JPH01241526A - 液晶表示素子の製造方法 - Google Patents
液晶表示素子の製造方法Info
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- JPH01241526A JPH01241526A JP6730088A JP6730088A JPH01241526A JP H01241526 A JPH01241526 A JP H01241526A JP 6730088 A JP6730088 A JP 6730088A JP 6730088 A JP6730088 A JP 6730088A JP H01241526 A JPH01241526 A JP H01241526A
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- sealing material
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- lcd
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リード部材の取付工程を含む液晶表示素子の
製造方法に関する。
製造方法に関する。
第３図は従来一般の液晶表示素子（以下、ＬＣＤと称す
）を示す断面図で、上ガラス基板２と下ガラス基板３と
の間に液晶４を封入してなる液晶セル１と、この液晶セ
ル１の前面および前面に貼着されている偏光板５．６と
から主に構成されており、このＬＣＤ０下ガラス基板３
上の電極端子７には外部導出用のピン端子８が接続・固
着されている。
）を示す断面図で、上ガラス基板２と下ガラス基板３と
の間に液晶４を封入してなる液晶セル１と、この液晶セ
ル１の前面および前面に貼着されている偏光板５．６と
から主に構成されており、このＬＣＤ０下ガラス基板３
上の電極端子７には外部導出用のピン端子８が接続・固
着されている。
第３図に示す如きＬＣＤは、概ね次のように製造される
。
。
まず、ＩＴＯ膜等からなる透明電極をパターン形成した
下ガラス基板３ （もしくは上ガラス基板２）の表面に
エポキシ樹脂等からなるシール材９を帯状に塗布形成し
、このシール材９を介して両ガラス基板２．３を貼り合
わせて空セル容器を作製した後、この空セル容器の両ガ
ラス基板２．３間に液晶４を注入し、注入口をシールし
て液晶セル１を得る０次いで、電極端子７が延出形成さ
れている下ガラス基板３の一辺端に複数本のピン端子８
を取り付け、各ピン端子８を電極端子７に接続した後、
この接続個所に紫外線硬化樹脂等からなる接着剤１０を
塗布し、各ピン端子８を液晶セル１に強固に固着する。
下ガラス基板３ （もしくは上ガラス基板２）の表面に
エポキシ樹脂等からなるシール材９を帯状に塗布形成し
、このシール材９を介して両ガラス基板２．３を貼り合
わせて空セル容器を作製した後、この空セル容器の両ガ
ラス基板２．３間に液晶４を注入し、注入口をシールし
て液晶セル１を得る０次いで、電極端子７が延出形成さ
れている下ガラス基板３の一辺端に複数本のピン端子８
を取り付け、各ピン端子８を電極端子７に接続した後、
この接続個所に紫外線硬化樹脂等からなる接着剤１０を
塗布し、各ピン端子８を液晶セル１に強固に固着する。
しかる後、上ガラス基板２の前面と下ガラス基板３の背
面にそれぞれ上偏光板５と下偏光板６を貼着し、第３図
に示す如きピン端子付きのＬＣＤを完成する。なお、反
射型ＬＣＤの場合は下偏光板６として反射板付きの偏光
板を用いる。
面にそれぞれ上偏光板５と下偏光板６を貼着し、第３図
に示す如きピン端子付きのＬＣＤを完成する。なお、反
射型ＬＣＤの場合は下偏光板６として反射板付きの偏光
板を用いる。
こうして製造されたＬＣＤは、リード部材たるピン端子
８を図示せぬプリント基板のランドに半田付けすること
によって実装され、シール材９に囲まれた内側の領域が
有効表示域Ａとなる。
８を図示せぬプリント基板のランドに半田付けすること
によって実装され、シール材９に囲まれた内側の領域が
有効表示域Ａとなる。
このほか、外部導出用のリード部材として、ピン端子の
代わりにフレキシブルフラットケーブルを用いたＬＣＤ
も知られている。
代わりにフレキシブルフラットケーブルを用いたＬＣＤ
も知られている。
しかしながら、上述した従来の製造方法は、信頬性を確
保するためシール材９の幅Ｗを約１ｍｍに設定している
関係上、ピン端子８を取り付けた下ガラス基板３の一辺
端から有効表示域Ａまでの距離ｄとして３．５〜４．５
ｍｍが必要となるので、電極端子７側で有効表示域Ａが
狭められてしまうという不具合があった。つまり、従来
の製造方法では限られた実装スペースでＬＣＤの有効表
示域Ａの拡大を図ることが困難であり、その結果、ＬＣ
Ｄを組み込む電子機器類の表示窓枠を広げたり機器全体
を小型化するうえで支障をきたしていた。
保するためシール材９の幅Ｗを約１ｍｍに設定している
関係上、ピン端子８を取り付けた下ガラス基板３の一辺
端から有効表示域Ａまでの距離ｄとして３．５〜４．５
ｍｍが必要となるので、電極端子７側で有効表示域Ａが
狭められてしまうという不具合があった。つまり、従来
の製造方法では限られた実装スペースでＬＣＤの有効表
示域Ａの拡大を図ることが困難であり、その結果、ＬＣ
Ｄを組み込む電子機器類の表示窓枠を広げたり機器全体
を小型化するうえで支障をきたしていた。
本発明はこのような技術的背景に鑑みてなされたもので
