JPH0125234B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0125234B2 JPH0125234B2 JP57038462A JP3846282A JPH0125234B2 JP H0125234 B2 JPH0125234 B2 JP H0125234B2 JP 57038462 A JP57038462 A JP 57038462A JP 3846282 A JP3846282 A JP 3846282A JP H0125234 B2 JPH0125234 B2 JP H0125234B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- substrate
- electrode
- solar cell
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 36
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/06—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with metals
- C03C17/09—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with metals by deposition from the vapour phase
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/0445—PV modules or arrays of single PV cells including thin film solar cells, e.g. single thin film a-Si, CIS or CdTe solar cells
- H01L31/046—PV modules composed of a plurality of thin film solar cells deposited on the same substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2218/00—Methods for coating glass
- C03C2218/10—Deposition methods
- C03C2218/15—Deposition methods from the vapour phase
- C03C2218/151—Deposition methods from the vapour phase by vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2218/00—Methods for coating glass
- C03C2218/30—Aspects of methods for coating glass not covered above
- C03C2218/32—After-treatment
- C03C2218/328—Partly or completely removing a coating
- C03C2218/33—Partly or completely removing a coating by etching
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はアモルフアスシリコン太陽電池用基板
に関するものであり、種々の消費電力に対応する
太陽電池を簡単に形成できる太陽電池用基板を提
供するものである。
に関するものであり、種々の消費電力に対応する
太陽電池を簡単に形成できる太陽電池用基板を提
供するものである。
従来、単一基板上に光電変換薄膜を堆積してな
る薄膜太陽電池はアモルフアスシリコン(以下a
−Siと略記する)より太陽電池に代表されるよう
に基板上で直列接続されている。第1図a,bは
従来から提案されている直列接続方式の太陽電池
を示すものである。第1図a,bにおいて、1は
絶縁基板、2は受光側電極、3はa−Si薄膜、4
は裏面側電極である。これらは何れも素子として
完成させた場合、絶縁基板上の導電膜は前記基板
端まで連続して存在せず島状になつている。一
方、半導体回路の進歩により、それらの消費電力
が減少し続けているが、消費電力が異なる太陽電
池をつくるたびに、従来技術では、その都度新し
いマスクを用意しなければならないという欠点が
あつた。
る薄膜太陽電池はアモルフアスシリコン(以下a
−Siと略記する)より太陽電池に代表されるよう
に基板上で直列接続されている。第1図a,bは
従来から提案されている直列接続方式の太陽電池
を示すものである。第1図a,bにおいて、1は
絶縁基板、2は受光側電極、3はa−Si薄膜、4
は裏面側電極である。これらは何れも素子として
完成させた場合、絶縁基板上の導電膜は前記基板
端まで連続して存在せず島状になつている。一
方、半導体回路の進歩により、それらの消費電力
が減少し続けているが、消費電力が異なる太陽電
池をつくるたびに、従来技術では、その都度新し
いマスクを用意しなければならないという欠点が
あつた。
本発明は、従来例同様a−Si薄膜を同一基板上
