JPH01265702A - マイクロ波回路 - Google Patents
マイクロ波回路Info
- Publication number
- JPH01265702A JPH01265702A JP63096159A JP9615988A JPH01265702A JP H01265702 A JPH01265702 A JP H01265702A JP 63096159 A JP63096159 A JP 63096159A JP 9615988 A JP9615988 A JP 9615988A JP H01265702 A JPH01265702 A JP H01265702A
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- Japan
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- case
- cover
- semiconductor element
- shield plate
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- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 7
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 abstract description 4
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、マイクロストリップ線路と半導体素子とか
らなるマ・イクロ波集積回1洛と、ケース及びカバーと
で構成されたマイクロ波回路に関するものである。
らなるマ・イクロ波集積回1洛と、ケース及びカバーと
で構成されたマイクロ波回路に関するものである。
第4図1alは従来のマイクロ波回路を伝送方向に切断
した側面断面図であり、同図1blは図1alのIVB
−IVB線での平面断面図である。
した側面断面図であり、同図1blは図1alのIVB
−IVB線での平面断面図である。
図において、「1)はマイクロストリップ線路、(2)
は半導体素子、(3)はケース、(4)はカバーである
。
は半導体素子、(3)はケース、(4)はカバーである
。
次に動作について説明する。マイクロストリップ線路m
と半導体素子12)とからなるマイクロ波集積回路をケ
ース(3)及びカバー(4)の中に入れてマイクロ波回
路を構成する場合、マイクロストリップ線絡〔1)上を
伝搬する1、J号のほかに、ケース(3)及びカバー(
4)内が導波管として動作し、不要な導波管そ−ドによ
る信号が伝搬する。
と半導体素子12)とからなるマイクロ波集積回路をケ
ース(3)及びカバー(4)の中に入れてマイクロ波回
路を構成する場合、マイクロストリップ線絡〔1)上を
伝搬する1、J号のほかに、ケース(3)及びカバー(
4)内が導波管として動作し、不要な導波管そ−ドによ
る信号が伝搬する。
導波管モードによる伝搬ば、第4図1al中の長さ1に
よりカットオフ周波数fcが式〔]〕のように決まり、
マイクロ波集積回路の大きさの制約により沼を所要の長
さにできなくて所要周波数fがfcより大きい場合、よ
り一層不要な電波の伝搬が生じる。
よりカットオフ周波数fcが式〔]〕のように決まり、
マイクロ波集積回路の大きさの制約により沼を所要の長
さにできなくて所要周波数fがfcより大きい場合、よ
り一層不要な電波の伝搬が生じる。
fc = C/2A C:元速
〔l〕〔発明が解決しようとする課題〕 従来のマイクロ波回路は以上のように構成されているの
で、カバーの内側やケース内に電波吸収体を取付けて、
不要な電波の伝搬を抑えることが必要であり、しかも、
この方法によると所要信号音も吸収するので、出力電力
の減少やNFの劣下、利得の減少等が生じるなどの課題
があった。また、半導体素子やマイクロストリップ回路
の大きさにより、前述のケース内の幅、、eを所要の幅
にできず不要な導波管モードによる伝搬が発生するな′
どの課題があった。
〔l〕〔発明が解決しようとする課題〕 従来のマイクロ波回路は以上のように構成されているの
で、カバーの内側やケース内に電波吸収体を取付けて、
不要な電波の伝搬を抑えることが必要であり、しかも、
この方法によると所要信号音も吸収するので、出力電力
の減少やNFの劣下、利得の減少等が生じるなどの課題
があった。また、半導体素子やマイクロストリップ回路
の大きさにより、前述のケース内の幅、、eを所要の幅
にできず不要な導波管モードによる伝搬が発生するな′
どの課題があった。
こ−の発明は上記のような課題を解決するためになされ
たもので、所要信号を損失なく伝搬し、かつ不要な電波
の導波管モードにょる伝搬を押えることができ、かつ製
作が容易なマイクロ波回路を得ることを目的とする。
たもので、所要信号を損失なく伝搬し、かつ不要な電波
の導波管モードにょる伝搬を押えることができ、かつ製
作が容易なマイクロ波回路を得ることを目的とする。
この発明に係るマイクロ波回路は、半導体素子をマイク
ロストリップ線路で接続し、これらを取付けるケース及
びカバーとからなるマイクロ波回路において、その内部
の半導体素子の上に信号の伝送方向と直交する方向にシ
ールド板を設けたものである。
ロストリップ線路で接続し、これらを取付けるケース及
びカバーとからなるマイクロ波回路において、その内部
の半導体素子の上に信号の伝送方向と直交する方向にシ
ールド板を設けたものである。
この発明におけるマイクロ波回路は、そのケース内部の
半導体素子の上に信号伝送方向と直交する方向にシール
ド板を設けたので、ケース内で発生する不要な導波管モ
ードの伝搬を押えることができる。
半導体素子の上に信号伝送方向と直交する方向にシール
ド板を設けたので、ケース内で発生する不要な導波管モ
ードの伝搬を押えることができる。
以下、この発明の第[の実施例を図について説明する。
第1図1alはこの実施例になるマイクロ波回路を伝送
方向に切断した側面断面図、同図+b)は同図falの
IB −IB線に3ける正面断面図であり、第2図は分
解説明図である。
方向に切断した側面断面図、同図+b)は同図falの
IB −IB線に3ける正面断面図であり、第2図は分
解説明図である。
図において、fl)はマイクロス) l)ツブ線路、[
2+は半導体素子、(3)(l′iケース−[5)id
シールド板付カバーである。
2+は半導体素子、(3)(l′iケース−[5)id
シールド板付カバーである。
このような構成からなるマイクロ波回路では、半導体素
子(2)の上に、伝送方向と直交する方向にシールド板
を取付けたカバーC5)を設けたので、ケース(3)及
びカバー(5)内で発生する不要な導波管モードの伝搬
を押えることができ、例えば、高利得多段増幅器におけ
る不要な帰還による異常発振の防止や入出力の干渉の軽
