JPH0124628B2 - - Google Patents
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- JPH0124628B2 JPH0124628B2 JP56017923A JP1792381A JPH0124628B2 JP H0124628 B2 JPH0124628 B2 JP H0124628B2 JP 56017923 A JP56017923 A JP 56017923A JP 1792381 A JP1792381 A JP 1792381A JP H0124628 B2 JPH0124628 B2 JP H0124628B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電子線照射によりヒートシール性の
改善された積層フイルムに関する。
改善された積層フイルムに関する。
包装用フイルムとしては、通常、印刷された基
材フイルム上にヒートシール性を有する樹脂フイ
ルムが貼合された積層フイルムが用いられ、パウ
チとして使用されるのが一般的である。またヒー
トシール性を有する樹脂フイルムとしては、低密
度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポ
リエチレン、ポリプロピレン、アイオノマー、エ
チレン／酢酸ビニル共重合体等のオレフイン系樹
脂が用いられる。
材フイルム上にヒートシール性を有する樹脂フイ
ルムが貼合された積層フイルムが用いられ、パウ
チとして使用されるのが一般的である。またヒー
トシール性を有する樹脂フイルムとしては、低密
度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポ
リエチレン、ポリプロピレン、アイオノマー、エ
チレン／酢酸ビニル共重合体等のオレフイン系樹
脂が用いられる。
これらポリオレフイン系樹脂のフイルム中、ポ
リエチレンフイルムは、ヒートシール強度が高い
点で優れるが、比較的高いヒートシール温度が要
求されるため、比較的熱に弱い食料品等の内容物
の包装には難点がある。又、充填包装機において
充填を高速化すると、シール部の熱量不足が生
じ、シール部の剥離事故を起す危険性がある。こ
の点、エチレン／酢酸ビニル共重合体フイルム
は、酢酸ビニル含有量が増加するとともにヒート
シール温度が低下し、低温でのヒートシールが可
能である利点がある。しかしながら、このエチレ
ン／酢酸ビニル共重合体は、低温シール性が良好
であるとはいえ共重合している酢酸ビニル凝集力
が低いために、特に低温下でヒートシールされた
製袋パウチに於ては必要とされる程度のヒートシ
ール強度を発現させることが困難であるという欠
点がある。
リエチレンフイルムは、ヒートシール強度が高い
点で優れるが、比較的高いヒートシール温度が要
求されるため、比較的熱に弱い食料品等の内容物
の包装には難点がある。又、充填包装機において
充填を高速化すると、シール部の熱量不足が生
じ、シール部の剥離事故を起す危険性がある。こ
の点、エチレン／酢酸ビニル共重合体フイルム
は、酢酸ビニル含有量が増加するとともにヒート
シール温度が低下し、低温でのヒートシールが可
能である利点がある。しかしながら、このエチレ
ン／酢酸ビニル共重合体は、低温シール性が良好
であるとはいえ共重合している酢酸ビニル凝集力
が低いために、特に低温下でヒートシールされた
製袋パウチに於ては必要とされる程度のヒートシ
ール強度を発現させることが困難であるという欠
点がある。
本発明は、たとえば100〜120℃というような低
温シールが可能であり、且つ改善されたヒートシ
ール強度を与えるヒートシール層を有する積層フ
イルムを提供することを目的とする。
温シールが可能であり、且つ改善されたヒートシ
ール強度を与えるヒートシール層を有する積層フ
イルムを提供することを目的とする。
本発明者らの研究によれば、このような目的
は、基材フイルム上に、特定の酢酸ビニル含量の
エチレン／酢酸ビニル共重合体層を設け、比較的
低線量の電子線を照射することにより達成される
ことが見出された。本発明のヒートシール性の改
善された積層フイルムは、このような知見に基づ
くものであり、より詳しくは、基材フイルム上に
積層された酢酸ビニル含量が３〜30重量％のエチ
レン／酢酸ビニル共重合体フイルムに0.5〜
10Mradの線量の電子線を照射してなることを特
徴とするものである。
は、基材フイルム上に、特定の酢酸ビニル含量の
エチレン／酢酸ビニル共重合体層を設け、比較的
低線量の電子線を照射することにより達成される
ことが見出された。本発明のヒートシール性の改
善された積層フイルムは、このような知見に基づ
くものであり、より詳しくは、基材フイルム上に
積層された酢酸ビニル含量が３〜30重量％のエチ
レン／酢酸ビニル共重合体フイルムに0.5〜
10Mradの線量の電子線を照射してなることを特