に複数個直列接続する機能をもたせながら、しか
もマスクを変更せずに出力電力を自由に変化させ
ることができる基板利用効率の高いa−Si太陽電
池用基板を提供するものである。
に複数個直列接続する機能をもたせながら、しか
もマスクを変更せずに出力電力を自由に変化させ
ることができる基板利用効率の高いa−Si太陽電
池用基板を提供するものである。
以下、本発明の基礎となる技術について説明す
る。第2図a〜cはa−Si薄膜中に金属を貫通し
て埋蔵させる工程を示している。まず洗浄された
ガラス基板5の一部にAlよりなる電極61,62を
蒸着する(第2図a)。次にa−Si薄膜7をAl電
極61,62から電極端子がとり出せるように堆積
させる(第2図b)。堆積条件は基板温度180℃〜
300℃真空度0.2〜2Torrの範囲を用いた。a−Si
薄膜7を堆積することによつて予め蒸着したAl
電極61,62がa−Si薄膜7中を拡散し、その表
面まで達する。Al電極61,62の膜厚はa−Si薄
膜7と同程度か多少厚めの方が望ましい。次にa
−Si薄膜7上にAlよりなる電極81,82を蒸着
し、このAl電極81とAl電極61とでa−Si薄膜7
をはさみ込むようにする(第2図c)。第2図c
において、Al電極61とAl電極81およびAl電極
61の両端間の抵抗を測定したが、10Ωcm以下と
いう比抵抗が得られた。通常得られるa−Siの比
抵抗が109Ωcm程度であることからすると、Al電
極61の金属拡散により十分に低い比抵抗が得ら
れることがわかる。直列接続用電極の大きさを幅
0.5mm、長さ10cm、厚さ5000Åとすると、そ実抵
抗は10-3Ω・以下となり、1A電流を流すのに抵
抗損は、1mV以下と極めて小さい。
る。第2図a〜cはa−Si薄膜中に金属を貫通し
て埋蔵させる工程を示している。まず洗浄された
ガラス基板5の一部にAlよりなる電極61,62を
蒸着する(第2図a)。次にa−Si薄膜7をAl電
極61,62から電極端子がとり出せるように堆積
させる(第2図b)。堆積条件は基板温度180℃〜
300℃真空度0.2〜2Torrの範囲を用いた。a−Si
薄膜7を堆積することによつて予め蒸着したAl
電極61,62がa−Si薄膜7中を拡散し、その表
面まで達する。Al電極61,62の膜厚はa−Si薄
膜7と同程度か多少厚めの方が望ましい。次にa
−Si薄膜7上にAlよりなる電極81,82を蒸着
し、このAl電極81とAl電極61とでa−Si薄膜7
をはさみ込むようにする(第2図c)。第2図c
において、Al電極61とAl電極81およびAl電極
61の両端間の抵抗を測定したが、10Ωcm以下と
いう比抵抗が得られた。通常得られるa−Siの比
抵抗が109Ωcm程度であることからすると、Al電
極61の金属拡散により十分に低い比抵抗が得ら
れることがわかる。直列接続用電極の大きさを幅
0.5mm、長さ10cm、厚さ5000Åとすると、そ実抵
抗は10-3Ω・以下となり、1A電流を流すのに抵
抗損は、1mV以下と極めて小さい。
次にこの技術を用いた本発明の一実施例の基板
とそれを用いたa−Si太陽電池について説明す
る。同一ガラス基板上に複数の光起電力素子を直
列接続させる場合について適用する。第3図a〜
dは、本発明の一実施例に係る光起電力素子を製
造する手順を説明した図である。ガラス基板9の
ほぼ全面に透明電極10を蒸着する(第3図a)。
適当なパターンで透明電極10をエツチングして
一定間隔だけ離して並設された電極層10′を形
成した後、その一部にAlよりなる金属層11を
蒸着する。なお、全面にAl金属層を蒸着した後、
エツチングにより適当なパターンに形成しても良
い(第3図b)。これを基板とし、a−Si薄膜1
2を例えばp型、i型、n型の順に堆積させる
(第3図c)。なお図を簡単にするために図では一
体に表わしている。前述したとおりa−Si薄膜1
2の堆積中に予め蒸着されているAl金属層11
は拡散し、a−Si薄膜12表面まで達する。13
はa−Si薄膜12表面まで達する。13はa−Si
薄膜12表面まで達する。13はa−Si薄膜12
中にAl金属層11が拡散し低抵抗化した領域で
ある。第3図dに示したように表面までAl11
が拡散した部分13と接するようにさらにAlよ
りなる金属層14を蒸着する。このAl金属層1
4は素子間の直列接続と同時に隣の素子の裏面電
極ともなつている。両端の素子に電極リード1
5,16を取り付けて直列接続素子とする。
とそれを用いたa−Si太陽電池について説明す
る。同一ガラス基板上に複数の光起電力素子を直
列接続させる場合について適用する。第3図a〜
dは、本発明の一実施例に係る光起電力素子を製
造する手順を説明した図である。ガラス基板9の
ほぼ全面に透明電極10を蒸着する(第3図a)。
適当なパターンで透明電極10をエツチングして
一定間隔だけ離して並設された電極層10′を形
成した後、その一部にAlよりなる金属層11を
蒸着する。なお、全面にAl金属層を蒸着した後、
エツチングにより適当なパターンに形成しても良
い(第3図b)。これを基板とし、a−Si薄膜1
2を例えばp型、i型、n型の順に堆積させる
(第3図c)。なお図を簡単にするために図では一
体に表わしている。前述したとおりa−Si薄膜1
2の堆積中に予め蒸着されているAl金属層11
は拡散し、a−Si薄膜12表面まで達する。13
