JPH01266732A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
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- JPH01266732A JPH01266732A JP9511088A JP9511088A JPH01266732A JP H01266732 A JPH01266732 A JP H01266732A JP 9511088 A JP9511088 A JP 9511088A JP 9511088 A JP9511088 A JP 9511088A JP H01266732 A JPH01266732 A JP H01266732A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- wiring board
- printed wiring
- wire
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明はバンブ付一括ボンディング用印刷配線板のバン
ブ状態に関する。
ブ状態に関する。
従来のバンブ付一括ポンディング用印刷配線板は、いわ
ゆるＢＴＡＢと呼ばれる米メサ社提唱による、ハーフエ
ツチング技術によるバンブ形成のものと、もうひとつは
、転写バンブと呼ばれる松下電器産業株式会社提唱によ
る一括ボンディング技術を流用したバンブ形成のもの、
２種類が紹介されており、近年実用化されつつある。 前述のハーフエツチング技術によるＢＴＡＢ用印刷配線
板を第２図に示す、第２図は、前記印刷配線板の断面図
であり、１１はポリイミド等のフレキシブル素材または
、エポキシ等のリジッド素材等で形成された、印刷配線
板基材、１２は前記基材上に形成された導体パターン、
１３は前記基材に形成された貫通孔、１４は前記導体パ
ターンから前記貫通孔内部に向かって突き出されたボン
ディング端子を示す、前記ボンディング端子の先端には
、前記導体パターンのハーフエツチング部１６によって
形成されたバンブ１５があり、前記バンブが半導体チッ
プ１７のボンディングパッド位置に対応している。 転写バンブ技術による印刷配線板を第３図に示す、第３
図は、前記印刷配線板の断面図であり、２１はポリイミ
ド等のフレキシブル素材またはエポキシ等のリジッド素
材等で形成された、印刷配線板基材、２２は、前記基材
上に形成された導体パターン、２３は、前記基材に形成
された貫通孔、２４は前記導体パターンから前記貫通孔
内部に向かって突き出されたボンディング端子を示す、
前記ボンディング端子の先端には、予めガラス基板上に
形成された金バンプを一括ボンディングによって転写さ
れたバンブ２５があり、前記バンブ２５が半導体チップ
２６のボンディングパッド位置に対応している。 〔発明が解決しようとする課題〕 しかし、前述の従来技術は、いずれも大量生産向きであ
り、また、特定メーカーのみの生産品であるため、特に
少量の場合、入手しにくいという欠点があった。また、
第２図、第３図に示されるようにそれぞれ、半導体チッ
プの印刷配線板に対する、表裏実装方向が限定されてし
まう（個々の製法による）という欠点があった。 そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、そ
の目的とするところは、バンブのついていない通常の一
括ボンディング用基板を用いて、手軽にまた、表裏の実
装方向を自由に選択できるバンブ付一括ポンディング用
基板を得ることにある。 ［課題を解決するための手段］ 本発明の印刷配線板は、前記印刷配線板の貫通穴内に突
き出して形成されたボンディング端子の先端部、即ち半
導体チップのボンディングパッドと対応する位置に、ボ
ールボンディング用ワイヤボンディング機械で金属ボー
ルが形成されていることを特徴とする。 ［実 施 例］ 第１図は本発明の実施例における印刷配線板の断面図で
あって、１はポリイミド等のフレキシブル素材またはエ
ポキシ等のリジッド素材等で形成された印刷配線板基材
、２は前記基材上に形成された導体パターン、３は前記
基材に形成された貫通孔、４は前記導体パターンから前
記貫通孔内部に向かって突き出されたボンディング端子
を示す。前記ボンディング端子の先端部、即ち、半導体
チップのボンディングパッドと対応する位置にボールボ
ンディング用ワイヤボンディング機械にて金、銅などの
軟金属ボール５が形成される。６は前記ワイヤボンティ
ング機械のボンディングツールであり、ボンディングツ
ールの貫通孔（図示せず）を通して金属ワイヤ７が繰り
出される０通常、ワイヤボンディング機械は、半導体チ
