JPH01251623A - 半導体フレームの送り装置 - Google Patents

半導体フレームの送り装置

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JPH01251623A
JPH01251623A JP7645388A JP7645388A JPH01251623A JP H01251623 A JPH01251623 A JP H01251623A JP 7645388 A JP7645388 A JP 7645388A JP 7645388 A JP7645388 A JP 7645388A JP H01251623 A JPH01251623 A JP H01251623A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、半導体組立機(ベレットポンディング装置、
ワイヤポンディング装置等)における半導体フレーム(
リードフレーム、基板等)の送り装置に関する。
[従来の技術] 従来の半導体フレームの送り装置として、半導体フレー
ムをガイドするガイドレールと、ガイドレールによる半
導体フレーム送りラインの上下に設けられる上下のチャ
ック爪と、上下のチャック爪を開閉させてそれらチャッ
ク爪間に半導体フレームをチャックするチャック開閉装
置と、上下のチャック爪をガイドレールに沿って移動さ
せるチャック移動装置とを有してなるものがある。
ここで、上記従来の半導体フレームの送り装置を構成す
るチャック開閉装置は、カムを用いて上下のチャック爪
を開閉動作させている。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、上記従来のチャック開閉装置にあっては
、閉じ位置に設定させる上下のチャック爪がそれぞれの
開き方向に自由に逃げることができるようになっている
。このため、上下のチャッり爪が挟圧することにて定め
る半導体フレームの送りラインレベルを特定の定位置に
安定的に定めることができない、したがって、例えば半
導体フレームの厚みが変化する時、場合によっては、半
導体フレームを上下のチャック爪で挟圧することによっ
て、半導体フレームをガイドレールのレール面に押し付
けてしまい、結果として半導体フレームの下面がガイド
レールのレール面にこすられながら送られる等の不都合
を招くおそれがある。
本発明は、上下のチャック爪が定める半導体フレームの
送りラインレベルを安定的に定め1両チャック爪による
半導体フレームのチャックおよび送り動作を安定化する
ことを目的とする。
[課題を解決しようとする手段] 本発明は、半導体フレームをガイドするガイドレールと
、ガイドレールによる半導体フレーム送りラインの上下
に設けられる上下のチャック爪と、上下のチャック爪を
開閉させてそれらチャック爪間に半導体フレームをチャ
ックするチャック開閉装置と、上下のチャック爪をガイ
ドレールに沿って移動させるチャック移動装置とを有し
てなる半導体フレームの送り装置において、チャック開
閉装置が、上下のチャック爪を開閉動作させるカムを有
し、下チャック爪の閉じ位置はカムによって定め、上チ
ャック爪の閉じ位置は上記下  ・チャック爪の閉じ位
置を基準として定めるように構成するようにしたもので
ある。
[作用] 本発明によれば、下チャック爪の閉じ位置レベルが基準
となり、これによって両チャック爪が定める半導体フレ
ームの送りラインレベルが安定的に定められる。したが
って、下チャック爪の閉じ位置レベルをガイドレールの
レール面レベルと同一に設定しておくことにより、半導
体フレームの厚みが変化しても、上下のチャック爪によ
る挟圧時に、半導体フレームをガイドレールのレール面
に押し付けてしまうことがない、さらに下チャック爪の
閉じ位置レベルをガイドレールのレール面レベルより高
く設定しておけば、両チャック爪が定める半導体フレー
ムの下面レベルをガイドレールのレール面レベルより所
定量持ち上げることができ、結果として両チャック爪に
よる半導体フレームのチャックおよび送り動作を安定化
できる。
なお、本発明にあっては、上チャック爪の閉じ位置が下
チャック爪の閉じ位置を基準として定められるから、上
チャック爪の閉じ位置は下チャック爪に支持される半導
体フレームの上面レベルの変化に自在に追従して設定さ
れることになる。したがって、半導体フレームの厚みが
変化しても。
両チャック爪の閉じ状態下でのギャップ調整を必要とせ
ず、常に、半導体フレームにダメージを与えることなく
確実にチャックできる。
[実施例] 第1図は本発明の一実施例を模式的に示す正面図、第2
図は第1図の平面図、第3図は第1図の側面図、第4図
はチャック移動装置の一例を示す平面図、第5図はチャ
ック開閉装置の一例を示す側面図、第6図は第5図のV
l−■線に沿う矢視図、第7図は第5図の要部を模式的
に示す側面図、第8図は偏心回転軸を示す断面図、第9
図は本発明のチャック開閉?を置を示す模式図である。
送り装置10は、ペレットポンディング装置。
ワイヤポンディング装置等の半導体組立機の一部を構成
し、例えば第1図の如く、基台11の上部において、リ
ードフレーム供給装置12とリードフレーム排出装置1
3の間に配置され、リードフレーム供給装置12から供
給されるリードフレーム14をポンディング位置15(
第2図参照)に設定し、ポンディング後のリードフレー
ム14をリードフレーム排出装置13に排出する。
(A)送り装置10は、基台レール部16の上部に相対
する可動台17.18を架設し、これらの可動台17.