はa−Si薄膜12表面まで達する。13はa−Si
薄膜12表面まで達する。13はa−Si薄膜12
中にAl金属層11が拡散し低抵抗化した領域で
ある。第3図dに示したように表面までAl11
が拡散した部分13と接するようにさらにAlよ
りなる金属層14を蒸着する。このAl金属層1
4は素子間の直列接続と同時に隣の素子の裏面電
極ともなつている。両端の素子に電極リード1
5,16を取り付けて直列接続素子とする。
以上の工程によつて、本発明の実施例の基板を
用いたa−Si太陽電池が得られる。すなわち、こ
の薄膜太陽電池は、a−Si薄膜12よりなる光電
変換薄膜層と、この光電変換薄膜層の一方の主面
上に一定間隔だけ離して並設された透明電極層1
0′と、前記光電変換薄膜層の他方の主面側に前
記透明電極層10′と対向配列されたAl電極層1
4とを基板9上に具備し、前記透明電極層10′
とAl電極層14とを前記光電変換薄膜層中に拡
散されて形成された導電層を介して電気的に接続
したものである。
用いたa−Si太陽電池が得られる。すなわち、こ
の薄膜太陽電池は、a−Si薄膜12よりなる光電
変換薄膜層と、この光電変換薄膜層の一方の主面
上に一定間隔だけ離して並設された透明電極層1
0′と、前記光電変換薄膜層の他方の主面側に前
記透明電極層10′と対向配列されたAl電極層1
4とを基板9上に具備し、前記透明電極層10′
とAl電極層14とを前記光電変換薄膜層中に拡
散されて形成された導電層を介して電気的に接続
したものである。
以上述べた実施例のa−Si太陽電池において対
向する電極を接続する導電層としてAlを用いて
いるが、透明電極10′上に形成する導電層11
はa−Si導電膜12の堆積中に拡散し、表面に達
し、しかも低抵抗になるものであれば何でも良
い。例えば、Alの他にAu,In,Pd,Pt等の金属
層が使用可能である。
向する電極を接続する導電層としてAlを用いて
いるが、透明電極10′上に形成する導電層11
はa−Si導電膜12の堆積中に拡散し、表面に達
し、しかも低抵抗になるものであれば何でも良
い。例えば、Alの他にAu,In,Pd,Pt等の金属
層が使用可能である。
本発明による基板(第3図b)を用いると太陽
電池完成後の平面図は第4図aのようになる。第
4図の基板9全面にa−Siが堆積されている。な
お第4図aは、本発明による基板と反対側の方向
から見たものであり、第4図bはその断面図であ
る。図からもわかるようにa−Si太陽電池は2素
子直列につながつている。実装される装置の消費
電力に見合つた電流が得られるように太陽電池を
第4図aの左右方向に適当な寸法で切断する。切
断後、切り口が短絡しやすいので、電極14の材
料を蒸着時に切断線にあわせて金属等の線を用い
てマスキングし、電極34を分離しても良いし、
また切り口を適当な保護材でおおつた方が良い。
電池完成後の平面図は第4図aのようになる。第
4図の基板9全面にa−Siが堆積されている。な
お第4図aは、本発明による基板と反対側の方向
から見たものであり、第4図bはその断面図であ
る。図からもわかるようにa−Si太陽電池は2素
子直列につながつている。実装される装置の消費
電力に見合つた電流が得られるように太陽電池を
第4図aの左右方向に適当な寸法で切断する。切
断後、切り口が短絡しやすいので、電極14の材
料を蒸着時に切断線にあわせて金属等の線を用い
てマスキングし、電極34を分離しても良いし、
また切り口を適当な保護材でおおつた方が良い。
従来例第1図bの構造をもつものでも、この場
合、本発明に示すように絶縁基板の一端から他端
まで導電膜は存在せず、しかも、本発明のように
電力を自由に選定できるという思想もないが、こ
の場合でも、本発明による基板を用いれば、消費
電力に対応して太陽電池が容易に製造できる。本
発明と従来例第1図bと根本的な相違は上述した
とおり、絶縁基板端まで導電膜が存在するかであ
る。
合、本発明に示すように絶縁基板の一端から他端
まで導電膜は存在せず、しかも、本発明のように
電力を自由に選定できるという思想もないが、こ
の場合でも、本発明による基板を用いれば、消費
電力に対応して太陽電池が容易に製造できる。本
発明と従来例第1図bと根本的な相違は上述した
とおり、絶縁基板端まで導電膜が存在するかであ
る。
なお、上記実施例ではガラス基板上に透明電極
を帯状に堆積させた場合を述べたが、不透明な絶
縁基板例えばセラミツクス等の上に、ステンレス
等a−Siを堆積してもa−Si膜中に著しく拡散し
ないたとえばSnO2,ITO,Ti,Ni,Cr,NiCr
あるいはW等の物質を複数本帯状に蒸着または塗
布して用いても良く、この場合は基板側から先入
射が不可能であるため最後に各素子を直列に接続
する電極を用いるべきである。
を帯状に堆積させた場合を述べたが、不透明な絶
縁基板例えばセラミツクス等の上に、ステンレス
等a−Siを堆積してもa−Si膜中に著しく拡散し
ないたとえばSnO2,ITO,Ti,Ni,Cr,NiCr
あるいはW等の物質を複数本帯状に蒸着または塗
布して用いても良く、この場合は基板側から先入
射が不可能であるため最後に各素子を直列に接続
する電極を用いるべきである。
以上のように本発明による基板を用いた薄膜太
陽電池は個々の独立した単一太陽電池をアモルフ
アス層堆積領域外で直列接続した特性とほぼ同じ
