JPH01265119A - 半導体センサ - Google Patents
半導体センサInfo
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- JPH01265119A JPH01265119A JP9526788A JP9526788A JPH01265119A JP H01265119 A JPH01265119 A JP H01265119A JP 9526788 A JP9526788 A JP 9526788A JP 9526788 A JP9526788 A JP 9526788A JP H01265119 A JPH01265119 A JP H01265119A
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 abstract description 3
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Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Testing Or Calibration Of Command Recording Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、センサ部とアンプ部とを一体として小型化し
た半導体センサに係り、詳しくは高精度調整トリムを可
能にした半導体センサに関する。
た半導体センサに係り、詳しくは高精度調整トリムを可
能にした半導体センサに関する。
［従来の技術］
半導体センサは、一般には、歪ゲージ、熱雷対等の物理
量を検出して電気信号に変換するセンサ部と、変換され
た電気信号をセンサ部から受は取り、感度調整、ドリフ
ト調整等の各種調整、増幅を行なうアンプ部とによって
主要部が構成されている。そして、計測時には必要に応
じて、アンプ部で調整・増幅された電気信号は信号処理
装置、表示ａ置、収録装置等に送られ処理される。
量を検出して電気信号に変換するセンサ部と、変換され
た電気信号をセンサ部から受は取り、感度調整、ドリフ
ト調整等の各種調整、増幅を行なうアンプ部とによって
主要部が構成されている。そして、計測時には必要に応
じて、アンプ部で調整・増幅された電気信号は信号処理
装置、表示ａ置、収録装置等に送られ処理される。
半導体センサは以前には、はとんどセンサ部とアンプ部
とが分離している分離型であったが、最近ではセンサ部
とアンプ部とが一体化されている一体型半導体センサが
使用されつつある。この−体型半導体センサは第５図に
示すように、センサ部６とアンプ部７とが１！積された
ＩＣセンサ素子３と、入出力の計測用リード１３１を有
するケース９とから構成されている。このＩＣセンサ素
子３と計測用リード１３１とはボンディングワイヤ４を
介して接続されている。調整トリムは、このＩＣセンサ
素子３に包含されている調整抵抗３３をトリミングする
ことで行なわれる。ＩＣセンサ素子３゛上に複数個ある
電極８に調整トリム用測定器のプローブが接続され、使
用時と同様な通電状態で各電極の電圧等が測定される。
とが分離している分離型であったが、最近ではセンサ部
とアンプ部とが一体化されている一体型半導体センサが
使用されつつある。この−体型半導体センサは第５図に
示すように、センサ部６とアンプ部７とが１！積された
ＩＣセンサ素子３と、入出力の計測用リード１３１を有
するケース９とから構成されている。このＩＣセンサ素
子３と計測用リード１３１とはボンディングワイヤ４を
介して接続されている。調整トリムは、このＩＣセンサ
素子３に包含されている調整抵抗３３をトリミングする
ことで行なわれる。ＩＣセンサ素子３゛上に複数個ある
電極８に調整トリム用測定器のプローブが接続され、使
用時と同様な通電状態で各電極の電圧等が測定される。
そして、各電極の測定値が所定の値になるように、レー
ザトリミング装置を用いてトリミングが行なわれる。こ
のような通電しながら行なう調整トリムは、半導体セン
サの正確な動作を保障する上で重要な役割を担っている
。
ザトリミング装置を用いてトリミングが行なわれる。こ
のような通電しながら行なう調整トリムは、半導体セン
サの正確な動作を保障する上で重要な役割を担っている
。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、上述の半導体センサでは、調整トリム時におい