徴とするものである。
エチレン系樹脂フイルムに電子線を照射するこ
とにより、架橋反応を起させ、その耐熱性あるい
は引張り強度等の物理的特性を向上させること
は、公知である。しかしながらこれらの物性的特
性の改善のためには、通常30Mrad以上の線量が
必要とされており、それ以下の低照射線量での効
果は把渥されていない。また本発明者らの研究に
よれば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレ
ン、高密度ポリエチレン、アイオノマー、あるい
はポリプロピレン等の樹脂からなるヒートシール
層に本発明で用いるような低線量の電子線を照射
した場合には、100〜120℃というような低温での
ヒートシール強度は、照射前と比較して向上しな
いかあるいはむしろ低下する。したがつて、低照
射線量における低温ヒートシール強度の改善は、
エチレン／酢酸ビニル共重合体フイルムに特異的
な現象であり、また、これは、３〜30重量％とい
う特定の酢酸ビニル含量範囲についてのみ見出さ
れる現象である。また、このヒートシール強度の
改善は、エチレン／酢酸ビニル共重合体の単独フ
イルムでは顕著でなく、基材フイルム上に貼合し
たエチレン／酢酸ビニル共重合体フイルムにおい
てはじめて顕著に発現する。これは、エチレン／
酢酸ビニル共重合体フイルムに電子線を照射する
と、該フイルム自体の引張強度、耐熱性等のフイ
ルム自体の物性が顕著に変化するというよりは、
ヒートシール時の分子間の相互作用に影響する程
度の架橋密度の向上が起つているためと考えられ
る。
とにより、架橋反応を起させ、その耐熱性あるい
は引張り強度等の物理的特性を向上させること
は、公知である。しかしながらこれらの物性的特
性の改善のためには、通常30Mrad以上の線量が
必要とされており、それ以下の低照射線量での効
果は把渥されていない。また本発明者らの研究に
よれば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレ
ン、高密度ポリエチレン、アイオノマー、あるい
はポリプロピレン等の樹脂からなるヒートシール
層に本発明で用いるような低線量の電子線を照射
した場合には、100〜120℃というような低温での
ヒートシール強度は、照射前と比較して向上しな
いかあるいはむしろ低下する。したがつて、低照
射線量における低温ヒートシール強度の改善は、
エチレン／酢酸ビニル共重合体フイルムに特異的
な現象であり、また、これは、３〜30重量％とい
う特定の酢酸ビニル含量範囲についてのみ見出さ
れる現象である。また、このヒートシール強度の
改善は、エチレン／酢酸ビニル共重合体の単独フ
イルムでは顕著でなく、基材フイルム上に貼合し
たエチレン／酢酸ビニル共重合体フイルムにおい
てはじめて顕著に発現する。これは、エチレン／
酢酸ビニル共重合体フイルムに電子線を照射する
と、該フイルム自体の引張強度、耐熱性等のフイ
ルム自体の物性が顕著に変化するというよりは、
ヒートシール時の分子間の相互作用に影響する程
度の架橋密度の向上が起つているためと考えられ
る。
以下、本発明を更に詳細に説明する。以下の記
載において、「％」および「部」は、特に断らな
い限り重量基準とする。
載において、「％」および「部」は、特に断らな
い限り重量基準とする。
本発明の積層フイルムは、基材フイルム上に、
エチレン／酢酸ビニル共重合体フイルムを積層し
てなる。
エチレン／酢酸ビニル共重合体フイルムを積層し
てなる。
基材フイルムは、エチレン／酢酸ビニル共重合
体より高軟化点である限りにおいて特に限定され
るものではないが、たとえば延伸ポリエチレンテ
レフタレート、延伸ポリアミド、延伸ポリプロピ
レン、セロハン、紙等が好適に使用される。
体より高軟化点である限りにおいて特に限定され
るものではないが、たとえば延伸ポリエチレンテ
レフタレート、延伸ポリアミド、延伸ポリプロピ
レン、セロハン、紙等が好適に使用される。
エチレン／酢酸ビニル共重合体としては、酢酸
ビニル含量が、３〜30％、好ましくは５〜15％の
範囲のものが用いられる。酢酸ビニル含量が３％
未満では、電子線照射によるヒートシール強度の
改善が見られず、30％を超えるとフイルム自体の
強度が低く、包装材料フイルムとしての強度不足
をきたす。
ビニル含量が、３〜30％、好ましくは５〜15％の
範囲のものが用いられる。酢酸ビニル含量が３％
未満では、電子線照射によるヒートシール強度の
改善が見られず、30％を超えるとフイルム自体の
強度が低く、包装材料フイルムとしての強度不足
をきたす。
エチレン／酢酸ビニル共重合体フイルムは、基
材フイルム上に押出ラミネート、共押出ラミネー
ト、接着剤によるドライラミネーシヨン等の方法
により、たとえは15〜200μの厚さで積層される。
材フイルム上に押出ラミネート、共押出ラミネー
ト、接着剤によるドライラミネーシヨン等の方法
により、たとえは15〜200μの厚さで積層される。
