JPH01242177A - ワイヤー被覆方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、銅線などの金属線（ワイヤー）の樹脂被覆方
法に関するものである。

「従来の技術」 金属線上に有機物質を被覆層として被覆する方法として
は、被覆原料を溶剤に溶かした溶液を塗布した後溶媒を
乾燥除去する方法が一般的であるが、この方法では溶剤
乾燥という後処理が必要であり、環境衛生上好ましくな
いばかりか、発泡、あばた等の膜厚のむらが生じやすく
、経・済的にも溶剤のコストがかなりの割合をしめる。

そこで溶剤を、用いない方法としては、熱軟化性樹脂を
高電圧アーク火花で溶融させ基板に吹き付けて被象層を
形成させる溶射法があるが、成膜中にピンホールを含み
やすく緻密な膜を形成することが難しいという欠点があ
る。

さらには原料物質としてモノマーガスをプラズマ雰囲気
中に供給し基板上に重合膜を形成させるプラズマ重合法
が知られているが重合反応の制御が難しく分子構造が規
則正しい高分子物質を形成することが出来ないという欠
点がある。

「発明が解決しようとする課題」 本発明の目的は従来方法の溶剤を用いる被覆方法の上述
の欠点、或いは溶剤を用いない被覆方法（溶射法、プラ
ズマ重合法）の上述の欠点を解消し、良好かつ高収率で
被覆層を得る方法を提供するにある。

さらに具体的には一般に加熱すると蒸発する前に熱分解
が起る有機物質を熱分解させずに分子イオンあるいは帯
電粒子とするために電界脱離法を応用したことを特徴と
するワイヤー被覆方法を提供することである。

「課題を解決するための手段」 即ち本発明のワイヤー被使方法は、被覆原料である有機
物質を保持できかつその被覆原料をその軟化点もしくは
融点以上の温度に加熱できる円筒状外電極の筒内に空間
を隔てて、被覆されるべきワイヤーを内電極として設置
し、或いは円筒状外電極の筒内に空間を隔てて、内側に
更に空間を隔てて被覆されるべきワイヤーを設置するメ
ツシュ状の円筒を内電極として設置し、この内外電極間
で発生する電界により軟化点もしくは融点以上に加熱し
た被覆原料をワイヤー上へ被覆することを特徴とするも
のである。

以下に本発明の詳細な説明する。本発明において有機物
質である被覆原料の分解を抑制し、これを微細な粒子状
とするためいわゆる電界脱離（ＦｉｅｌｄＤｅｓｏｒｐ
ｔ　ｉｏｎ　）法を利用する。即ち加熱可能な電極に原
料物を保持させて溶融状態とし、空間を隔てた電極との
間に高電圧を印加する。これにより発生した電界の吸引
力により原料物質を分子イオンあるいは帯電粒子として
気相に引き出しこれを線上へ被覆させる。

線上へ効率よく被覆するために加熱可能な電極の形状は
円筒形にし、その中心に金属線を空間を隔てて設備し対
向電極とする。あるいは円筒内にそれと同心円で径が小
さなメツシュ状の円筒電極を空間を隔てて設置し、それ
らの中心に金属線を設置する。

「作用」 以下に電界脱離法について簡単に説明する。高分子材料
などが塗っである鋭く尖った針金やかみそりの刃の先端
などと、対向電極との間に高電圧をかけ約１０’Ｖ／ｃ
ｘ以上の強い電場を作り徐々に温度を上げると、先端に
塗られた材料が部分的にイオン化され飛び出す。この場
合材料は非常に微細な液滴となり、ジェット噴射状で飛
び出す場合および分子状のいわゆる分子イオンとして飛
び出す場合がある。

質量分析法において、後者の現象が難揮発性物質の分子
イオンスペクトルを測定するためのイオン化法として応
用されているが、非常に微量のイオンで質スペクトルが
得られるのでジェット噴射は利用されば、むしろ有害な
ものとして前処理により除去される。

本発明の方法においてジェット噴射および分子イオンの
両方を有効に利用する。高分子物質等の難揮発性物質の
分解を最小限に抑え、これを分子状にて気相中に取り出
す。次いで、直接被覆すべき基板上に導き有機薄膜を形
成させる。

「実施例」 以下に添付図面に基づいて本発明を具体的：、″：、説
明するが、末法はこれに限定されるものではない。

実施例１ 第１図はフェニルピスマレイ三ド（以下Ｂλ・ＩＩ−Ｍ
Ｐと略す）と４．４′−ジアミノジフェニルエーテル（
以下ＤＤＥと略す）の２種類の原料を用いてポリイミド
被覆層を形成する場合の装置図の一態様を模式的に表わ
したものである。

ＢＭＩ−ＭＰとＤＤＥを円筒形電極（１）（詳細第２図
参照）の内面にそれぞれ別々に（例えば前者を萌の電極
、後者を後の電極、或いは前者を後の電極、後者を前の
電極？）保持させる。

真空チャンバー（２）内を１０　　’　Ｔｏｒｒ以下に
した後ピークー（３）により円筒形電極のＢＭＩを保持
したものを２１０℃に、ＤＤＥを保持したものを１６０
℃に加熱する。

この状態で円筒形内部に空間を隔てて設置した銅線（４
）との間に２０ＫＶを印加し、巻線機（５）Ｋより線速
１ｍ７分で移動させる。このようにして膜厚２゜μｍの
被覆層が形成される。この被覆物を２５０℃−２０分間
加熱することによりポリイミド被覆物が形成された。

なお円筒形電極（１）を例示する第２図に於いて、（８
）は多孔質金属、（９）は絶縁体であり、多孔質金属（
８）の多孔部に被覆原料を保持する。

なお、本発明の方法において、被覆原料は一つだけの場
合もあれば多数の場合もある。

「発明の効果」 本発明のワイヤー被覆方法により、従来の方法に比べて
コストの低減がなされ基材との密着性に優れたピンホー
ルのない被覆物が得られた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のワイヤー被覆方法に用いる装置の模式
的構成例を示す図、第２図は第１図の装置に用いる円筒
形電極の詳細図を夫々例示している。 （１）・・・円筒形電極、（２）・・・真空チャンバー
、（３）・・・ピークー、（４）・・・銅線、（５）・
・・巻線機、（６）・・・高電圧電源、（８）・・・多
孔質金属、（９）・・・絶縁体。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）被覆原料である有機物質を保持できかつその被覆
   原料をその軟化点もしくは融点以上の温度に加熱できる
   円筒状外電極の筒内に空間を隔てて、被覆されるべきワ
   イヤーを内電極として設置し、或いは円筒状外電極の筒
   内に空間を隔てて、内側に更に空間を隔てて被覆される
   べきワイヤーを設置するメッシュ状の円筒を内電極とし
   て設置し、この内外電極間で発生する電界により軟化点
   もしくは融点以上に加熱した被覆原料をワイヤー上へ被
   覆することを特徴とするワイヤー被覆方法。
2. （２）被覆原料である有機物質を保持できかつその被覆
   原料をその軟化点もしくは融点以上の温度に加熱できる
   円筒状外電極が、多孔部に被覆原料を保持できる多孔質
   金属の円筒状体の外周面にピークを備えたものである特
   許請求の範囲第（１）項記載のワイヤー被覆方法。
3. （３）設置するワイヤーが移動するものである特許請求
   の範囲第（１）項記載のワイヤー被覆方法。