JPH01270012A - 光ファイバ固定台 - Google Patents
光ファイバ固定台Info
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- JPH01270012A JPH01270012A JP10092788A JP10092788A JPH01270012A JP H01270012 A JPH01270012 A JP H01270012A JP 10092788 A JP10092788 A JP 10092788A JP 10092788 A JP10092788 A JP 10092788A JP H01270012 A JPH01270012 A JP H01270012A
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- Japan
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- optical fiber
- fixing
- fixing base
- fixation base
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Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光を情報伝達媒体として使用するデータリン
ク、光LAN等の光通信システムに用いられる光モジュ
ールに関する。
ク、光LAN等の光通信システムに用いられる光モジュ
ールに関する。
かかる光モジュールとして、例えば、半導体し一ザ、P
INフォトダイオード、光集積回路等の光作動部品と光
ファイバとを光接合した光モジュールが公知である。
INフォトダイオード、光集積回路等の光作動部品と光
ファイバとを光接合した光モジュールが公知である。
第5図にその一例を示す。図示した光モジュールは光フ
ァイバ1とPINフォトダイオード2とを光結合した受
信用の光モジュールであり、先ファイバ1の先端から出
射された光が受光素子たるPINフォトダイオード2の
受光部に入射するようになっている。
ァイバ1とPINフォトダイオード2とを光結合した受
信用の光モジュールであり、先ファイバ1の先端から出
射された光が受光素子たるPINフォトダイオード2の
受光部に入射するようになっている。
この光モジュールにおいては、光ファイバ1は先端部1
aにてコア部が露出されており、この露出部には金属メ
ツキが施されいわゆるメタライズドファイバ部が形成さ
れている。このメタライズドファイバ部が形成された光
ファイバ1の先端部1aは、PINフォトダイオード2
の近傍において金属製のパッケージ3上にろう付けまた
は一体化成型により設けられた固定台5の上に正確に位
置記めされた後、ハンダ付けされてそこに固定されてい
る。なお、PINフォトダイオード2は図示しないコン
デンサ、抵抗、IC等の電子部品が搭載されるハイブリ
ッドIC基板6上に固定されている。
aにてコア部が露出されており、この露出部には金属メ
ツキが施されいわゆるメタライズドファイバ部が形成さ
れている。このメタライズドファイバ部が形成された光
ファイバ1の先端部1aは、PINフォトダイオード2
の近傍において金属製のパッケージ3上にろう付けまた
は一体化成型により設けられた固定台5の上に正確に位
置記めされた後、ハンダ付けされてそこに固定されてい
る。なお、PINフォトダイオード2は図示しないコン
デンサ、抵抗、IC等の電子部品が搭載されるハイブリ
ッドIC基板6上に固定されている。
しかし、上述の光モジュールにおいては、固定台5が高
い熱伝導性と大きな熱容量を有する金属製のパッケージ
3上に設けられているため、光ファイバ1の先端部1a
をハンダ付けする際にパッケージ3がヒートシンクとし
て作用し固定台5の熱を奪ってしまう。そのため、固定
台5をハンダ付けに必要とされる温度以上に加熱するの
に多くのエネルギーと時間を要し作業性に問題があった
。
い熱伝導性と大きな熱容量を有する金属製のパッケージ
3上に設けられているため、光ファイバ1の先端部1a
をハンダ付けする際にパッケージ3がヒートシンクとし
て作用し固定台5の熱を奪ってしまう。そのため、固定
台5をハンダ付けに必要とされる温度以上に加熱するの
に多くのエネルギーと時間を要し作業性に問題があった
。
また、固定台5はパッケージ3と一体化成型により形成
される場合はもちろんパッケージ3と同じ金属材料で作
られることになり、ろう付けされる場合も金属製パッケ
ージに対する固着の確実性、容易性から金属材料が用い
られる。このように、従来は固定台5自体が金属材料で
形成されることがほとんどであったため、上記の問題は
一層大きなものとなっている。
される場合はもちろんパッケージ3と同じ金属材料で作
られることになり、ろう付けされる場合も金属製パッケ
ージに対する固着の確実性、容易性から金属材料が用い
られる。このように、従来は固定台5自体が金属材料で