本発明の積層フイルムは、基材フイルム上のエ
チレン／酢酸ビニル共重合体フイルムに、0.5〜
10Mrad、好ましくは１〜7Mradの線量（エチレ
ン／酢酸ビニル共重合体フイルムのみを基準とす
る）で電子線を照射することにより得られる。照
射線量が0.5Mrad未満では、ヒートシール強度の
本質的改善は得られず、また10Mradを超える
と、ヒートシール温度が顕著に高くなり、低温ヒ
ートシールが不可能になる。
チレン／酢酸ビニル共重合体フイルムに、0.5〜
10Mrad、好ましくは１〜7Mradの線量（エチレ
ン／酢酸ビニル共重合体フイルムのみを基準とす
る）で電子線を照射することにより得られる。照
射線量が0.5Mrad未満では、ヒートシール強度の
本質的改善は得られず、また10Mradを超える
と、ヒートシール温度が顕著に高くなり、低温ヒ
ートシールが不可能になる。
このようにして得られた、本発明の積層フイル
ムは、そのエチレン／酢酸ビニル共重合体フイル
ム面同士が接触するように積層し、たとえば90〜
200℃の温度でヒートシールすることができる。
特に本発明の積層フイルムは、90〜120℃あるい
は、それ以下というような低温で優れたヒートシ
ール強度を示すのが特徴である。
ムは、そのエチレン／酢酸ビニル共重合体フイル
ム面同士が接触するように積層し、たとえば90〜
200℃の温度でヒートシールすることができる。
特に本発明の積層フイルムは、90〜120℃あるい
は、それ以下というような低温で優れたヒートシ
ール強度を示すのが特徴である。
上述したように、本発明によれば、基材フイル
ム上に特定の酢酸ビニル含量のエチレン／酢酸ビ
ニルフイルムを積層し、比較的低線量の電子線を
照射することにより、低温ヒートシール性を有し
且つ優れたヒートシール強度の積層フイルムが与
えられ、この積層フイルムは食料品等の比較的耐
熱性の低に内容物の包装材料として最適である。
ム上に特定の酢酸ビニル含量のエチレン／酢酸ビ
ニルフイルムを積層し、比較的低線量の電子線を
照射することにより、低温ヒートシール性を有し
且つ優れたヒートシール強度の積層フイルムが与
えられ、この積層フイルムは食料品等の比較的耐
熱性の低に内容物の包装材料として最適である。
以下、本発明を実施例、比較例により更に具体
的に説明する。
的に説明する。
例
12μの２軸延伸ポリエチレンテレフタレート製
基材フイルム上にグラビア印刷法にて印刷を行つ
た。この基材フイルムの印刷面上に、40μの厚み
のエチレン／酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含
量10％）フイルムを通常の二液ウレタン系接着剤
を介しドライラミネーシヨン法にて貼合した。
基材フイルム上にグラビア印刷法にて印刷を行つ
た。この基材フイルムの印刷面上に、40μの厚み
のエチレン／酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含
量10％）フイルムを通常の二液ウレタン系接着剤
を介しドライラミネーシヨン法にて貼合した。
得られた積層フイルムのエチレン／酢酸ビニル
フイルム面に175KV、5Mradの電子線を照射し
た。
フイルム面に175KV、5Mradの電子線を照射し
た。
照射前後の積層フイルムを用い、ヒートシール
強度の測定を行つたところ、90℃のヒートシール
強度が、照射前のものが、1000ｇ／15mm巾である
のに対し照射後のものは、1600ｇ／15mm巾の強度
となつた。また90℃以上200℃までのシール温度
域においても、平均400〜500ｇ／15mm巾程度の強
度増加がみられた。
強度の測定を行つたところ、90℃のヒートシール
強度が、照射前のものが、1000ｇ／15mm巾である
のに対し照射後のものは、1600ｇ／15mm巾の強度
となつた。また90℃以上200℃までのシール温度
域においても、平均400〜500ｇ／15mm巾程度の強
度増加がみられた。
さらに、比較の域に、酢酸ビニル含有量２％、
33％のエチレン／酢酸ビニル共重合体フイルムを
積層し且つ同様に電子線照射した積層フイルムに
ついてヒートシール性を同様に評価した所、２％
のものは90℃ではヒートシールは出来なかつた。
33％では安定なフイルムが得られなかつた。一方
酢酸ビニル含量が10％の上述の場合について電子
線照射量を変化して90℃でのヒートシール性を比
較すると、0.5Mradではシール強度が1000ｇ／15
mmと照射前のものと変らず、15Mradではヒート
シールが不可能であつた。
33％のエチレン／酢酸ビニル共重合体フイルムを
積層し且つ同様に電子線照射した積層フイルムに
ついてヒートシール性を同様に評価した所、２％
のものは90℃ではヒートシールは出来なかつた。
33％では安定なフイルムが得られなかつた。一方
酢酸ビニル含量が10％の上述の場合について電子
線照射量を変化して90℃でのヒートシール性を比
