JPH01273306A - 多層コンデンサ - Google Patents

多層コンデンサ

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Publication number
JPH01273306A
JPH01273306A JP1052160A JP5216089A JPH01273306A JP H01273306 A JPH01273306 A JP H01273306A JP 1052160 A JP1052160 A JP 1052160A JP 5216089 A JP5216089 A JP 5216089A JP H01273306 A JPH01273306 A JP H01273306A
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JP
Japan
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multilayer capacitor
electrode material
silver
metal
layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP1052160A
Other languages
English (en)
Inventor
Cornelis W Berghout
コルネリス・ウィレム・ベルフホウト
Haren Hendrikus J J M Van
ヘンドリクス・ヤコブス・ヨハネス・マリア・ファン・ハレン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Gloeilampenfabrieken NV
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Publication date
Priority claimed from NL8800554A external-priority patent/NL8800554A/nl
Priority claimed from NL8900079A external-priority patent/NL8900079A/nl
Application filed by Philips Gloeilampenfabrieken NV filed Critical Philips Gloeilampenfabrieken NV
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は交互に設けられた誘電性酸化物セラミック材料
層およびパラジウム含有電極材料層を具え、該電極材料
層の所定部分と導電的に接触する金属端部接点を有し、
該金属端部接点は銀を含有している多層コンデンサに関
するものである。
また本発明は金属端部接点が導電性金属酸化物の中間層
を介して電極材料層と導電的に接触している上述のよう
な多層コンデンサに関するものである。
米国特許第4604676号明細書には上述のような多
層コンデンサが開示されており、この多層コンデンサに
おいて電極材料は銀とパラジウムとの混合物からなり、
中間層が使用されている。この中間層は厚さが2μmを
超えることがない均一な薄い層であり、この層をスパッ
タリング、蒸着または蒸気相からの化学的堆積のような
薄膜堆積法によって被着させる。次いで、例えば、Ni
−Cr、 Niおよび/又はAgの層を蒸着およびスパ
ッタリングによって被着させてはんだ付は可能な端部接
点を得ている。
中間金属酸化物を設けてセラミック材料の還元を回避し
ている。この還元は上昇した温度において酸素がセラミ
ック材料から金属端部接点に拡散する結果として起こる
ことがあり、これが原因となってセラミック材料の絶縁
抵抗が著しく低下する。
金属端部接点を製造する別法では、銀、パラジウムまた
は他の貴金属のような金属とペースト形態のガラスとの
混合物を使用している。このペーストは浸漬によって容
易に被着させることができ、多層コンデンサの内部電極
層と一緒にこのペーストを焼成することができる。この
ようにして得られる金属端部接点はある量のガラス粒子
を含んでいる。しかし、この方法には以下に説明するよ
うにいくつかの問題がある。
多層コンデンサは多量生産するのが普通であり、これを
製造す際に多数の製品に亀裂が入り、端部接点の近くで
セラミック材料に層間剥離が起こる。
これらの亀裂がコンデンサの能動部分に達した際に、こ
れらの亀裂のために漏洩電流、電界の作用下における銀
の移動および内部電極間の短絡が増大することがある。
さらに、この際に端部接点の近くにくぼみが形成し、セ
ラミック材料に対する端部接点材料の結合が不十分にな
る。
本発明に至る実験において、端部接点から内部電極への
銀の拡散は主として焼成中に起こることが分かった。内
部電極は常法によって製造され、銀に対する親和性の大
きいパラジウムから作るのが好ましい。内部電極の容積
および厚さは局部的に増大し、この結果層間剥離および
亀裂が起こることがある。また、拡散または内部電極に
おける増大した圧力によって起こるパラジウムの外方へ
の移動が小さい程度であるが起る。このために、端部接
点の材料がセラミック材料から局部的に剥離することが
あり、くぼみが形成すことがある。
くぼみの形成はガラス粒子含有量の大きい銀ペーストを
使用することよって防止することができるが、この場合
にはこのような端部接点にはんだ付は可能な層を被着さ
せるのが困難であるという問題が生じる。その上、銀の
拡散は引続き行われる。
本発明の目的は主としてパラジウムからなる内部電極を
有するセラミック多層コンデンサ、および内部電極への
銀の拡散を効果的に防止して不合格品の数を減少するこ
とができる前記多層コンデンサの製造方法を提供するこ
とにある。
本発明の他の目的は端部接点の近くに亀裂およびくぼみ
が存在せず、電気的な不良個所が存在していない製品を
提供することにある。
本発明の追加の目的は端部接点をペーストから所望に応
じて容易に考えられる方法で製造することができる多層
コンデンサを提供することにある。
本発明においては、冒頭に記載した多層コンデンサにお
いて、前記電極材料は金属亜鉛を含むことを特徴とする
多層コンデンサによって上述の目的を達成する。
内部電極の電極材料は1〜10重量%の亜鉛を含むパラ
ジウムから構成するのが好ましい。1重量%未滴の壷は
銀の拡散を抑制するのに実質的に無効である。10重量
%を超える亜鉛量を使用した場合には、導電性セラミッ
ク材料の性質が悪影響を受ける。
金属端部接点が導電性金属酸化物の中間層を介して電極
材料層と導電的に接触している本発明の多層コンデンサ
の好適例においては、前記中間層が前記導電性金属酸化
物のほかにガラス粒子を含む厚さ1μm以上の不均一層