形成されることがほとんどであったため、上記の問題は
一層大きなものとなっている。
また、固定台5をパッケージ3と一体化して成型した場
合は、固定台5の形状や位置の変更に際して新たに型を
おこす必要があり、融通性に欠けるという問題がある。
合は、固定台5の形状や位置の変更に際して新たに型を
おこす必要があり、融通性に欠けるという問題がある。
本発明は、上述の事情に鑑み、光ファイバを固定する作
業の作業性が良い光モジュールを提供することを目的と
している。
業の作業性が良い光モジュールを提供することを目的と
している。
上述の課題を解決するため、本発明による光モジュール
においては、固定台を光差動部品の搭載されている基板
上に設けたものである。
においては、固定台を光差動部品の搭載されている基板
上に設けたものである。
上述の構成によれば、固定台が断熱性の高い樹脂基板上
に固定されているので、光ファイバを固定台上にろう付
けする際にろう材を溶融するための熱が固定台を介して
奪われてしまうことがなく、容易に必要な温度まで素早
く加熱できる。
に固定されているので、光ファイバを固定台上にろう付
けする際にろう材を溶融するための熱が固定台を介して
奪われてしまうことがなく、容易に必要な温度まで素早
く加熱できる。
以下、本発明の実施例について第1図ないし第4図を参
照しつつ説明する。
照しつつ説明する。
第1図に示した様に、本発明による光モジュールにおい
ては、受光素子たるPINフォトダイオード2が断熱性
を有したハイブリッドIC基板6上に搭載されており、
光ファイバ1が固定される固定台5はPINフォトダイ
オード2の近傍においてハイブリッドIC基板6上に固
定されている。
ては、受光素子たるPINフォトダイオード2が断熱性
を有したハイブリッドIC基板6上に搭載されており、
光ファイバ1が固定される固定台5はPINフォトダイ
オード2の近傍においてハイブリッドIC基板6上に固
定されている。
固定台5は金属あるいは表面に金属が蒸着されたセラミ
ックスなどでできており、予めクリームハンダ等のろう
材によりメツキされている。この固定台5のハイブリッ
ドIC基板6上への固定は融点が比較的高いろう材例え
ば融点280℃のAu−3nハンダを用いてろう付けに
よりダイボンドされる。なお、固定台5のメツキとダイ
ボンドを同一のろう材により同時に行なうことも可能で
ある。また、固定台5のメツキにはフラックスを使用し
て構わないし、ダイボンドの場合にもPINフォトダイ
オード2が基板6上に搭載される前に行なうのであれば
フラックスを使用しても問題はない。
ックスなどでできており、予めクリームハンダ等のろう
材によりメツキされている。この固定台5のハイブリッ
ドIC基板6上への固定は融点が比較的高いろう材例え
ば融点280℃のAu−3nハンダを用いてろう付けに
よりダイボンドされる。なお、固定台5のメツキとダイ
ボンドを同一のろう材により同時に行なうことも可能で
ある。また、固定台5のメツキにはフラックスを使用し
て構わないし、ダイボンドの場合にもPINフォトダイ
オード2が基板6上に搭載される前に行なうのであれば
フラックスを使用しても問題はない。
固定台5の光ファイバ1の先端部が固定される上面には
、第2図ないし第4図に示した様に凹部5aが形成され
ている。この凹部5aには固定台5の上面に位置決めさ
れた光ファイバ1を跨いだ予備成形体7の脚部が嵌入し
ている。予備成形体7はフラックスを含有しないろう材
から形成され、例えば、コ字形、U字形、■字形に形成
される。
、第2図ないし第4図に示した様に凹部5aが形成され
ている。この凹部5aには固定台5の上面に位置決めさ
れた光ファイバ1を跨いだ予備成形体7の脚部が嵌入し
ている。予備成形体7はフラックスを含有しないろう材
から形成され、例えば、コ字形、U字形、■字形に形成
される。
予備成形体7を形成するろう材の融点は固定台5のダイ
ボンドに使用されるろう材の融点より低いことが望まし
い。
ボンドに使用されるろう材の融点より低いことが望まし
い。
なお、光ファイバ1の先端部はろう付に適するように予
め金属メツキが施されている。
め金属メツキが施されている。
上述した構成においては、固定台5の上面に位置決めさ
れた光ファイバ1を跨いで凹部5aに脚部にて嵌合した
予備成形体7及び固定台5を加熱し、これらの温度を予
備成形体7を形成したろう材の融点以下として予備成形
体7を一旦溶融させた後、加熱を止め溶けた予備成形体
7をさまして固化させることにより、光ファイバ1が固
定台5に固定される。なお、光ファイバ1の固定台5は
の上面における位置決めは、先に予備成形体7の脚部を
四部5aに嵌合して固定した後、予備成形体7と固定台
5との間の隙間空間に光ファイバ1を挿通して行なうこ
とも可能である。
れた光ファイバ1を跨いで凹部5aに脚部にて嵌合した
予備成形体7及び固定台5を加熱し、これらの温度を予
備成形体7を形成したろう材の融点以下として予備成形
体7を一旦溶融させた後、加熱を止め溶けた予備成形体