て、調整トリム用測定器のプローブは直接ＩＣセンサ素
子上にある電極に接続されるため、このプローブがＩＣ
センサ素子表面を圧迫し、その針圧による応力が該素子
表面に歪を発生させる。
て、調整トリム用測定器のプローブは直接ＩＣセンサ素
子上にある電極に接続されるため、このプローブがＩＣ
センサ素子表面を圧迫し、その針圧による応力が該素子
表面に歪を発生させる。
ＩＣセンサ素子に包含されているセンサ部はこの歪によ
って影響を受け、本来の調整とは無関係に大きく抵抗値
が変動してしまう。このことが調整トリムの高精度化を
阻害する大きな原因となっている。
って影響を受け、本来の調整とは無関係に大きく抵抗値
が変動してしまう。このことが調整トリムの高精度化を
阻害する大きな原因となっている。
本発明が解決しようとする課題は高精度の調整トリムを
実現するために、調整トリム時において調整に悪影響を
与える抵抗変動を防止することである。
実現するために、調整トリム時において調整に悪影響を
与える抵抗変動を防止することである。
［課題を解決するための手段］
本発明にかかる半導体センサは、上述の課題解決の手段
として、センサ部と調整抵抗回路を包含してなるアンプ
部とを同一チップ上に集積化して形成したｔＣセンサ素
子とＪ調整トリム用測定端子を計測用端子とともに該Ｉ
Ｃセンサ素子とは別体として設けるという構成を備えて
いる。
として、センサ部と調整抵抗回路を包含してなるアンプ
部とを同一チップ上に集積化して形成したｔＣセンサ素
子とＪ調整トリム用測定端子を計測用端子とともに該Ｉ
Ｃセンサ素子とは別体として設けるという構成を備えて
いる。
［作用］
本発明にかかる半導体センサは、調整トリム用測定端子
を計測用端子とともにＩＣセンサ素子と別体として備え
ているため、調整トリム時において測定用プローブをａ
ｍトリム用測定端子に接続することで直接チップに接続
する必要がなくなる。
を計測用端子とともにＩＣセンサ素子と別体として備え
ているため、調整トリム時において測定用プローブをａ
ｍトリム用測定端子に接続することで直接チップに接続
する必要がなくなる。
このため、測定用プローブのＩＣセンサ素子への接続に
よって生ずる圧着量を回避でき、調整トリム時における
調整に悪影響を与える抵抗変動を防止できる。
よって生ずる圧着量を回避でき、調整トリム時における
調整に悪影響を与える抵抗変動を防止できる。
［実施例１］
以下に本発明にかかる実施例１を説明する。
本発明の実施例１にかかる半導体圧力センサの概略構成
を第１図、第２図に示す。ここで第１図はその断面図、
第２図はそのカバーを外した状態の平面図である。本実
施例１に示す半導体センサは圧力センサであり、ハーメ
チック端子１、台座２、ＩＣセンサ素子３、ボンディン
グワイヤ４、カバー５から構成されている。ハーメチッ
ク端子１は、さらにアイレット１１の中央部貫通口に圧
力導入パイプ１２が取付けられ、該アイレット１１の周
辺部にはリード１３が該アイレット１１を貫通して取付
けられている。該リード１３は計測用リード１３１と調
整トリム用測定リード１３２から成っている。該アイレ
ット１１と該リード１３４とのｍｇｉは封着ガラス１４
で封着されている。
を第１図、第２図に示す。ここで第１図はその断面図、
第２図はそのカバーを外した状態の平面図である。本実
施例１に示す半導体センサは圧力センサであり、ハーメ
チック端子１、台座２、ＩＣセンサ素子３、ボンディン
グワイヤ４、カバー５から構成されている。ハーメチッ
ク端子１は、さらにアイレット１１の中央部貫通口に圧
力導入パイプ１２が取付けられ、該アイレット１１の周
辺部にはリード１３が該アイレット１１を貫通して取付
けられている。該リード１３は計測用リード１３１と調
整トリム用測定リード１３２から成っている。該アイレ
ット１１と該リード１３４とのｍｇｉは封着ガラス１４
で封着されている。
ＩＣセンサ素子３は第３図にその模式図で示すように、
シリコンダイヤフラム３１と増幅回路３２及び調整抵抗
３３を集積し形成したもので、接続用のポンディングパ
ッド３４を有している。調整抵抗３３は５ｉ−Ｏｒ等か
ら成、る薄膜抵抗体である。台座２は夏Ｃセンサ素子３
とほぼ同じ線膨張率を有し、該ＩＣセンサ素子３との気
密接合に対し、陽極接合技術が適用可能なパイレックス
ガラス（＃７７４０）（商品名）から成っており、前記
ハーメチック端子１と該ＩＣセンサ素子３との線膨張率
の差から生じる熱蒸力を吸収緩和している。リード１３