であり、基板全体に薄膜を堆積できるため、マス
ク開口部付近に発生する確率の高いピンホール等
による特性劣化の確立も少なくなる。また従来例
のようにa−Si薄膜を分離させようとする場合、
堆積真空度が1Torr程度であるためマスクによる
薄膜のだれが大きく、分離に要するスペースが大
きくなるが本発明では分離領域に上述の金属等の
膜を高真空で堆積させるため分離に要するスペー
スは小さくなる。このため基板の利用効率は大幅
に改善される。さらに半導体集積回路技術の進歩
により種々の消費電力に対応して大きさの異なる
太陽電池を簡単に製造できる。
陽電池は個々の独立した単一太陽電池をアモルフ
アス層堆積領域外で直列接続した特性とほぼ同じ
であり、基板全体に薄膜を堆積できるため、マス
ク開口部付近に発生する確率の高いピンホール等
による特性劣化の確立も少なくなる。また従来例
のようにa−Si薄膜を分離させようとする場合、
堆積真空度が1Torr程度であるためマスクによる
薄膜のだれが大きく、分離に要するスペースが大
きくなるが本発明では分離領域に上述の金属等の
膜を高真空で堆積させるため分離に要するスペー
スは小さくなる。このため基板の利用効率は大幅
に改善される。さらに半導体集積回路技術の進歩
により種々の消費電力に対応して大きさの異なる
太陽電池を簡単に製造できる。
第1図a,bはそれぞれ従来の基板を用いた薄
膜の太陽電池の一部切欠斜視図、第2図a〜cは
本発明の基板を有効に利用するために用いられる
原理を説明するための電気装置の斜視図、第3図
a〜dは本発明の一実施例の基板を用いた薄膜太
陽電池の製造工程を説明するための太陽電池の要
部断面図、第4図a,bは本発明の一実施例の基
板を用いた薄膜太陽電池の完成平面図とその断面
図である。 5,9……ガラス基板、61,81,11……金
属層、7,12……a−Si薄膜、10′……透明
電極、14……裏面電極。
膜の太陽電池の一部切欠斜視図、第2図a〜cは
本発明の基板を有効に利用するために用いられる
原理を説明するための電気装置の斜視図、第3図
a〜dは本発明の一実施例の基板を用いた薄膜太
陽電池の製造工程を説明するための太陽電池の要
部断面図、第4図a,bは本発明の一実施例の基
板を用いた薄膜太陽電池の完成平面図とその断面
図である。 5,9……ガラス基板、61,81,11……金
属層、7,12……a−Si薄膜、10′……透明
電極、14……裏面電極。
Claims (1)
- 1 絶縁基板上にその一端から他端に連続した複
数本の帯状の導電層と、前記導電層の幅方向にお
いて一部を除いて重畳され、かつアモルフアスシ
リコンを形成中または後にアモルフアスシリコン
中を容易に拡散し表面にまで達する材質の導電層
を前記各導電層の長さ方向全域に設け、前記拡散
した物質が、自由空間表面に露出した部分と隣接
する自由空間側電極とを橋絡することで直列接続
することを特徴とするアモルフアスシリコン太陽
電池用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57038462A JPS58155770A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | アモルフアスシリコン太陽電池用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57038462A JPS58155770A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | アモルフアスシリコン太陽電池用基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58155770A JPS58155770A (ja) | 1983-09-16 |
JPH0125234B2 true JPH0125234B2 (ja) | 1989-05-16 |
Family
ID=12525917
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57038462A Granted JPS58155770A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | アモルフアスシリコン太陽電池用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58155770A (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60153554U (ja) * | 1984-03-21 | 1985-10-12 | 太陽誘電株式会社 | テ−プ状非晶質シリコン太陽電池 |
JPS60153553U (ja) * | 1984-03-21 | 1985-10-12 | 太陽誘電株式会社 | テ−プ状非晶質シリコン太陽電池 |
JPH0732259B2 (ja) * | 1985-04-05 | 1995-04-10 | シーメンス・ソラー・インダストリエス・リミテッド・パートナーシップ | 光電池装置の製造方法 |
FR2628525B1 (fr) * | 1988-03-14 | 1991-01-04 | Gaz De France | Procede et dispositif de lecture automatique d'un compteur de fluide a minuterie mecanique |
