JPH01270228A - 外周部露光装置 - Google Patents

外周部露光装置

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Publication number
JPH01270228A
JPH01270228A JP63099206A JP9920688A JPH01270228A JP H01270228 A JPH01270228 A JP H01270228A JP 63099206 A JP63099206 A JP 63099206A JP 9920688 A JP9920688 A JP 9920688A JP H01270228 A JPH01270228 A JP H01270228A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ultraviolet rays
wafer
outer periphery
photoresist
equipment
Prior art date
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Pending
Application number
JP63099206A
Other languages
English (en)
Inventor
Kentaro Kuhara
健太郎 久原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Instruments Inc filed Critical Seiko Instruments Inc
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Publication of JPH01270228A publication Critical patent/JPH01270228A/ja
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Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体ウェハ外周部のフォトレジストを除
去する為の、外周部露光装置に間する。
〔発明の概要〕
この発明は、半導体ウェハ(以下ウェハ)の、外周部露
光装置において、ウェハ外周部の一部に紫外線を照射し
、ウェハを回転させることによって、外周部全域にわた
って露光させるようにしたものである。
〔従来の技術〕
従来、第2図、または第3図に示すように、外周部のフ
ォトレジスト詳しくは、ポジ型フォトレジストを除去す
る装置は、フォトレジストを塗布する際に、溶剤で外周
部を洗い、フォトレジストを除去する型のものしか存在
しなかった。
(以下、従来方法をエツジリンス方式と記す、)〔発明
が解決しようとする課題〕 しかし、従来のエツジリンス方式では、外周部のフォト
レジストを1〜2fl除去する為には適していたが、4
〜5龍以上再現性よく除去することは不可能であった。
これは、溶剤のまわり込みを利用している為に、多量に
除去しようとすると、溶剤の量も多くしなければならず
、除去幅をコントロールできなくなってしまう欠点があ
った。
そこで、この発明は従来の方式による欠点を解決する為
に、精度よく周辺のフォトレジストを除去できる装置を
得ることを目的としている。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題を解決するために、この発明はウェハ外周部の
一部に紫外線照射装置を設け、ウェハを回転させる事に
よって、外周部全域にわたって露光させるようにしたも
のである。
〔作用〕
上記のように構成された露光装置を用い、露光後、現像
を行うと外周部のフォトレジストが除去される。除去幅
は光照射の機械的精度で決まる。
〔実施例〕
以下、この発明の実施例を凹面に基づいて説明する。装
置構成は、第1図に示すごとく回転チャック2及び紫外
線照射機3から成り立っている。
゛ 動作としては、回転チャック2上にうエバ1を固定
し、ウェハ1を回転させながら紫外線照射機3にて、紫
外線を照射するものである。
紫外線照射機3は、光源そのものでも構わないし、別の
場所に光源を設け、ミラー、ファイバ等で導いても同様
である。また、ウェハ1と、紫外線照射機3との相対位
置を変化させることにより、フォトレジストの除去面積
を変えることができる。
尚、半導体装置にパターンを焼き付ける、焼き付は装置
は、ウェハのファセットを合わせるための回転機構を持
っている。本発明による外周部露光装置は、このファセ
ット合わせのための回転機構に組み込む事が可能である
。この場合、工程を全(増やさず、外周部露光ができる
し、紫外線も焼き付は機のものが導入できる。
〔発明の効果〕
本発明は、以上説明したように精度よく、所望の面積の
外周部フォトレジストを除去できる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明に係わる外周部露光装置の断面図、第
2図と第3図はそれぞれ従来の外周レジスト除去装置の
断面図である。 1、11.21・・・ウェハ 2、12.22・・・回転チャック 3・・・・・・・紫外線照射機 14、24・・・・・溶剤ノズル 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  半導体ウェハを、回転チャックに固定し、ウェハを回
    転させながら、紫外線をウェハ外周部に照射することを
    特徴とする外周部露光装置。
JP63099206A 1988-04-21 1988-04-21 外周部露光装置 Pending JPH01270228A (ja)

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JPH01270228A true JPH01270228A (ja) 1989-10-27

Family

ID=14241177

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100360972B1 (ko) * 2000-06-16 2002-11-18 한국디엔에스 주식회사 웨이퍼 편심 보정 장치를 갖는 엣지 엑스포져 유닛

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100360972B1 (ko) * 2000-06-16 2002-11-18 한국디엔에스 주식회사 웨이퍼 편심 보정 장치를 갖는 엣지 엑스포져 유닛

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