減等が容易に可能となる。
子(2)の上に、伝送方向と直交する方向にシールド板
を取付けたカバーC5)を設けたので、ケース(3)及
びカバー(5)内で発生する不要な導波管モードの伝搬
を押えることができ、例えば、高利得多段増幅器におけ
る不要な帰還による異常発振の防止や入出力の干渉の軽
減等が容易に可能となる。
また、電波吸収体を用いて不要な電波の伝搬を抑える方
法に比べると、所要信号の損失がなく、出力電力の減少
やNFの劣下、利得の減少等の問題点はなくなる。
法に比べると、所要信号の損失がなく、出力電力の減少
やNFの劣下、利得の減少等の問題点はなくなる。
なお、上記第1の実施例ではシールド板とカバーとを一
体化したものを示したが、第3図に示す第2の実施例の
ように、シールド板(6)とカバー(4)とを分離し、
ケース(3)に溝を切り、その溝にシールド板(6)ヲ
落とし込む構造にしてもよい。第1図1alはこの第2
の実施例の信号伝送方向に切断した側面断面図、同図(
b)2よびfatはそれぞれ同図falおよび(blに
2けるIB−IIIB巌2よびHHc −■c@での断
面図である。
体化したものを示したが、第3図に示す第2の実施例の
ように、シールド板(6)とカバー(4)とを分離し、
ケース(3)に溝を切り、その溝にシールド板(6)ヲ
落とし込む構造にしてもよい。第1図1alはこの第2
の実施例の信号伝送方向に切断した側面断面図、同図(
b)2よびfatはそれぞれ同図falおよび(blに
2けるIB−IIIB巌2よびHHc −■c@での断
面図である。
以上のように、この発明に係るマイクロ波回路では、そ
のケース内部の半導体素子の上に信号伝送方向と直交す
る方向VLCシールド板を設けたので、所要信号を損失
なく伝搬し、かつ、不要な導波管モードによる伝搬を押
えることができ、また、製作も容易なものが得られる効
果がある。
のケース内部の半導体素子の上に信号伝送方向と直交す
る方向VLCシールド板を設けたので、所要信号を損失
なく伝搬し、かつ、不要な導波管モードによる伝搬を押
えることができ、また、製作も容易なものが得られる効
果がある。
第1図1alばこの発明の第1の実施例になるマイクロ
波回路を伝送方向に切断した側面断面図、第1図1bl
は同図falのIB−IB#に′J?ける正面断面図、
第2図はその分解斜視説明図、第3図ia)はこの発明
の第2の実施例になるマイクロ波回路を伝送方向に切断
した側面断面図、第1図1blは同図falのI[[B
−IUB線における正面断面像、第3図filは同図+
b+のmc −mc線における平面断面図、第1図1a
lは従来マイクロ波回路を伝送方向に切断した断面図、
第1図1blはそのIVB −IVB線における正面断
面図である。 図において、【1)はマイクロストリップ線路、【2)
は半導体素子、(3)はケース、(4)はカバー、(5
)はシールド板つきカバー、(6)は/−ルド板である
。 なお、図中同一符号は同一、または相当部分を示す。
波回路を伝送方向に切断した側面断面図、第1図1bl
は同図falのIB−IB#に′J?ける正面断面図、
第2図はその分解斜視説明図、第3図ia)はこの発明
の第2の実施例になるマイクロ波回路を伝送方向に切断
した側面断面図、第1図1blは同図falのI[[B
−IUB線における正面断面像、第3図filは同図+
b+のmc −mc線における平面断面図、第1図1a
lは従来マイクロ波回路を伝送方向に切断した断面図、
第1図1blはそのIVB −IVB線における正面断
面図である。 図において、【1)はマイクロストリップ線路、【2)
は半導体素子、(3)はケース、(4)はカバー、(5
)はシールド板つきカバー、(6)は/−ルド板である
。 なお、図中同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- (1)マイクロストリップ線路に半導体素子を装着した
マイクロ波集積回路を導電体からなり上記マイクロスト
リップ線路と長手方向を共通にするケースおよびその開
口部を覆うカバーによつて包んでなるものにおいて、 上記ケースおよびカバーで包まれる空間内の上記半導体
素子の上部に上記長手方向に直角な方向のシールド板を
備えたことを特徴とするマイクロ波回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63096159A JPH01265702A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | マイクロ波回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63096159A JPH01265702A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | マイクロ波回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01265702A true JPH01265702A (ja) | 1989-10-23 |
Family
ID=14157575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63096159A Pending JPH01265702A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | マイクロ波回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01265702A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005055321A3 (en) * | 2003-12-04 | 2005-09-29 | Qinetiq Ltd | Electronical circuit package with cavity resonance cut off member |
-
1988
- 1988-04-18 JP JP63096159A patent/JPH01265702A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005055321A3 (en) * | 2003-12-04 | 2005-09-29 | Qinetiq Ltd | Electronical circuit package with cavity resonance cut off member |
US7820919B2 (en) | 2003-12-04 | 2010-10-26 | Qinetiq Limited | Electronic circuit packages |
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