JPH0124872B2 - - Google Patents
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- JPH0124872B2 JPH0124872B2 JP3982985A JP3982985A JPH0124872B2 JP H0124872 B2 JPH0124872 B2 JP H0124872B2 JP 3982985 A JP3982985 A JP 3982985A JP 3982985 A JP3982985 A JP 3982985A JP H0124872 B2 JPH0124872 B2 JP H0124872B2
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
「対象技術分野」
この発明は電鋳型およびその製造方法に関す
る。
る。
「従来装置およびその問題点」
従来、表面に凹部を有する母型から電鋳型を製
造するばあい、通常の電流密度で電着を行うと、
第２図に示すように、局部的、とくに凸部２に電
着層が厚く形成され、そのために凹部３における
電着層の成長が阻害される。したがつてその電鋳
工程における電流密度を通常の電流密度より低く
設定しているが、反面電着層の形成に多くの日数
を要する欠点がある。また電流密度を低くしても
なお凹凸部２，３の電着層が不均一となることは
避けられず、このため電鋳工程の後に機械加工を
施す必要があり、いきおい多くの日時を必要とす
る。
造するばあい、通常の電流密度で電着を行うと、
第２図に示すように、局部的、とくに凸部２に電
着層が厚く形成され、そのために凹部３における
電着層の成長が阻害される。したがつてその電鋳
工程における電流密度を通常の電流密度より低く
設定しているが、反面電着層の形成に多くの日数
を要する欠点がある。また電流密度を低くしても
なお凹凸部２，３の電着層が不均一となることは
避けられず、このため電鋳工程の後に機械加工を
施す必要があり、いきおい多くの日時を必要とす
る。
また電着層の不均一を補正する目的で、第３図
に示すように補助電極８を用いることもなされて
いるが、歯型などの複雑な凹凸形状を有する電鋳
型の製造においては母型を回転させて電着を行う
ため、補助電極の作成ならびに取付装置にかえつ
て多くの時間を費す欠点がある。
に示すように補助電極８を用いることもなされて
いるが、歯型などの複雑な凹凸形状を有する電鋳
型の製造においては母型を回転させて電着を行う
ため、補助電極の作成ならびに取付装置にかえつ
て多くの時間を費す欠点がある。
「目的」
この発明は歯型のように複雑な凹凸部を有する
電鋳型の製造において、電着層の形成が遅い凹部
にも高速で電着を施すことを目的とするものであ
る。
電鋳型の製造において、電着層の形成が遅い凹部
にも高速で電着を施すことを目的とするものであ
る。
「実施例」
以下図によつてこの発明の一実施例について説
明する。
明する。
すなわち第１図において電鋳型の母型１はたと
えばギア等の歯型用のもので、その表面には複数
の凸部２および凹部３が形成されている。そして
その母型１の表面にはまず厚さが0.2〜１mmの電
着薄膜層４が形成され、その厚さは母型１の形状
あるいはその大きさで異なり、またその電着薄膜
層４を形成するばあい、母型１が電気メツキを施
すことが可能な形状であるならば、電気メツキの
方が能率的に有利であるが、電気メツキを施すこ
とが困難なばあい、あるいはそのメツキ工程に比
較的長い時間を要するものにあつては無電解メツ
キにより形成することができる。次に電着薄膜層
４の表面において凹部３内にはセラミツクセメン
ト５が充填され、これによつて母型１の表面はほ
ぼ均一に整形される。ここでセラミツクセメント
５の主剤は二価の金属酸化物たとえば酸化マグネ
シウム（MgO）や酸化亜鉛（ZnO）あるいは酸
化銅（CuO）に金属粉末たとえばニツケル、銅、
アルミニウム等の粉末を重量比にして５〜50％混
合することにより組成される。そして二価の金属
酸化物は常温硬化性を有するため、とくに母型１
の材質がプラスチツクのように高温加熱に適さな
いものに行うばあいには有利である。またセラミ
ツクセメント５中に混入される金属粉末は熱伝導
性が高く、かつ導電性を有するため、活性化を容
易にするとともに、セラミツクセメント５の熱膨
張をこの表面に施されるメツキ層に近づける効果
を有する。次に凹部３に充填したセラミツクセメ
ント５を硬化させるが、この際セラミツクセメン
トに導電性を与えるために、その表面を塩化パラ
ジウム（Pdcl2）、塩化錫（Sncl2）等で表面を活
性化し、その表面に厚さが約0.01〜0.1mm程度の
メツキ層６を形成する。なおこのメツキ層は無電
解メツキにより行うことが望ましい。そしてこの
メツキ層を形成した状態においては母型１の表面
には凹凸がなくなるため、次にスルフアミン酸ニ
ツケル浴のような高電流の流せるメツキ浴を使用
して電着加工を行うことによりその表面に電着層
７を形成する。これによつて表面の均一な電鋳母
型が完成する。
えばギア等の歯型用のもので、その表面には複数
の凸部２および凹部３が形成されている。そして
その母型１の表面にはまず厚さが0.2〜１mmの電
着薄膜層４が形成され、その厚さは母型１の形状
あるいはその大きさで異なり、またその電着薄膜
層４を形成するばあい、母型１が電気メツキを施
すことが可能な形状であるならば、電気メツキの
方が能率的に有利であるが、電気メツキを施すこ
とが困難なばあい、あるいはそのメツキ工程に比
較的長い時間を要するものにあつては無電解メツ
キにより形成することができる。次に電着薄膜層
４の表面において凹部３内にはセラミツクセメン
ト５が充填され、これによつて母型１の表面はほ
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５の主剤は二価の金属酸化物たとえば酸化マグネ
シウム（MgO）や酸化亜鉛（ZnO）あるいは酸
