JPH01276690A - Printed wiring board and its manufacture - Google Patents
Printed wiring board and its manufactureInfo
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、電子装置のプリント配線板に関するもので
、ジャンピングパターンを備えたプリント配線板とその
製造方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a printed wiring board for an electronic device, and more particularly to a printed wiring board provided with a jumping pattern and a method for manufacturing the same.
（従来の技術）
プリント配線板上で配線パターンが複雑に交差する場合
には、多層基板が用いられる。しかし交差する配線パタ
ーンがそれほど多くない場合には、基板上のプリントパ
ターンでは接続できないパターン相互をジャンピングに
より接続するという方法が採られる。ジャンピング接続
の最も基本的なものは、電線、所謂ジャンパー線によっ
て未接続パターン相互を接続するというものであるが、
この方法は工数が掛かり、電線の撓みによるショートの
危険があるのでジャンピング接続されるパターン相互の
間隔を狭くしなければならないというパターン設計上の
制約がある。(Prior Art) When wiring patterns intersect in a complicated manner on a printed wiring board, a multilayer board is used. However, when there are not so many intersecting wiring patterns, a method is used in which patterns that cannot be connected by printed patterns on the board are connected to each other by jumping. The most basic type of jumping connection is connecting unconnected patterns using electric wires, so-called jumper wires.
This method requires a lot of man-hours and there is a risk of short circuit due to bending of the electric wire, so there is a restriction in pattern design that the distance between the patterns to be connected by jumping must be narrowed.
そこでこの問題を避けるため、銀含有ペースト（以下「
銀ペースト」という。）を接続導体とする構造が採用さ
れる。この構造は、第６．７図に示すように、ジャンピ
ング接続しようとするパターン２．２の間の他のパター
ン３・・・を絶縁コート２１で覆い、その上にパターン
２相互を繋ぐ銀ペーストパターン２２を形成し、更にそ
の上をオーバコート２３で覆うという構造である。通常
、絶縁コート２１やオーバコート２３及び銀ペーストパ
ターン２２は、スクリーン印刷により形成される。なお
、図中の２４は基板、２５はソルダーレジスト層である
。Therefore, in order to avoid this problem, a silver-containing paste (hereinafter referred to as "
"Silver paste." ) is used as the connecting conductor. As shown in Figure 6.7, this structure covers the other patterns 3 between the patterns 2 and 2 to be connected by jumping with an insulating coat 21, and on top of that is a silver paste that connects the patterns 2 to each other. The structure is such that a pattern 22 is formed and the pattern 22 is further covered with an overcoat 23. Usually, the insulating coat 21, overcoat 23, and silver paste pattern 22 are formed by screen printing. Note that 24 in the figure is a substrate, and 25 is a solder resist layer.
（発明が解決しようとする課題）
しかし銀は、高温多湿環境下で常時電圧をかけた状態に
おくと根分子が絶縁層に移行して絶縁不良を起こすとい
う所謂マイグレーションを発生する危険があり、従って
そのような使用環境に置かれるプリント配線板には上記
構造は使用できない。(Problem to be Solved by the Invention) However, when silver is kept under constant voltage application in a hot and humid environment, there is a risk of so-called migration in which the root molecules migrate to the insulating layer and cause insulation failure. Therefore, the above structure cannot be used for printed wiring boards placed in such usage environments.
また、上記構造の絶縁コート２１は、絶縁インクを印刷
して形成されたものであるため、ピンホールや印刷ムラ
による絶縁不良も発生し易く、高い信頼性が要求される
回路には使用できない。また、銀ペーストパターン２２
は銅箔パターンに比べて絶縁抵抗が高く、そのために装
置の特性に悪影響を及ぼす危険があり、この点からも高
い信頼性を要求される回路には使用し難い。Further, since the insulating coat 21 having the above structure is formed by printing insulating ink, insulation defects due to pinholes or printing unevenness are likely to occur, and it cannot be used in circuits that require high reliability. Also, silver paste pattern 22
has a higher insulation resistance than a copper foil pattern, which may adversely affect the characteristics of the device, and from this point of view as well, it is difficult to use it in circuits that require high reliability.
