JPH01242908A - Ｘ線鍍分析装置 - Google Patents
Ｘ線鍍分析装置Info
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- JPH01242908A JPH01242908A JP7027588A JP7027588A JPH01242908A JP H01242908 A JPH01242908 A JP H01242908A JP 7027588 A JP7027588 A JP 7027588A JP 7027588 A JP7027588 A JP 7027588A JP H01242908 A JPH01242908 A JP H01242908A
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- ray
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- Pending
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Landscapes
- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は鍍板の製造において品質管理に用いるＸ線分析
装置に関する。
装置に関する。
（ロ）従来の技術
鍍板の製造においては鍍の厚さや組成を測定することが
品質管理のうえで必要不可欠であり、非破壊オンライン
測定が可能な蛍光Ｘ線法が用いられている。
品質管理のうえで必要不可欠であり、非破壊オンライン
測定が可能な蛍光Ｘ線法が用いられている。
例えば特開昭５５−２４６８０号公報に記載されている
ように、鉄亜鉛合金鍍鋼板にＸ線を照射して励起された
鍍層から発生する蛍光Ｘ線を２種類の取出し角度で測定
して所定の計算式を解くと鍍層の厚さと組成（合金化度
）を求めることができる。
ように、鉄亜鉛合金鍍鋼板にＸ線を照射して励起された
鍍層から発生する蛍光Ｘ線を２種類の取出し角度で測定
して所定の計算式を解くと鍍層の厚さと組成（合金化度
）を求めることができる。
（ハ）解決すべき課題
上記のような装置で連続搬送される鍍板を分析する場合
、測定点の鍍板の歪み等に起因する鍍層の傾斜や垂直位
置変動が測定値に影響する。即ち鍍層の内部で発生した
蛍光Ｘ線は表面に出るまでに減衰するが、鍍板が傾斜す
るとこの減衰の程度が変化して測定の誤差となる。また
、鍍板が垂直方向に変動すると蛍光Ｘ線の発生位置も変
動して検出される割合も変化するので、測定の誤差とな
（ニ）課題を解決するための手段 本発明においては、鍍板上のＸ線を照射位置近傍に配置
されて鍍板表面の垂直位置変動を測定する複数個の位置
センサーと、これらの位置センサーの測定値からＸ線照
射位置における鍍板の傾斜度及び垂直位置変動を計算す
る演算手段と、蛍光Ｘ線計数値の補正係数を前記傾斜度
及び垂直位置変動に基いて計算する演算手段と、前記補
正係数により補正した蛍光Ｘ線計数値から鍍板の厚さを
計算する演算手段とを備えることにより前記問題点を解
決した。
、測定点の鍍板の歪み等に起因する鍍層の傾斜や垂直位
置変動が測定値に影響する。即ち鍍層の内部で発生した
蛍光Ｘ線は表面に出るまでに減衰するが、鍍板が傾斜す
るとこの減衰の程度が変化して測定の誤差となる。また
、鍍板が垂直方向に変動すると蛍光Ｘ線の発生位置も変
動して検出される割合も変化するので、測定の誤差とな
（ニ）課題を解決するための手段 本発明においては、鍍板上のＸ線を照射位置近傍に配置
されて鍍板表面の垂直位置変動を測定する複数個の位置
センサーと、これらの位置センサーの測定値からＸ線照
射位置における鍍板の傾斜度及び垂直位置変動を計算す
る演算手段と、蛍光Ｘ線計数値の補正係数を前記傾斜度
及び垂直位置変動に基いて計算する演算手段と、前記補
正係数により補正した蛍光Ｘ線計数値から鍍板の厚さを
計算する演算手段とを備えることにより前記問題点を解
決した。
（ホ）作用
蛍光Ｘ線の計数時間中鍍板は搬送され続は波層の傾斜度
及び垂直方向位置は変動している。Ｘ線照射位置近傍に
配置した複数の位置センサーの測定値から波層の傾斜度
及び垂直位置変動を計算し、この計算値に基いて、予め
実験により求めておいた傾斜度、垂直位置変動と蛍光Ｘ
線計数値の補正係数との関係から補正係数を求めること
ができ、蛍光Ｘ線計数値を補正して正確な鍍板厚さを計
算できる。
及び垂直方向位置は変動している。Ｘ線照射位置近傍に
配置した複数の位置センサーの測定値から波層の傾斜度
及び垂直位置変動を計算し、この計算値に基いて、予め
実験により求めておいた傾斜度、垂直位置変動と蛍光Ｘ
線計数値の補正係数との関係から補正係数を求めること
ができ、蛍光Ｘ線計数値を補正して正確な鍍板厚さを計
算できる。
（へ）実施例
第１図は本発明の１実施例を示す構成図である。
１は一定速度で搬送されている亜鉛鍍鋼板、２はＸ線管