はＩＣセンサ素子３古の各ポンディングパッド３４とを
ボンディングワイヤ４で接続されている。本実施例１で
は通常の入力用、出力用、グランド用９３本の計測用リ
ード１３１以外に５本の調整トリム用測定リード１３２
が設けられて、リード１３は合計８本になっている。
シリコンダイヤフラム３１と増幅回路３２及び調整抵抗
３３を集積し形成したもので、接続用のポンディングパ
ッド３４を有している。調整抵抗３３は５ｉ−Ｏｒ等か
ら成、る薄膜抵抗体である。台座２は夏Ｃセンサ素子３
とほぼ同じ線膨張率を有し、該ＩＣセンサ素子３との気
密接合に対し、陽極接合技術が適用可能なパイレックス
ガラス（＃７７４０）（商品名）から成っており、前記
ハーメチック端子１と該ＩＣセンサ素子３との線膨張率
の差から生じる熱蒸力を吸収緩和している。リード１３
はＩＣセンサ素子３古の各ポンディングパッド３４とを
ボンディングワイヤ４で接続されている。本実施例１で
は通常の入力用、出力用、グランド用９３本の計測用リ
ード１３１以外に５本の調整トリム用測定リード１３２
が設けられて、リード１３は合計８本になっている。
本実施例１における調整トリムは、使用時と同様に計測
用リード１３１に対し必要な電圧を印加し、圧力導入口
から基準となる圧力を加え、その時の各ポイントに対応
して接続された調整トリム用測定リード１３２の電圧値
を測定する。そして、所定の電圧になるようにレーザト
リミング装置を用いて調整抵抗をトリミングしながら抵
抗値を調整する。調整トリム時においてもｔＣセンサ素
子に対しては直接、測定用プローブを接続しないため、
測定によって生ずる抵抗変動が回避でき、高精度のトリ
ミングが可能となる。また該調整トリム用測定リード１
３２は必要に応じて調整トリム完了後に、１本の調整ト
リム用測定リード１３２に対し少数のボンディングワイ
ヤ４を接続することで、回路を短絡させる中継点として
も使用することができる。
用リード１３１に対し必要な電圧を印加し、圧力導入口
から基準となる圧力を加え、その時の各ポイントに対応
して接続された調整トリム用測定リード１３２の電圧値
を測定する。そして、所定の電圧になるようにレーザト
リミング装置を用いて調整抵抗をトリミングしながら抵
抗値を調整する。調整トリム時においてもｔＣセンサ素
子に対しては直接、測定用プローブを接続しないため、
測定によって生ずる抵抗変動が回避でき、高精度のトリ
ミングが可能となる。また該調整トリム用測定リード１
３２は必要に応じて調整トリム完了後に、１本の調整ト
リム用測定リード１３２に対し少数のボンディングワイ
ヤ４を接続することで、回路を短絡させる中継点として
も使用することができる。
［実施例２］
本発明の実施例２は第４図に示すように、実施例１と同
様に構成されているが、調整トリム用測定リード１３２
はハーメチック端子１のアイレット１１上の所定位置に
封着ガラス１４によって絶縁固着されている。本実施例
２においてはセンサ外部に該調整トリム用測定リード１
３２が露出していない構造になっている点が実施例１と
異なる。
様に構成されているが、調整トリム用測定リード１３２
はハーメチック端子１のアイレット１１上の所定位置に
封着ガラス１４によって絶縁固着されている。本実施例
２においてはセンサ外部に該調整トリム用測定リード１
３２が露出していない構造になっている点が実施例１と
異なる。
調整トリムの際には、調整トリム用測定リード１３２が
センサ外部に露出していないため、測定用プローブは該
調整トリム用測定リード１３２のアイレット１１との封
着部寄りの部分にボンディングワイヤ４が接続されてい
る場所を避けて接続される。
センサ外部に露出していないため、測定用プローブは該
調整トリム用測定リード１３２のアイレット１１との封
着部寄りの部分にボンディングワイヤ４が接続されてい
る場所を避けて接続される。
本実施例２は、調整トリム完了後はほとんど使用されな
い調整トリム用測定リード１３２をセンサ外部に露出し
ないようにすることで、外部からの雑音に対する耐Ｍ音
性を向上させた構造になっている。
い調整トリム用測定リード１３２をセンサ外部に露出し
ないようにすることで、外部からの雑音に対する耐Ｍ音
性を向上させた構造になっている。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明にかかる半導体
はセンサ部とアンプ部を１チツプ上に一体として集積し
、新たに調整トリム用測定端子を計測用端子とともにｔ
Ｃセンサ素子とは別構造として設けたものであるから、
