JPH01258423A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
- Publication number
- JPH01258423A JPH01258423A JP8668288A JP8668288A JPH01258423A JP H01258423 A JPH01258423 A JP H01258423A JP 8668288 A JP8668288 A JP 8668288A JP 8668288 A JP8668288 A JP 8668288A JP H01258423 A JPH01258423 A JP H01258423A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dry air
- wafer
- temperature
- heater
- photoresist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置、特にリングラフィ工程におけるフ
ォトレジスト塗布装置に関するものである。
ォトレジスト塗布装置に関するものである。
従来、フォトレジスト塗布装置のプリベーク機構は温度
コントロールを精度よく行なうため、ホットプレート方
式を用いていた。しがし、微細加工化が進むにつれ、ウ
ェハー裏面のゴミが問題となってきたため、ホットプレ
ートから０．１〜０．５園程度ウェハーを浮かせてゴミ
付着を防止する方式が採用されるようになってきた。
コントロールを精度よく行なうため、ホットプレート方
式を用いていた。しがし、微細加工化が進むにつれ、ウ
ェハー裏面のゴミが問題となってきたため、ホットプレ
ートから０．１〜０．５園程度ウェハーを浮かせてゴミ
付着を防止する方式が採用されるようになってきた。
従来のフォトレジスト塗布装置のプリベーク機構は温度
コントロールを精度よく行なうため、ホットプレート方
式により、ウェハーを直接加熱していた。しかし、フォ
トリソグラフィパターンの微細化が進むにつれて、ホッ
トプレートとの接触時にウェハー裏面に付着するゴミが
問題となってきたため、ホットプレート上の数点に突起
部を設置し、ウェハーとの間に０．１〜０．５−程度の
隙間を設けて、ゴミの付着を防止する方式が採られてき
た。この方式では、プリベーク時に蒸発するフォトレジ
ストの溶剤をパージするための乾燥空気が上記隙間を通
るが、この乾燥空気は温度コントロールを行なっていな
いため、ウェハーが冷され、結果としてウェハーの温度
コントロールの精度が低下するという欠点がある。
コントロールを精度よく行なうため、ホットプレート方
式により、ウェハーを直接加熱していた。しかし、フォ
トリソグラフィパターンの微細化が進むにつれて、ホッ
トプレートとの接触時にウェハー裏面に付着するゴミが
問題となってきたため、ホットプレート上の数点に突起
部を設置し、ウェハーとの間に０．１〜０．５−程度の
隙間を設けて、ゴミの付着を防止する方式が採られてき
た。この方式では、プリベーク時に蒸発するフォトレジ
ストの溶剤をパージするための乾燥空気が上記隙間を通
るが、この乾燥空気は温度コントロールを行なっていな
いため、ウェハーが冷され、結果としてウェハーの温度
コントロールの精度が低下するという欠点がある。
本発明の目的は前記課題を解決した半導体装置の製造装
置を提供することにある。
置を提供することにある。
上述した従来のフォトレジスト塗布装置のプリベーク部
はウェハーを加熱するためのホットプレート部分にのみ
ヒーターを備えているのに対し、本発明の装置はフォト
レジストの溶剤蒸気をパージするための乾燥空気導入管
部分にもヒーターを備えているという相違点を有する。
はウェハーを加熱するためのホットプレート部分にのみ
ヒーターを備えているのに対し、本発明の装置はフォト
レジストの溶剤蒸気をパージするための乾燥空気導入管
部分にもヒーターを備えているという相違点を有する。
［１１ｉ９１を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、本発明に係る半導体装置の製
造装置においては、フォトレジスト塗布後のプリベーク
機構のパージ用乾燥空気の導入部に、パージ用乾燥空気
の温度調整を行なう温度コントロール機構を有するもの
である。
造装置においては、フォトレジスト塗布後のプリベーク
機構のパージ用乾燥空気の導入部に、パージ用乾燥空気
の温度調整を行なう温度コントロール機構を有するもの
である。
以下、本発明について図面を参照して説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の実施例１を示す縦断面図である。
図において、ホットプレート３にはウェハー加熱用ヒー
ター４を内蔵しており、一方ホットプレート３上の突起
３ａにてウェハー１を支持する。さらに、ホットプレー
ト３上のウェハー１に横方向から乾燥空気を吹き付ける
乾燥空気用ノズル２を設け、該ノズル２に乾燥空気導入
管５を接続し、該乾燥空気導入管５に乾燥空気加熱用ヒ
ーター６を設置する。
ター４を内蔵しており、一方ホットプレート３上の突起
３ａにてウェハー１を支持する。さらに、ホットプレー
ト３上のウェハー１に横方向から乾燥空気を吹き付ける
乾燥空気用ノズル２を設け、該ノズル２に乾燥空気導入
管５を接続し、該乾燥空気導入管５に乾燥空気加熱用ヒ
ーター６を設置する。
実施例において、ウェハー１はホットプレート３の内部
に取付けられたヒーター４で加熱される。
に取付けられたヒーター４で加熱される。
このとき、ウェハー１上に塗布されたフォトレジストか
ら蒸発した溶剤をパージするため、ノズル２から乾燥空
気を出す、この乾燥空気は乾燥空気導入管５の一部に取
付けられたヒーター６でウェハー温度と同じになるよう
にウェハー加熱用ヒーター４に連動して制御されている
。したがって、ウェハー温度はパージ用乾燥空気で冷さ
れることなく、ウェハー加熱用ヒーター４で精度よく温
度コントロールされる。
ら蒸発した溶剤をパージするため、ノズル２から乾燥空
気を出す、この乾燥空気は乾燥空気導入管５の一部に取
付けられたヒーター６でウェハー温度と同じになるよう
