JPH01257555A - 研削盤 - Google Patents
研削盤Info
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- JPH01257555A JPH01257555A JP8128288A JP8128288A JPH01257555A JP H01257555 A JPH01257555 A JP H01257555A JP 8128288 A JP8128288 A JP 8128288A JP 8128288 A JP8128288 A JP 8128288A JP H01257555 A JPH01257555 A JP H01257555A
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- grinding
- wafer
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D7/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
- B24D7/14—Zonally-graded wheels; Composite wheels comprising different abrasives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Inorganic Chemistry (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は1例えば半導体ウェーハの裏面研削に用いられ
る研削盤に関する。
る研削盤に関する。
(従来の技術)
一般に、半導体装置用のシリコンウェーハの製造工程に
おいては、不純物のゲッタリング効果をもたせるために
、故意にウェーハ裏面にひずみを導入する裏面研削工程
を設けている。この工程において用いられる研削盤とし
ては、荒研削用砥石と仕上げ研削用砥石を取付ける2軸
を並列に配置したものが用いられている。
おいては、不純物のゲッタリング効果をもたせるために
、故意にウェーハ裏面にひずみを導入する裏面研削工程
を設けている。この工程において用いられる研削盤とし
ては、荒研削用砥石と仕上げ研削用砥石を取付ける2軸
を並列に配置したものが用いられている。
しかるに、上記従来の裏面研削盤は1次のような欠点を
もっている。すなわち、■2軸を必要とするので装置が
大型化する。■荒研削用、仕上げ研削用の2軸が並列に
なっているので、荒研削後。
もっている。すなわち、■2軸を必要とするので装置が
大型化する。■荒研削用、仕上げ研削用の2軸が並列に
なっているので、荒研削後。
仕上げ研削用砥石の位置までウェーハの移送が必要とな
り、加ニジーケンスが複雑化する。
り、加ニジーケンスが複雑化する。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、上記事情を顧慮してなされたもので、小型化
、軽量化が可能で、なおかつ高能率の裏面研削が可能な
研削盤を提供することを目的とする。
、軽量化が可能で、なおかつ高能率の裏面研削が可能な
研削盤を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段と作用)
砥粒粒度の異なる複数のカップ型砥石を同軸に配設し、
これらカップ型砥石により被加工物の荒研削から仕上げ
研削までを高能率で行うようにしたもので、小型化及び
研削能率の向上をはかることができる。
これらカップ型砥石により被加工物の荒研削から仕上げ
研削までを高能率で行うようにしたもので、小型化及び
研削能率の向上をはかることができる。
(実施例)
以下1本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。
第1図は、この発明の研削盤の要部を示している。この
研削盤は、ウェーハ(1)を保持する保持部(2)と、
この保持部(2)に保持されているクエ−7・(1)を
研削する研削部(3)と、ウェーノ・(1)の研削部位
に加工液(4)を給液する給液部(5)と、保持部(2
)、研削部(3)及び給液部(5)が取付けられた本体
部(図示せず。)とから構成されている。しかして、保
持部(2)は、ウェーハ(1)を真空吸着する真空チャ
ック(7)と、この真空チャック(刀が載置されX−Y
