JPH01265508A - Capacitor array - Google Patents
Capacitor arrayInfo
- Publication number
- JPH01265508A JPH01265508A JP63094342A JP9434288A JPH01265508A JP H01265508 A JPH01265508 A JP H01265508A JP 63094342 A JP63094342 A JP 63094342A JP 9434288 A JP9434288 A JP 9434288A JP H01265508 A JPH01265508 A JP H01265508A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- unit
- units
- array
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 83
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 5
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 235000010469 Glycine max Nutrition 0.000 description 1
- 244000068988 Glycine max Species 0.000 description 1
- 241000272168 Laridae Species 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサアレイに関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to capacitor arrays.
コンデンサのうちたとえばフィルムコンデンサは、つぎ
のように構成されている。すなわち、第8図および第9
図にみるように、PETフィルムのような誘電率の高い
フィルム1の両面にアルミ材料等の金属薄膜2,3が張
り付けられたものを1つの要素とし、これらの複数枚が
、第10図にみるように、絶縁を兼ねる接着樹脂層5を
介して積層状に接合され、かつ、各フィルム1の上面に
位置する金属薄膜2・・・同志が1つの端子4でつなぎ
合わされるとともに、各フィルム1の下面に位置する金
属薄膜3・・・同志も他の端子4でつなぎ合わされて、
全体が構成されている。このフィルムコンデンサは、前
記両端子4,4が外に突出した形となるように全体が封
止樹脂層5″で封止されることで、完成されるのが普通
である。第11図はその外観をあられしている。このフ
ィルムコンデンサは、各要素の上下の金属薄膜2.3の
ラップし合う面積を大小に変えたり、あるいは、積層さ
れる段数を変えたりすることで、種々容量のものを得る
ことができるようになっている。Among the capacitors, for example, a film capacitor is constructed as follows. That is, FIGS. 8 and 9
As shown in the figure, one element is a film 1 with a high dielectric constant such as PET film with metal thin films 2 and 3 made of aluminum material pasted on both sides, and these multiple sheets are shown in Fig. 10. As shown, the metal thin films 2 are bonded in a laminated manner via an adhesive resin layer 5 which also serves as insulation, and are located on the top surface of each film 1...The metal thin films 2 are connected by one terminal 4, and each film Metal thin film 3 located on the bottom surface of 1 is also connected to other terminals 4,
The whole is composed. This film capacitor is normally completed by sealing the entire film capacitor with a sealing resin layer 5'' so that both terminals 4, 4 protrude outward. This film capacitor can have various capacitances by changing the overlap area of the metal thin films 2 and 3 above and below each element, or by changing the number of stacked layers. Now you can get things.
従来、コンデンサは、たとえば、プリント配線基板に端
子を挿通して半田付けすることで実装する場合、個々に
組み付けなければならず、実装に手間取っていた。実装
されたコンデンサは、互いに離間して配置されるのが通
例であるので、これらを密に配備することができず、そ
の結果、コンデンサとプリント基板とを含めた1電装品
としてのコンパクト化に障害になっていた。Conventionally, when a capacitor is mounted by, for example, inserting a terminal into a printed wiring board and soldering it, the capacitor must be assembled individually, which takes time and effort. Since mounted capacitors are usually placed apart from each other, they cannot be placed closely together, and as a result, it is difficult to compact the capacitor and printed circuit board as a single electrical component. It was becoming an obstacle.
前記事情に鑑みて、この発明は、コンデンサの使用に際
して、その実装作業を能率化し、かつ、電装品としての
コンパクト化も図れるようにすることを課題とする。In view of the above circumstances, an object of the present invention is to streamline the mounting work when using a capacitor, and also to make it possible to make the capacitor more compact as an electrical component.
前記課題を解決するため、この発明は、たとえば前記フ
ィルムコンデンサのようなコンデンサの単体を、複数個
互いに接合することでアレイ化するようにしている。In order to solve the above problem, the present invention connects a plurality of individual capacitors, such as the film capacitor, to each other to form an array.
複数個のコンデンサ単体をアレイ化すると、コンデンサ
単体をコンパクトな形で同時に実装することができる。By forming an array of multiple capacitors, the capacitors can be mounted simultaneously in a compact form.
以下に、この発明を、その実施例をあられす図面を参照
しつつ詳しく説明する。Hereinafter, embodiments of the present invention will be explained in detail with reference to the accompanying drawings.