、その目的は、限られた実装スペースで有効表示域を拡
大できるＬＣＤの製造方法を提供することにある。
、その目的は、限られた実装スペースで有効表示域を拡
大できるＬＣＤの製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、シール材のうち
電極端子側に臨出する部分を他の部分に比して幅狭に塗
布形成し、リード部材を電極端子に接続した後、この接
続個所およびシール材の上記幅狭部分に補強材としての
接着剤を塗布するようにした。
電極端子側に臨出する部分を他の部分に比して幅狭に塗
布形成し、リード部材を電極端子に接続した後、この接
続個所およびシール材の上記幅狭部分に補強材としての
接着剤を塗布するようにした。
上記手段によれば、２枚のガラス基板を接合する帯状の
シール材の一部を幅狭に形成し、この幅狭部分をリード
部材固着用の接着剤にて補強するので、シール材が幅狭
になっている分、ＬＣＤの有効表示域が拡大される。
シール材の一部を幅狭に形成し、この幅狭部分をリード
部材固着用の接着剤にて補強するので、シール材が幅狭
になっている分、ＬＣＤの有効表示域が拡大される。
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。
第１図および第２図は本発明の一実施例に係り、第１図
は完成したＬＣＤの断面図、第２図は製造工程を示す接
着剤塗布後の平面図であって、先に説明した第３図と対
応する部分には同一符号が付しである。
は完成したＬＣＤの断面図、第２図は製造工程を示す接
着剤塗布後の平面図であって、先に説明した第３図と対
応する部分には同一符号が付しである。
第１図に示すＬＣＤを製造する際には、まず、ＩＴＯ膜
等からなる透明電極をパターン形成した下ガラス基板３
（もしくは上ガラス基板２）の表面に、エポキシ樹脂等
からなるシール材９を帯状に塗布形成し、このシール材
９を介して両ガラス基板２．３を貼り合わせて空セル容
器を作製する。
等からなる透明電極をパターン形成した下ガラス基板３
（もしくは上ガラス基板２）の表面に、エポキシ樹脂等
からなるシール材９を帯状に塗布形成し、このシール材
９を介して両ガラス基板２．３を貼り合わせて空セル容
器を作製する。
ここで、シール材９は概ねガラス基板２もしくは３の周
縁部に沿った帯形状に塗布形成するが、その幅は均一で
なく、シール材９のうち電極端子７側に臨出する帯状部
分は他の帯状部分よりも幅狭に形成してあり、具体的に
はこの幅狭部分９ａの幅Ｗ１を０．１〜０．２ｍｍ、他
の帯状部分の１！１１ Ｗ。
縁部に沿った帯形状に塗布形成するが、その幅は均一で
なく、シール材９のうち電極端子７側に臨出する帯状部
分は他の帯状部分よりも幅狭に形成してあり、具体的に
はこの幅狭部分９ａの幅Ｗ１を０．１〜０．２ｍｍ、他
の帯状部分の１！１１ Ｗ。
を約１ｍｍに設定しである。また、この帯状のシール材
９は第２図の左側に向かって開口しており、この開口部
分が空セル容器の液晶注入口１１となっている。
９は第２図の左側に向かって開口しており、この開口部
分が空セル容器の液晶注入口１１となっている。
次に、空セル容器の上記液晶注入口１１から両ガラス基
板２，３間へ液晶４を注入し、この注入口１１をシール
して液晶セル１を得たなら、電極端子７が延出形成され
ている下ガラス基ｔＪｉ３の一辺端に複数本のピン端子
８を取り付け、各ピン端子８を電極端子７に接続する。
板２，３間へ液晶４を注入し、この注入口１１をシール
して液晶セル１を得たなら、電極端子７が延出形成され
ている下ガラス基ｔＪｉ３の一辺端に複数本のピン端子
８を取り付け、各ピン端子８を電極端子７に接続する。
しかる後、第２図に示すように、ピン端子８を取り付け
た下ガラス基板３の一辺端にエポキシ樹脂等の接着剤１
２を塗布し、各ピン端子８を液晶セル１に強固に固着す
るとともに、この接着剤１２をシール材９の幅狭部分９
ａに付着させることによって幅狭部分９ａをも補強する
。
た下ガラス基板３の一辺端にエポキシ樹脂等の接着剤１
２を塗布し、各ピン端子８を液晶セル１に強固に固着す
るとともに、この接着剤１２をシール材９の幅狭部分９
ａに付着させることによって幅狭部分９ａをも補強する
。
最後に、上ガラス基板２の前面と下ガラス基板３の背面
とにそれぞれ土偶光ｖｉ、５と下偏光板６を貼着し、第
１図に示す如きＬＣＤを完成する。
とにそれぞれ土偶光ｖｉ、５と下偏光板６を貼着し、第
１図に示す如きＬＣＤを完成する。
こうして製造されたＬＣＤは、シール材９のうち電極端
子７側に臨出する幅狭部分９ａが幅０．１〜０．２ ｍ
ｍと極めて細いので、ピン端子８を取り付けた下ガラ
ス基板３の一辺端から有効表示域Ａまでの距離ｄを２．
５〜３．５ｍｍに設定することができ、実装スペースが
同等の従来品に比して有効表示域Ａの幅が１．０ｍｍ程
度広がることになる。
子７側に臨出する幅狭部分９ａが幅０．１〜０．２ ｍ
ｍと極めて細いので、ピン端子８を取り付けた下ガラ
ス基板３の一辺端から有効表示域Ａまでの距離ｄを２．
５〜３．５ｍｍに設定することができ、実装スペースが
同等の従来品に比して有効表示域Ａの幅が１．０ｍｍ程
度広がることになる。
また、シール材９の幅狭部分９ａは接着剤１２によって
補強されているので、幅Ｗ１が０．１〜０．２ｍｍであ
っても信鎖性が損なわれる心配はない。
補強されているので、幅Ｗ１が０．１〜０．２ｍｍであ
っても信鎖性が損なわれる心配はない。