ップのボンディングパッド（ファースト側）と、印刷配
線板のボンディングバク〜ン（セカンド側）を金属ワイ
ヤにて電気的につなぐものであり、このファースト側に
金属ボールを形成し圧着するものである。従って、通常
は、ファースト側にて、金属ボール直上でワイヤを切ら
ないが、本発明の場合、金属ボールを形成し、ファース
ト側に圧着後（本発明では印刷配線板に圧着後）、前記
金属ボール直上にてワイヤを切断してしまう。このこと
は、ボンディング機械のシーケンスを変更することで容
易に実現できる。第１図は、ボンディングツールにて金
属ボールを印刷配線板に圧着した後、前記ツールが上に
上がった瞬間を示す断面図である。こうして形成された
金属ボールが、一括ボンディング時のバンブとなる。 第１図においては、ボンディング端子の基材側に金属ボ
ール、即ちバンブを形成したが、これを反対面に形成す
ることに、本発明の製法からすれば、何の障害もない。 〔発明の効果〕 以上述べた様に本発明によれば、一括ボンディング用印
刷配線板のボンディング端子先端に、ワイヤボンディン
グ機械にて、金属ボールを形成することで、手軽に、バ
ンブ付の一括ボンディング用印刷配線板が得られるとい
う効果を有する。また、バンブ付一括ボンディング用印
刷配線板として、従来、その製法により半導体チップ実
装の配線板に対する表裏方向に制約があったものが本発
明によってその制約が解かれたという効果を有する。
ゆるＢＴＡＢと呼ばれる米メサ社提唱による、ハーフエ
ツチング技術によるバンブ形成のものと、もうひとつは
、転写バンブと呼ばれる松下電器産業株式会社提唱によ
る一括ボンディング技術を流用したバンブ形成のもの、
２種類が紹介されており、近年実用化されつつある。 前述のハーフエツチング技術によるＢＴＡＢ用印刷配線
板を第２図に示す、第２図は、前記印刷配線板の断面図
であり、１１はポリイミド等のフレキシブル素材または
、エポキシ等のリジッド素材等で形成された、印刷配線
板基材、１２は前記基材上に形成された導体パターン、
１３は前記基材に形成された貫通孔、１４は前記導体パ
ターンから前記貫通孔内部に向かって突き出されたボン
ディング端子を示す、前記ボンディング端子の先端には
、前記導体パターンのハーフエツチング部１６によって
形成されたバンブ１５があり、前記バンブが半導体チッ
プ１７のボンディングパッド位置に対応している。 転写バンブ技術による印刷配線板を第３図に示す、第３
図は、前記印刷配線板の断面図であり、２１はポリイミ
ド等のフレキシブル素材またはエポキシ等のリジッド素
材等で形成された、印刷配線板基材、２２は、前記基材
上に形成された導体パターン、２３は、前記基材に形成
された貫通孔、２４は前記導体パターンから前記貫通孔
内部に向かって突き出されたボンディング端子を示す、
前記ボンディング端子の先端には、予めガラス基板上に
形成された金バンプを一括ボンディングによって転写さ
れたバンブ２５があり、前記バンブ２５が半導体チップ
２６のボンディングパッド位置に対応している。 〔発明が解決しようとする課題〕 しかし、前述の従来技術は、いずれも大量生産向きであ
り、また、特定メーカーのみの生産品であるため、特に
少量の場合、入手しにくいという欠点があった。また、
第２図、第３図に示されるようにそれぞれ、半導体チッ
プの印刷配線板に対する、表裏実装方向が限定されてし
まう（個々の製法による）という欠点があった。 そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、そ
の目的とするところは、バンブのついていない通常の一
括ボンディング用基板を用いて、手軽にまた、表裏の実
装方向を自由に選択できるバンブ付一括ポンディング用
基板を得ることにある。 ［課題を解決するための手段］ 本発明の印刷配線板は、前記印刷配線板の貫通穴内に突
き出して形成されたボンディング端子の先端部、即ち半
導体チップのボンディングパッドと対応する位置に、ボ
ールボンディング用ワイヤボンディング機械で金属ボー
ルが形成されていることを特徴とする。 ［実 施 例］ 第１図は本発明の実施例における印刷配線板の断面図で
あって、１はポリイミド等のフレキシブル素材またはエ
ポキシ等のリジッド素材等で形成された印刷配線板基材
、２は前記基材上に形成された導体パターン、３は前記
基材に形成された貫通孔、４は前記導体パターンから前
記貫通孔内部に向かって突き出されたボンディング端子
を示す。前記ボンディング端子の先端部、即ち、半導体
チップのボンディングパッドと対応する位置にボールボ
ンディング用ワイヤボンディング機械にて金、銅などの
軟金属ボール５が形成される。６は前記ワイヤボンティ