第1図および第2図は、この発明にかかるコンデンサア
レイの第1実施例をあられしている。このコンデンサア
レイは、第1図にみるように、3つのフィルムコンデン
サ単体11,12.13の集合からなっている。順に第
1ないし第3のコンデンサ単体11〜13とされていて
、たとえば、第1図のA−A線断面が第10図の断面と
同様になっており、他の単体の断面も同様になっている
ので、ここでは、その詳細な説明は省略する。各コンデ
ンサ単体11〜13の本体部分は、すべて幅Wが同一の
寸法になっているが、個々の長さ(アレイの長手方向に
沿う寸法)は異なっている。1 and 2 show a first embodiment of a capacitor array according to the invention. As shown in FIG. 1, this capacitor array consists of a set of three film capacitors 11, 12, and 13. First to third capacitor units 11 to 13 are arranged in order, and for example, the cross section taken along the line A-A in FIG. 1 is the same as the cross section in FIG. 10, and the cross sections of the other units are also similar. Therefore, detailed explanation will be omitted here. The body portions of the individual capacitors 11 to 13 all have the same width W, but have different lengths (dimensions along the longitudinal direction of the array).
すなわち、第1コンデンサ単体11の寸法を基準とすれ
ば、第2コンデンサ単体12はそれよりやや長く、第3
コンデンサ単体13は第1および第2コンデンサ単体1
1.12よりは短く形成されている。このようにして、
各コンデンサ単体11〜13は、金属薄膜の互いにラッ
プする面積が異なるようになっているので、それぞれが
違う容量となっている。これらのコンデンサ単体11〜
13には、その幅方向両側に端子14.14がそれぞれ
装着される前に、本体部分が直列に配列されて互いに接
着樹脂層15.15で接合される。この接合で1つのコ
ンデンサアレイ10が形成され、そののち、同アレイ1
0の幅方向両側には、各コンデンサ単体毎に1対づつ端
子14・・・が装着される。各端子14は、その基部1
4aがコンデンサ本体部分の全高さにわたるようになっ
ており、先端部14bがコンデンサ本体部分より外側に
突出している。図にみるように、すべての端子の先端部
分の突出する向きは同じになっている。前記端子14・
・・は、各コンデンサ本体部分の幅Wがすべて同一であ
るので、その装着は容易であるとともに、たとえば、従
来のDIP (デュアルインラインパッケージ)の端子
配列と同じになるように、7.62■曹や15.24+
n等の端子間隔に規格化することもできる。前記コンデ
ンサアレイ10は、第2図にみるように、外面が封止樹
脂層16で封止され、パッケージ化されている。このパ
ッケージ化は、コンデンサアレイの外形寸法を一定化す
るため、キャスティング法やトランスファー成型による
方法を用いて行なってもよい。That is, if the dimensions of the first capacitor unit 11 are used as a reference, the second capacitor unit 12 is slightly longer than that, and the third capacitor unit 12 is slightly longer than the first capacitor unit 11.
The capacitor unit 13 is the first and second capacitor unit 1
It is formed shorter than 1.12. In this way,
Each of the individual capacitors 11 to 13 has a different overlap area of the metal thin film, so each capacitor has a different capacitance. These capacitors alone 11~
13, the main body portions are arranged in series and bonded to each other with an adhesive resin layer 15.15 before terminals 14.14 are respectively attached to both sides in the width direction. One capacitor array 10 is formed by this junction, and then the array 1
A pair of terminals 14 . . . are attached to each side of the capacitor 0 in the width direction. Each terminal 14 has its base 1
4a extends over the entire height of the capacitor body, and the tip 14b projects outward from the capacitor body. As shown in the figure, the tips of all terminals protrude in the same direction. The terminal 14・
Since the width W of each capacitor main body part is the same, it is easy to mount the capacitor, and for example, the width W of each capacitor body is the same, and the terminal arrangement is the same as that of a conventional DIP (dual in-line package). Soya 15.24+
It is also possible to standardize the terminal spacing to n or the like. As shown in FIG. 2, the capacitor array 10 is packaged with its outer surface sealed with a sealing resin layer 16. This packaging may be performed using a casting method or a transfer molding method in order to make the external dimensions of the capacitor array constant.