、３．４はＸ線分光結晶、５．６はＸ線検出器、７は計
数回路で波高弁別器とスケーラとタイマーで構成してい
る。８，９，１０．１１は位置センサー、１２は鍍板の
傾斜度、傾斜方向、垂直位置変動を計算する演算回路で
位置センサー８゜９．１０．１１の信号を入力としてい
る。１３は演算回路１２の出力を受けて蛍光Ｘ線計数値
の補正係数を計算する演算回路、１４は演算回路１３及
び計数回路７の出力を受けて波層の厚さを計算する演算
回路である。演算回路１２，１３．１４は実際には１つ
のＣＰＵとメモリを含むデータ処理装置から構成されて
いる。１５は表示装置（ＣＲＴ）である。
、３．４はＸ線分光結晶、５．６はＸ線検出器、７は計
数回路で波高弁別器とスケーラとタイマーで構成してい
る。８，９，１０．１１は位置センサー、１２は鍍板の
傾斜度、傾斜方向、垂直位置変動を計算する演算回路で
位置センサー８゜９．１０．１１の信号を入力としてい
る。１３は演算回路１２の出力を受けて蛍光Ｘ線計数値
の補正係数を計算する演算回路、１４は演算回路１３及
び計数回路７の出力を受けて波層の厚さを計算する演算
回路である。演算回路１２，１３．１４は実際には１つ
のＣＰＵとメモリを含むデータ処理装置から構成されて
いる。１５は表示装置（ＣＲＴ）である。
Ｘ線管２はＸ線２１を鍍鋼板１に垂直に照射し、鍍鋼板
１の鍍Ｎ１１で発生した亜鉛の蛍光Ｘ線２２を分光結晶
３．４で分光して検出器５，６で検出する。照射Ｘ線２
１と検出する蛍光Ｘ線との間の角度（取出し角度）はあ
る一定の角度θである。
１の鍍Ｎ１１で発生した亜鉛の蛍光Ｘ線２２を分光結晶
３．４で分光して検出器５，６で検出する。照射Ｘ線２
１と検出する蛍光Ｘ線との間の角度（取出し角度）はあ
る一定の角度θである。
位置センサー８，９．１０．１１は本実施例では高周波
発振形近接スイッチであるが、レーザー光を用いた距離
計等鍍板内に浸透しない媒体を用いたものであればよく
、波層１１の表面の垂直位置（鍍板に垂直な方向の位置
）を測定する。第２図は位置センサーの配置を示す説明
図である。位置センサー８，９，１０．１１は第２図の
ようにＸ線管２の位置を中心として正方形状に配置され
ている。軸Ｘ、Ｙの方向は夫鍍鋼板１の搬送の方向及び
それと垂直な方向（鍍鋼板の幅方向）である。演算回路
１２はこれらの位置センサーの出力Ｚ８．Ｚ９． Ｚｌ
ｏ、Ｚｌｌから鍍板の傾斜角（θ）、傾斜の方向（Ｘ軸
からの回転角α）、垂直位置変動（Ｚ）を計算すること
ができる。
発振形近接スイッチであるが、レーザー光を用いた距離
計等鍍板内に浸透しない媒体を用いたものであればよく
、波層１１の表面の垂直位置（鍍板に垂直な方向の位置
）を測定する。第２図は位置センサーの配置を示す説明
図である。位置センサー８，９，１０．１１は第２図の
ようにＸ線管２の位置を中心として正方形状に配置され
ている。軸Ｘ、Ｙの方向は夫鍍鋼板１の搬送の方向及び
それと垂直な方向（鍍鋼板の幅方向）である。演算回路
１２はこれらの位置センサーの出力Ｚ８．Ｚ９． Ｚｌ
ｏ、Ｚｌｌから鍍板の傾斜角（θ）、傾斜の方向（Ｘ軸
からの回転角α）、垂直位置変動（Ｚ）を計算すること
ができる。
次に演算回路１３による補正係数の計算について説明す
る。予め実験によって傾斜角２回転角。
る。予め実験によって傾斜角２回転角。
垂直位置変動と補正係数の関係を粗く求めておく。
即ち補正係数ｈ（係数値Ｉのとき真の計数値はｌ０＝Ｉ
Ｘｈとなる。ここで真の計数値はθ、α。
Ｘｈとなる。ここで真の計数値はθ、α。
２が零の時の計数値である。）を飛び飛びのθ。
α、Ｚの値θｉ （ｉ＝１．２．・・・、Ｌ）、αｊ
（ｊ＝１．２．・・・、Ｍ）、ｚｋ （ｋ＝１．２゜
−、Ｎ）に対するｂの値 ｈ（θｉ、ａ：）、ｚｋ）が
θｉは１度毎、αｊは１０度毎、ｚｋは０．５ｍｍ毎に
求めておく。計測値から計算されたθ。
（ｊ＝１．２．・・・、Ｍ）、ｚｋ （ｋ＝１．２゜
−、Ｎ）に対するｂの値 ｈ（θｉ、ａ：）、ｚｋ）が
θｉは１度毎、αｊは１０度毎、ｚｋは０．５ｍｍ毎に
求めておく。計測値から計算されたθ。
α、Ｚに対して多項式近似又は補間法（直線補間あるい
は３次式補間等）により補正係数りが求まる。蛍光Ｘ線
計数時間内において微小時間間隔δを毎の時刻ｔｉ
（ｉ＝１．２．・・・、Ｕ） にｈの値ｈｉが求めら
れる。演算回路１３はこれらのｈｉの値の平均を求めて
演算回路１４゛に補正係数として出力する。
は３次式補間等）により補正係数りが求まる。蛍光Ｘ線
計数時間内において微小時間間隔δを毎の時刻ｔｉ
（ｉ＝１．２．・・・、Ｕ） にｈの値ｈｉが求めら
れる。演算回路１３はこれらのｈｉの値の平均を求めて
演算回路１４゛に補正係数として出力する。
演算回路１４は蛍光Ｘ線計数値に補正係数を掛けて真の
計数値を求め、次に予め実験で求めておいた計数値と鍍
厚さの関係から波層１１の厚さを求めて表示装置１５に
出力する。
計数値を求め、次に予め実験で求めておいた計数値と鍍