化銅（CuO）に金属粉末たとえばニツケル、銅、
アルミニウム等の粉末を重量比にして５〜50％混
合することにより組成される。そして二価の金属
酸化物は常温硬化性を有するため、とくに母型１
の材質がプラスチツクのように高温加熱に適さな
いものに行うばあいには有利である。またセラミ
ツクセメント５中に混入される金属粉末は熱伝導
性が高く、かつ導電性を有するため、活性化を容
易にするとともに、セラミツクセメント５の熱膨
張をこの表面に施されるメツキ層に近づける効果
を有する。次に凹部３に充填したセラミツクセメ
ント５を硬化させるが、この際セラミツクセメン
トに導電性を与えるために、その表面を塩化パラ
ジウム（Pdcl2）、塩化錫（Sncl2）等で表面を活
性化し、その表面に厚さが約0.01〜0.1mm程度の
メツキ層６を形成する。なおこのメツキ層は無電
解メツキにより行うことが望ましい。そしてこの
メツキ層を形成した状態においては母型１の表面
には凹凸がなくなるため、次にスルフアミン酸ニ
ツケル浴のような高電流の流せるメツキ浴を使用
して電着加工を行うことによりその表面に電着層
７を形成する。これによつて表面の均一な電鋳母
型が完成する。
「効果」
この発明は上述のように母型の凹部内に二価の
金属酸化物に金属粉末を重量比にして５〜50％混
合したセラミツクセメントを充填するとともに、
このセラミツクセメントの表面に電着層を施すよ
うにしているので、導電性がよく、かつセラミツ
クセメントとこの表面に施されるメツキ層との熱
膨張をたがいに近づけることができ、したがつて
電鋳時間が著るしく短縮される。とくにこの発明
によるとその工程時間は従来の３分の１ないし２
分の１に短縮することができる。また従来のよう
に電鋳加工の後、別に機械加工を行う必要もない
ため、電鋳設備の回転性が良く、しかも電気代お
よびメツキ薬品の節約と相まつて電鋳加工能率が
大幅に向上する利点がある。
金属酸化物に金属粉末を重量比にして５〜50％混
合したセラミツクセメントを充填するとともに、
このセラミツクセメントの表面に電着層を施すよ
うにしているので、導電性がよく、かつセラミツ
クセメントとこの表面に施されるメツキ層との熱
膨張をたがいに近づけることができ、したがつて
電鋳時間が著るしく短縮される。とくにこの発明
によるとその工程時間は従来の３分の１ないし２
分の１に短縮することができる。また従来のよう
に電鋳加工の後、別に機械加工を行う必要もない
ため、電鋳設備の回転性が良く、しかも電気代お
よびメツキ薬品の節約と相まつて電鋳加工能率が
大幅に向上する利点がある。
第１図はこの発明における電鋳加工方法の一実
施例を示す正断面図、第２図および第３図は従来
の加工方法を示す正断面図である。 １……母型、２……凸部、３……凹部、４……
電着薄膜層、５……セラミツクセメント、６……
メツキ層、７……電着層。
施例を示す正断面図、第２図および第３図は従来
の加工方法を示す正断面図である。 １……母型、２……凸部、３……凹部、４……
電着薄膜層、５……セラミツクセメント、６……
メツキ層、７……電着層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 凹凸部を有する母型の表面に電着薄膜層を形
成し、この電着薄膜層の表面において、上記凹部
内に二価の金属酸化物に金属粉末を重量比にして
５〜50％混合したセラミツクセメントを充填し、
かつこのセラミツクセメントの表面を活性化し、
さらにこのセラミツクセメントの表面に電着層を
施すことを特徴とする電鋳型の製造方法。 ２ 凹凸部を有する母型の表面に電着薄膜層を形
成し、この電着薄膜層の表面において、上記凹部
内に二価の金属酸化物に金属粉末を重量比にして
５〜50％混合したセラミツクセメントからなる充
填剤を充填し、かつこの充填剤の表面に電着層を
施すことを特徴とする電鋳型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60039829A JPS61199091A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 電鋳型およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60039829A JPS61199091A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 電鋳型およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61199091A JPS61199091A (ja) | 1986-09-03 |
| JPH0124872B2 true JPH0124872B2 (ja) | 1989-05-15 |
Family
ID=12563856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60039829A Granted JPS61199091A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 電鋳型およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61199091A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49110864U (ja) * | 1973-01-17 | 1974-09-21 |
-
1985
- 1985-02-28 JP JP60039829A patent/JPS61199091A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61199091A (ja) | 1986-09-03 |
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