第3図は第2実施例をあられしていて、同アレイ20は
、同じ大きさをした3つのコンデンサ本体部分21・・
・を接着樹脂層22.22により直列に接合するととも
に、各端子23〜25の基部23a〜25aが長さの異
なるものとされていて、第1コンデンサ本体部分から第
3コンデンサ本体部分へと順次取付高さが小さくなって
いる。これにより、各コンデンサ本体部分21の全体高
さはすべて同一であるが、各コンデンサ単体のもつ容量
が異なって得られるようになっている。すなわち、前記
装着長さの長い第1のコンデンサ単体26から第2コン
デンサ単体27、第3コンデンサ単体28の順に容量が
小さくなっている。このようにすれば、端子23〜25
を異なる装着長さのものとするだけでコンデンサ本体部
分21・・・をすべで共通化でき、容量の違うコンデン
サ単体を容易に得ることができ、便利である。FIG. 3 shows a second embodiment, in which the array 20 includes three capacitor body portions 21 of the same size.
・ are connected in series by an adhesive resin layer 22, 22, and the base portions 23a to 25a of each terminal 23 to 25 have different lengths, and the terminals are sequentially connected from the first capacitor body portion to the third capacitor body portion. The mounting height is small. As a result, although the overall height of each capacitor main body portion 21 is the same, each capacitor has a different capacitance. That is, the capacitance decreases in the order of the first capacitor unit 26 having the longer mounting length, the second capacitor unit 27, and the third capacitor unit 28. In this way, terminals 23 to 25
By simply making the capacitors have different mounting lengths, the capacitor main body portion 21 can be made common to all capacitors, and capacitors with different capacities can be easily obtained, which is convenient.
第4図は第3実施例をあられしている。同実施例のコン
デンサアレイ30は、幅(場合によっては長さまたは厚
み)の異なるフィルムを3種用い、これらを絶縁を兼ね
る接着樹脂層を介して巻いて、容量の異なるコンデンサ
本体部分31〜33とし、これらを同一のパッケージ3
4内に収めるとともに、それぞれから端子35・・・を
取り出すよにしてなっている。すなわち、コンデンサ本
体部分の構造が第10図の段積み状のものと異なり、巻
回した形のものとなっているのである。この場合、各コ
ンデンサ本体部分31〜33に端子35・・・の付いた
ものがコンデンサ単体を構成していることは、言うまで
もない。FIG. 4 shows the third embodiment. The capacitor array 30 of the same embodiment uses three types of films with different widths (or lengths or thicknesses as the case may be), and wraps these films with an adhesive resin layer that also serves as insulation. and put these in the same package 3
4, and the terminals 35... can be taken out from each. That is, the structure of the capacitor main body is different from the stacked structure shown in FIG. 10, and is wound. In this case, it goes without saying that each of the capacitor body parts 31 to 33 with terminals 35 . . . attached constitutes a single capacitor.
前記のように、この発明にかかるコンデンサアレイは、
端子を備えそれぞれが独立して機能し得る構造になって
いるコンデンサ単体が複数個接合されて1つになってい
るので、複数個のコンデンサを個別に実装する必要がな
(なり、たとえば、プリント基板にコンデンサを実装す
るに際しても、アレイから突出する端子を同時に同基板
に差し込み、半田付けして固着すると言うように実装作
業が非常に能率的になる。しかも、アレイ化されている
ので、複数個のコンデンサを非常にコンパクトなスペー
ス内に実装できるようになる。As mentioned above, the capacitor array according to the present invention has the following features:
Since multiple individual capacitors each having a terminal and a structure that allows each to function independently are bonded together, there is no need to mount multiple capacitors individually (for example, it can be printed When mounting capacitors on a board, the mounting work is extremely efficient as the terminals protruding from the array are inserted into the board at the same time and soldered to secure them.Moreover, since they are arranged in an array, multiple capacitors can be mounted in a very compact space.
なお、これまで説明したものは、第5図に示すようなも
のであって、デュアルインラインタイプの端子40を有
するものであるが、その端子構造を、第6図にみるよう
に、ICのFP(フラントパノケージ)型端子41のよ
うにガルウィング状のものや、第7図にみるQFP (
クワソトフラントパッケージ)型端子42のように内側
に折り曲げた形状のものにすれば、最近高まってきてい
る表面実装型のコンデンサアレイとすることができる。The device described so far is as shown in FIG. 5 and has a dual in-line type terminal 40, but the terminal structure is as shown in FIG. (Flant panocage) type terminal 41 like gull wing type terminal, QFP (
If the capacitor is bent inward like the Kwasotoflant package type terminal 42, it can be used as a surface-mounted capacitor array, which has recently become popular.
この発明にかかるコンデンサアレイは、以上説明したよ
うに構成されているため、コンデンサの実装作業が能率
化し、かつ、電装品としてのコンパクト化も図れるよう
になった。Since the capacitor array according to the present invention is configured as described above, the mounting work of the capacitors can be made more efficient, and the electrical component can be made more compact.