較すると、0.5Mradではシール強度が1000ｇ／15
mmと照射前のものと変らず、15Mradではヒート
シールが不可能であつた。
Claims (1)
- １ 基材フイルム上に積層された酢酸ビニル含量
が３〜30重量％のエチレン／酢酸ビニル共重合体
フイルムに0.5〜10Mradの線量の電子線を照射し
てなるヒートシール性の改善された積層フイル
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1792381A JPS57131555A (en) | 1981-02-09 | 1981-02-09 | Laminated film which is easily sealed |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1792381A JPS57131555A (en) | 1981-02-09 | 1981-02-09 | Laminated film which is easily sealed |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57131555A JPS57131555A (en) | 1982-08-14 |
| JPH0124628B2 true JPH0124628B2 (ja) | 1989-05-12 |
Family
ID=11957282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1792381A Granted JPS57131555A (en) | 1981-02-09 | 1981-02-09 | Laminated film which is easily sealed |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57131555A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0698486A1 (en) | 1994-07-13 | 1996-02-28 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Self-tacky packaging film |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006122958A1 (de) * | 2005-05-18 | 2006-11-23 | Treofan Germany Gmbh & Co. Kg | Polypropylenfolie für esh-anwendungen |
| CN115284706B (zh) * | 2022-08-03 | 2023-03-24 | 广东德冠薄膜新材料股份有限公司 | 一种聚丙烯薄膜及其制备方法和纸塑热复合基材 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5243889A (en) * | 1975-10-02 | 1977-04-06 | Grace W R & Co | Heat shrinkable laminated film and method for its production |
| JPS54101885A (en) * | 1978-01-09 | 1979-08-10 | Grace W R & Co | Packaging film |
-
1981
- 1981-02-09 JP JP1792381A patent/JPS57131555A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5243889A (en) * | 1975-10-02 | 1977-04-06 | Grace W R & Co | Heat shrinkable laminated film and method for its production |
| JPS54101885A (en) * | 1978-01-09 | 1979-08-10 | Grace W R & Co | Packaging film |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0698486A1 (en) | 1994-07-13 | 1996-02-28 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Self-tacky packaging film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57131555A (en) | 1982-08-14 |
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