JPH01268073A - ヘテロ接合素子 - Google Patents
ヘテロ接合素子Info
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- JPH01268073A JPH01268073A JP9756588A JP9756588A JPH01268073A JP H01268073 A JPH01268073 A JP H01268073A JP 9756588 A JP9756588 A JP 9756588A JP 9756588 A JP9756588 A JP 9756588A JP H01268073 A JPH01268073 A JP H01268073A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、整流性等の電気特性が安定して得られるヘ
テロ接合素子に関するものである。
テロ接合素子に関するものである。
最近、ダイオード等の電子素子として、導電性重合体を
応用したものが、研究対象になっている。特に、ヘテロ
接合素子としては、導電性ポリアセチレンとn型半導体
からなるp−nヘテロ接合素子が知られている。たとえ
ば、n型シリコン半導体の表面にポリアセチレン膜を形
成した後、このポリアセチレン膜に電子受容性化合物を
ドーピングしてなるヘテロ接合素子(特開昭55−13
0160号公報)や、p型ポリアセチレンとn型シリコ
ン等を圧着してなるp−nへテロ接合素子(特開昭55
−130161号公報)が提案されている。さらに、上
記のような導電性ポリアセチレンを用いるのではなく、
アニリン化合物の導電性酸化重合体からなるP型有機半
導体を、他の型の半導体の表面に形成してなるヘテロ接
合素子(特開昭61−256765号公報)等の提案も
なされている。
応用したものが、研究対象になっている。特に、ヘテロ
接合素子としては、導電性ポリアセチレンとn型半導体
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成した後、このポリアセチレン膜に電子受容性化合物を
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−130161号公報)が提案されている。さらに、上
記のような導電性ポリアセチレンを用いるのではなく、
アニリン化合物の導電性酸化重合体からなるP型有機半
導体を、他の型の半導体の表面に形成してなるヘテロ接
合素子(特開昭61−256765号公報)等の提案も
なされている。
しかしながら、上記導電性ポリアセチレンは空気中の酸
素や水分によって酸化劣化しやすく、そのため、このよ
うなポリアセチレジを用いたヘテロ接合素子は、整流性
等の電気特性が安定して得られないという問題を有して
いる。他方、アニリン化合物の導電性酸化重合体からな
るP現有機半導体を他の半導体の表面に形成してなるヘ
テロ接合素子は、上記導電性酸化重合体にドーパントと
して電子受容体を含む関係上、n型半導体の表面に対す
る密着性が悪く製膜化しにくい等の欠点があり、それに
よって整流性等の電気特性が安定して得られない。
素や水分によって酸化劣化しやすく、そのため、このよ
うなポリアセチレジを用いたヘテロ接合素子は、整流性
等の電気特性が安定して得られないという問題を有して
いる。他方、アニリン化合物の導電性酸化重合体からな
るP現有機半導体を他の半導体の表面に形成してなるヘ
テロ接合素子は、上記導電性酸化重合体にドーパントと
して電子受容体を含む関係上、n型半導体の表面に対す
る密着性が悪く製膜化しにくい等の欠点があり、それに
よって整流性等の電気特性が安定して得られない。
この発明はこのような事情に鑑みなされたもので、整流
性等の電気特性を安定して得ることができるヘテロ接合
素子の提供をその目的とする。
性等の電気特性を安定して得ることができるヘテロ接合
素子の提供をその目的とする。
〔問題点を解決するための手段]
上記の目的を達成するため、この発明のへテロ接合素子
は、P現有機半導体が他の半導体の表面に形成されてな
るヘテロ接合素子において、上記P現有機半導体が、下
記の一般式(I)で表されるキノンジイミン構造体を主
たる繰り返し単位とする実質的に線状の導電性酸化重合