方向に移動自在なX−Yテーブル(8)と、このX−Y
テーブル(8)を保持して上下方向でちるZ方向に移動
する昇降テーブル(9)とからなっている。また、研削
部(3)は1円柱状の第1軸(11と、この第1軸aの
を同軸に非接触で囲繞するように配設された円管状の第
2軸01)と、第1軸α■の下端部に設けられた第1鍔
部aのと、第2軸αυの下端部に第1鍔部aりよシ上方
となる位置に平行に設けられた第1鍔部(12より大径
の第2鍔部崗と、第1鍔部aりの下面外周部に接着され
たカップ状の第1砥石α荀と、第2鍔部lJ階の下面外
周部に上記第1砥石α荀を囲繞するように接着された第
1砥石αG]大径の第2砥石住9と。
研削盤は、ウェーハ(1)を保持する保持部(2)と、
この保持部(2)に保持されているクエ−7・(1)を
研削する研削部(3)と、ウェーノ・(1)の研削部位
に加工液(4)を給液する給液部(5)と、保持部(2
)、研削部(3)及び給液部(5)が取付けられた本体
部(図示せず。)とから構成されている。しかして、保
持部(2)は、ウェーハ(1)を真空吸着する真空チャ
ック(7)と、この真空チャック(刀が載置されX−Y
方向に移動自在なX−Yテーブル(8)と、このX−Y
テーブル(8)を保持して上下方向でちるZ方向に移動
する昇降テーブル(9)とからなっている。また、研削
部(3)は1円柱状の第1軸(11と、この第1軸aの
を同軸に非接触で囲繞するように配設された円管状の第
2軸01)と、第1軸α■の下端部に設けられた第1鍔
部aのと、第2軸αυの下端部に第1鍔部aりよシ上方
となる位置に平行に設けられた第1鍔部(12より大径
の第2鍔部崗と、第1鍔部aりの下面外周部に接着され
たカップ状の第1砥石α荀と、第2鍔部lJ階の下面外
周部に上記第1砥石α荀を囲繞するように接着された第
1砥石αG]大径の第2砥石住9と。
第1軸01をスジスト方向及びジャーナル方向に軸支す
る第1軸受部(図示せず。)と、第2軸aυをスジスト
方向及びジャーナル方向に軸支する第2軸受部(図示せ
ず。)と、第1軸(IQを矢印a69方向に回転させる
第1駆動そ一タ(図示せず。)と。
る第1軸受部(図示せず。)と、第2軸aυをスジスト
方向及びジャーナル方向に軸支する第2軸受部(図示せ
ず。)と、第1軸(IQを矢印a69方向に回転させる
第1駆動そ一タ(図示せず。)と。
第、2軸(11)を矢印αで方向に回転させる第2駆動
モータ(図示せず。)と、第1軸Q0及び第2軸(11
)をそれぞれ独立に軸方向に上下駆動させる上下駆動機
構(図示せず)とから構成されている。しかして。
モータ(図示せず。)と、第1軸Q0及び第2軸(11
)をそれぞれ独立に軸方向に上下駆動させる上下駆動機
構(図示せず)とから構成されている。しかして。
第2砥石09は、厚さ(壁厚)が約4 xxのダイヤモ
ンド砥石であって、かつ、メツシュサイズが# 200
0程度の仕上げ用の砥石である。一方、第1砥石04)
は、厚さ(壁厚)が約4龍のダイヤモンド砥石であって
、かつ、メツシュサイズが#600程度の荒研削用の砥
石である。しかして、第1砥石a荀の下面と第2砥石(
19の下面は、前記上下駆動機構によシ第2砥石(19
の下面の方が第1砥石(14)の下面よシも低い位置に
設けられ1両者の段差量は1例えば5μmとなるように
設定されている。そうして、第1砥石側の内径は、ウェ
ーハ(1)の直径よシ十分大きく、このウェーハ(1)
が遊挿できるようになっている。さらに、給液部(5)
は、加工液(4)を噴射するノズルQeと、このノズル
α樟から噴射された加工液(4)を回収して循環させる
循環機構(図示せず。)とからなっている。
ンド砥石であって、かつ、メツシュサイズが# 200
0程度の仕上げ用の砥石である。一方、第1砥石04)
は、厚さ(壁厚)が約4龍のダイヤモンド砥石であって
、かつ、メツシュサイズが#600程度の荒研削用の砥
石である。しかして、第1砥石a荀の下面と第2砥石(
19の下面は、前記上下駆動機構によシ第2砥石(19
の下面の方が第1砥石(14)の下面よシも低い位置に
設けられ1両者の段差量は1例えば5μmとなるように
設定されている。そうして、第1砥石側の内径は、ウェ
ーハ(1)の直径よシ十分大きく、このウェーハ(1)
が遊挿できるようになっている。さらに、給液部(5)
は、加工液(4)を噴射するノズルQeと、このノズル
α樟から噴射された加工液(4)を回収して循環させる
循環機構(図示せず。)とからなっている。