DE4340402C2 (de) * | 1993-11-26 | 1996-01-11 | Siemens Solar Gmbh | Verfahren zur Kontaktierung von Dünnschichtsolarmodulen |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS524994A (en) * | 1975-07-01 | 1977-01-14 | Shinku Yakin Kk | High temperature structure and high temperature heater composed of ta, nb,and their metals bearing alloy |
JPS55120181A (en) * | 1979-03-09 | 1980-09-16 | Sanyo Electric Co Ltd | Fabricating method of photovoltaic device |
-
1982
- 1982-03-10 JP JP57038462A patent/JPS58155770A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS524994A (en) * | 1975-07-01 | 1977-01-14 | Shinku Yakin Kk | High temperature structure and high temperature heater composed of ta, nb,and their metals bearing alloy |
JPS55120181A (en) * | 1979-03-09 | 1980-09-16 | Sanyo Electric Co Ltd | Fabricating method of photovoltaic device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58155770A (ja) | 1983-09-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6231835B2 (ja) | ||
US4191794A (en) | Integrated solar cell array | |
US6211455B1 (en) | Silicon thin-film, integrated solar cell, module, and methods of manufacturing the same | |
US6468828B1 (en) | Method of manufacturing lightweight, high efficiency photovoltaic module | |
US4849029A (en) | Energy conversion structures | |
US4315096A (en) | Integrated array of photovoltaic cells having minimized shorting losses | |
US4595790A (en) | Method of making current collector grid and materials therefor | |
US4647711A (en) | Stable front contact current collector for photovoltaic devices and method of making same | |
GB2023929A (en) | Solar cell batteries | |
JPH0125234B2 (ja) | ||
JP2000133828A (ja) | 薄膜太陽電池及びその製造方法 | |
US5035753A (en) | Photoelectric conversion device | |
JPH11261086A (ja) | 光起電力装置及び太陽電池モジュール | |
JPS58196060A (ja) | 薄膜半導体装置 | |
JP3278535B2 (ja) | 太陽電池およびその製造方法 | |
JPS6322633B2 (ja) | ||
JP2975751B2 (ja) | 光起電力装置 | |
JPH04320380A (ja) | 太陽電池の製造方法 | |
JP2000353817A (ja) | 集積化光電変換装置およびその製造方法 | |
JPS6141265Y2 (ja) | ||
JPS58155771A (ja) | 薄膜太陽電池用基板 | |
AU2002301188B2 (en) | Silicon thin-film, integrated solar cell, module, and methods of manufacturing the same | |
JPH0244523Y2 (ja) | ||
JPH03234066A (ja) | 光起電力装置 | |
JPH06120533A (ja) | 薄膜太陽電池およびその製造方法 |