体であって、ドーパントとして高分子電解質を含むもの
で構成されているという構成をとる。
は、P現有機半導体が他の半導体の表面に形成されてな
るヘテロ接合素子において、上記P現有機半導体が、下
記の一般式(I)で表されるキノンジイミン構造体を主
たる繰り返し単位とする実質的に線状の導電性酸化重合
体であって、ドーパントとして高分子電解質を含むもの
で構成されているという構成をとる。
本発明者らは、導電性ポリアセチレンのように酸化劣化
をすることのないアニリン重合体に着目し、そのn型半
導体に対する密着性を向上させる目的で各種の実験を重
ねた結果、アニリン化合物の酸化重合体にドーパントと
して高分子電解質を含有させると上記アニリン化合物の
酸化重合体からなるP現有機半導体や他の型の半導体表
面に対して良好に密着するようになり、その結果、整流
性等の電気特性が安定して得られるヘテロ接合素子が得
られるようになることをみいだし、この発明に到達した
。
をすることのないアニリン重合体に着目し、そのn型半
導体に対する密着性を向上させる目的で各種の実験を重
ねた結果、アニリン化合物の酸化重合体にドーパントと
して高分子電解質を含有させると上記アニリン化合物の
酸化重合体からなるP現有機半導体や他の型の半導体表
面に対して良好に密着するようになり、その結果、整流
性等の電気特性が安定して得られるヘテロ接合素子が得
られるようになることをみいだし、この発明に到達した
。
この発明のへテロ接合素子は、上記の一般式(■)で表
されるキノンジイミン構造体を主たる繰り返し単位とす
る実質的に線状の酸化重合体と、この酸化重合体に対し
て導電性を付与するために含有させるドーパントとして
の高分子電解質とを用いて得られる。
されるキノンジイミン構造体を主たる繰り返し単位とす
る実質的に線状の酸化重合体と、この酸化重合体に対し
て導電性を付与するために含有させるドーパントとして
の高分子電解質とを用いて得られる。
上記一般式(1)で表されるキノンジイミン構造体を主
たる繰り返し単位とする実質的に線状の酸化重合体は、
アニリン化合物の酸化重合体である。上記アニリン化合
物としては、アニリン、O−メチルアニリン、m−メチ
ルアニリン、0−エチルアニリン、m−エチルアニリン
等のアルキルアニリンがあげられ、単独でもしくは併せ
て使用される。特に、上記アニリン化合物のうち、アニ
リンが高い導電性を与えるため好適である。
たる繰り返し単位とする実質的に線状の酸化重合体は、
アニリン化合物の酸化重合体である。上記アニリン化合
物としては、アニリン、O−メチルアニリン、m−メチ
ルアニリン、0−エチルアニリン、m−エチルアニリン
等のアルキルアニリンがあげられ、単独でもしくは併せ
て使用される。特に、上記アニリン化合物のうち、アニ
リンが高い導電性を与えるため好適である。
上記アニリン化合物の酸化重合体は、基本的には前記の
一般式(1)で表されるキノンジイミン構造体を主たる
繰り返し単位として有する実質的に線状の重合体である
。
一般式(1)で表されるキノンジイミン構造体を主たる
繰り返し単位として有する実質的に線状の重合体である
。
しかしながら、上記酸化重合体には、上記ジイミン構造
体以外に、それを還元して得られる次の一般式<I?) (ただし、Rは前記と同じ〕 で表される還元構造体を繰り返し単位として含んでいて
もよい。
体以外に、それを還元して得られる次の一般式<I?) (ただし、Rは前記と同じ〕 で表される還元構造体を繰り返し単位として含んでいて
もよい。
上記酸化重合体の化学構造は、その赤外線吸収スペクト
ルおよび元素分析によって確認することができ、またこ
の重合体が、後述のドーパントとしての高分子電解質を
含むことによって導電性を呈するようになると考えられ
る。この重合体の導電性は、その伝導度が10−6〜1
s / cmの範囲内であることが好ましい。
ルおよび元素分析によって確認することができ、またこ
の重合体が、後述のドーパントとしての高分子電解質を
含むことによって導電性を呈するようになると考えられ
る。この重合体の導電性は、その伝導度が10−6〜1
s / cmの範囲内であることが好ましい。
上記アニリン化合物の酸化重合体にドーパントとしての
高分子電解質を含ませることによりアニリン化合物の酸