18の相対する上縁部にリードフレーム14をガイドす
る一対のガイドレール19.20を固定している。ここ
で、両回動台17.18は左ねじと右ねじを備えた不図
示の間隔調整ねじを介して連結され、この間隔2g!整
ねじの螺動により相互に接近/#隔し、両ガイドレール
19.20の間隔を今回送り対象としてのリードフレー
ム14の幅に適合する間隔に設定替えできるようになっ
ている。
(B)一方の可動台17には以下の如くのチャック移動
装置が配設されている。(第3図、第4図参照)。
すなわち、可動台17の水平床部17Aにはチャック移
動モータ21(例えばDCサーボモータからなる)が設
置され、このモータ21の出力軸には送りねじ軸22が
連結され、送りねじ軸22の延在端は可動台17に設置
されている軸受23に支持されている。送りねじ軸22
の中間部には従動ナツト24が螺着され、このナツト2
4の下面部に設けられているローラー25は水平床部1
7Aに設けられている一対のレール26に挟まれてガイ
ドされるようになっている。送りねじ軸22とレール2
6は前述のガイドレール19.20と平行に設定されて
いる。
他方、可動台17の垂直壁部17Bには前述のガイドレ
ール19.20と平行な直線移動軸受27が固定され、
この軸受27にはチャック移動台28が滑動自在に結合
されている。この時、チャック移動台28はローラー2
9を備え、前記従動ナツト24の正面部に設けられてい
る一対のローラー30が上記ローラー29を挟み、これ
により前記従動ナツト24とチャック移動台28とがガ
イドレール19.20に沿う方向に連動可能に結合され
る。
すなわち、チャック移動モータ21の駆動時に、従動ナ
ツト24がレール26に沿って移動すると、この移動力
がチャック・移動台28に伝えられ、チャック移動台2
8は直線移動軸受27に沿ってガイドレール19.20
と平行に移動することとなる。
(C)次に、上記チャック移動台28のガイドレール1
9に沿う長手方向の2位置で、ポンディング位置15を
挟む2位置には、それぞれ、チャック支持台31が固定
され、各チャック支持台31には以下の如く、上下のチ
ャック爪32.33が設けられている(第1図、第2図
、第3図、第5図、第6図参照)。
すなわち、チャック支持台31は支軸34を備え、■支
軸34の両偏外周部には上チャック爪支持アーム35が
揺動可能に支えられ、支持アーム35の正面部には上チ
ャック爪32が固定されている。また、■支軸34の中
間外周部には下チャック爪支持アーム36が揺動可能に
支えられ、支持アーム36の正面部には下チャック爪3
3が固定されている。この時、上下のチャック爪32.
33は前述のガイドレール19.20によるリードフレ
ーム14の送りラインの上下に設定される。
(D)次に、一方の可動台17には以下の如くのチャッ
ク開閉装置が配設されている(第1図、第2図、第3図
、第5図、第7図、第8図参照)。
すなわち、ガイドレール19に沿う2位置で、前述のチ
ャック移動台28とともに移動する上下のチャック爪3
2.33の移動ストロークに対応する2位置には、それ
ぞれ、上下の偏心回転軸(カム)37.38が設置され
ている。各偏心回転軸37.38は、第7図、第8図に
示す如く、可動台17に設けられる軸受39に支持され
る中心軸部40と、中心軸部40と一体化されて支軸部
を構成するとともに該中心軸部40に対して偏心ieだ
け偏心している偏心軸部41と、偏心軸部41の外周部
にポール軸受42を介して回動自在に被冠されているフ
リーローラー43とからなる。両偏心回転軸37.38
の上記軸受39から突出する端部には歯付プーリ44.