なおこのような問題を避ける方法として、ジャンピング
パターン２２を銅メンキパターンにより形成するという
方法があるが、該方法は工数がかかり、多層基板とする
方法とコスト的に大差が無くなってしまうので、あまり
利用されていない。One way to avoid this problem is to form the jumping pattern 22 with a copper foil pattern, but this method requires a lot of man-hours and is not much different in cost from the method of forming a multilayer board. Not used much.
この発明は、上記問題に鑑み、多層基板と同等の信頼性
を備え、しかも銀ペーストパターンを用いたプリント配
線板と同程度に安価に製作することができるジャンピン
グパターンを備えたプリント配線板を得ることを課題と
している。In view of the above problems, the present invention provides a printed wiring board with a jumping pattern that has reliability equivalent to that of a multilayer board and can be produced at a cost comparable to that of a printed wiring board using a silver paste pattern. This is the issue.
（課題を解決するための手段）
この発明のプリント配′ｆｉＡ板は、第１の基板１のプ
リントパターン面１ａに第２の基板４を添設した構造を
備えている。第２の基板４は、第１の基板のスルーホー
ル６の幾つかと一致する位置にこれより大径のスルーホ
ール１０を備え、該スルーホールは外側にランド１１、
ｌｌａを備えている。(Means for Solving the Problems) The printed wiring board of the present invention has a structure in which a second substrate 4 is attached to a printed pattern surface 1a of a first substrate 1. The second substrate 4 is provided with through holes 10 having a larger diameter at positions that coincide with some of the through holes 6 of the first substrate, and the through holes have lands 11 on the outside,
It is equipped with lla.
第２の基板４は、ジャンピングパターンとなるプリント
パターン５を有しており、このプリントパターン５は、
ランド１１、ｌｌａの全部または一部のものを相互に接
続している。第１の基板１と第２の基板４とは、スルー
ホール６．１０に挿通された導体ビン９を介してハンダ
付けにより固定されている。The second substrate 4 has a printed pattern 5 that is a jumping pattern, and this printed pattern 5 is
All or part of the lands 11 and lla are interconnected. The first board 1 and the second board 4 are fixed by soldering via a conductor pin 9 inserted into a through hole 6.10.
上記構造のプリント配線板は、上記構造のスルーホール
１０を備えた第２の基板４を用意し、該第２の基板にジ
ャンピングパターン５を形成する際にそのスルーホール
ｌＯの周囲にランド１１を設け、前記スルーホール６．
１０相互を一致させて第２の基板の反パターン面４ａを
第１の基板のパターン面１ａに例えば両面接着テープ１
２等で貼着し、第１の基板１に部品８・・・を装着し、
フローソルダリングやデイツプソルダリングによるハン
ダ付は工程を経ることによって製作することができる。In the printed wiring board having the above structure, a second board 4 having a through hole 10 having the above structure is prepared, and when forming a jumping pattern 5 on the second board, a land 11 is formed around the through hole IO. 6. Providing the through hole 6.
10 Align the opposite pattern surface 4a of the second substrate to the pattern surface 1a of the first substrate, for example, with double-sided adhesive tape 1.
2 etc., and attach the parts 8... to the first board 1,
Soldering by flow soldering or dip soldering can be manufactured through a process.