化重合体が導電性酸化重合体化しP型有機半導体化する
。
高分子電解質を含ませることによりアニリン化合物の酸
化重合体が導電性酸化重合体化しP型有機半導体化する
。
上記導電性酸化重合体に含まれるドーパントは、高分子
電解質であり、たとえば、ポリビニルスルホン酸、ポリ
アリルスルホン酸、ポリビニル硫酸、ポリスチレンスル
ホン酸等があげられる。これらは、単独でもしくは併せ
て使用される。
電解質であり、たとえば、ポリビニルスルホン酸、ポリ
アリルスルホン酸、ポリビニル硫酸、ポリスチレンスル
ホン酸等があげられる。これらは、単独でもしくは併せ
て使用される。
上記導電性酸化重合体は、高分子状態であることが好ま
しく、この0.5g/d197%濃硫酸溶液が30 ’
Cにおいて0.1〜1. Ol特に0.2〜0.6の耐
湿粘度を有することが望ましい。
しく、この0.5g/d197%濃硫酸溶液が30 ’
Cにおいて0.1〜1. Ol特に0.2〜0.6の耐
湿粘度を有することが望ましい。
上記導電性酸化重合体からなるP現有機半導体が形成さ
れる他の半導体としては、特に限定されないが、たとえ
ば、シリコンやゲルマニウムにヒ素、アンチモン、イン
ジウム等の不純物がドーピングされてなる通常のn型あ
るいはp型無機半導体や、また電気的特性が安定である
ポリピロールからなるP現有機半導体、メロシアニン、
ピレン、トリフェニルメタン等の有機色素からなる有機
半導体をあげることができる。この発明においては、こ
のような半導体をそのまま、あるいはその表面をエツチ
ング等の前処理して用いられる。
れる他の半導体としては、特に限定されないが、たとえ
ば、シリコンやゲルマニウムにヒ素、アンチモン、イン
ジウム等の不純物がドーピングされてなる通常のn型あ
るいはp型無機半導体や、また電気的特性が安定である
ポリピロールからなるP現有機半導体、メロシアニン、
ピレン、トリフェニルメタン等の有機色素からなる有機
半導体をあげることができる。この発明においては、こ
のような半導体をそのまま、あるいはその表面をエツチ
ング等の前処理して用いられる。
第1図は、この発明のへテロ接合素子を用いたp−nへ
テロ接合型ダイオードの実施例を示す断面図であり、n
型シリコン半導体1の表面に、アニリン化合物の導電性
酸化重合体薄膜からなるp型を機半導体2が形成されて
、p−nへテロ接合が構成されている。p型有機半導体
2の表面には、その一部が露出部を有するように金がオ
ーミック接合を形成するように蒸着されて、電極3を形
成している。さらに、この電極3およびシリコン半導体
Iには導電性塗料にて白金からなるリード線4が接続さ
れている。また図示しないが必要に応じて、シリコン半
導体に金をオーミック接合を形成するように電極として
設け、この電極にリード線を接続することもできる。
テロ接合型ダイオードの実施例を示す断面図であり、n
型シリコン半導体1の表面に、アニリン化合物の導電性
酸化重合体薄膜からなるp型を機半導体2が形成されて
、p−nへテロ接合が構成されている。p型有機半導体
2の表面には、その一部が露出部を有するように金がオ
ーミック接合を形成するように蒸着されて、電極3を形
成している。さらに、この電極3およびシリコン半導体
Iには導電性塗料にて白金からなるリード線4が接続さ
れている。また図示しないが必要に応じて、シリコン半
導体に金をオーミック接合を形成するように電極として
設け、この電極にリード線を接続することもできる。
上記の実施例ではp−nへテロ接合型について述べたが
、この発明はp−p’へテロ接合型τこも適用できるも
のである。
、この発明はp−p’へテロ接合型τこも適用できるも
のである。
つぎに、この発明のへテロ接合素子を製造する方法につ
いて詳しく述べる。
いて詳しく述べる。
この発明のへテロ接合素子シよ、前記の導電性酸化重合
体からなるp型有機半導体を得る工程と、このようなp
型有機半導体を他の半導体表面に形成する工程とからな
るが、これらを単一の工程とすることもできる。以下に
■化学酸化法、■電解酸化法および■熱蒸着法の3種類
の方法によるヘテロ接合素子の製造方法について説明す
る。
体からなるp型有機半導体を得る工程と、このようなp
型有機半導体を他の半導体表面に形成する工程とからな