である場合に、さらに改善された結果が得られる。
極めて適当な例においては、ガラス粒子は酸化亜鉛を含
むガラス組成物からなる。ペースト焼成中に酸化亜鉛の
一部分はパラジウムに対して十分な親和力を有する亜鉛
に還元されて、パラジウム内部電極と銀含有端部接点と
の間に追加の保護層を形成する。この亜鉛は銀の拡散を
阻止するのに極めて有効な障壁を形成する。
特殊な例においては、端部接点はガラス粒子と貴金属と
からなる層を有し、前記貴金属は銀または銀とパラジウ
ムとの混合物であるのが好ましい。
適当な例においては、ガラス粒子は酸化亜鉛を含むガラ
ス組成物かならり、酸化亜鉛含有量は15重量%より多
いのが好ましい。
多層コンデンサに適当なはんだ付は可能性を付与し、は
んだ材料への金属の拡散を抑制するには、端部接点を普
通のはんだコーティングによって、例えば、ニッケル層
の次に錫層または亜鉛−錫層を設けることによって被覆
するのが有効である。
交互に設けられた誘電性酸化物セラミック材料層および
電極材料層を具え、該電極材料層の所定部分と導電的に
接触する金属端部接点を有し、該金属端部接点は銀を含
有している多層コンデンサの製造方法を提供する本発明
の目的は、パラジウム、一時結合剤および亜鉛酸化物ま
たは金属亜鉛の形態の亜鉛を含むペーストから電極材料
層を製造し、前記一時結合剤を除去するために前記ペー
ストを焼成して金属亜鉛がパラジウム中に溶解している
固溶体から電極を形成することにより達成される。
特願昭62−150808号明細書には、亜鉛を含有す
る所望の組成の誘電性セラミック材料を得るために内部
電極の製造に使用する材料に酸化亜鉛が添加されている
多層コンデンサが開示されている。
この内部電極は主として銀からなり、これに所望に応じ
てパラジウムが添加される。この場合には酸化亜鉛はそ
のまま酸化物として存在する。内部電極中に多量の銀が
存在しているために、端部接点から銀が拡散する問題は
起らない。そこで、この問題は議論されておらず、示さ
れてもいない。
しかし、銀を主成分とする電極材料はすべての普通に使
用されている誘電材料と併用するのは適当なことではな
い。
本発明を図面を参照して次の実施例について説明する。
実施例l BaTiO3から製造し、微細に粉砕した誘電性セラミ
ック粉末を結合剤であるポリビニルアルコール、分散剤
および水と混合してスラリを形成した。このスラリを厚
さ50μmの薄層とし、これを乾燥して薄片を得た。
1重量%未滴の不純物を含有し、残部はパラジウムであ
る純パラジウムから亜鉛含有パラジウムペーストを製造
した。このペーストには微細に分散している酸化亜鉛の
形態の亜鉛を4重量%の量で添加した。この金属ペース
トは70重量%の金属および金属酸化物、結合剤として
2〜3重量%のエチルセルロースおよび溶媒として2−
エトキシ−エチルアセテートを含有していた。
このパラジウムペーストを使用してスクリーン印刷によ
りセラミック薄片に電極を設けた。この薄片を10層に
積み重ね、圧縮し、寸法3Xl、5mm2の個々のコン
デンサ本体に分割した。これらのコンデンサ本体をセラ
ミック材料の組成に応じて1100〜1400℃の温度
で、この例では1250℃で焼結した。
焼成中にセラミック材料は収縮し、緻密な結晶質構造体
になた。セラミック層の厚さは約25μmであった。金
属ペーストの粉末粒子は同時に焼結されて金属電極層に
なり、これらの電極層は誘電層と密着して単一体を形成
した。パラジウムは酸化亜鉛と反応して金属亜鉛がパラ
ジウム中に溶解している固溶体を形成した。
金属酸化物ペーストは60重量%のRun。粉末および
40重量%のガラス粒子から製造し、この際結合剤とし
てエチルセルロースを使用し、また溶媒として2−エト
キシ−エチルアセテートを使用して適当な粘度を得た。
このペーストの固形分は70〜80重1%で、結合剤量
は2〜3重量%で、残部は溶媒であった。寸法1〜2μ
mのガラス粒子の組成(重量%)は次の通りであった:
Pb037. B20318、 SiO□22. Zn
Oll、 Al2O23,Na2O1,5゜Ba07.
5゜ 端部接点を製造するのに先立って、コンデンサ本体を部
分的に金属酸化物ペースト中に浸漬し、850℃で焼成
した。厚さ約15μmの層が両側に形成した。形成した
層の固有抵抗は約0.01Ωcmであった。
次いで、95重量%の銀粒子および上述の組成を有する
5重量%のガラス粒子からなる金属ペーストから端部接
点を製造した。この際に使用した結合剤および溶媒は金
属酸化物ペーストにおいて使用したものと同じであった
。この金属ペーストを750℃の温度で焼成した。所望
に応じて、さらにNiおよびSn/Pbの少なくとも一
方からなるはんだ付は可能な層を電解または電着または
真空蒸発によって設けた。
添付図面は本発明のセラミック多層コンデンサの断面図
であり、この多層コンデンサはセラミック層1および内
部電極層または内部電極2を具え、導電性中間層3を有
する金属端部接点4が設けられている。
顕微鏡観察の結果、亀裂および層間剥離は認められる程
度まで起こっていないことが分かった。
中間層3を有する端部接点4はコンデンサ本体にしっか
りと結合し、端部接点の近くにおけるくぼみの数は著し
く減少していた。
実施例2 金属酸化物ペーストから中間層3を製造する工程を省い
た点を除いて、実施例1に記載したと同様にしてセラミ
ック多層コンデンサを製造した。
結果は満足できるものであり、亜鉛を含んでいない内部
電極を有するセラミックコンデンサの場合より良好であ
った。しかし、実施例1で得られた結果程良好ではなか
った。
本発明はセラミック多層コンデンサおよびその製造方法
を提供する。本発明の多層コンデンサでは品質が改善さ
れ、不合格品の数が著しく減少する。比較実験において
、内部電極への銀の拡散ならびにこのような拡散による
マイナスの結果は効果的に抑制されることが確認された
本発明によりいくつかの追加の利点が達成される。端部
接点の製造に使用する金属ペーストに添加されるのが普
通であるガラスは、主として亀裂およびくぼみをふさい
で銀の拡散による有害作用を抑制するのに使用される。
銀の拡散が起こらなくなった場合には、銀ペーストのガ
ラス含有量を極めて少なく (5重量%未渦に)選定す
ることができ、またガラスを全く省くこともできる。あ
るいはまた、2層からなる端部接点を製造することがで
き、この際ガラスを含有する銀ペーストから第1層を構
成し、ガラスを含有しない銀ペーストから第2層を構成
し、これらの層を同時に焼成することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の多層コンデンサの一例の断面図である
。 1・・・セラミック層 2・・・内部電極層(内部電極) 3・・・導電性中間層 4・・・端部接点 特許出願人   舌ヌ・ベー・フィリップス・フルーイ
ランペンファブリケン

