JPH01257555A - 研削盤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は１例えば半導体ウェーハの裏面研削に用いられ
る研削盤に関する。

（従来の技術） 一般に、半導体装置用のシリコンウェーハの製造工程に
おいては、不純物のゲッタリング効果をもたせるために
、故意にウェーハ裏面にひずみを導入する裏面研削工程
を設けている。この工程において用いられる研削盤とし
ては、荒研削用砥石と仕上げ研削用砥石を取付ける２軸
を並列に配置したものが用いられている。

しかるに、上記従来の裏面研削盤は１次のような欠点を
もっている。すなわち、■２軸を必要とするので装置が
大型化する。■荒研削用、仕上げ研削用の２軸が並列に
なっているので、荒研削後。

仕上げ研削用砥石の位置までウェーハの移送が必要とな
り、加ニジーケンスが複雑化する。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、上記事情を顧慮してなされたもので、小型化
、軽量化が可能で、なおかつ高能率の裏面研削が可能な
研削盤を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段と作用） 砥粒粒度の異なる複数のカップ型砥石を同軸に配設し、
これらカップ型砥石により被加工物の荒研削から仕上げ
研削までを高能率で行うようにしたもので、小型化及び
研削能率の向上をはかることができる。

（実施例） 以下１本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。

第１図は、この発明の研削盤の要部を示している。この
研削盤は、ウェーハ（１）を保持する保持部（２）と、
この保持部（２）に保持されているクエ−７・（１）を
研削する研削部（３）と、ウェーノ・（１）の研削部位
に加工液（４）を給液する給液部（５）と、保持部（２
）、研削部（３）及び給液部（５）が取付けられた本体
部（図示せず。）とから構成されている。しかして、保
持部（２）は、ウェーハ（１）を真空吸着する真空チャ
ック（７）と、この真空チャック（刀が載置されＸ−Ｙ
方向に移動自在なＸ−Ｙテーブル（８）と、このＸ−Ｙ
テーブル（８）を保持して上下方向でちるＺ方向に移動
する昇降テーブル（９）とからなっている。また、研削
部（３）は１円柱状の第１軸（１１と、この第１軸ａの
を同軸に非接触で囲繞するように配設された円管状の第
２軸０１）と、第１軸α■の下端部に設けられた第１鍔
部ａのと、第２軸αυの下端部に第１鍔部ａりよシ上方
となる位置に平行に設けられた第１鍔部（１２より大径
の第２鍔部崗と、第１鍔部ａりの下面外周部に接着され
たカップ状の第１砥石α荀と、第２鍔部ｌＪ階の下面外
周部に上記第１砥石α荀を囲繞するように接着された第
１砥石αＧ］大径の第２砥石住９と。

第１軸０１をスジスト方向及びジャーナル方向に軸支す
る第１軸受部（図示せず。）と、第２軸ａυをスジスト
方向及びジャーナル方向に軸支する第２軸受部（図示せ
ず。）と、第１軸（ＩＱを矢印ａ６９方向に回転させる
第１駆動そ一タ（図示せず。）と。

第、２軸（１１）を矢印αで方向に回転させる第２駆動
モータ（図示せず。）と、第１軸Ｑ０及び第２軸（１１
）をそれぞれ独立に軸方向に上下駆動させる上下駆動機
構（図示せず）とから構成されている。しかして。

第２砥石０９は、厚さ（壁厚）が約４　ｘｘのダイヤモ
ンド砥石であって、かつ、メツシュサイズが＃　２００
０程度の仕上げ用の砥石である。一方、第１砥石０４）
は、厚さ（壁厚）が約４龍のダイヤモンド砥石であって
、かつ、メツシュサイズが＃６００程度の荒研削用の砥
石である。しかして、第１砥石ａ荀の下面と第２砥石（
１９の下面は、前記上下駆動機構によシ第２砥石（１９
の下面の方が第１砥石（１４）の下面よシも低い位置に
設けられ１両者の段差量は１例えば５μｍとなるように
設定されている。そうして、第１砥石側の内径は、ウェ
ーハ（１）の直径よシ十分大きく、このウェーハ（１）
が遊挿できるようになっている。さらに、給液部（５）
は、加工液（４）を噴射するノズルＱｅと、このノズル
α樟から噴射された加工液（４）を回収して循環させる
循環機構（図示せず。）とからなっている。

つぎに、上記構成の研削盤の作動について述べる。

まず、真空チャック（７）にウェーハ（１）をその裏面
σ優を上にして載置し吸着させる。つぎに、第２図に示
すように、前記上下駆動機構を起動し、内側の第１砥石
（１４）を外側の第２砥石（１９に対して相対的に下降
させ１両者の下端面の高さの差が例えば１０１８程度に
なるよう設定する。しかして、昇降テーブル（９）を駆
動して、第１砥石α乃によるウェーハ（１）の切込み量
かはぼ５０μｍ程度となるよう調整する。