るが、これらを単一の工程とすることもできる。以下に
■化学酸化法、■電解酸化法および■熱蒸着法の3種類
の方法によるヘテロ接合素子の製造方法について説明す
る。
■まず化学酸化法によりヘテロ接合素子を製造する例に
ついて説明する。
ついて説明する。
この発明のへテロ接合素子は、基板として前述の他の半
導体を用いて、その基板の存在下でアニリン化合物を、
後述する特定の酸化剤を含有する反応媒体中で酸化重合
し、半導体からなる基板の表面にアニリン化合物の導電
性酸化重合体からなるP現有機半導体を薄膜状に形成さ
せることによって得ることができる。
導体を用いて、その基板の存在下でアニリン化合物を、
後述する特定の酸化剤を含有する反応媒体中で酸化重合
し、半導体からなる基板の表面にアニリン化合物の導電
性酸化重合体からなるP現有機半導体を薄膜状に形成さ
せることによって得ることができる。
また半導体でない基板を用いて、上記と同様の方法でそ
の基板の表面上にアニリン化合物の導電性酸化重合体か
らなるp型有機半導体を薄膜状に形成させた後、このよ
うなP現有機半導体の表面上に前述の他の半導体を圧着
、蒸着等の手段により形成させることによって得ること
もできる。このような基板としてはアニリン化合物およ
び酸化剤に対して耐性を有するものであれば特に限定さ
れないが、このましくはガラスや、ポリエステル等の樹
脂フィルムが用いられる。
の基板の表面上にアニリン化合物の導電性酸化重合体か
らなるp型有機半導体を薄膜状に形成させた後、このよ
うなP現有機半導体の表面上に前述の他の半導体を圧着
、蒸着等の手段により形成させることによって得ること
もできる。このような基板としてはアニリン化合物およ
び酸化剤に対して耐性を有するものであれば特に限定さ
れないが、このましくはガラスや、ポリエステル等の樹
脂フィルムが用いられる。
上記化学酸化法において用いる反応媒体は、アニリン化
合物ないしは高分子電解質を電解し、かつ後述の酸化剤
によって酸化されないものであれば、特に限定されない
。たとえば、水、アルコール類等が用いられる。そして
、上記反応媒体は、標準水素電極を基準とした標準電極
電位が0.6v以上であるような還元反応を生じる酸化
剤を少なくとも含有するものである。このような酸化剤
の具体例としては、過酸化水素、ペルオキソ硫酸塩、過
マンガン酸塩、セリウム(TV)化合物、塩素酸塩1重
クロム酸塩、二酸化マンガン、鉄(n)化合物、フェリ
シアン酸塩等があげることができる。また、用いる酸化
剤とアニリン化合物のモル比を適宜選択することによっ
て得られる導電性酸化重合体の収率および導電性を調節
することができる。
合物ないしは高分子電解質を電解し、かつ後述の酸化剤
によって酸化されないものであれば、特に限定されない
。たとえば、水、アルコール類等が用いられる。そして
、上記反応媒体は、標準水素電極を基準とした標準電極
電位が0.6v以上であるような還元反応を生じる酸化
剤を少なくとも含有するものである。このような酸化剤
の具体例としては、過酸化水素、ペルオキソ硫酸塩、過
マンガン酸塩、セリウム(TV)化合物、塩素酸塩1重
クロム酸塩、二酸化マンガン、鉄(n)化合物、フェリ
シアン酸塩等があげることができる。また、用いる酸化
剤とアニリン化合物のモル比を適宜選択することによっ
て得られる導電性酸化重合体の収率および導電性を調節
することができる。
このような反応媒体中におけるアニリン化合物濃度は、
0.01重量%以上、特に1重量%以上であることが望
ましい。アニリン化合物濃度が0.01重量%よりも小
さいときは、得られる導電性酸化重合体は低分子量であ
って、導電性も低い場合がある。またアニリン化合物濃
度の上限は特に限定されないが通常は50重量%までが
適当である。
0.01重量%以上、特に1重量%以上であることが望
ましい。アニリン化合物濃度が0.01重量%よりも小
さいときは、得られる導電性酸化重合体は低分子量であ
って、導電性も低い場合がある。またアニリン化合物濃
度の上限は特に限定されないが通常は50重量%までが
適当である。
上述の化学酸化法によりアニリン化合物の導電性酸化重
合体からなるP型有機半導体が、他の半導体の表面に薄
膜状に形成されてなるヘテロ接合素子を得ることができ
る。