高精度の調整トリムが実現されることで半導体センサの
飛躍的な小型化、部品数削減が可能になり、低コスト化
に大きく貢献できる。
はセンサ部とアンプ部を１チツプ上に一体として集積し
、新たに調整トリム用測定端子を計測用端子とともにｔ
Ｃセンサ素子とは別構造として設けたものであるから、
高精度の調整トリムが実現されることで半導体センサの
飛躍的な小型化、部品数削減が可能になり、低コスト化
に大きく貢献できる。
なお、本発明の実施例では半導体センサが圧力センサの
場合であるが、本発明の効果ｔ、龜半導体圧力はンサに
限定されるものではなく、センサ部とアンプ部が同一チ
ップ上に形成され得る半導体センサであるならば、他の
種類の半導体センサに対しても、本実施例と同様な発明
の効果がある。
場合であるが、本発明の効果ｔ、龜半導体圧力はンサに
限定されるものではなく、センサ部とアンプ部が同一チ
ップ上に形成され得る半導体センサであるならば、他の
種類の半導体センサに対しても、本実施例と同様な発明
の効果がある。
第１図は本発明の実施例１にかかる半導体圧力センサの
構成断面図、第２図はそのカバーを外した状態での平面
図である。第３図は実施例１で用いているｒＣセンサ素
子の構成模式図、第４図は本発明の実施例２にかかる半
導体圧力センサの構成断面図、第５図は従来の半導体セ
ンサの概略構成図である。
構成断面図、第２図はそのカバーを外した状態での平面
図である。第３図は実施例１で用いているｒＣセンサ素
子の構成模式図、第４図は本発明の実施例２にかかる半
導体圧力センサの構成断面図、第５図は従来の半導体セ
ンサの概略構成図である。
Claims (1)
- （１）センサ部と、調整抵抗回路を包含して成るアンプ
部とを、同一チップ上に集積化して形成したＩＣセンサ
素子と、 該ＩＣセンサ素子と別体として構成され、該ＩＣセンサ
素子と電気的に接続された調整トリム用測定端子を計測
用端子とともに有する信号取出部と、 を備えて成る半導体センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9526788A JP2625860B2 (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | 半導体センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9526788A JP2625860B2 (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | 半導体センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01265119A true JPH01265119A (ja) | 1989-10-23 |
| JP2625860B2 JP2625860B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=14132991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9526788A Expired - Fee Related JP2625860B2 (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | 半導体センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2625860B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002310827A (ja) * | 2001-04-11 | 2002-10-23 | Denso Corp | 圧力センサ |
-
1988
- 1988-04-18 JP JP9526788A patent/JP2625860B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002310827A (ja) * | 2001-04-11 | 2002-10-23 | Denso Corp | 圧力センサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2625860B2 (ja) | 1997-07-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |