JPH01257321A - 気相成長装置 - Google Patents

気相成長装置

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JPH01257321A
JPH01257321A JP8596988A JP8596988A JPH01257321A JP H01257321 A JPH01257321 A JP H01257321A JP 8596988 A JP8596988 A JP 8596988A JP 8596988 A JP8596988 A JP 8596988A JP H01257321 A JPH01257321 A JP H01257321A
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JP
Japan
Prior art keywords
substrate
reaction gas
growth chamber
flow rate
reaction
Prior art date
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Pending
Application number
JP8596988A
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English (en)
Inventor
Osamu Goto
修 後藤
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Fujitsu Ltd
Fujitsu Quantum Devices Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Fujitsu Quantum Devices Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 気相成長装置、特にMOCVD装置に係り、成長結晶層
の組成や基板内膜厚分布の均一化を改善した構造に関し
MOCVD装置の圧力調整を容易にし且つ反応生成物の
生成を低減し、成長結晶層の組成や膜厚分布の均一化を
目的し。
成長室と、該成長室の内部に配置された被成長基板を載
置するサセプタと、該基板を加熱する加・熱手段と、該
成長室内に導入される反応ガスの導入管と、該導入管よ
り分岐した内径の異なる複数の吹出管とを有し、該基板
上に反応ガスを吹きつける際の各吹出管間のコンダクタ
ンスを変えて反応ガスの流量制御をするように構成する
〔産業上の利用分野〕
本発明は気相成長装置、特にMOCVD (Metal
org−anic Chemical Vaper D
eposition)装置に係り。
成長結晶層の組成や基板内膜厚分布の均一化を改善した
構造に関する。
半導体基板上に単結晶半導体層を成長するエピタキシャ
ル成長装置の内、 MOCVD装置は混晶半導体の高均
一、高品質の成長層が得られるので広く用いられている
〔従来の技術〕
第3図は従来例を説明するMOCVD装置の模式断面図
である。
この図は、先に本出願人により提案された装置の概念図
である。
図において、1は成長室で縦型反応管、2は被成長基板
で半導体ウェハ、3はウェハを保持するカーボンからな
るサセプタ、4はウェハを加熱する加熱手段で誘導加熱
コイル、5は反応ガスの流量を制御するマスフローコン
トローラ(MFC) 又はニードル弁、6はガス切り換
えバルブである。
基板2を載せたサセプタ3は矢印のように回転できる構
造になっている。
このようなMOCVD装置を用いて、同一配管にまとめ
られた配管より、ガス切り換えバルブ6を経由して導入
さる反応ガスは複数のガス流に分岐され、各々の流量を
マスフローコントローラ又はニードル弁5によって制御
してウェハ2に吹きつけて成長を行うことにより、膜厚
のウェハ面内分布は±3%という高均一エピタキシャル
膜が得られている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、従来例においてはガス切り換えバルブ6
と反応管1との間にマスフローコントローラ5があるた
め、ガス流の変化に伴いマスフローコントローラ5の前
後の差圧が変化し、圧力調整が難しくなる。又1反応ガ
ス量士の反応生成物。
例えばトリメチルインジウムIn(CHs)zとフォス
フインPH,の錯体化合物が生成し易くなるという問題
がある。
本発明は、 MOCVD装置の圧力調整を容易にし且つ
反応生成物の生成を低減し、成長結晶層の組成や膜厚分
布の均一化を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
第1図は本発明を説明するMOCVD装置の模式断面図
である。
図において、1は成長室で縦型反応管、 IAは反応ガ
スの導入管、2は被成長基板で半導体ウェハ。
3はウェハを保持するカーボンからなるサセプタ。
4はウェハを加熱する加熱手段で誘導加熱コイル。
6はガス切り換えバルブ、7は内径の異なる複数の吹出
管、8は導入管より複数の吹出管に分岐する分流接続部
、9は吹出管保持部である。
基板2を載せたサセプタ3は矢印のように回転できる構
造になっている。
前記課題の解決は、成長室1と、該成長室の内部に配置
された被成長基板2を載置するサセプタ3と、該基板を
加熱する加熱手段4と、該成長室内に導入される反応ガ
スの導入管IAと、該導入管より分岐した内径の異なる
複数の吹出管7とを有し、該基板上に反応ガスを吹きつ
ける際の各吹出管間のコンダクタンスを変えて反応ガス
の流量制御をするように構成した気相成長装置により達
成される。
〔作用〕
本発明は各吹出管間のコンダクタンスを変化させるため
に1例えば、吹出管は一定の内径で作製し、これに嵌合
した外径を有し且つ内径を変化させたカートリッジ式挿
入管を吹出管内に挿入するようにして構成してもよい。
本発明においては、流量制御はマスフローコントローラ
によらないで、各分流の相対的流量を制御する吹出管に
よるため、ガス経路は単純化されて、圧力調整を容易に
し且つ反応生成物の生成を低減することができる。
〔実施例〕
第2図(1)〜(3)は本発明の一実施例を説明する装
置の斜視図である。
ここに示される部材は通常石英で作製される。
第2図(1)は導入管より複数の吹出管に分岐する分流
接続部8を示す。
第2図(2)は等しい内径の複数の吹出管7′と。
それらを配列して固定した石英板1oを示す。
第2図(3)は吹出管7′に内挿するため、これに嵌合
した外径を有し且つ内径を変化させたカートリッジ式挿
入管llを示す。
12は挿入管を吹出管に挿入したときに落下しないよう
に挿入管に設けられた爪である。
成長は、内径の同じ数本の吹出管7′に、数種の挿入管
11を成長条件により最適な内径を選んで挿入し2反応
管1内の吹出管保持部9に石英板10を載せてセットし
た後に行う。
例えば、挿入管の内径は、ウェハの周囲に吹きつけるも
のは中心部に吹きつけるものより大きい目に実験的に決
められる。
実施例においては、吹出管の内径を変化させるために挿
入管を用いて成長に汎用性を持たせたが。
一定の成長に対しては挿入管を用いないで直接吹出管自
身の内径を変化させてもよい。この場合も同様の効果が
得られる。
又、吹出管の数は成長条件により増減することができる
実施例による成長結晶の組成や膜厚分布の均一性は、厚
膜成長の場合には従来例に記載したような2本出願人に
より改善された装置を使用した場合と同程度であるが、
ソースガスの切り換えの影響の大きい薄膜成長の場合に
は本発明による方が優れていることをデバイス形成の結
果確認した。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、 MOCVD装置
の、圧力調整を容易にし且つ反応生成物の生成を低減し
、成長結晶層の組成及び膜厚分布の均一化ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を説明するMOCVD装置の模式断面図
。 第2図(1)〜(3)は本発明の一実施例を説明する装
置の斜視図。 第3図は従来例を説明するMOCVD装置の模式断面図
である。 図において。 lは成長室で縦型反応管。 1^は反応ガスの導入管。 2は被成長基板で半導体ウェハ。 3はサセプタ。 4は加熱手段で誘導加熱コイル。 6はガス切り換えバルブ。 7は内径の異なる複数の吹出管。 7′は内径の同じ複数の吹出管。 8は分流接続部。 9は吹出管保持部。 10は石英板。 11はカートリッジ式挿入管。 12は落下防止用爪 才伴食l− 爪も謂f)#ジス 第1 図 (す tO 実方佳ヒイク・11)斜穫昏] 弗 2 図 排丸 、8′足禾イ列 /) 達件匡百 図 弗3 叫

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  成長室と、該成長室の内部に配置された被成長基板を
    載置するサセプタと、該基板を加熱する加熱手段と、該
    成長室内に導入される反応ガスの導入管と、該導入管よ
    り分岐した内径の異なる複数の吹出管とを有し、該基板
    上に反応ガスを吹きつける際の各吹出管間のコンダクタ
    ンスを変えて反応ガスの流量制御をするように構成した
    ことを特徴とする気相成長装置。
JP8596988A 1988-04-07 1988-04-07 気相成長装置 Pending JPH01257321A (ja)

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JP8596988A JPH01257321A (ja) 1988-04-07 1988-04-07 気相成長装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100765866B1 (ko) * 2000-06-09 2007-10-11 코바렌트 마테리얼 가부시키가이샤 박막 기상 성장 방법 및 이 방법에 이용되는 박막 기상성장 장치
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CN112210826A (zh) * 2019-07-10 2021-01-12 东泰高科装备科技有限公司 气相外延室

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