合体からなるP型有機半導体が、他の半導体の表面に薄
膜状に形成されてなるヘテロ接合素子を得ることができ
る。
■つぎにこの発明のへテロ接合素子を電解酸化法により
製造する例について説明する。
製造する例について説明する。
この発明のへテロ接合素子は、前述のシリコン等のn型
あるいはp型半導体(前述で他の半導体゛と称したもの
)を作用極とし、プロトン供給物質を含存するアニリン
化合物溶液を電解酸化重合して、半導体の表面上にアニ
リン化合物の導電性酸化重合体を薄膜状に形成させるこ
とによって得ることができる。
あるいはp型半導体(前述で他の半導体゛と称したもの
)を作用極とし、プロトン供給物質を含存するアニリン
化合物溶液を電解酸化重合して、半導体の表面上にアニ
リン化合物の導電性酸化重合体を薄膜状に形成させるこ
とによって得ることができる。
アニリン化合物溶液の溶剤としては、高分子電解質およ
びアニリン化合物を共に溶解し得るとともに、その分解
電位がアニリン化合物の電解酸化重合時の酸化電位にお
いて安定である溶剤が好ましく、したがって具体的には
メタノール、エタノール等の脂肪族低級アルコール、ア
セトニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル類、メチル
エチルケトン等のケトン類、N、N−ジメチルホルムア
ミド等のアミド類が好適に用いられる。水はその分解電
位が1.23 Vであり、場合によっては、この発明に
おける電解酸化電位よりも高いが、この発明においては
、水を溶剤として用いるときも、アニリンの酸化電位を
標準カロメル電極に対して+1■よりも高くすることに
より、高分子量で高導電性の導電性酸化重合体を得るこ
とができ名。
びアニリン化合物を共に溶解し得るとともに、その分解
電位がアニリン化合物の電解酸化重合時の酸化電位にお
いて安定である溶剤が好ましく、したがって具体的には
メタノール、エタノール等の脂肪族低級アルコール、ア
セトニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル類、メチル
エチルケトン等のケトン類、N、N−ジメチルホルムア
ミド等のアミド類が好適に用いられる。水はその分解電
位が1.23 Vであり、場合によっては、この発明に
おける電解酸化電位よりも高いが、この発明においては
、水を溶剤として用いるときも、アニリンの酸化電位を
標準カロメル電極に対して+1■よりも高くすることに
より、高分子量で高導電性の導電性酸化重合体を得るこ
とができ名。
上記の電解酸化法においては、まず上記アニリン化合物
溶液中に作用極として他の半導体を配設し、アニリン化
合物の酸化電位より高い電解電位に設定し、定電位もし
くは定電流で電解酸化重合体化することにより半導体の
表面上に導電性酸化重合体を形成する。
溶液中に作用極として他の半導体を配設し、アニリン化
合物の酸化電位より高い電解電位に設定し、定電位もし
くは定電流で電解酸化重合体化することにより半導体の
表面上に導電性酸化重合体を形成する。
■また、この発明のへテロ接合素子を熱蒸着法により製
造する方法について説明する。
造する方法について説明する。
このような方法は、アニリン化合物の導電性酸化重合体
を製造する工程と、得られた酸化重合体を他の半導体表
面上に熱蒸着する工程とからなる。
を製造する工程と、得られた酸化重合体を他の半導体表
面上に熱蒸着する工程とからなる。
上記のアニリン化合物の導電性酸化重合体は、前述した
化学酸化法または電解酸化法と同様の方法で得ることが
できる。
化学酸化法または電解酸化法と同様の方法で得ることが
できる。
ついで、このような方法により得られた酸化重合体を他
の半導体の表面上に熱1着することによってヘテロ接合
素子が得られる。
の半導体の表面上に熱1着することによってヘテロ接合
素子が得られる。
第2図は、導電性酸化重合体を半導体の表面上に熱蒸着
するための抵抗加熱真空薄着装置の一例を示す。
するための抵抗加熱真空薄着装置の一例を示す。
すなわち、ペルジャー11内に半導体としてn型シリコ
ン12と加熱用タングステンボード13が適宜の距離を
おいて対向して配設され、この加熱用ボード13には交
流高電流電源14が接続されている。
ン12と加熱用タングステンボード13が適宜の距離を