7をさまして固化させることにより、光ファイバ1が固
定台5に固定される。なお、光ファイバ1の固定台5は
の上面における位置決めは、先に予備成形体7の脚部を
四部5aに嵌合して固定した後、予備成形体7と固定台
5との間の隙間空間に光ファイバ1を挿通して行なうこ
とも可能である。
この実施例では、作業性を高めるため固定台5の上面に
予備形成体7を嵌合する凹部5aが形成されているが、
凹部5aはなくても良い。上面が平坦であれば、その製
作が容易であり安価となる。
予備形成体7を嵌合する凹部5aが形成されているが、
凹部5aはなくても良い。上面が平坦であれば、その製
作が容易であり安価となる。
以上説明したように、本発明による光モジュールにおい
ては、固定台が断熱性の高い樹脂基板上に固定されてい
るので、光ファイバを固定台上にろう付けする際にろう
材を溶融するための熱が固定台を介して奪われてしまう
ことがなく、容易に必要な温度まで素早く加熱できる。
ては、固定台が断熱性の高い樹脂基板上に固定されてい
るので、光ファイバを固定台上にろう付けする際にろう
材を溶融するための熱が固定台を介して奪われてしまう
ことがなく、容易に必要な温度まで素早く加熱できる。
したがって、光ファイバの固定作業が非常に容易になる
。また、パッケージとの一体化成型では、固定台の形状
や位置の変更が困難であったが、本発明による固定台は
常に単独で形成されるので、形状や取り付は位置の自由
度が高い。
。また、パッケージとの一体化成型では、固定台の形状
や位置の変更が困難であったが、本発明による固定台は
常に単独で形成されるので、形状や取り付は位置の自由
度が高い。
第1図は本発明による光モジュールの主要部を示した斜
視図、第2図、第3図、第4図は本発明による光モジュ
ールの一部を示した立面図、第5図は従来の光モジュー
ルを示した斜視図である。 1・・・光ファイバ、1a・・・メタライズドファイバ
部、2・・・PINフォトダイオード、3・・・パッケ
ージ、5・・・固定台、5a・・・凹部、6・・・ハイ
ブリッドIC基板、7・・・予備成形体。 特許出願人 住友電気工業株式会社 代理人弁理士 長谷用 芳 樹間
塩 1) 辰 也実施例 第1図 実施例 第2図 第3図 第4図
視図、第2図、第3図、第4図は本発明による光モジュ
ールの一部を示した立面図、第5図は従来の光モジュー
ルを示した斜視図である。 1・・・光ファイバ、1a・・・メタライズドファイバ
部、2・・・PINフォトダイオード、3・・・パッケ
ージ、5・・・固定台、5a・・・凹部、6・・・ハイ
ブリッドIC基板、7・・・予備成形体。 特許出願人 住友電気工業株式会社 代理人弁理士 長谷用 芳 樹間
塩 1) 辰 也実施例 第1図 実施例 第2図 第3図 第4図
Claims (1)
- 光作動部品の搭載された基板が金属製パッケージ内に内
蔵され、前記光差動部品と光結合する光ファイバの端部
がこの金属製パッケージ内部に導かれている光モジュー
ルにおいて、前記光ファイバをろう材により固定するた
めの固定台が前記基板上に設けられている光モジュール
。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10092788A JPH01270012A (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | 光ファイバ固定台 |
US07/339,799 US4955683A (en) | 1988-04-22 | 1989-04-18 | Apparatus and a method for coupling an optically operative device with an optical fiber |
CA000597280A CA1323227C (en) | 1988-04-22 | 1989-04-20 | Optical module |
EP89107185A EP0346596B1 (en) | 1988-04-22 | 1989-04-21 | Optical module with connected optical fiber |
DE68912206T DE68912206T2 (de) | 1988-04-22 | 1989-04-21 | Optisches Modul mit angeschlossener Glasfaser. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10092788A JPH01270012A (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | 光ファイバ固定台 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01270012A true JPH01270012A (ja) | 1989-10-27 |