（作用）
第２の基板４は、ジャンピングが必要な部分だけに設け
てやればよく且つ強度も必要としないので、第１の基板
１より薄くでき、小さな片面基板になるのが普通である
。従って第２の基板は、第１の基板と同じ工程でより簡
易に製作できる。そして上記製造方法から理解されるよ
うに、この発明のプリント配線板の第１の基板１と第２
の基板４との固定は、配線板への部品８実装時のハンダ
付は工程で何等の特別な工程を加えることなく行われる
。(Function) The second substrate 4 only needs to be provided in the parts where jumping is required and does not require strength, so it can be made thinner than the first substrate 1 and is usually a small single-sided substrate. Therefore, the second substrate can be manufactured more easily through the same process as the first substrate. As understood from the above manufacturing method, the first substrate 1 and the second substrate of the printed wiring board of the present invention
The fixing of the component 8 to the board 4 is carried out without adding any special process during the soldering process when the component 8 is mounted on the wiring board.
第２の基板に設けたジャンピングパターン５は、銅箔に
よるパターンであり、第１の基板のパターン２とハンダ
付けにより接続されているので、多層基板のパターンと
同様な高い信頼性が保証される。The jumping pattern 5 provided on the second board is a pattern made of copper foil, and is connected to the pattern 2 on the first board by soldering, so high reliability similar to that of the pattern on a multilayer board is guaranteed. .
（実施例）
第１図ないし第３図はこの発明の一実施例を示す図で、
第１図は第２図のＡ部の拡大断面図、第２図はプリント
配線板の要部の平面図、第３図は製造工程を模式的に示
す説明図である。(Embodiment) Figures 1 to 3 are diagrams showing an embodiment of the present invention.
FIG. 1 is an enlarged sectional view of section A in FIG. 2, FIG. 2 is a plan view of the main part of the printed wiring board, and FIG. 3 is an explanatory diagram schematically showing the manufacturing process.
図中、１は第１の基板、２及び３は第１の基板のプリン
トパターンであり、２はジャンピングにより相互に接続
されるべきパターン（以下「被接続パターン」という。In the figure, 1 is a first board, 2 and 3 are printed patterns of the first board, and 2 is a pattern to be mutually connected by jumping (hereinafter referred to as "connected pattern").
）、３はパターン２とは電気的に絶縁されるべきパター
ン（以下「他のパターン」という。）である。４は第２
の基板、５は第２の基板のプリントパターンであり、第
１の基板の被接続パターン２相互を接続するジャンピン
グパターンである。６は第１の基板１のスルーホールで
あり、このスルーホール６は被接続パターン２に連なる
ランド７を備えており、部品８はこのスルーホール６に
リードピン９を挿通して実装される。１０は第２の基板
４のスルーホールであり、この第２の基板のスルーホー
ル１０は、第１の基板のスルーホール６と一致する位置
に設けられ、第１の基板のスルーホール６より大径であ
り、外側の面にランド１１を備えている。このランド１
１は、全てがジャンピングパターン５に連なっていると
は限らず、第２の基板４で覆われる部分の他のパターン
３に部品搭載用のスルーホールがある場合には第２の基
板の該部分にスルーホール１０とランド１１とが設けら
れるが、この場合のランドは、当然のことながらジャン
ピングパターンに接続する必要はない（第２図の１１ａ
）。), 3 is a pattern (hereinafter referred to as "other pattern") that should be electrically insulated from pattern 2. 4 is the second
5 is a printed pattern of the second board, which is a jumping pattern that connects the connected patterns 2 of the first board. Reference numeral 6 designates a through hole in the first substrate 1, and this through hole 6 is provided with a land 7 that is connected to the connected pattern 2, and the component 8 is mounted by inserting a lead pin 9 into this through hole 6. Reference numeral 10 denotes a through hole in the second substrate 4, and the through hole 10 in the second substrate is provided at a position that coincides with the through hole 6 in the first substrate, and is larger than the through hole 6 in the first substrate. It has a land 11 on its outer surface. this land 1
1 is not necessarily all connected to the jumping pattern 5, and if there is a through hole for mounting a component in the other pattern 3 of the part covered by the second board 4, the corresponding part of the second board 4 A through hole 10 and a land 11 are provided in the area, but the land in this case does not need to be connected to the jumping pattern (11a in FIG. 2).
).