厚さの関係から波層１１の厚さを求めて表示装置１５に
出力する。
（ト）効果
本発明によると搬送ラインが変動する場合にも鍍厚さを
正確に測定できるので、地板の製造におけるオンライン
管理の精度が向上する。
正確に測定できるので、地板の製造におけるオンライン
管理の精度が向上する。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図であり、第２図
は位置センサーの配置を例示する本発明の説明のための
図である。 １・・・・・・亜鉛鍍鋼板 ２・・・・・・Ｘ線管３
．４・・・・・・分光結晶 ７・・・・・・計数回路
５．６・・・・・・Ｘ線検出器 ８．９．１０．１１・・・・・・位置センサー１２．１
Ｂ、１．４・・−・・・演算回路甲・’ｌｉ二 第 １ 図 第 ２ 日
は位置センサーの配置を例示する本発明の説明のための
図である。 １・・・・・・亜鉛鍍鋼板 ２・・・・・・Ｘ線管３
．４・・・・・・分光結晶 ７・・・・・・計数回路
５．６・・・・・・Ｘ線検出器 ８．９．１０．１１・・・・・・位置センサー１２．１
Ｂ、１．４・・−・・・演算回路甲・’ｌｉ二 第 １ 図 第 ２ 日
Claims (1)
- 連続搬送される鍍板にＸ線を照射して鍍層で発生する蛍
光Ｘ線を計数し鍍の厚さを測定する装置において、鍍板
上のＸ線照射位置近傍に配置されて鍍板表面の垂直位置
変動を測定する複数個の位置センサーと、これらの位置
センサーの測定値からＸ線照射位置における鍍板の傾斜
度及び垂直位置変動を計算する演算手段と、蛍光Ｘ線計
数値の補正係数を前記傾斜度及び垂直位置変動に基いて
計算する演算手段と、前記補正係数により補正した蛍光
Ｘ線計数値から鍍層の厚さを計算する演算手段とを備え
たことを特徴とするＸ線鍍分析装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7027588A JPH01242908A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | Ｘ線鍍分析装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7027588A JPH01242908A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | Ｘ線鍍分析装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01242908A true JPH01242908A (ja) | 1989-09-27 |
Family
ID=13426800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7027588A Pending JPH01242908A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | Ｘ線鍍分析装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01242908A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10345754A1 (de) * | 2003-09-23 | 2005-04-21 | Mesacon Messelektronik Gmbh Dr | Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung der Dicke bewegter metallischer, bandförmiger Werkstoffe |
| JP2013205122A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Rigaku Corp | Ｘ線測定装置 |
-
1988
- 1988-03-24 JP JP7027588A patent/JPH01242908A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10345754A1 (de) * | 2003-09-23 | 2005-04-21 | Mesacon Messelektronik Gmbh Dr | Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung der Dicke bewegter metallischer, bandförmiger Werkstoffe |
| JP2013205122A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Rigaku Corp | Ｘ線測定装置 |
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