JPH0563769B2 JPH0563769B2 (ja) | 1993-09-13 |
Family
ID=14286986
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10092788A Granted JPH01270012A (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | 光ファイバ固定台 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01270012A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7263260B2 (en) | 2005-03-14 | 2007-08-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Low cost, high precision multi-point optical component attachment |
US7410088B2 (en) * | 2003-09-05 | 2008-08-12 | Matsushita Electric Industrial, Co., Ltd. | Solder preform for low heat stress laser solder attachment |
JP2009529156A (ja) * | 2006-03-03 | 2009-08-13 | ホーヤ コーポレイション ユーエスエイ | 回路基盤に取付けられたファイバ結合式光学デバイス |
WO2011122440A1 (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-06 | 株式会社フジクラ | レーザ装置およびその製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5947789A (ja) * | 1982-09-10 | 1984-03-17 | Nec Corp | 光フアイバを備えた光半導体モジユ−ル |
JPS62157173A (ja) * | 1985-12-20 | 1987-07-13 | Ricoh Co Ltd | 平板印刷原版の搬送方法 |
-
1988
- 1988-04-22 JP JP10092788A patent/JPH01270012A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5947789A (ja) * | 1982-09-10 | 1984-03-17 | Nec Corp | 光フアイバを備えた光半導体モジユ−ル |
JPS62157173A (ja) * | 1985-12-20 | 1987-07-13 | Ricoh Co Ltd | 平板印刷原版の搬送方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7410088B2 (en) * | 2003-09-05 | 2008-08-12 | Matsushita Electric Industrial, Co., Ltd. | Solder preform for low heat stress laser solder attachment |
US7263260B2 (en) | 2005-03-14 | 2007-08-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Low cost, high precision multi-point optical component attachment |
JP2009529156A (ja) * | 2006-03-03 | 2009-08-13 | ホーヤ コーポレイション ユーエスエイ | 回路基盤に取付けられたファイバ結合式光学デバイス |
WO2011122440A1 (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-06 | 株式会社フジクラ | レーザ装置およびその製造方法 |
US8553736B2 (en) | 2010-03-30 | 2013-10-08 | Fujikura Ltd. | Laser device and method for manufacturing same |
JP5509317B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2014-06-04 | 株式会社フジクラ | レーザ装置およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0563769B2 (ja) | 1993-09-13 |
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