おいて対向して配設され、この加熱用ボード13には交
流高電流電源14が接続されている。
ペルジャー11は適宜のバルブ系および配管系によって
油回転ポンプ15および16に接続され、これら真空ポ
ンプによって所要の真空度に減圧される。この真空度は
ペニング真空計17によって測定される。上記真空ポン
プによってペルジャー11内を10−’Torr程度の
真空度に保持するとともに、加熱用ボード13上にたと
えば、ディスク状の導電性酸化重合体18を載置し、1
0〜100Aの交流電流を加熱ボード13に通電するこ
とによってボード13上の重合体18の成形物を所定温
度に加熱し、蒸発させてシリコン半導体12の表面上に
導電性酸化重合体を薄膜状に形成させる。このような操
作により、アニリン化合物の導電性酸化重合体からなる
P型有機半導体が、他の半導体の表面に形成されたヘテ
ロ接合素子を得ることができる。
油回転ポンプ15および16に接続され、これら真空ポ
ンプによって所要の真空度に減圧される。この真空度は
ペニング真空計17によって測定される。上記真空ポン
プによってペルジャー11内を10−’Torr程度の
真空度に保持するとともに、加熱用ボード13上にたと
えば、ディスク状の導電性酸化重合体18を載置し、1
0〜100Aの交流電流を加熱ボード13に通電するこ
とによってボード13上の重合体18の成形物を所定温
度に加熱し、蒸発させてシリコン半導体12の表面上に
導電性酸化重合体を薄膜状に形成させる。このような操
作により、アニリン化合物の導電性酸化重合体からなる
P型有機半導体が、他の半導体の表面に形成されたヘテ
ロ接合素子を得ることができる。
る高分子電解質であるポリアリルスルホン酸を合成した
。
。
くポリアリルスルホン酸の合成〉
攪拌機、冷却管、窒素導入装置、°温度計を備えたセパ
ラブルフラスコ(容1300d)に蒸留水20gを入れ
、そこにラジカル開始剤である2゜2′−アゾビス(2
−メチル−N[1,1−ビス(ヒドロキシメチル)エチ
ル]プロピオンアミド) (和光純薬工業社製)0.3
3gを加え、60°Cで溶解した。つぎに、10分間窒
素ガスを注入してバブリングした後、アリルスルホン酸
ナトリウム64gを少しずつ加えながら、マントルヒー
ターで加熱し、90°Cで溶解させた。このときの単量
体初濃度は75.9重量%であった。ついでアリルスル
ホン酸ナトリウムの全量を溶解させた後、再度窒素ガス
を10分間注入してバブリングし、続いて窒素気流下、
100°Cで6.5時間重合させた。その後、−夜装置
した後、蒸留水80gを上記重合溶液に加えて希釈し、
1600a+j!のメタノール中に、攪拌上投入して白
色沈澱を生成させた。得られた白色沈澱をガラスフィル
ターによって濾別し、80°Cで7時間真空乾燥を行い
、アリルスルホン酸ナトリウムの単独重合体粉末20.
46gを得た。この場合の重合率は32.0%であった
。上記粉末について30°Cの水中、0.5g/d1の
濃度で測定した対数粘度は0.052であった。またG
PC(ゲルバーミエイションクロマトグラフ)測定によ
り得られた数平均分子ffl(Mn)は2200、Mw
/Mn=1.07であり(ただしMwは重量平均分子量
を示す)、分子量分布は非常にシャープであった。
ラブルフラスコ(容1300d)に蒸留水20gを入れ
、そこにラジカル開始剤である2゜2′−アゾビス(2
−メチル−N[1,1−ビス(ヒドロキシメチル)エチ
ル]プロピオンアミド) (和光純薬工業社製)0.3
3gを加え、60°Cで溶解した。つぎに、10分間窒
素ガスを注入してバブリングした後、アリルスルホン酸
ナトリウム64gを少しずつ加えながら、マントルヒー
ターで加熱し、90°Cで溶解させた。このときの単量
体初濃度は75.9重量%であった。ついでアリルスル
ホン酸ナトリウムの全量を溶解させた後、再度窒素ガス
を10分間注入してバブリングし、続いて窒素気流下、
100°Cで6.5時間重合させた。その後、−夜装置
した後、蒸留水80gを上記重合溶液に加えて希釈し、
1600a+j!のメタノール中に、攪拌上投入して白
色沈澱を生成させた。得られた白色沈澱をガラスフィル
ターによって濾別し、80°Cで7時間真空乾燥を行い
、アリルスルホン酸ナトリウムの単独重合体粉末20.