45が固定されている。また、可動台17にはチャック
開閉モータ46(例えばステッピングモータ)が設置さ
れ、モータ46の出力軸に固定されている歯付プーリ4
7と上記両尚付プーリ44.45には歯付ベルト48が
巻き回されている。すなわち、チャンク開閉モータ46
の駆動時に、偏心回転軸37.38は′a動して偏心回
転する。
他方、上チャック爪32の支持アーム35には上従動回
転子49が回動自在に設けられ、下チャック爪33の支
持アーム36には下従動回転子50が回動自在に設けら
れ、各従動回転子49.50はそれぞれチャック支持台
31との間に設けられるばね51.52の弾発力により
前述の上偏心回転軸37.下偏心回転軸38のフリーロ
ーラー43に常時当接せしめられている。従動回転子4
9.50は、チャック爪32.33が前述のチャック移
動台28とともに移動する吟、対応する偏心回転軸37
.38の軸長方向に沿ってそれらのフリーローラー43
に当接しながら転動する。
したがって、前述のチャック開閉モータ46が駆動する
時、偏心回転軸37.38は自らの中心軸部40のまわ
りにそのフリーローラー43を偏心回転し、これにより
、フリーローラー43が定める従動回転子49.50の
設定位置をyA整することにより、チャック爪32.3
3を第7図(A)、(B)に示す如く開閉動作できるこ
ととなる。
なお、上下のチャック爪32.33はチャック開閉モー
タ46の駆動による偏心回転軸37゜38の偏心回転に
より互いに接近/離隔する如く対向移動して開閉する。
ところで、この実施例のチャック開閉装置は第9図(A
)に模式的に示す如く構成され、■下従動回転子50の
開き方向への逃げを下偏心回転軸38により阻止し、結
果として下チャック爪33の閉じ位置を下偏心回転軸3
8によって定め、■L従動回転子49の開き方向への逃
げを自在とし、結果として上チャック爪32の閉じ位置
を、E記■の下チャック爪33の閉じ位置を基準として
定めるようになっている。そしてこの実施例においては
、下チャック爪33の閉じ位置レベルが、ガイドレール
19(20)のレール面レベルより所定量高くなるよう
に設定される。
次に、上記送り装置10の動作について説明する。
■上下のチャー2り爪32.33が開いた状態で待機し
ている時、リードフレーム供給装置12の内部のリード
フレーム14が不図示のブツシャもしくはチャック装置
によりガイドレール19.20に沿って引き出される。
リードフレーム14の引き出され端がポンディング位1
15よりリードフレーム供給装置12の側に位置してい
る両チャック爪32.33の間に送り込まれる。この時
、センサ53がリードフレーム14の通過を検出し、こ
の検出結果によりリードフレーム14の上記送り込み量
の適否が判定される。
0次に、チャック開閉モータ46が一時駆動され上下の
チャック爪32.33が閉じてリードフレーム14をガ
イドレール19.20のレール面より所定量持ち上げた
状態でチャックするとともに、チャック移動モータ21
が正転駆動され上下のチャック爪32.33が上記リー
ドフレーム14をチャックした状態でガイドレール19
.20に沿って移動し、リードフレーム14の被ポンデ
ィング部位を前述のポンディング位置15に位置決めす
る。この時、センサ54がリードフレーム14の送り量
を検出し、この検出結果によりチャック移動モータ21
の駆動量が補正されてリードフレーム14を正確にポン
ディング位置15に位置決めすることとしている。そし
て以後上下のチャック爪32.33の開閉動作と、ガイ
ドレール19.20に沿う往復動作とが交互に行なわれ
、リードフレーム14の被ポンディング部位を順次ポン
ディング位置15に位置決めする。
なお、ポンディング位置15に位置決めされた被ポンデ
ィング部位には、ペレットポンディングもしくはワイヤ
ポンディングされる。
■リードフレーム14のピッチ動が進み、ポンディング
位置15よりリードフレーム排出装置13の側に位置し
ている上下のチャック爪32.33の移動範囲にリード
フレーム14の先端が到達すると、以後のリードフレー
ム14のピッチ動は、このチャック爪32.33にて与
えられる。
■リードフレーム14の1つの被ポンディング部位にポ
ンディング作業が行なわれている時間内において、チャ
ック移動モータ21は逆転駆動し、チャック爪32.3
3は待機位置に一度復帰する。そしてリードフレーム供
給装置12の側に位置している上下のチャック爪32.