つぎに、上記構成の研削盤の作動について述べる。
まず、真空チャック(7)にウェーハ(1)をその裏面
σ優を上にして載置し吸着させる。つぎに、第2図に示
すように、前記上下駆動機構を起動し、内側の第1砥石
(14)を外側の第2砥石(19に対して相対的に下降
させ1両者の下端面の高さの差が例えば1018程度に
なるよう設定する。しかして、昇降テーブル(9)を駆
動して、第1砥石α乃によるウェーハ(1)の切込み量
かはぼ50μm程度となるよう調整する。
σ優を上にして載置し吸着させる。つぎに、第2図に示
すように、前記上下駆動機構を起動し、内側の第1砥石
(14)を外側の第2砥石(19に対して相対的に下降
させ1両者の下端面の高さの差が例えば1018程度に
なるよう設定する。しかして、昇降テーブル(9)を駆
動して、第1砥石α乃によるウェーハ(1)の切込み量
かはぼ50μm程度となるよう調整する。
つぎに、第1及び第2駆動モータを起動し、第1及び第
2砥石α養、任9を矢印(1e、(lη方向に回転させ
ながら、X−Yテーブル(8)を矢印(20a)方向に
送シ速度約100117分で移動させる。このとき研削
部位にはノズルすると、ウェーハの裏面(11が第1砥
石(14により荒研削される。つづいて、第3図に示す
ように、前記上下駆動機構を起動し、第1砥石(14)
f、第2砥石(1つに対して相対的に上昇つまシ引込め
て、第2砥石(19を例えば10M1IK程度下方に突
出させる。しかして、昇降テーブル(9)を駆動して。
2砥石α養、任9を矢印(1e、(lη方向に回転させ
ながら、X−Yテーブル(8)を矢印(20a)方向に
送シ速度約100117分で移動させる。このとき研削
部位にはノズルすると、ウェーハの裏面(11が第1砥
石(14により荒研削される。つづいて、第3図に示す
ように、前記上下駆動機構を起動し、第1砥石(14)
f、第2砥石(1つに対して相対的に上昇つまシ引込め
て、第2砥石(19を例えば10M1IK程度下方に突
出させる。しかして、昇降テーブル(9)を駆動して。
第2砥石(1!9によシウェーハ(1)の切込み量がほ
ぼ5μmとなるよう調整する。つぎに、第1砥石α荀に
よると同様にしてX−Yテーブル(8)を矢印(20b
)方向に送シ、荒研削後のウェーノ・(1)を仕上げ研
削する。
ぼ5μmとなるよう調整する。つぎに、第1砥石α荀に
よると同様にしてX−Yテーブル(8)を矢印(20b
)方向に送シ、荒研削後のウェーノ・(1)を仕上げ研
削する。
つぎに、上記構成の研削盤の他の使い方について述べる
。
。
まず、真空チャック(7)にウェーハ(1)をその裏面
σ■を上にして載喧し吸着させる。つづいて、前記上下
駆動機構を起動し、第1砥石a優と第2砥石α9との段
差量が例えば5μmとなるように調整する。
σ■を上にして載喧し吸着させる。つづいて、前記上下
駆動機構を起動し、第1砥石a優と第2砥石α9との段
差量が例えば5μmとなるように調整する。
つぎに、X−Yテーブル(8)をウェーハ(1)と第2
砥石09とがほぼ同軸となる位置に位置決めする。つい
で、昇降テーブル(9)を上昇させてウェーハ(1)の
一部を第1砥石α乃内に収容させて、第1砥石α荀によ
るウェーハ(1)の切込み量がほぼ50μm程度となる
ように設定する。つぎに、第1及び第2駆動モータを起
動し、第1及び第2砥石αもα9を矢印(′Ie。
砥石09とがほぼ同軸となる位置に位置決めする。つい
で、昇降テーブル(9)を上昇させてウェーハ(1)の
一部を第1砥石α乃内に収容させて、第1砥石α荀によ
るウェーハ(1)の切込み量がほぼ50μm程度となる
ように設定する。つぎに、第1及び第2駆動モータを起
動し、第1及び第2砥石αもα9を矢印(′Ie。
αη力方向回転させる。つぎに、X−Yテーブル(8)
を矢印(20a)方向に送シ速度約100117分で移
動させる。すると、ウェーハ(1)の裏面α■が第1砥
石Q4)によシ荒研削され、切込4に50μm位が除去
される。
を矢印(20a)方向に送シ速度約100117分で移
動させる。すると、ウェーハ(1)の裏面α■が第1砥
石Q4)によシ荒研削され、切込4に50μm位が除去
される。
つづいて、荒研削が終ると、ウェーハ(1)は、切込量
が約5μmはぼ第2砥石aつによシ仕上げ研削される(
第4図参照)。このような研削加工中においては、研削
部位にノズル側から加工液(4)を噴射する。