第1図はこの発明にかかるコンデンサアレイの第1実施
例を表面封止樹脂層を除いてあられした斜視図、第2図
は同実施例において封止された後の完成品をあられした
斜視図、第3図は第2実施例をあられした斜視図、第4
図は第3実施例をあられした斜視図、第5図ないし第7
図は各種端子構造を有するコンデンサアレイをあられす
斜視図、第8図はフィルムコンデンサの要素となる部分
の構造をあられした正面図、第9図はその斜視図、第1
0図は従来のフィルムコンデンサをあられした断面図、
第1I図はその外観図である。
10.20.30・・・コンデンサアレイ 11〜13
.26〜28・・・コンデンサ単体 14.23〜2’
5.35.40〜42・・・端子 16.34・・・封
止樹脂層 15.22・・・接着樹脂層代理人 弁理士
松 本 武 彦
第5図 第6図 第7図
第8図 第9図
第10図FIG. 1 is a perspective view of a first embodiment of a capacitor array according to the present invention, with the surface sealing resin layer removed, and FIG. 2 is a perspective view of the finished product of the same embodiment after being sealed. , FIG. 3 is a perspective view of the second embodiment, and FIG. 4 is a perspective view of the second embodiment.
The figures are perspective views of the third embodiment, and figures 5 to 7.
The figure is a perspective view of a capacitor array having various terminal structures, Figure 8 is a front view showing the structure of the element of a film capacitor, Figure 9 is a perspective view thereof, and Figure 1.
Figure 0 is a cross-sectional view of a conventional film capacitor.
FIG. 1I is an external view thereof. 10.20.30...Capacitor array 11-13
.. 26~28... Capacitor alone 14.23~2'
5.35.40-42...Terminal 16.34...Sealing resin layer 15.22...Adhesive resin layer Agent Patent attorney Takehiko Matsumoto Figure 5 Figure 6 Figure 7 Figure 8 Figure 9 Figure 10
Claims (1)
造になっているコンデンサ単体が複数個接合されて1つ
になっているコンデンサアレイ。1. A capacitor array in which multiple capacitors, each with a terminal and a structure in which each capacitor can function independently, are joined together to form a single capacitor array.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63094342A JPH01265508A (en) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | Capacitor array |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63094342A JPH01265508A (en) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | Capacitor array |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01265508A true JPH01265508A (en) | 1989-10-23 |
Family
ID=14107615
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63094342A Pending JPH01265508A (en) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | Capacitor array |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01265508A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007201117A (en) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Case-molded capacitor |
KR100905862B1 (en) * | 2007-02-26 | 2009-07-02 | 삼성전기주식회사 | Integrated multilayer chip capacitor module and integrated circuit apparatus having the same |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP63094342A patent/JPH01265508A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007201117A (en) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Case-molded capacitor |
KR100905862B1 (en) * | 2007-02-26 | 2009-07-02 | 삼성전기주식회사 | Integrated multilayer chip capacitor module and integrated circuit apparatus having the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3147666B2 (en) | Multilayer electronic component and method of manufacturing the same | |
JPH08228085A (en) | Flexible printed-wiring board | |
JPH0214810B2 (en) | ||
JPS61114513A (en) | Metalized film capacitor and manufacture thereof | |
JPH01265508A (en) | Capacitor array | |
JPH06177501A (en) | Memory module | |
JPH09107067A (en) | Semiconductor device | |
JPH035677B2 (en) | ||
JP2000068148A (en) | Laminating ceramic part and part series thereof | |
JPH0224264Y2 (en) | ||
JPH04118987A (en) | Mounting method for chip component | |
JPS59197120A (en) | Ultrafine film condenser | |
JPH0349420Y2 (en) | ||
JPH02142173A (en) | Integrated circuit part and mounting structure thereof | |
JPH11236090A (en) | Method for packaging electronic parts in form of tape and tape-like package body structure thereof | |
JPS6228792Y2 (en) | ||
JPH0224263Y2 (en) | ||
JPS63244657A (en) | Semiconductor device | |
JPH05160334A (en) | Multilayer lead frame and capacitor parts used in between and semiconductor device | |
JPS6366959A (en) | Multiple lead frame | |
JPS6242539Y2 (en) | ||
JPS6348111Y2 (en) | ||
JP2982561B2 (en) | Chip-through capacitors | |
JPS62210661A (en) | Semiconductor device | |
JPH0126620Y2 (en) |