46gを得た。この場合の重合率は32.0%であった
。上記粉末について30°Cの水中、0.5g/d1の
濃度で測定した対数粘度は0.052であった。またG
PC(ゲルバーミエイションクロマトグラフ)測定によ
り得られた数平均分子ffl(Mn)は2200、Mw
/Mn=1.07であり(ただしMwは重量平均分子量
を示す)、分子量分布は非常にシャープであった。
つぎに、このポリアリルスルホン酸ナトリウム12gを
蒸留水48gに溶解し、20重量%水溶液を調製した。
蒸留水48gに溶解し、20重量%水溶液を調製した。
他方H型の強酸性カチオン交換樹脂(ダウケミカル社製
、DOWEX50WX12、H型)を充填したガラスカ
ラムを準備し、蒸留水で十分洗浄し、留水液が中性にな
ったこと些確認した。ついでこれに上記ポリアリルスル
ホン酸ナトリウムの水溶液を定量ポンプを用いて供給し
、留出液が酸性に変化した時点から留出液を採取し、中
性近くになるまで採取を続けた(上記ポリマー水溶液が
なくなった後は蒸留水をカラムに流した)。このように
して得られた留出液の一部を採取し、1/100規定の
水酸化ナトリウム水溶液で滴定したところ、留出液濃度
は0.3211I01/lであることがわかった。この
ような一連の操作によりポリアリルスルホン酸水溶液1
86戚を得た。
、DOWEX50WX12、H型)を充填したガラスカ
ラムを準備し、蒸留水で十分洗浄し、留水液が中性にな
ったこと些確認した。ついでこれに上記ポリアリルスル
ホン酸ナトリウムの水溶液を定量ポンプを用いて供給し
、留出液が酸性に変化した時点から留出液を採取し、中
性近くになるまで採取を続けた(上記ポリマー水溶液が
なくなった後は蒸留水をカラムに流した)。このように
して得られた留出液の一部を採取し、1/100規定の
水酸化ナトリウム水溶液で滴定したところ、留出液濃度
は0.3211I01/lであることがわかった。この
ような一連の操作によりポリアリルスルホン酸水溶液1
86戚を得た。
〔実施例1〕
上記のようにして得られた0、32mof!、/λのポ
リアリルスルホン酸水溶液15rIdlにアニリン0.
45gを溶解させ、A液をつくった。他方、上記のよう
にして得られた0、32mol/lのポリアリルスルホ
ン酸13m1.重クロム酸アンモニウム0.406gを
溶解させ、B液をつくった。そして、上記A、B両液を
ともに氷水で冷却した。つぎに、直径9CT11のガラ
スシャーレに、基材としてのn型シリコンウェハーをセ
ットし、氷水でこのシャレーを冷やした。ついで上記A
、B両液を混合したのち手早く上記基材のセットされた
シャーレ中に注いで18時間放置したのち、シャーレ内
−杯に生じた導電性アニリン重合体中から基材を引き上
げ、蒸留水で洗浄したのち、アセトン洗浄を行った。こ
れをデシケータ中で5時間真空乾燥して半導体基板の表
面上にp現有機半導体を形成させ、目的とするヘテロ接
合素子を得た。
リアリルスルホン酸水溶液15rIdlにアニリン0.
45gを溶解させ、A液をつくった。他方、上記のよう
にして得られた0、32mol/lのポリアリルスルホ
ン酸13m1.重クロム酸アンモニウム0.406gを
溶解させ、B液をつくった。そして、上記A、B両液を
ともに氷水で冷却した。つぎに、直径9CT11のガラ
スシャーレに、基材としてのn型シリコンウェハーをセ
ットし、氷水でこのシャレーを冷やした。ついで上記A
、B両液を混合したのち手早く上記基材のセットされた
シャーレ中に注いで18時間放置したのち、シャーレ内
−杯に生じた導電性アニリン重合体中から基材を引き上
げ、蒸留水で洗浄したのち、アセトン洗浄を行った。こ
れをデシケータ中で5時間真空乾燥して半導体基板の表
面上にp現有機半導体を形成させ、目的とするヘテロ接
合素子を得た。
つぎに、第1図に示すようにp現有機半導体の表面に一
部が露出するように金を蒸着して電極を形成した。つい
で、この電極およびシリコン半導体の露出部に導電性塗
料で白金からなるリード線を接続しp−nへテロ接合型
ダイオードをつ(つた。このようにして得られたp−n
ヘテロ接合型ダイオードの電圧−電流特性を第3図に示
す。ここで±5■における整流比は2.0倍であった。
部が露出するように金を蒸着して電極を形成した。つい
で、この電極およびシリコン半導体の露出部に導電性塗
料で白金からなるリード線を接続しp−nへテロ接合型
ダイオードをつ(つた。このようにして得られたp−n
ヘテロ接合型ダイオードの電圧−電流特性を第3図に示
す。ここで±5■における整流比は2.0倍であった。
この図から明らかなように、この発明のへテロ接合型ダ
イオードは良好な整流性を有し、またこの特性は経時的
に変化することなく安定したものであった。
イオードは良好な整流性を有し、またこの特性は経時的
に変化することなく安定したものであった。
〔実施例2〕
アニリン濃度が0.2 Nであり、0.4Nの濃度のポ
リビニルスルホン酸カリウムを含有する水溶液を用意し
た。そしてこの水溶液中にN型シリコン半導体からなる
作用極および白金からなる対極を挿入し、1mA/c+
flの定電流電解重合を30分間行ったところ、作用極
上にアニリンの導電性重合体が析出した。この導電性を
作用極とともに蒸留水で水洗したのち、60°Cで乾燥
し、半導体の表面にp現有機半導体を形成させ、目的と
するヘテロ接合素子を得た。このようにして得られたP