33は、上記■と同様に引き出された後続のリードフレ
ーム14の引き出され端をチャックするとともに、チャ
ック駆動モータ21の正転駆動により、後続のリードフ
レーム14の先端をポンディング位置15の手前位置ま
で移動させ、これにより後続のリードフレーム14を待
機させておく。
■さて上記■の作業が終了すると、リードフレーム排出
装g!i13の側のチャック爪32.33は■の動作を
続行する。
01枚のリードフレーム14におけるすべての被ポンデ
ィング部位に対してポンディング作業が終了すると、そ
のリードフレーム14をリードフレーム排出装置13の
側に位置しているチャック爪32.33がチャックして
ポンディング位置15から移動させるとともに、待機し
ていた後続のリードフレーム14を、リードフレーム供
給装置12の側に位置しているチャック爪32.33が
チャックし、その最初の被ポンディング部位をポンディ
ング位置15に位置決めする。以後は■と同様となる。
■また、ポンディングの終了したリードフレーム14は
、後続のリードフレーム14の1つの被ポンディング部
位にポンディング作業が行なわれている時間を利用して
リードフレーム排出装置13に送り込まれる。これはチ
ャック移動モータ21が正転、逆転駆動を複数回くり返
すとともに、タイミングをとりながらリードフレーム排
出装置13の側に位置するチャック爪32.33が開閉
動作を行なうことでリードフレーム14をリードフレー
ム排出装置13の方に移動させ、最終的に閉じた状態の
チャック爪32.33にてリードフレーム14の後端を
押し込むことにより行なわれる。
(Φ上記■が終了すると、リードフレーム供給袋FL 
l 2の側に位置するチャック爪32.33は、上記■
の作業におけるリードフレーム14のピッチ動を続行す
る。以上により順次リードフレーム14の送りが行なわ
れる。なお、リードフレーム14のピッチ動電にチャッ
ク爪32.33は開くとともに、ポンディング位置15
に位置決めされたリードフレーム14は、図示省略の位
置決め装置ならびにフレーム押さえ等にて位置決め保持
される。
次に、上記実施例の作用について説明する。
上記実施例によれば、■チャック開閉モータ46によっ
て偏心回転軸37.38を回転させることにより、偏心
回転軸37.38のフリーローラー43に接する従動回
転子49.50の当接位置を調整し、結果として開閉チ
ャック爪32.33を開閉動作し、■チャック移動モー
タ21により、上下のチャック爪32.33をガイドレ
ール19.20に沿って移動する時、該チャック爪32
.33に設けられている従動回転子49.50を偏心回
転軸37.38の軸長方向に沿って該偏心回転軸37.
38のフリーローラー43に当接しながら移動せしめる
ことにより、上記■にて定められる開閉チャック爪32
.33の開閉位置を保持しながらそれらチャック爪を移
動可清とすることとなる。
しかして、上記実施例によれば、下チャック爪33の閉
じ位置レベルが基準となり、これによって両チャック爪
32.33が定めるリードフレーム14の送りラインレ
ベルが安定的に定められる。したがって、下チャック爪
33の閉じ位置レベルをガイドレール19.20のレー
ル面レベルより所定量高く設定したことにより、リード
フレーム14の厚みが変化しても、常に、両チャック爪
32.33が定めるリードフレーム14の下面レベルを
ガイドレール19のレール面レベルより所定量持ち上げ
ることができる。このため両チャック爪32.33にチ
ャックされたリードフレーム14は、その下面がガイド
レール19.20のレール面にこすられることなく移動
させられ、結果として両チャック爪32.33によるリ
ードフレーム14のチャックおよび送り動作を安定化で
きる。
なお、上記実施例にあっては、上チャック爪32の閉じ
位置が下チャック爪33の閉じ位はを基準として定めら
れるから、上チャック爪32の閉じ位置は下チャック爪
33に支持されるリードフレーム14の上面レベルの変
化に自在に追従して設定されることになる。したがって
、リードフレーム14の厚みが変化しても、両チャック
爪32.33の閉じ状態下でのギャップ調整を必要とせ
ず、常に、リードフレーム14にダメージを与えること
なく確実にチャックできる。
また、実施例においては、下チャック爪33の閉じ位置
レベルをガイドレール19(20)のレール面レベルよ
り所定量高く設定し、チャック移動時にリードフレーム
14の下面がレール面と非接触状態となるように構成し
た。しかし上下のチャック爪32.33がリードフレー
ム14をチャックする時に、リードフレーム14がレー