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.交互に設けられた誘電性酸化物セラミック材料層お
    よび主としてパラジウムからなる電極材料層を具え、該
    電極材料層の所定部分と導電的に接触する金属端部接点
    を有し、該金属端部接点は銀を含有している多層コンデ
    ンサにおいて、 前記電極材料は金属亜鉛を含むことを特徴 とする多層コンデンサ。
  2. 2.前記電極材料は酸化亜鉛を含むガラス組成物からな
    る請求項1記載の多層コンデンサ。
  3. 3.金属端部接点が導電性金属酸化物の中間層を介して
    電極材料層と導電的に接触している請求項1または2記
    載の多層コンデンサにおいて、 前記中間層は前記導電性金属酸化物のほか にガラス粒子を含む厚さ1μm以上の不均一層であるこ
    とを特徴とする多層コンデンサ。
  4. 4.前記ガラス粒子は酸化亜鉛を含むガラス組成物から
    なる請求項3記載の多層コンデンサ。
  5. 5.前記端部接点はガラス粒子と貴金属とからなる層を
    有し、前記貴金属は好ましくは銀または銀とパラジウム
    との混合物である請求項1〜4のいずれか一つの項に記
    載の多層コンデンサ。
  6. 6.前記ガラス粒子は酸化亜鉛を含むガラス組成物から
    なる請求項5記載の多層コンデンサ。
  7. 7.前記端部接点は普通のはんだコーティングによって
    被覆されている請求項1〜6のいずれか一つの項に記載
    の多層コンデンサ。
  8. 8.請求項1〜7のいずれか一つの項に記載の多層コン
    デンサを製造するに当たり、 パラジウム、一時結合剤および亜鉛酸化物 または金属亜鉛の形態の亜鉛を含むペーストから電極材
    料層を製造し、前記一時結合剤を除去するために前記ペ
    ーストを焼成して金属亜鉛がパラジウム中に溶解してい
    る固溶体から電極を形成することを特徴とする多層コン
    デンサの製造方法。
JP1052160A 1988-03-07 1989-03-06 多層コンデンサ Pending JPH01273306A (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8800554 1988-03-07
NL8800554A NL8800554A (nl) 1988-03-07 1988-03-07 Platte beeldbuis, voorzien van een emissiesysteem voor het emitteren van een planaire elektronenbundel, een afbuigsysteem en een modulatiesysteem.
NL8900079 1989-01-13
NL8900079A NL8900079A (nl) 1989-01-13 1989-01-13 Meerlaagscondensator.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01273306A true JPH01273306A (ja) 1989-11-01

Family

ID=26646357

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1052160A Pending JPH01273306A (ja) 1988-03-07 1989-03-06 多層コンデンサ

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JP (1) JPH01273306A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012009548A (ja) * 2010-06-23 2012-01-12 Tdk Corp 電子部品

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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