が約5μmはぼ第2砥石aつによシ仕上げ研削される(
第4図参照)。このような研削加工中においては、研削
部位にノズル側から加工液(4)を噴射する。
以上のように、この実施例の研削盤は、同心的に設けら
れ且つ独立に回転駆動可能な砥粒粒度が異なる第1及び
第2砥石Q4)、(151によυ、ウェーハ(1)の裏
面(11の研削を行うようにしているので、研削能率が
向上する。とシわけ、第1及びM22砥α41.(is
が独立に回転駆動自在であるので、研削速度の調整を別
個に行うことができ、研削能率及び研削精度を安定化で
きる。しかも、第1及び第2砥石α養、αつが独立して
軸方向に上下物自在に設けられているので、従来の並設
された2軸に設けられている場合に比べて、装置全体が
小型化、軽量化する。たとえば、ウェーハチャックは1
個だけでよく、かつ、その洗浄装も1個でよい。また、
従来、一対のウェーハチャ、り間でのウエーノ1の移載
を必要とせず、加工サイク、ルが短くなる。
れ且つ独立に回転駆動可能な砥粒粒度が異なる第1及び
第2砥石Q4)、(151によυ、ウェーハ(1)の裏
面(11の研削を行うようにしているので、研削能率が
向上する。とシわけ、第1及びM22砥α41.(is
が独立に回転駆動自在であるので、研削速度の調整を別
個に行うことができ、研削能率及び研削精度を安定化で
きる。しかも、第1及び第2砥石α養、αつが独立して
軸方向に上下物自在に設けられているので、従来の並設
された2軸に設けられている場合に比べて、装置全体が
小型化、軽量化する。たとえば、ウェーハチャックは1
個だけでよく、かつ、その洗浄装も1個でよい。また、
従来、一対のウェーハチャ、り間でのウエーノ1の移載
を必要とせず、加工サイク、ルが短くなる。
なお、上記実施例に限ることなく、第5図に示すように
、外側を荒研削砥石Q2.かつ、内側を仕上げ研削砥石
(ハ)とし、ウェーハ04)を矢印(至)方向に動かす
だけで連続的に研削するようにしてもよい。
、外側を荒研削砥石Q2.かつ、内側を仕上げ研削砥石
(ハ)とし、ウェーハ04)を矢印(至)方向に動かす
だけで連続的に研削するようにしてもよい。
さらに、砥石の数は、同軸的に設けられている限シ、第
6図に示すように荒、中仕上げ、仕上げ研削砥石(ハ)
、@、@を3段に設けてもよい。
6図に示すように荒、中仕上げ、仕上げ研削砥石(ハ)
、@、@を3段に設けてもよい。
本発明の研削盤は、砥粒粒度の異なる複数のカップ型の
砥石を同軸に配設したもので、装置がlト型化・軽量化
するとともに、荒研削から仕上げ研削までを1回の送シ
で行うことができるので。
砥石を同軸に配設したもので、装置がlト型化・軽量化
するとともに、荒研削から仕上げ研削までを1回の送シ
で行うことができるので。
加工能率が著しく向上する。また、複数のカップ型の砥
石を独立に回転駆動としているので、研削速度を各砥石
ごとに制御することが可能とな夛。
石を独立に回転駆動としているので、研削速度を各砥石
ごとに制御することが可能とな夛。
研削精度の向上をはかることができる。
第1図は本発明の一実施例の研削盤の要部構成図、第2
図乃至第4図は同じく作用説明図、第5図及び第6図は
本発明の他の実施例の研削盤の要部を示す図である。 (1)二ウェーハ(被加工物)。 (2):保持部(保持手段)。 α4):第1砥石。 (t!19=第2砒石。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 松山光之 第1図 身 第2図
図乃至第4図は同じく作用説明図、第5図及び第6図は
本発明の他の実施例の研削盤の要部を示す図である。 (1)二ウェーハ(被加工物)。 (2):保持部(保持手段)。 α4):第1砥石。 (t!19=第2砒石。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 松山光之 第1図 身 第2図
Claims (2)
- (1)被加工物を平面研削する研削盤において、同心的
に設けられ且つ径と種類が異なる複数のカップ型砥石と
、これらカップ型砥石を各別に回転駆動する駆動手段と
、上記被加工物を保持し上記カップ型砥石に対して相対
的に送り移動させる保持手段とを具備し、上記複数のカ
ップ型砥石は上記保持手段による被加工物の送り移動に
ともない荒研削から仕上げ研削まで順次に行うように設
けられていることを特徴とする研削盤。 - (2)複数のカップ型砥石は、軸方向にそれぞれ独立し
