されるリング状酢極12との間にプ
ラズマ14aが生成され、高周波電力が供給されるリン
グ状電極12と接地電位のリング状電極11との間にプ
ラズマ14bが生成され、また高周波電力が供給される
下部電極2と接地電位のリング状!Th1lの間にプラ
ズマ14cが生成される。
なお、第1図のプラズマ処理装置ではガス排気口15は
高周波電力が供給される下部電極2と接地電位のリング
状電極11との近傍に設けられている。
この発明のプラズマ処理装置は上述したように構成され
ており、真空ポンプを用いてプラズマ処理室4内をガス
排気口15より排気しながらガス供給口5より処理ガス
を導入し、プラズマ処理室4内を適度な真空度に保ち、
上部電極1と下部電極2の間に高周波電源6より電極を
印加すると、両電極間に高周波グロー放電が発生し、主
として反応性ガスから成るプラズマ8が形成される。処
理ガスの種類を変えることによりプラズマ8中の各種イ
オン、ラジカル等を用い、試料3のエツチングあるいは
薄膜形成などの各種プラズマ処理を行なうことが出来る
ここで上部電極1を配置すると共に下部電極2上に試料
3を配置し、高周波電力が印加される下部電極2のまわ
りにリング状電極11.12を配置する。また接地電位
にある上部電極1のまわりのリング状電極12には、高
周波電源13から高周波電力を供給し、高周波電源6か
ら高周波電力が供給される下部電極2のまわりのリング
状電極11は接地電位にあるとする。更に、上部電極1
とリング状電極12の間の距離をtl、リング状電極1
1と12の間の距離をA2、下部電極2とリング状電極
工1の間の距離をA3とすると、tl。
A2,13が上部電極1と下部電極2の間の距離dに対
してd)As 、d>12.d)13となるようにする
。このように諸電極を配置することにより、上部電極1
とリング状電極12の間、下部電極2とリング状電極1
1の間、そしてリング状電極11と12の間にそれぞれ
高周波グロー放電が発生し、プラズマ14a、14c、
14bが生成される。このようにして生成されたプラズ
マ14a、14c、14bは上部電極1と下部電極2の
間に生成される反応性ガスに富んだプラズマ8のプラズ
マ処理室4の壁方向への漏洩、特にプラズマ8中のイオ
ン等の荷電粒子の拡散を妨げる効果があり、下部電極2
上の試料3のプラズマ処理、たとえばエツチング、薄膜
形成を、この発明におけるリング状電極11゜12を用
いない場合に較べて高速に行なうことが出来る。また、
この発明はプラズマ8のプラズマ処理室4壁方向への漏
洩を妨げる効果があるため、従来、基板との間の反応生
成物、反応残さがプラズマ処理室4壁方向に漏洩し、プ
ラズマ処理室4の壁で冷却され、固化あるいは重合して
発塵の原因となっていた付着物の形成を少なくする効果
がある。そしてリング状電極11,12自身が上部電極
1、下部電極2と同様にプラズマにさらされているため
イオン、電子等の荷電粒子の衝突あるいは、それにより
生成される熱のため、発塵の原因となる反応生成物、反
応残さの付着はほとんどない。またガス排気口15を第
1図に示したようにリング状電極11.12と下部電極
2あるいは上部電極1の間、リング状電極間の中央ある
いは近傍に配置することにより発塵の抑制効果はより顕
著となる。
また、リング状電極12と上部電極1の間の距離L1も
しくはリング状電極11と12の距離t2を上部電極1
と1部電極20間の距離dよりも短かくすることにより
、上部電極1と下部電極2の間に供給する高周波電力よ
りも少ない電力でそれぞれA1.42間に高周波グロー
放縦を維持することが出来、高周波電源13は高周波電
源6に較べて小型のものでよい。また、高周波電源13
がら高周波電源6と同程度の電力を供給すると、プラズ
マ14a、14bはプラズマ8を比較して高密度となり
、プラズマ8のプラズマ処理室4壁方向への漏洩を防ぐ
効果はより顕著となる。リング共電極11と下部電極2
との間の距離t3は、上部電極1と下部電極2の間の距
離dより短かく、同じ高周波電源6より電力を供給され
るため、上述の場合と同じ効果を期待出来る。
なお、上記実施例では試料3は高周波電源6から高周波
電力が供給される下部電極2の上に量いたものを示した
が、第2図に示すように試料(3)が置かれる下部電極
2を接地電位とし、上部電極1に高周波電力を供給して
もよい。そして、この場合は、高周波電力が供給される
上部電極1のまわりのリング状電極12は接地電位にあ
り、接地電位にある下部電極2のまわりのリング状電極
11には高周波電力が供給される。
また、上記実施例ではリング状電極11 、12は角部
をもつ構成だったが、この部分は曲率をもたせてもよく
、またリング状電極間、リング状亀極と上部電極ある℃
・は下部電極の間の距離は一定であるが、距離を変えて
テーパ状に構成してもよい。
〔発明の効果〕
以上詳述したように、この発明に係るプラズマ処理装置
では、試料をのせた電極およびこれに対向する電極のそ
れぞれの周囲にリング状電極を設け、高周波電力が供給
される電極の周囲に設けたリング状電極は接地電位とし
、接地電位の電極の周囲に設けたリング状電極には高周
波電力を供給するようにしたため、生成したプラズマが
プラズマ処理室の壁方向への漏洩を減少させる効果があ
り、試料のプラズマ処理(エツチング薄膜形成など)速
度が向上するとともにプラズマ処理室の壁への反応生成
物の付着を減らす効果もある。
【図面の簡単な説明】
笛1図はこの発明の一実施例の断面構成図、第2図はこ
の発明の他の実施例の断面構成図、第3図は従来のプラ
ズマ処理装置を示す断面構成図、第4図は同じ〈従来の
プラズマ処理装置を示す断面構成図である。 図において、1は下部電極、2は下部電極、3は試料、
4はプラズマ処理室、6と13は高周波電源、8と14
a〜14cはプラズマ、11と12はリング状電極であ
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  処理ガスが導入され所定の圧力に減圧排気されるプラ
    ズマ処理室と、このプラズマ処理室内に在つて試料が配
    置された電極およびこれに対向する電極と、これら両電
    極間に高周波電力を印加する高周波電源と、前記試料が
    配置された電極およびこれに対向する電極のそれぞれの
    周囲に設けられたリング状電極とを備え、これらリング
    状電極の一方を接地電位に置き、他方のリング状電極に
    高周波電力を供給することにより、前記プラズマ処理室
    内にプラスを発生させ、前記試料を処理することを特徴
    とするプラズマ処理装置。
JP11249188A 1988-05-11 1988-05-11 プラズマ処理装置 Pending JPH01283363A (ja)

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JP11249188A JPH01283363A (ja) 1988-05-11 1988-05-11 プラズマ処理装置

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JP11249188A JPH01283363A (ja) 1988-05-11 1988-05-11 プラズマ処理装置

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JPH01283363A true JPH01283363A (ja) 1989-11-14

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ID=14587975

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JP (1) JPH01283363A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5593539A (en) * 1990-12-14 1997-01-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Plasma source for etching
US6719875B1 (en) * 1998-07-24 2004-04-13 Tadahiro Ohmi Plasma process apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5593539A (en) * 1990-12-14 1997-01-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Plasma source for etching
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