ング機械のボンディングツールであり、ボンディングツ
ールの貫通孔（図示せず）を通して金属ワイヤ７が繰り
出される０通常、ワイヤボンディング機械は、半導体チ
ップのボンディングパッド（ファースト側）と、印刷配
線板のボンディングバク〜ン（セカンド側）を金属ワイ
ヤにて電気的につなぐものであり、このファースト側に
金属ボールを形成し圧着するものである。従って、通常
は、ファースト側にて、金属ボール直上でワイヤを切ら
ないが、本発明の場合、金属ボールを形成し、ファース
ト側に圧着後（本発明では印刷配線板に圧着後）、前記
金属ボール直上にてワイヤを切断してしまう。このこと
は、ボンディング機械のシーケンスを変更することで容
易に実現できる。第１図は、ボンディングツールにて金
属ボールを印刷配線板に圧着した後、前記ツールが上に
上がった瞬間を示す断面図である。こうして形成された
金属ボールが、一括ボンディング時のバンブとなる。 第１図においては、ボンディング端子の基材側に金属ボ
ール、即ちバンブを形成したが、これを反対面に形成す
ることに、本発明の製法からすれば、何の障害もない。 〔発明の効果〕 以上述べた様に本発明によれば、一括ボンディング用印
刷配線板のボンディング端子先端に、ワイヤボンディン
グ機械にて、金属ボールを形成することで、手軽に、バ
ンブ付の一括ボンディング用印刷配線板が得られるとい
う効果を有する。また、バンブ付一括ボンディング用印
刷配線板として、従来、その製法により半導体チップ実
装の配線板に対する表裏方向に制約があったものが本発
明によってその制約が解かれたという効果を有する。
第１図は本発明の印刷配線板の一実施例を示す断面図。
第２図は、従来の印刷配線板の一実施例を示す断面図。
第３図は、従来の印刷配線板の他の実施例を示す断面図
。 １．１１．２１・・印刷配線板基材 ２．２１．２２・・導体パターン ３．１３．２３・・貫通孔 ４．１４．２４・・ボンディング端子 ５．１５．２５・・バンブ ６・・・・・・・・ワイヤボンディングツール ７ ・・・・・・・金属ワイヤ １６・・・・・・・・ハーフエツチング部１７．２６・
・・・・半導体チップ 以上 第２図 第３図
。 １．１１．２１・・印刷配線板基材 ２．２１．２２・・導体パターン ３．１３．２３・・貫通孔 ４．１４．２４・・ボンディング端子 ５．１５．２５・・バンブ ６・・・・・・・・ワイヤボンディングツール ７ ・・・・・・・金属ワイヤ １６・・・・・・・・ハーフエツチング部１７．２６・
・・・・半導体チップ 以上 第２図 第３図
Claims (1)
- （１）一括ボンディング用印刷配線板において、前記印
刷配線板の貫通穴内に突き出して形成されたボンディン
グ端子の先端部、即ち半導体チップのボンディングパッ
ドと対応する位置に、ボールボンディング用ワイヤボン
ディング機械で金属ボールが形成されていることを特徴
とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9511088A JPH01266732A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9511088A JPH01266732A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01266732A true JPH01266732A (ja) | 1989-10-24 |
Family
ID=14128716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9511088A Pending JPH01266732A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01266732A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04324651A (ja) * | 1991-04-25 | 1992-11-13 | Nec Corp | フィルムキャリヤーテープの製造方法 |
-
1988
- 1988-04-18 JP JP9511088A patent/JPH01266732A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04324651A (ja) * | 1991-04-25 | 1992-11-13 | Nec Corp | フィルムキャリヤーテープの製造方法 |
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