て駆動可能に設けられていることを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の研削盤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8128288A JPH01257555A (ja) | 1988-04-04 | 1988-04-04 | 研削盤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8128288A JPH01257555A (ja) | 1988-04-04 | 1988-04-04 | 研削盤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01257555A true JPH01257555A (ja) | 1989-10-13 |
Family
ID=13742019
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8128288A Pending JPH01257555A (ja) | 1988-04-04 | 1988-04-04 | 研削盤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01257555A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1112812A2 (en) * | 1999-12-27 | 2001-07-04 | Nippei Toyama Corporation | Grinding spindle with dual tool mounting means |
JP2005319533A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Koyo Mach Ind Co Ltd | 平面研削方法およびその装置 |
KR100702015B1 (ko) * | 2005-08-04 | 2007-03-30 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 연마장치 및 이를 이용한 웨이퍼 연마방법 |
WO2007079978A1 (de) * | 2006-01-14 | 2007-07-19 | Supfina Grieshaber Gmbh & Co. Kg | Bearbeiten von wafern in einer aufspannung |
JP2008012549A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Nissan Motor Co Ltd | 微細形状加工装置、微細形状加工方法及び摺動部材 |
JP2010142913A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ガラス基板の端面研磨装置およびその端面研磨方法 |
JP2011031359A (ja) * | 2009-08-04 | 2011-02-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨工具、研磨装置および研磨加工方法 |
WO2011027505A1 (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-10 | 信越半導体株式会社 | インゴットの研削装置 |
CN102886733A (zh) * | 2011-07-21 | 2013-01-23 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用于晶圆研磨的装置 |
CN107020563A (zh) * | 2017-04-13 | 2017-08-08 | 金华职业技术学院 | 变频角磨电动工具 |
-
1988
- 1988-04-04 JP JP8128288A patent/JPH01257555A/ja active Pending
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---|---|---|---|---|
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