つぎに、第１及び第２駆動モータを起動し、第１及び第
２砥石α養、任９を矢印（１ｅ、（ｌη方向に回転させ
ながら、Ｘ−Ｙテーブル（８）を矢印（２０ａ）方向に
送シ速度約１００１１７分で移動させる。このとき研削
部位にはノズルすると、ウェーハの裏面（１１が第１砥
石（１４により荒研削される。つづいて、第３図に示す
ように、前記上下駆動機構を起動し、第１砥石（１４）
ｆ、第２砥石（１つに対して相対的に上昇つまシ引込め
て、第２砥石（１９を例えば１０Ｍ１ＩＫ程度下方に突
出させる。しかして、昇降テーブル（９）を駆動して。

第２砥石（１！９によシウェーハ（１）の切込み量がほ
ぼ５μｍとなるよう調整する。つぎに、第１砥石α荀に
よると同様にしてＸ−Ｙテーブル（８）を矢印（２０ｂ
）方向に送シ、荒研削後のウェーノ・（１）を仕上げ研
削する。

つぎに、上記構成の研削盤の他の使い方について述べる
。

まず、真空チャック（７）にウェーハ（１）をその裏面
σ■を上にして載喧し吸着させる。つづいて、前記上下
駆動機構を起動し、第１砥石ａ優と第２砥石α９との段
差量が例えば５μｍとなるように調整する。

つぎに、Ｘ−Ｙテーブル（８）をウェーハ（１）と第２
砥石０９とがほぼ同軸となる位置に位置決めする。つい
で、昇降テーブル（９）を上昇させてウェーハ（１）の
一部を第１砥石α乃内に収容させて、第１砥石α荀によ
るウェーハ（１）の切込み量がほぼ５０μｍ程度となる
ように設定する。つぎに、第１及び第２駆動モータを起
動し、第１及び第２砥石αもα９を矢印（′Ｉｅ。

αη力方向回転させる。つぎに、Ｘ−Ｙテーブル（８）
を矢印（２０ａ）方向に送シ速度約１００１１７分で移
動させる。すると、ウェーハ（１）の裏面α■が第１砥
石Ｑ４）によシ荒研削され、切込４に５０μｍ位が除去
される。

つづいて、荒研削が終ると、ウェーハ（１）は、切込量
が約５μｍはぼ第２砥石ａつによシ仕上げ研削される（
第４図参照）。このような研削加工中においては、研削
部位にノズル側から加工液（４）を噴射する。

以上のように、この実施例の研削盤は、同心的に設けら
れ且つ独立に回転駆動可能な砥粒粒度が異なる第１及び
第２砥石Ｑ４）、（１５１によυ、ウェーハ（１）の裏
面（１１の研削を行うようにしているので、研削能率が
向上する。とシわけ、第１及びＭ２２砥α４１．（ｉｓ
が独立に回転駆動自在であるので、研削速度の調整を別
個に行うことができ、研削能率及び研削精度を安定化で
きる。しかも、第１及び第２砥石α養、αつが独立して
軸方向に上下物自在に設けられているので、従来の並設
された２軸に設けられている場合に比べて、装置全体が
小型化、軽量化する。たとえば、ウェーハチャックは１
個だけでよく、かつ、その洗浄装も１個でよい。また、
従来、一対のウェーハチャ、り間でのウエーノ１の移載
を必要とせず、加工サイク、ルが短くなる。

なお、上記実施例に限ることなく、第５図に示すように
、外側を荒研削砥石Ｑ２．かつ、内側を仕上げ研削砥石
（ハ）とし、ウェーハ０４）を矢印（至）方向に動かす
だけで連続的に研削するようにしてもよい。

さらに、砥石の数は、同軸的に設けられている限シ、第
６図に示すように荒、中仕上げ、仕上げ研削砥石（ハ）
、＠、＠を３段に設けてもよい。

〔発明の効果〕

本発明の研削盤は、砥粒粒度の異なる複数のカップ型の
砥石を同軸に配設したもので、装置がｌト型化・軽量化
するとともに、荒研削から仕上げ研削までを１回の送シ
で行うことができるので。

加工能率が著しく向上する。また、複数のカップ型の砥
石を独立に回転駆動としているので、研削速度を各砥石
ごとに制御することが可能とな夛。

研削精度の向上をはかることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の研削盤の要部構成図、第２
図乃至第４図は同じく作用説明図、第５図及び第６図は
本発明の他の実施例の研削盤の要部を示す図である。 （１）二ウェーハ（被加工物）。 （２）：保持部（保持手段）。 α４）：第１砥石。 （ｔ！１９＝第２砒石。 代理人　弁理士　　則　近　憲　佑 同　　　松山光之 第１図 身 第２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）被加工物を平面研削する研削盤において、同心的
   に設けられ且つ径と種類が異なる複数のカップ型砥石と
   、これらカップ型砥石を各別に回転駆動する駆動手段と
   、上記被加工物を保持し上記カップ型砥石に対して相対
   的に送り移動させる保持手段とを具備し、上記複数のカ
   ップ型砥石は上記保持手段による被加工物の送り移動に
   ともない荒研削から仕上げ研削まで順次に行うように設
   けられていることを特徴とする研削盤。
2. （２）複数のカップ型砥石は、軸方向にそれぞれ独立し
   て駆動可能に設けられていることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の研削盤。