にウェハー加熱用ヒーター４に連動して制御されている
。したがって、ウェハー温度はパージ用乾燥空気で冷さ
れることなく、ウェハー加熱用ヒーター４で精度よく温
度コントロールされる。
（実施例２）
第２図は本発明の実施例２の縦断面図である。
第２図において、ウェハー１１は第１図と同様にヒータ
ー１４で加熱され、またノズル１２から出てくる乾燥空
気で溶剤をパージする。この実施例では、乾燥空気加熱
用ヒーターを、ウェハー加熱用ヒーター１４と共用させ
ることにより、ウェハーの温度コントロールを行なうと
同時に乾燥空気の温度コントロールを行なうことができ
る。また、実施例１に比べ装置をよりコンパクトにする
ことができるという利点がある。
ー１４で加熱され、またノズル１２から出てくる乾燥空
気で溶剤をパージする。この実施例では、乾燥空気加熱
用ヒーターを、ウェハー加熱用ヒーター１４と共用させ
ることにより、ウェハーの温度コントロールを行なうと
同時に乾燥空気の温度コントロールを行なうことができ
る。また、実施例１に比べ装置をよりコンパクトにする
ことができるという利点がある。
以上説明したように本発明のフォトレジスト塗布装置は
プリベーク機構において、ウェハー裏面にゴミが付着し
ないようにホットプレートからウェハーを０．１〜０．
５閣浮かす構造の場合にも、ウェハーの温度コントロー
ルを精度良く行なうことができ、ウェハー裏面にゴミを
付着させることなく。
プリベーク機構において、ウェハー裏面にゴミが付着し
ないようにホットプレートからウェハーを０．１〜０．
５閣浮かす構造の場合にも、ウェハーの温度コントロー
ルを精度良く行なうことができ、ウェハー裏面にゴミを
付着させることなく。
ウニハル上に塗布されたフォトレジストの感度を精度良
くコントロールすることができ、結果としてフォトレジ
ストパターンの寸法精度を向上させることができる効果
がある。
くコントロールすることができ、結果としてフォトレジ
ストパターンの寸法精度を向上させることができる効果
がある。
第１図は本発明の実施例１の縦断面図、第２図は本発明
の実施例２の縦断面図である。
の実施例２の縦断面図である。
Claims (1)
- （１）フォトレジスト塗布後のプリベーク機構のパージ
用乾燥空気の導入部に、パージ用乾燥空気の温度調整を
行なう温度コントロール機構を有することを特徴とする
半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8668288A JPH01258423A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8668288A JPH01258423A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01258423A true JPH01258423A (ja) | 1989-10-16 |
Family
ID=13893781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8668288A Pending JPH01258423A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01258423A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008153422A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Tokyo Electron Ltd | 塗布・現像装置およびパターン形成方法 |
| US8869418B2 (en) | 2008-10-31 | 2014-10-28 | Lg Display Co. Ltd. | Apparatus for fabricating display device |
| CN106113899A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-11-16 | 成都新图新材料股份有限公司 | 一种铝板基涂布工艺用的双面烘干系统 |
| CN106113898A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-11-16 | 成都新图新材料股份有限公司 | 一种铝板基涂布后的烘干机构 |
-
1988
- 1988-04-08 JP JP8668288A patent/JPH01258423A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008153422A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Tokyo Electron Ltd | 塗布・現像装置およびパターン形成方法 |
| US8869418B2 (en) | 2008-10-31 | 2014-10-28 | Lg Display Co. Ltd. | Apparatus for fabricating display device |
| CN106113899A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-11-16 | 成都新图新材料股份有限公司 | 一种铝板基涂布工艺用的双面烘干系统 |
| CN106113898A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-11-16 | 成都新图新材料股份有限公司 | 一种铝板基涂布后的烘干机构 |
| CN106113899B (zh) * | 2016-06-23 | 2018-12-04 | 成都新图新材料股份有限公司 | 一种铝板基涂布工艺用的双面烘干系统 |
| CN106113898B (zh) * | 2016-06-23 | 2018-12-28 | 成都新图新材料股份有限公司 | 一种铝板基涂布后的烘干机构 |
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