以上のようなスルーホール１０、ランド１１及びジャン
ピングパターン５を設けた第２の基板４は、その反パタ
ーン面４ａに両面接着テープ１２を貼着しく第３図（ａ
））、第１の基板１の該当する部分のプリントパターン
面１ａに相互のスルーホール６と１０とを一致させて添
着される（第３図（ｂ））。そして部品実装工程におい
て部品８・・・が実装され（第３図（Ｃ））、フローソ
ルダリングにより部品のリードピン９を配線板のプリン
トパターンにハンダ付けする（第３図（ｄ））。The second substrate 4 provided with the through holes 10, lands 11, and jumping patterns 5 as described above is prepared by pasting double-sided adhesive tape 12 on the surface opposite to the pattern 4a as shown in FIG. 3(a).
)) is attached to the printed pattern surface 1a of the corresponding portion of the first substrate 1 with the through holes 6 and 10 aligned (FIG. 3(b)). Then, in the component mounting process, the components 8 are mounted (FIG. 3(C)), and the lead pins 9 of the components are soldered to the printed pattern of the wiring board by flow soldering (FIG. 3(d)).
このハンダ付は工程により、第１と第２の基板１．４相
互は、その連通ずるスルーホール６．１０部分において
第１図に示すように部品のリードピン９と共にハンダ付
けされて固定され、ジャンピングパターン５を備えたこ
の発明のプリント配線板が製造される。During this soldering process, the first and second boards 1.4 are soldered and fixed together with the component lead pins 9 at the communicating through holes 6.10 as shown in FIG. A printed wiring board of the present invention including pattern 5 is manufactured.
第３図（ｄ）はフローソルダリングによるハンダ付けの
場合を示しているが、デイツプソルダリングよるハンダ
付けでも手作業によるハンダ付けであってもよく、いず
れの場合でも部品のリードピン９のハンダ付けと同時に
第１の基板１と第２の基板４とが固定され、その固定の
ための特別の工程を必要としない。またスルーホール６
．１０部分におけるハンダ付けをより確実で強固なもの
とするために、第４図に示すようにランド１１に切込１
３を設けた構造としたり、第５図に示すようにスルーホ
ール１０をエツチングにより拡径してランド１１の内周
縁をスルーホール１０の内径側に張り出させた構造とす
ることも有効である。Although FIG. 3(d) shows the case of soldering by flow soldering, it is also possible to solder by dip soldering or by hand; in either case, the solder of the lead pin 9 of the component The first substrate 1 and the second substrate 4 are fixed at the same time as they are attached, and no special process is required for fixing them. Also through hole 6
．． In order to make the soldering at part 10 more reliable and strong, a cut 1 is made in land 11 as shown in Fig. 4.
3, or a structure in which the diameter of the through hole 10 is enlarged by etching so that the inner peripheral edge of the land 11 protrudes toward the inner diameter side of the through hole 10 is also effective. .
（発明の効果）
以上説明したこの発明によれば、第１の基板の未接続パ
ターンを簡単な構造でジャンピング接続したプリントパ
ターンを得ることができ、第２の基板は簡単な片面基板
でよく、第１の基板と第２の基板との固定のための特別
な工程も必要としないから、容易且つ安価に製造するこ
とができる。(Effects of the Invention) According to the invention described above, it is possible to obtain a printed pattern in which the unconnected patterns of the first substrate are jump-connected with a simple structure, and the second substrate may be a simple single-sided substrate. Since no special process is required for fixing the first substrate and the second substrate, it can be manufactured easily and at low cost.
そしてこの発明のプリント配線板は、銀ペーストパター
ンを用いた配線板のようにマイグレーションや絶縁不良
の問題もなく、導体抵抗も低いので、高い信頼性を要求
される回路にも利用することができる。The printed wiring board of this invention does not have the problems of migration or poor insulation unlike wiring boards using silver paste patterns, and has low conductor resistance, so it can be used in circuits that require high reliability. .