ル面に押し付けられるのを防止するという点からみると
、下チャック爪33の閉じ位置レベルをレール面レベル
と同一に設定すれば充分である。
第9図(B)は本発明の変形例を示す模式図である。こ
の変形例は、下チャック爪33の側のばね52のばね力
F2が上チャック爪32の側のばね51のばね力F1よ
り大きく設定され、これにより、下チャック爪33の閉
じ位置を下偏心回転軸38によって定め、上チャック爪
32の閉じ位置を、上記下チャック爪33の閉じ位置を
基準として定めるように構成している。
第9図(C)も本発明の変形例を示す模式図である。こ
の変形例は、単一のカム100を用いて、下チャック爪
33の閉じ位置をカム100によって定め、上チャック
爪32の閉じ位置を、上記下チャック爪33の閉じ位置
を基準として定めるように構成している。
なお、第9図(A)、(C)の例にあっては、下チャッ
ク爪33の開き方向への自由な移動がカム(38,1o
o)によって完全に阻止されているから、下チャック爪
33の上面に下向きの力を加えても該下チャック爪33
は変位しない。したがって、下チャック爪33の爪の平
行度等を測定しやすい、この測定は、■例えば上チャッ
ク爪32を開いた状態下で、下チャック爪33の上面に
ダイヤルゲージを当てながら該ゲージをフレーム送り方
向に移動させ、ゲージの針の振れをみることにて測定で
き、あるいは■下チャック爪33のチャック面の中間部
に、該チャック面と平行をなす如くに設けた逃げ面に上
記ダイヤルゲージを当てて同様に測定できる。
また、本発明の実施において、チャック爪はカムによっ
て直接駆動されるものでなく、カムとチャック爪との間
に連動機構を介在させるものであってもよい。また、カ
ムは偏心軸以外の任意のカム曲線からなるものであって
もよい。また、カムの開閉動作は1回転移動に限らず、
直線移動するものであってもよい。さらに上下のチャッ
ク爪の開閉動作は回転運動に限らず直線運動するもので
あってもよい。
[発明の効果] 以上のように、本発明によれば、上下のチャック爪が定
める半導体フレームの送りラインレベルを安定的に定め
、両チャック爪による半導体フレームのチャックおよび
送り動作を安定化することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を模式的に示す正面図、第2
図は第1図の平面図、第3図は第1図の側面図、第4図
はチャック移動装置の一例を示す平面図、第5図はチャ
ック開閉装置の一例を示す側面図、第6図は第5図のV
T−Vl線に沿う矢視図、第7図は第5図の要部を模式
的に示す側面図、第8図は偏心回転軸を示す断面図、第
9図は本発明のチャック開閉装置を示す模式図である。 10・・・送り装置、 14・・・リードフレーム(半導体フレーム)、19.
20・・・ガイドレール、 21・・・チャック移動モータ、 22・・・送りねじ軸、 28・・・チャック移動台、 31・・・チャック支持台、 32.33・・・チャック爪、 37.38・・・偏心回転軸(カム)。 40・・・中心軸部、 41・・・偏心軸部、 43・・・フリーローラー、 46・・・チャック開閉モータ、 49.50・・・従動回転子。 代理人 弁理士  塩 川 修 治 第3図 第7図 (A)               (B)第8図 第9図 (A) (B) <C>

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体フレームをガイドするガイドレールと、ガ
    イドレールによる半導体フレーム送りラインの上下に設
    けられる上下のチャック爪と、上下のチャック爪を開閉
    させてそれらチャック爪間に半導体フレームをチャック
    するチャック開閉装置と、上下のチャック爪をガイドレ
    ールに沿って移動させるチャック移動装置とを有してな
    る半導体フレームの送り装置において、チャック開閉装
    置が、上下のチャック爪を開閉動作させるカムを有し、
    下チャック爪の閉じ位置はカムによって定め、上チャッ
    ク爪の閉じ位置は上記下チャック爪の閉じ位置を基準と
    して定めるように構成したことを特徴とする半導体フレ
    ームの送り装置。
JP7645388A 1988-03-31 1988-03-31 半導体フレームの送り装置 Expired - Fee Related JPH0646644B2 (ja)

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