そして、このように限られた実装スペースでＬＣＤの有
効表示域を拡大することができるので、換言するなら、
必要な有効表示域を確保したより小型のＬＣＤを製造す
ることができるので、ＬＣＤを組み込む電子機器類の表
示窓枠を広げたり機器全体を小型化することが容易とな
る。
効表示域を拡大することができるので、換言するなら、
必要な有効表示域を確保したより小型のＬＣＤを製造す
ることができるので、ＬＣＤを組み込む電子機器類の表
示窓枠を広げたり機器全体を小型化することが容易とな
る。
なお、上記実施例ではＬＣＤの外部導出用のリード部材
としてピン端子を用いた場合について説明したが、ピン
端子の代わりにフレキシブルフラットケーブル等を用い
る場合にも本発明は適用可能である。
としてピン端子を用いた場合について説明したが、ピン
端子の代わりにフレキシブルフラットケーブル等を用い
る場合にも本発明は適用可能である。
以、ヒ説明したように、本発明は、２枚のガラス基板を
接合する帯状のシール材の一部を幅狭に形成し、この幅
狭部分をリード部材固着用の接着剤にて補強するという
ものなので、実装スペースが限られたＬＣＤの有効表示
域を拡大することができ、その結果、ＬＣＤを組み込む
電子機器類の表示窓枠を広げたり、機器全体の小型化を
図ることが容易となる。
接合する帯状のシール材の一部を幅狭に形成し、この幅
狭部分をリード部材固着用の接着剤にて補強するという
ものなので、実装スペースが限られたＬＣＤの有効表示
域を拡大することができ、その結果、ＬＣＤを組み込む
電子機器類の表示窓枠を広げたり、機器全体の小型化を
図ることが容易となる。
第１図および第２図は本発明の一実施例に係り、第１図
は完成したＬＣＤの断面図、第２図は製造工程を示す接
着剤塗布後の平面図、第３図は従来技術で製造されたＬ
ＣＤの断面図である。 ２．３・・・・・・・・・ガラス基板、４・・・・・・
・・・液晶、７・・・・・・・・・電極端子、８・・・
・・・・・・ピン端子（リード部材）、９・・・・・・
・・・シール材、９ａ・・・・・・・・・幅狭部分、１
２・・・・・・・・・接着剤。 ＩＩ／ 占 第２図 ２ １１ｓ図
は完成したＬＣＤの断面図、第２図は製造工程を示す接
着剤塗布後の平面図、第３図は従来技術で製造されたＬ
ＣＤの断面図である。 ２．３・・・・・・・・・ガラス基板、４・・・・・・
・・・液晶、７・・・・・・・・・電極端子、８・・・
・・・・・・ピン端子（リード部材）、９・・・・・・
・・・シール材、９ａ・・・・・・・・・幅狭部分、１
２・・・・・・・・・接着剤。 ＩＩ／ 占 第２図 ２ １１ｓ図
Claims (1)
- 帯状に塗布形成されたシール材を介して２枚のガラス基
板を貼り合わせ、両ガラス基板の間に液晶を封入した後
、一方のガラス基板の一辺端に延出形成されている電極
端子に外部導出用のリード部材を接続・固着する液晶表
示素子の製造方法において、上記シール材のうち上記電
極端子側に臨出する部分を他の部分に比して幅狭に塗布
形成し、上記リード部材を電極端子に接続した後、この
接続個所およびシール材の上記幅狭部分に補強材として
の接着剤を塗布することを特徴とする液晶表示素子の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6730088A JPH01241526A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 液晶表示素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6730088A JPH01241526A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 液晶表示素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01241526A true JPH01241526A (ja) | 1989-09-26 |
Family
ID=13341012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6730088A Pending JPH01241526A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 液晶表示素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01241526A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013137552A (ja) * | 1999-10-29 | 2013-07-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電子装置 |
-
1988
- 1988-03-23 JP JP6730088A patent/JPH01241526A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013137552A (ja) * | 1999-10-29 | 2013-07-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電子装置 |
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