第１図ないし第３図はこの発明の一実施例を示す図で、
第１図は第２図のＡ部の拡大断面図、第２図はプリント
配線板の要部の平面図、第３図は製造工程を示す説明図
である。第４図は第２の基板のスルーホール部分の他の
構造を示した部分平面図、第５図は更に他の構造を示す
部分断面図である。第６図は従来構造のプリント配線板
の（要部を示す平面図、第７図は第６図の断面図である
。
図中、Figures 1 to 3 are diagrams showing one embodiment of the present invention,
FIG. 1 is an enlarged sectional view of section A in FIG. 2, FIG. 2 is a plan view of the main part of the printed wiring board, and FIG. 3 is an explanatory diagram showing the manufacturing process. FIG. 4 is a partial plan view showing another structure of the through-hole portion of the second substrate, and FIG. 5 is a partial sectional view showing still another structure. FIG. 6 is a plan view showing the main parts of a printed wiring board with a conventional structure, and FIG. 7 is a sectional view of FIG. 6. In the figure,
Claims (2)
第２の基板（４）は第１の基板のプリントパターン面（
１ａ）に添設されており、第２の基板（４）は第１の基
板のスルーホール（６）と一致する位置にこれより大径
のスルーホール（１０）の幾つかを備え、該大径のスル
ーホール（１０）はランド（１１），（１１ａ）を備え
ており、該ランドの幾つかは第２の基板のプリントパタ
ーン（５）で相互に接続されていることを特徴とする、
プリント配線板。(1) Comprising a first substrate (1) and a second substrate (4),
The second substrate (4) has a printed pattern surface (
1a), and the second board (4) is provided with some through holes (10) of a larger diameter at positions that coincide with the through holes (6) of the first board, and The through-hole (10) is characterized in that it is provided with lands (11), (11a), some of which are interconnected by the printed pattern (5) of the second substrate,
printed wiring board.
と一致する位置に該スルーホールより大径のスルーホー
ル（１０）を設けた第２の基板（４）を用意し、該第２
の基板のスルーホール（１０）の周囲にランド（１１）
，（１１ａ）を設けると共にその幾つかを第２の基板の
プリントパターン（５）で接続し、前記スルーホール（
６），（１０）相互を一致させて第２の基板の反パター
ン面（４ａ）を第１の基板のプリントパターン面（１ａ
）に貼着し、第１の基板（１）に部品（８）・・・を装
着し、第２の基板のスルーホール（１０）を第１の基板
のプリントパターン（２），（３）にハンダ付けするこ
とを特徴とする、請求項１記載のプリント配線板の製造
方法。(2) Multiple through holes (6) in the first board (1)
A second substrate (4) is provided with a through hole (10) having a larger diameter than the through hole at a position that coincides with the second through hole.
A land (11) is placed around the through hole (10) of the board.
, (11a) and connect some of them with the printed pattern (5) of the second board, and
6), (10) Align the opposite pattern surface (4a) of the second substrate to the printed pattern surface (1a) of the first substrate.
), attach the parts (8)... to the first board (1), and connect the through holes (10) of the second board to the printed patterns (2), (3) of the first board. 2. The method of manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the printed wiring board is soldered.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10515388A JPH01276690A (en) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | Printed wiring board and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10515388A JPH01276690A (en) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | Printed wiring board and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01276690A true JPH01276690A (en) | 1989-11-07 |
Family
ID=14399773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10515388A Pending JPH01276690A (en) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | Printed wiring board and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01276690A (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62293688A (en) * | 1986-06-12 | 1987-12-21 | 日本電気株式会社 | Mounting structure of printed board |
| JPS63265492A (en) * | 1987-04-23 | 1988-11-01 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of printed wiring board |
-
1988
- 1988-04-27 JP JP10515388A patent/JPH01276690A/en active Pending
Patent Citations (2)
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| JPS62293688A (en) * | 1986-06-12 | 1987-12-21 | 日本電気株式会社 | Mounting structure of printed board |
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