−nヘテロ接合型ダイオードの電圧−電流特性を第4図
に示す。なお、±5■における整流比は22倍であった
。この図から明らかなように、この発明のへテロ接合型
ダイオードは良好な整流性を示し、かつ安定しているこ
とがわかる。
リビニルスルホン酸カリウムを含有する水溶液を用意し
た。そしてこの水溶液中にN型シリコン半導体からなる
作用極および白金からなる対極を挿入し、1mA/c+
flの定電流電解重合を30分間行ったところ、作用極
上にアニリンの導電性重合体が析出した。この導電性を
作用極とともに蒸留水で水洗したのち、60°Cで乾燥
し、半導体の表面にp現有機半導体を形成させ、目的と
するヘテロ接合素子を得た。このようにして得られたP
−nヘテロ接合型ダイオードの電圧−電流特性を第4図
に示す。なお、±5■における整流比は22倍であった
。この図から明らかなように、この発明のへテロ接合型
ダイオードは良好な整流性を示し、かつ安定しているこ
とがわかる。
〔発明の効果]
以上のように、この発明のへテロ接合素子は、アニリン
化合物の導電性酸化重合体であってドーパントとして高
分子電解質を含むp現有機半導体を他の半導体の表面に
形成しているため、P現有機半導体が他の半導体の表面
に対して良好に密着して優れた整流性を呈する。また、
酸化劣化することもないので安定した特性を維持するこ
とができるようになる。また、上記へテロ接合素子は、
任意の形状と面積のものを簡便に製造することができる
。したがって、例えばダイオード、太陽電池等の種々の
用途における電子素子として有用である。
化合物の導電性酸化重合体であってドーパントとして高
分子電解質を含むp現有機半導体を他の半導体の表面に
形成しているため、P現有機半導体が他の半導体の表面
に対して良好に密着して優れた整流性を呈する。また、
酸化劣化することもないので安定した特性を維持するこ
とができるようになる。また、上記へテロ接合素子は、
任意の形状と面積のものを簡便に製造することができる
。したがって、例えばダイオード、太陽電池等の種々の
用途における電子素子として有用である。
第1図は、この発明のへテロ接合素子を用いたヘテロ接
合型ダイオードの一実施例の断面図、第2図は、この発
明において用いる抵抗加熱型真空蒸発装置の一例を示す
概略図、第3図および第4図は、それぞれこの発明のへ
テロ接合型ダイオードの電圧−電流特性極線図である。 1・・・n型シリコン半導体 2・・・導電性酸化重合
体からなるp現有機半導体 3・・・電極 4・・・リ
ード線 特許出願人 日東電気工業株式会社代理人 弁
理士 西 応 征 彦第1図 g2図 第 3 図
合型ダイオードの一実施例の断面図、第2図は、この発
明において用いる抵抗加熱型真空蒸発装置の一例を示す
概略図、第3図および第4図は、それぞれこの発明のへ
テロ接合型ダイオードの電圧−電流特性極線図である。 1・・・n型シリコン半導体 2・・・導電性酸化重合
体からなるp現有機半導体 3・・・電極 4・・・リ
ード線 特許出願人 日東電気工業株式会社代理人 弁
理士 西 応 征 彦第1図 g2図 第 3 図
Claims (1)
- (1)P型有機半導体が他の半導体の表面に形成されて
なるヘテロ接合素子において、上記P型有機半導体が、
下記の一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・( I
) 〔式( I )においては水素またはアルキル基である。
〕 で表されるキノンジイミン構造体を主たる繰り返し単位
とする実質的に線状の導電性酸化重合体であつて、ドー
パントとして高分子電解質を含むもので構成されている
ことを特徴とするヘテロ接合素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9756588A JPH01268073A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | ヘテロ接合素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9756588A JPH01268073A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | ヘテロ接合素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01268073A true JPH01268073A (ja) | 1989-10-25 |
Family
ID=14195756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9756588A Pending JPH01268073A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | ヘテロ接合素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01268073A (ja) |
-
1988
- 1988-04-19 JP JP9756588A patent/JPH01268073A/ja active Pending
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